JPS61129718A - 磁気ヘツドコアの研磨方法 - Google Patents

磁気ヘツドコアの研磨方法

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JPS61129718A
JPS61129718A JP25226684A JP25226684A JPS61129718A JP S61129718 A JPS61129718 A JP S61129718A JP 25226684 A JP25226684 A JP 25226684A JP 25226684 A JP25226684 A JP 25226684A JP S61129718 A JPS61129718 A JP S61129718A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
core
polishing
tape
tip
thin strip
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Pending
Application number
JP25226684A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshinobu Natsuhara
夏原 善信
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
Original Assignee
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd, Kansai Nippon Electric Co Ltd filed Critical Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
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Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/187Structure or manufacture of the surface of the head in physical contact with, or immediately adjacent to the recording medium; Pole pieces; Gap features
    • G11B5/1871Shaping or contouring of the transducing or guiding surface

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 の・1 この発明は、微小ワークの曲面研磨に関するもので、詳
しくは、磁気へラドコアの記録媒体摺接面研磨に有用な
技術である。
従オ]わ( 従来より、VTR等に使用される磁気ヘッドのバルク型
コアは、例えば特開昭58−158022号や特開昭5
8−114325号に紹介されているように、コアブロ
ック半休を接合して後スライスして得られる。
すなわち、まず、第4図(Act及び(B)に示すよう
に、コア多数個分のコアブロック半体1及び2を準備し
、巻線係止溝3,4、)ラック溝5,5.・・・・・・
及び6,6.・・・・・・、巻線通し溝7、接着材溜め
溝8を切削加工する。そしてトラック溝5,5.・・・
・・・及び6゜6、・・・・・・に溶着ガラス3,3.
・・・・・・を予備モールドしておき、少な(とも一方
のトラック溝5,5間のギャップ形成予定面に、非磁性
体ギャップスペーサIOを付着させて後、第5図のよう
にコアブロック半休1.2同士を挟み付けて、接着材■
にて接合し、第6図に示すコアブロック組立体12とす
る。
それから、組立体量2の頂頭面13を第7図の通り粗く
曲面研磨し、平行な細線14.14.・・・・・・に沿
ってスライスして個々のコアを得ている。、このように
して、得られたコア15は、第8図の通り、取付基板l
6に、曲面研磨された先端部を突出させて固着している
B<’   、、t    。
上記の通り取付基板1Gに固着されたコアI5は、その
突出先端曲面を、記録媒体である磁気テープ等と良好に
密着し得るように、研磨テープ17にてさらに精度よく
曲面研磨させているが、この作業は、いわゆるテープラ
ッピング研磨であるために、次の問題点があった。まず
作業自体は、コア15とテープ17とを目視で突き合わ
せしているために、先端の曲面研磨量が揃わず、そのた
めに磁気ギャップのデプス寸法が不均一となる欠陥があ
った。
しかも研磨量が揃わないと、デプス寸法だけに止まらず
、トラック幅寸法やギャップ長の測定検査も困難となる
問題があったのである。
この発明は、上記諸問題を解決することを目的として提
案されたものである。
ロ  “ 1の そこで、この発明は、取付基板に突出取付固着した磁気
ヘッドチップの突出先端を、研磨用テープに押し当てて
曲面研磨仕上げする工程において上記研磨用テープに、
所定膜厚の予備当接用薄帯を付着させておき、上記磁気
ヘッドチップの突出先端が、薄帯に接触するのを検知し
、さらに磁気ヘントチツブを薄帯の所定厚さ寸法だけ進
出させて研磨可能に設定することを特徴としている。つ
まり、この発明は、磁気ヘッドチップのコア先端曲面を
研磨する際に、薄帯によってコア先端と研磨用テープと
の距離を、予め位置決めさせておき、そこから所望量だ
