JP2851822B2 - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JP2851822B2 JP2851822B2 JP8102396A JP10239696A JP2851822B2 JP 2851822 B2 JP2851822 B2 JP 2851822B2 JP 8102396 A JP8102396 A JP 8102396A JP 10239696 A JP10239696 A JP 10239696A JP 2851822 B2 JP2851822 B2 JP 2851822B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- electrode body
- resin
- shape
- face
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- Expired - Lifetime
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ホール素子やＦＥ
Ｔの素子のパッケージの小型化・薄型化を可能とし、電
子機器等への実装も小型化・薄型化し、インサートマシ
ンによる自動装置が容易であり、かつ熱拡散がすぐれて
いる半導体装置等の電子部品に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】従来のいわゆるフェースボンディングに
よりリードへ取付けられた半導体装置は図４に示すよう
に、セラミック基板１０上にコムリード３を接着したも
のに素子１を取り付け、これを樹脂２により封止してい
る。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】このような従来の構成
ではパッケージの厚みがセラミック基板１０のために厚
くなるばかりか、コムリード３はパッケージの横方向へ
のみ出る構造となり、又、熱拡散に対しても問題を有し
ていた。 【０００４】本発明は上記問題点に鑑み、パッケージの
厚みが薄く、パッケージ底面にもリードを有し、又、熱
拡散に対しても有利な構成である半導体装置を提供する
ことを目的とする。 【０００５】 【課題を解決するための手段】電気的に接続された平行
な両面を有するチップ形状に配置された電極体の１面側
を露出させ、前記電極体の他面側にチップ状素子を接続
し、前記チップ状素子と前記電極体との接続の少なくと
も側部周囲を樹脂封止し、前記樹脂封止の平面周囲外囲
形状を前記電極体による平面チップ形状と同等の大きさ
にした電子部品である。また、電極体がコムリードであ
り、素子を対面接続するものである。 【０００６】 【発明の実施の形態】本発明は、電気的に接続された平
行な両面を有するチップ形状に配置された電極体の１面
側を露出させ、前記電極体の他面側にチップ状素子を接
続し、前記チップ状素子と前記電極体との接続の少なく
とも側部周囲を樹脂封止し、前記樹脂封止の平面周囲外
囲形状が前記電極体による平面チップ形状と同等の大き
さであり、パッケージ等の電子部品の外形を薄型化で
き、また電極体であるコムリード等がチップ形状に配置
され上面より見たときチップ状素子の樹脂封止体部であ
るパッケージより外にはみ出さなくとも、セットへ実装
することができ、インサートマシンによる自動装着も容
易になる。又、素子からの熱は露出したコムリードによ
り、効果的に拡散される。 【０００７】以下、本発明の実施の形態について、図面
を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施の形
態による半導体装置の断面構造図であり、図１におい
て、１はアップサイドダウンに対面的に接着された半導
体素子（チップ）、２はほぼ直方体でなるエポキシ等の
樹脂封止外囲体、３はコムリードでＣｕやＦｅ上にＮｉ
メッキ等が被着されている。４は、そのコムリード３の
面上に組立後メッキやディップにて形成した半田層、５
はチップ１に形成されたオーミック電極や配線電極であ
る。６はチップの電極５とコムリード３の面とを接触、
固定し結線させるためのＡｇペースト等のろう材で、７
はチップ１内の半絶縁性基板の部分を示しており、８は
チップ１内のイオン注入やエピタキシャル等において形
成された活性領域部分を示している。９はチップ１上に
形成された保護膜を示している。 【０００８】図２は図１に示したものの上部から見た外
観図であり、図３は、同じものを下部から見た外観図で
ある。 【０００９】 【発明の効果】以上のように本発明によれば、チップ形
状に配置された電極体の１面側を露出させ、他面側にチ
ップ状素子を接続し、その接続部をチップ形状に配置し
た電極体の平面外囲形状と同等の大きさに樹脂封止する
ことで、チップ形状に配置した電極体と同等の平面形状
を有する小型・薄型化の電子部品が得られる。また、熱
拡散に対しても有効な電子部品となり、パッケージ下部
に電極リードを有するため、インサートマシンによる自
動装着も容易になる等、実用上すぐれた効果がある。特
に電極体がコムリードで素子を対面接続すると良い熱拡
散性と薄型化がさらに図れる。
Ｔの素子のパッケージの小型化・薄型化を可能とし、電
子機器等への実装も小型化・薄型化し、インサートマシ
ンによる自動装置が容易であり、かつ熱拡散がすぐれて
いる半導体装置等の電子部品に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】従来のいわゆるフェースボンディングに
よりリードへ取付けられた半導体装置は図４に示すよう
に、セラミック基板１０上にコムリード３を接着したも
のに素子１を取り付け、これを樹脂２により封止してい
る。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】このような従来の構成
ではパッケージの厚みがセラミック基板１０のために厚
くなるばかりか、コムリード３はパッケージの横方向へ
のみ出る構造となり、又、熱拡散に対しても問題を有し
ていた。 【０００４】本発明は上記問題点に鑑み、パッケージの
厚みが薄く、パッケージ底面にもリードを有し、又、熱
拡散に対しても有利な構成である半導体装置を提供する
ことを目的とする。 【０００５】 【課題を解決するための手段】電気的に接続された平行
な両面を有するチップ形状に配置された電極体の１面側
