JPS61128548A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS61128548A
JPS61128548A JP25003484A JP25003484A JPS61128548A JP S61128548 A JPS61128548 A JP S61128548A JP 25003484 A JP25003484 A JP 25003484A JP 25003484 A JP25003484 A JP 25003484A JP S61128548 A JPS61128548 A JP S61128548A
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JP
Japan
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comb
package
chip
lead
semiconductor device
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JP25003484A
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Shunji Ogata
緒方　俊司
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Matsushita Electronics Corp
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    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
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    • H01L23/49805—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers the leads being also applied on the sidewalls or the bottom of the substrate, e.g. leadless packages for surface mounting
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ホール素子やＦＥＥＴの素子のパッケージの
小型化・薄型化を可能とし、インサートマシンによる自
動装置が容易であり、かつ熱拡散がすぐれている半導体
装置に関するものである。
従来の技術 従来のいわゆるフェースボンディングによりリードへ取
付けられた半導体装置は第６図に示すように、セラミッ
ク基板上にリードを接着したものに素子を取り付け、こ
れを樹脂により封止している。
発明が解決しようとする問題点 このような従来の構成ではパッケージの厚みがセラミッ
ク基板のために厚くなるばかりか、リードはパッケージ
の横方向へのみ出る構造となり、又、熱拡散に対しても
問題を有していた。
本発明は上記問題点に鑑み、パッケージの厚みが薄く、
ハラケージ底面にもリードを有し、又、熱拡散に対して
も有利な構成である半導体装置を提供することを目的と
する。
問題点を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明は素子をその電極パタ
ーンが形成されている面で、あらかじめ接触させようと
する電極の寸法に合うよう設計したコムリードの面にろ
う材によシ接着しこれをコムリードの一面を露出させて
樹脂封入する。
作用 上記の構成により、パッケージの薄型化ができ、またコ
ムリードが上面より見たときパッケージより外にはみ出
さなくとも、セットへ実装することができ、インサート
マシンによる自動装着も容易になる。又、素子からの熱
は露出したコムリードにより、効果的に拡散される。
実施例 第１図は、本発明の一実施例による半導体装置の断面構
造図であり、第１図において１はチップ、２はエポキシ
等の樹脂、３はコムでＣｕやＦｅ上にＮｉメッキ等が被
着されている。４は、そのコム上に組立後メッキやディ
ップにて形成した半田層、６はチップに形成されたオー
ビック電極や配線電極である。６はチ・ツブの電極とコ
ム面とを接触。
固定し結線させるための五ｇペースト等のろう材で、７
はチップ内の半絶縁性の部分を示しており、８はチップ
内のイオン注入やエピタキシャル等において形成された
活性領域部分を示している。９はチップ上に形成された
保護膜を示している。
第２図は第１図に示したものの上から見た外観図であり
、第３図は、同じものを下から見た外観図である。
第４図は、本発明の一実施例で、リード線を必要とする
場合の半導体装置の断面構造図である。
コムがパッケージ側面より出ている所が第１図と異なる
点で他は同じ構造である。
発明の効果 以上のように本発明によれば、コムリードの一面を露出
させて樹脂封入することにより、パッケージの薄型化が
はかれ、かつ熱拡散に対しても有効な半導体装置となり
、又、パッケージ下部に電極リードを有するため、イン
サートマシンによる自動装着も容易になる等、実用上す
ぐれた効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例による半導体装置を示す断面
構造図、第２図は第１図を斜上部より見たところの外観
図、第３図は斜下部より見たところの外観図、第４図は
１本発明の別の実施例による半導体装置の断面構造図、
第５図は従来の実施例による半導体装置を示す断面構造
図である。 １・・・・・・素子、２・・・・・・樹脂、３・・・・
・・コム、４・・・・・・半田層、６・・・・・・電極
、６・・・・・・ろう材、１ｏ・・・・・・セラミック
基板。 ｆ−一÷、プロ ２−−一劇謁 ｊ−を極 Ｃ−一う３モγ 第４図 第５図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　半導体素子上の各電極を直接ろう材によりコムリード
    側へチップボンディングし、前記コムリードの一面を前
    記樹脂封止下面から露出させて樹脂封止されていること
    を特徴とする半導体装置。
JP59250034A 1984-11-27 1984-11-27 半導体装置 Expired - Lifetime JPH0795580B2 (ja)

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