け突き出してラッピング研磨させる方法である。
1且 この発明は、上記手段を採用するので、コアの曲面研磨
加工する研磨量を定量化することになり、ギャップデプ
ス寸法の均−設定や、トラック幅寸法、ギャップ長の測
定検査精度を向上させることができる。しかも、コアブ
ロック接合時点、つまりコアブロックのスライス前の頂
頭面仕上状態は極めて粗い加工でもさしつかえな(なる
。そして研磨用テープを改造する。極めて簡単な工夫に
より研磨加工精度を向上させ得ることになる。
L直匠 第1図は、この発明の一実施例に関する磁気へラドコア
先端曲面研磨装置の平面図示概念図である。まず第1図
において、一般的な磁気ヘッドコアについて説明した第
5図〜第7図と同一図番は、同一呼称である。さらに、
コア15を固着した取付基板1Bは、精密位置決め設定
可能なマイクロメータヘッド18を具えた基板固定治具
盤13に固定されている。そして、研磨テープ17には
、その研磨開始点に、第2図(A)及び(B)に示すよ
うに、肉厚が所定厚さtl例えば50μmのAI薄帯2
0が付着されている。このAI薄帯20は、コア15の
先端面13が第2図(A)に示されている通り、研磨作
業開始時に、予備当接して、先端面13−と研磨テープ
17の研磨面17−との距離を50μmに事前に規制す
る役割を果たす。
さて、この研磨装置では、研磨テープ17は、供給リー
ル21より引き出されて、ガイドポスト22゜23.2
4を経て、ピンチローラ25及びキャプスタン26によ
って走行させられ、巻取りリール27に巻取られる。こ
の研磨テープ17は、ガイドポスト23゜24間で最も
好適な張架状態に設定し、コア15の先端面13″と当
接可能とする必要があるので、手前のガイドポスト22
と23との間で、バネ引っ張り式押さえローラ28にて
張力が加えられる。そして、コア15の先端面+3’−
が、AI薄帯20と当接した第2図(A)の状態から、
研磨テープ17が走行し始めると、第2図(B)のよう
に、コア15の先端面13’ が一点鎖線の状態から、
実線の状態へと50μmだけ進出させる。この場合には
、第3図に示すようなコア当接検知兼治具盤駆動回路を
作動させる。この回路は、公知のパワートランジスタス
インチング回路を利用すればよく、例えば商用交流電源
を入力して直流出力とする全波電流回路部29と、スイ
ッチング回路部30とを具備したものであればよい。こ
こでスイッチング回路WJ30は、薄帯20と先端面1
3’  とが接触すると導通となるタッチセンサ31に
より全波整流回路部29と接続し、入力インピーダンス
素子C,R,X及び負荷インピーダンス素子XL、RL
Jcシて表示負荷としてLED及びブザー32を各々接
続したパワートランジスタ33をエミッタ接地したもの
であって、負荷インピーダンスXLは、マイクロメータ
ヘッド18及び冶具盤19を駆動するモータの励磁巻線
を選ぶとよい。つまり、このコア当接検知兼治具盤駆動
回路は、入力インピーダンスX及び負荷インピーダンス
xLを可変として適切に調整しておき、タッチセンサ3
Iが導通すると、各インピーダンスを時定数とするタイ
ミング期間LEDが発光し、又ブザーが鳴って、研磨テ
ープ17の走行とともに、コア15を50μm進出させ
て、研磨面17’ と接触させて研磨を行うのである。
尚上記実施例では、薄帯20とコアの先端面13’との
接触状態を検出するタッチセンサ31をコア当接検知兼
治具盤駆動回路に設けたが、コア自身の電気抵抗が十分
低い例えばセンダストコア等では、薄帯とコアとで直接
導通状態を検知するようにしてもよい。
発1裂已り この発明によれば、コア先端の曲面研磨における研磨量
が定量化されるので、ギャップデプス寸法出し、ギャッ
プ長やトラック幅の検査が容易となること勿論、研磨テ
ープに薄帯を設けて、これとへ・ノドチップのコアを当
接位置決めできるので、自動研磨作業を可能にする優れ
た効果が期待できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明の一実施例に関する磁気へyl’コ
ア先端曲面研磨装置の平面図示概念図、第2図(A)及
び(B)はその要部平面図、第3図はそのコア当接検知
兼治具盤枢回路の回路図、第4図(A)及び(B)は、
一般的な磁気へラドコアの素材であるコアブロックの斜
視図、第5図〜第7図は、その接合作業工程における斜
視図、第8図は、そのコアを基板に固着した状態の斜視
図である。 13’ ・・・・・・先端部、 15・・・・・・コア(磁気ヘッドチップ)、1B・・
・・・・基板、 17・・・・・・研磨用テープ、 20・・・・・・薄帯。 第5図 第7図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 取付基板に突出取付固着した磁気ヘッドチップの突出先
    端を、研磨用テープに押し当てて曲面研磨仕上げする工
    程において、上記研磨用テープに、所定膜厚の予備当接
    用薄帯を付着させておき、上記磁気ヘッドチップの突出
    先端が、薄帯に接触するのを検知し、さらに磁気ヘッド
    チップを薄帯の所定厚さ寸法だけ進出させて研磨可能に
    設定することを特徴とする磁気ヘッドコアの研磨方法。
JP25226684A 1984-11-28 1984-11-28 磁気ヘツドコアの研磨方法 Pending JPS61129718A (ja)

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