JPS61127877A - ドライエツチング装置 - Google Patents
ドライエツチング装置Info
- Publication number
- JPS61127877A JPS61127877A JP25011784A JP25011784A JPS61127877A JP S61127877 A JPS61127877 A JP S61127877A JP 25011784 A JP25011784 A JP 25011784A JP 25011784 A JP25011784 A JP 25011784A JP S61127877 A JPS61127877 A JP S61127877A
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- JP
- Japan
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- objects
- gas
- etching
- shelves
- treated
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- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はドライエツチング装置に係り、特に被処理物の
載置手段を改良したドライエツチング装置に関する。
載置手段を改良したドライエツチング装置に関する。
〔発明の技術的背景およびその問題点〕第7図は従来の
ケミカルドライエツチング装置を示したもので、真空容
器1の内部には、被処理物2を載置する載置台3が配設
され、上記真空容器1の上面には、エツチングガスを真
空容器内に均一に導入するためのガス分散管4が取り付
けられており、このガス分散管4には、ガス導入管5が
接続されている。このガス導入管5の中途部には、石英
管からなる放電管6が介設されており、この放電管6に
導波管7を介して高周波出力8を印加することによりプ
ラズマを発生させるようになされている。また、上記真
空容器1の下面には、図示しない真空ポンプに接続され
るガス排出管9がマニホールド10を介して接続されて
いる。
ケミカルドライエツチング装置を示したもので、真空容
器1の内部には、被処理物2を載置する載置台3が配設
され、上記真空容器1の上面には、エツチングガスを真
空容器内に均一に導入するためのガス分散管4が取り付
けられており、このガス分散管4には、ガス導入管5が
接続されている。このガス導入管5の中途部には、石英
管からなる放電管6が介設されており、この放電管6に
導波管7を介して高周波出力8を印加することによりプ
ラズマを発生させるようになされている。また、上記真
空容器1の下面には、図示しない真空ポンプに接続され
るガス排出管9がマニホールド10を介して接続されて
いる。
上記装置においては、載置台3の上面に被処理物2を載
置し、ガス排出管9を介して真空容器1の真空排気を行
なう。その後、ガス導入管5によりCF4等のエツチン
グガスを送り、真空容器1内を所定圧力のガス雰囲気と
し、放電管6に高周波出力8を印加することによりガス
プラズマを発生させる。そして、このガスプラズマの発
生によりエツチングガスとしてのフッ素ラジカルが生成
され、真空容器1内の被処理物2のエツチングを行なう
ようになされる。上記装置の場合、エツチング処理と、
プラズマ発生とを別個の室で行なうため、被処理物がプ
ラズマの照射による損傷を受りることかないという利点
を有している。
置し、ガス排出管9を介して真空容器1の真空排気を行
なう。その後、ガス導入管5によりCF4等のエツチン
グガスを送り、真空容器1内を所定圧力のガス雰囲気と
し、放電管6に高周波出力8を印加することによりガス
プラズマを発生させる。そして、このガスプラズマの発
生によりエツチングガスとしてのフッ素ラジカルが生成
され、真空容器1内の被処理物2のエツチングを行なう
ようになされる。上記装置の場合、エツチング処理と、
プラズマ発生とを別個の室で行なうため、被処理物がプ
ラズマの照射による損傷を受りることかないという利点
を有している。
しかし、上記装置では、被処理物2を平面的に並べて載
置するため、1回のエツチング工程における処理枚数が
少なく生産効率が悪いという問題があり、このことは、
近年における被処理物の大口径化に伴ない特に顕著とな
っていた。また、上記問題を解決するためには、真空容
器を大型にする必要があるが処理時間や設僑費等の面で
好ましくないという問題がある。
置するため、1回のエツチング工程における処理枚数が
少なく生産効率が悪いという問題があり、このことは、
近年における被処理物の大口径化に伴ない特に顕著とな
っていた。また、上記問題を解決するためには、真空容
器を大型にする必要があるが処理時間や設僑費等の面で
好ましくないという問題がある。
本発明は上記した点に鑑みてなされたもので、真空容器
を大型にすることなく、被処理物の生産効率を高めるこ
とのできるドライエツチング装置を提供することを目的
とするものである。
を大型にすることなく、被処理物の生産効率を高めるこ
とのできるドライエツチング装置を提供することを目的
とするものである。
〔発明の概要〕
上記目的達成のため本発明に係るドライエツチング装置
は、真空容器内部にエツチングガスを送るガス導入管お
よび上記エツチングガスを排気するガス排出管を設け、
上記ガス導入管の中途部にプラズマ発生装置を介設して
なるドライエツチング装置において、上記真空容器内部
に被処理物を多段に載置する載置棚を設けるとともに、
この載置棚に上記各被処理物の間に各被処理物を仕切る
遮蔽板を設けたことをその特徴とするものである。
は、真空容器内部にエツチングガスを送るガス導入管お
よび上記エツチングガスを排気するガス排出管を設け、
上記ガス導入管の中途部にプラズマ発生装置を介設して
なるドライエツチング装置において、上記真空容器内部
に被処理物を多段に載置する載置棚を設けるとともに、
この載置棚に上記各被処理物の間に各被処理物を仕切る
遮蔽板を設けたことをその特徴とするものである。
以下、本発明の実施例を第1図乃至第6図を参照し、第
7図と同一部分には同一符号を付して説明する。
7図と同一部分には同一符号を付して説明する。
第1図は本発明の一実施例を示したもので、ガス導入管
5およびガス排出管9は、真空容器1の側面に対向して
設けられており、真空容器1の内部には、被処理物2を
水平に多段にM置する載置棚11が設けられている。こ
の載tal111は、下面にシャフト12が取付けられ
た支持台13上に載置されており、上記シャフト12の
端部は真空容器1の下面を貫通してモータ14に接続さ
れ、エツチング中に支持台13を回転させるようになさ
れている。また、第2図に示すように上記載置棚11の
対向する側面には、所定間隔をもって支持溝15.15
・・・が形成されており、この支持溝15には、被処理
物2を多段に載置するとともに、この各被処理物2の間
にAg製の遮蔽板16゜16・・・を載置し、各被処理
物2を遮蔽板16により仕切るようになされている。
5およびガス排出管9は、真空容器1の側面に対向して
設けられており、真空容器1の内部には、被処理物2を
水平に多段にM置する載置棚11が設けられている。こ
の載tal111は、下面にシャフト12が取付けられ
た支持台13上に載置されており、上記シャフト12の
端部は真空容器1の下面を貫通してモータ14に接続さ
れ、エツチング中に支持台13を回転させるようになさ
れている。また、第2図に示すように上記載置棚11の
対向する側面には、所定間隔をもって支持溝15.15
・・・が形成されており、この支持溝15には、被処理
物2を多段に載置するとともに、この各被処理物2の間
にAg製の遮蔽板16゜16・・・を載置し、各被処理
物2を遮蔽板16により仕切るようになされている。
本実施例においては、載置棚11に被処理物2を載置す
ることにより、多数枚の被処理物2を一度にしかも均一
にエツチングすることができる。
ることにより、多数枚の被処理物2を一度にしかも均一
にエツチングすることができる。
次に、第3図に示すように、基板17の上面に熱酸化法
による100人厚0熱酸化膜18を形成し、この熱酸化
膜18の上面にシラン(SiH4)の熱分解による減圧
気相成長法により多結晶シリコン層19を堆積した後、
1000℃のリン拡散したものをポジ型レジスト20で
マスク形成してなる被処理物を用いて、CF4ガス流吊
が11008CC,02ガス流量が11005CC、エ
ツチング圧力が15Pa、高周波出力が800Wの条件
下で行なった実験結果を第4図乃至第6図に示す。
による100人厚0熱酸化膜18を形成し、この熱酸化
膜18の上面にシラン(SiH4)の熱分解による減圧
気相成長法により多結晶シリコン層19を堆積した後、
1000℃のリン拡散したものをポジ型レジスト20で
マスク形成してなる被処理物を用いて、CF4ガス流吊
が11008CC,02ガス流量が11005CC、エ
ツチング圧力が15Pa、高周波出力が800Wの条件
下で行なった実験結果を第4図乃至第6図に示す。
第4図は遮蔽板を用いない場合のエツチング速度を示し
たもので、被処理物を載置棚の中央部に1枚載置したと
きに比べて、25枚載置したときはエツチングの均一性
が低下しているのがわかる。
たもので、被処理物を載置棚の中央部に1枚載置したと
きに比べて、25枚載置したときはエツチングの均一性
が低下しているのがわかる。
これは、エツチング時における化学反応により、被処理
物の温度が上昇し、被処理物から放射される赤外線によ
る輻射熱により隣接する被処理物が加熱されてしまうた
めである。しかし、遮蔽板を用いると、第5図に示すよ
うに、被処理物を25枚載置した場合でも、極めて高い
エツチングの均一性を得ることができることがわかる。
物の温度が上昇し、被処理物から放射される赤外線によ
る輻射熱により隣接する被処理物が加熱されてしまうた
めである。しかし、遮蔽板を用いると、第5図に示すよ
うに、被処理物を25枚載置した場合でも、極めて高い
エツチングの均一性を得ることができることがわかる。
このことは、第6図に示す被処理物の温度変化をみると
わかるように、遮蔽板による輻射熱の熱遮断効果が高い
ことに起因するものである。
わかるように、遮蔽板による輻射熱の熱遮断効果が高い
ことに起因するものである。
(発明の効果)
以上述べたように本発明に係るドライエツチング装置は
、真空容器の内部に、被処理物を多段に載置するととも
に、各被処理物の間を仕切る遮蔽板を有する載置棚を設
けるようにしたので、真空容器を大型化することなく、
多数枚の被処理物を一度にエツチングすることができ、
生産効率を著しく向上させることができる。また、多段
に載置された被処理物のエツチングの均一性を損なう要
因である輻射熱を、遮蔽板により遮断することができる
ので、゛エツチングの均一性が極めて良好となる等の効
果を奏する。
、真空容器の内部に、被処理物を多段に載置するととも
に、各被処理物の間を仕切る遮蔽板を有する載置棚を設
けるようにしたので、真空容器を大型化することなく、
多数枚の被処理物を一度にエツチングすることができ、
生産効率を著しく向上させることができる。また、多段
に載置された被処理物のエツチングの均一性を損なう要
因である輻射熱を、遮蔽板により遮断することができる
ので、゛エツチングの均一性が極めて良好となる等の効
果を奏する。
第1図乃至第6図は本発明の一実施例を示したもので、
第1図は概略構成図、第2図は載N8部分の縦断面図、
第3図は被処理物の拡大断面図、第4図および第5図は
被処理物の位置とエツチング速度との関係を示すそれぞ
れ線図、第6図はエツチング時の被処理物の温度変化を
示す線図、第7図は従来のドライエツチング装置を示す
概略構成図である。 1・・・真空容器、2・・・被処理物、3・・・載置台
、4・・・ガス分散管、5・・・ガス導入管、6・・・
放電管、7・・・導波管、8・・・高周波出力、9・・
・ガス排出管、10・・・マンホールド、11・・・載
置棚、12・・・シVフト、13・・・支持台、14・
・・モータ、15・・・支持溝、16・・・遮蔽板、1
7・・・基板1.18・・・熱酸化膜、19・・・シリ
コン層。20・・・ポジ型レジスト。 出願人代理人 猪 股 清 応3目 第6目 エヅナングル1間 (介) 第4目 ×102 諷護′R春装置 (cml 65図 MJIL理物値置[装ml
第1図は概略構成図、第2図は載N8部分の縦断面図、
第3図は被処理物の拡大断面図、第4図および第5図は
被処理物の位置とエツチング速度との関係を示すそれぞ
れ線図、第6図はエツチング時の被処理物の温度変化を
示す線図、第7図は従来のドライエツチング装置を示す
概略構成図である。 1・・・真空容器、2・・・被処理物、3・・・載置台
、4・・・ガス分散管、5・・・ガス導入管、6・・・
放電管、7・・・導波管、8・・・高周波出力、9・・
・ガス排出管、10・・・マンホールド、11・・・載
置棚、12・・・シVフト、13・・・支持台、14・
・・モータ、15・・・支持溝、16・・・遮蔽板、1
7・・・基板1.18・・・熱酸化膜、19・・・シリ
コン層。20・・・ポジ型レジスト。 出願人代理人 猪 股 清 応3目 第6目 エヅナングル1間 (介) 第4目 ×102 諷護′R春装置 (cml 65図 MJIL理物値置[装ml
Claims (1)
- 真空容器内部にエッチングガスを送るガス導入管および
上記エッチングガスを排気するガス排出管を設け、上記
ガス導入管の中途部にプラズマ発生装置を介設してなる
ドライエッチング装置において、上記真空容器内部に被
処理物を多段に載置する載置棚を設けるとともに、この
載置棚に上記各被処理物の間に各被処理物を仕切る遮蔽
板を設けたことを特徴とするドライエッチング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25011784A JPS61127877A (ja) | 1984-11-27 | 1984-11-27 | ドライエツチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25011784A JPS61127877A (ja) | 1984-11-27 | 1984-11-27 | ドライエツチング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61127877A true JPS61127877A (ja) | 1986-06-16 |
JPS6210308B2 JPS6210308B2 (ja) | 1987-03-05 |
Family
ID=17203074
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25011784A Granted JPS61127877A (ja) | 1984-11-27 | 1984-11-27 | ドライエツチング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61127877A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63102232A (ja) * | 1986-10-17 | 1988-05-07 | Tokuda Seisakusho Ltd | ドライエツチング装置 |
JPS6459820A (en) * | 1987-08-31 | 1989-03-07 | Tokuda Seisakusho | Dry etching |
JPS6459819A (en) * | 1987-08-31 | 1989-03-07 | Tokuda Seisakusho | Dry etching |
JPH01134929A (ja) * | 1987-11-19 | 1989-05-26 | Tokuda Seisakusho Ltd | ドライエッチング方法 |
US4897171A (en) * | 1985-11-26 | 1990-01-30 | Tadahiro Ohmi | Wafer susceptor |
-
1984
- 1984-11-27 JP JP25011784A patent/JPS61127877A/ja active Granted
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4897171A (en) * | 1985-11-26 | 1990-01-30 | Tadahiro Ohmi | Wafer susceptor |
JPS63102232A (ja) * | 1986-10-17 | 1988-05-07 | Tokuda Seisakusho Ltd | ドライエツチング装置 |
JPS6459820A (en) * | 1987-08-31 | 1989-03-07 | Tokuda Seisakusho | Dry etching |
JPS6459819A (en) * | 1987-08-31 | 1989-03-07 | Tokuda Seisakusho | Dry etching |
JPH01134929A (ja) * | 1987-11-19 | 1989-05-26 | Tokuda Seisakusho Ltd | ドライエッチング方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6210308B2 (ja) | 1987-03-05 |
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