を露出させ、前記電極体の他面側にチップ状素子を接続
し、前記チップ状素子と前記電極体との接続の少なくと
も側部周囲を樹脂封止し、前記樹脂封止の平面周囲外囲
形状を前記電極体による平面チップ形状と同等の大きさ
にした電子部品である。また、電極体がコムリードであ
り、素子を対面接続するものである。 【０００６】 【発明の実施の形態】本発明は、電気的に接続された平
行な両面を有するチップ形状に配置された電極体の１面
側を露出させ、前記電極体の他面側にチップ状素子を接
続し、前記チップ状素子と前記電極体との接続の少なく
とも側部周囲を樹脂封止し、前記樹脂封止の平面周囲外
囲形状が前記電極体による平面チップ形状と同等の大き
さであり、パッケージ等の電子部品の外形を薄型化で
き、また電極体であるコムリード等がチップ形状に配置
され上面より見たときチップ状素子の樹脂封止体部であ
るパッケージより外にはみ出さなくとも、セットへ実装
することができ、インサートマシンによる自動装着も容
易になる。又、素子からの熱は露出したコムリードによ
り、効果的に拡散される。 【０００７】以下、本発明の実施の形態について、図面
を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施の形
態による半導体装置の断面構造図であり、図１におい
て、１はアップサイドダウンに対面的に接着された半導
体素子（チップ）、２はほぼ直方体でなるエポキシ等の
樹脂封止外囲体、３はコムリードでＣｕやＦｅ上にＮｉ
メッキ等が被着されている。４は、そのコムリード３の
面上に組立後メッキやディップにて形成した半田層、５
はチップ１に形成されたオーミック電極や配線電極であ
る。６はチップの電極５とコムリード３の面とを接触、
固定し結線させるためのＡｇペースト等のろう材で、７
はチップ１内の半絶縁性基板の部分を示しており、８は
チップ１内のイオン注入やエピタキシャル等において形
成された活性領域部分を示している。９はチップ１上に
形成された保護膜を示している。 【０００８】図２は図１に示したものの上部から見た外
観図であり、図３は、同じものを下部から見た外観図で
ある。 【０００９】 【発明の効果】以上のように本発明によれば、チップ形
状に配置された電極体の１面側を露出させ、他面側にチ
ップ状素子を接続し、その接続部をチップ形状に配置し
た電極体の平面外囲形状と同等の大きさに樹脂封止する
ことで、チップ形状に配置した電極体と同等の平面形状
を有する小型・薄型化の電子部品が得られる。また、熱
拡散に対しても有効な電子部品となり、パッケージ下部
に電極リードを有するため、インサートマシンによる自
動装着も容易になる等、実用上すぐれた効果がある。特
に電極体がコムリードで素子を対面接続すると良い熱拡
散性と薄型化がさらに図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の半導体装置の断面図
【図２】本発明の一実施の形態の半導体装置の上部より
見た外観図 【図３】本発明の一実施の形態の半導体装置の下部より
見た外観図 【図４】従来例半導体装置の断面図 【符号の説明】 １ 半導体素子（チップ） ２ 樹脂封止外囲体 ３ コムリード ４ 半田層 ５ 電極 ６ ろう材 １０ セラミック基板
見た外観図 【図３】本発明の一実施の形態の半導体装置の下部より
見た外観図 【図４】従来例半導体装置の断面図 【符号の説明】 １ 半導体素子（チップ） ２ 樹脂封止外囲体 ３ コムリード ４ 半田層 ５ 電極 ６ ろう材 １０ セラミック基板
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 １．電気的に接続された平行な両面を有するチップ形状
に配置された電極体の１面側を露出させ、前記電極体の
他面側にチップ状素子を接続し、前記チップ状素子と前
記電極体との接続部を含む少なくとも側部周囲を樹脂封
止し、前記樹脂封止の平面周囲外囲形状を前記電極体に
よる平面チップ形状と同等の大きさにした電子部品。 ２．前記電極体がコムリードである請求項１記載の電子
部品。 ３．前記接続が前記素子の表面側の電極部を用いた対面
接続である請求項１記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8102396A JP2851822B2 (ja) | 1996-04-24 | 1996-04-24 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8102396A JP2851822B2 (ja) | 1996-04-24 | 1996-04-24 | 電子部品 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6286588A Division JP2725719B2 (ja) | 1994-11-21 | 1994-11-21 | 電子部品及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08264676A JPH08264676A (ja) | 1996-10-11 |
| JP2851822B2 true JP2851822B2 (ja) | 1999-01-27 |
Family
ID=14326298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8102396A Expired - Lifetime JP2851822B2 (ja) | 1996-04-24 | 1996-04-24 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2851822B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58109254U (ja) * | 1982-01-20 | 1983-07-25 | 株式会社日立製作所 | フエ−スダウン接続形チツプ用チツプキヤリヤ− |
-
1996
- 1996-04-24 JP JP8102396A patent/JP2851822B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08264676A (ja) | 1996-10-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |