JPS61110978A

JPS61110978A - 高密度接続方法

Info

Publication number: JPS61110978A
Application number: JP59232630A
Authority: JP
Inventors: 勝秀塚本; 吉川　義隆
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1984-11-05
Filing date: 1984-11-05
Publication date: 1986-05-29

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は電気回路を互いに結線するための高密度接続方
法に関するものである。

従来例の構成とその問題点近年、機械のエレクトロニクス化が進み、電気回路間あ
るいは電気回路と機械、あるいはコンピュータと端末機
、あるいは最近特に開発が著しくなったＫＬや液晶ディ
スプレイやマルチスタイラスを用いるプリンタ等々多く
の信号線を接続する必要性が増加してきている。現在、
最も高密度の接続でもＫＬや液晶ディスプレイに用いら
れているもので３〜４本／ｍｍぐらいである。接続のみ
では１０本／ｍｍも実現しているが、これはＩＣのパッ
ドとフィルムキャリア上の端子との結合であり、ワイヤ
で長く引き出し遠くの回路と接続出来るものではない。

高密度で、接続できる方法が要求されている。現在、１
本／ｍｍが実現されているだけである。

発明の目的本発明の目的は高密度接続を可能とし、しかも安価な高
密度接続方法、提供することである。

発明の構成本発明の高密度接続方法は、複数本の断面がほぼ円形の
導電性のワイヤの一端あるいは両端において、ワイヤの
一部分を露出させて支持体で固定した接続部を接続端子
に圧接して電気的接続を得るようにしたものであり、こ
れにより、高密度接続で、かつ低価格を実現するもので
ある。

実施例の説明以下本発明について１図面を参照しながら説明する。

第１図は本発明の高密度接続方法を用いた接続ケーブル
の一実施例の斜視図を示すものである。

第１図において、接続ケーブルは複数本の断面がほぼ円
形の導電性のワイヤ１０２とその一端を回路との接続が
出来るように、ワイヤの側面を露出して支持体１０７で
一定ビノチに固定した接続部１０５からなる。断面がほ
ぼ円形のワイヤを用いる７とめに丈夫でありまた製造も
簡単である。

そのために安い接続ケーブルが可能となる。

上記ワイヤは裸であってもよいが、被覆しておくほうが
線間の短絡がなくてよい。導電性のワイヤは銅線がもっ
とも一般的である。

このように作った高密度接続ケーブルは接続部１０５０
部分で電気回路に接続する。第２図は電気回路との接続
部分の１例を示す。支持体１０７により支持されたワイ
ヤの露出した面を、電気回路基板あるいはそこから導か
れた端子板２０１の基板２０３上の一定ピノチで並んだ
接続端子２０２に希望のワイヤがそれぞれの接続端子に
接続される様に重ねる。接続治具２０４に設けた押え具
２０ｅと締め付はネジ２０５によりワイヤと端子を挾み
、圧接する。これでワイヤと電気回路は確実に接続され
る。

実施例１６４本の径５０μ長さ３０ｃｍの被覆銅線の一端を１０
０μピッチでエポキシ樹脂で固定支持した。

更に、ワイヤの側面（銅線）が露出するようにこのエポ
キシ樹脂を少しずつ研摩し、接続部を作リ、第１図のよ
うな高密度接続ケーブルを得た。

つぎに、電気回路基板から導いた接続端子（ピッチ１０
０μでエツチングで作ったプリント配線板）の上に上記
多電極ヘッドの接続部をかさね第２図の様な接続治具で
締め付けた。６４本の被覆銅線の他端も同様に作り、両
端に接続した電気回路からの接続端子間で導通テストを
行ったところ６４本総て１０Ω以下で導通しており、隣
同士の短絡はなかった。

実施例２第３図は、第２図とは異なる接続治具３０６と接続方法
を示す。駆動回路基板からの端子板３０１上の接続端子
３０２（ピッチ１００μ）に実施例１で作った高密度接
続ケーブル３０Ｂの接続部１０５をワイヤ１０２の露出
した側面を接触するように重ね、押え具３０４（支持体
１０７との接触部分１１１１０１巾２０ｍｍ長さのプラ
スチック）と挾み板３ｏ３（厚さ１００μの鉄板を図の
様に曲げたもの）からなる接続治具３０５で挾み、さら
にその上から市販のクリップ３０６（ムＫＥＢＯＮＯＣ
０ＬＴＤ、製　Ｗ−クリップ小）にて押えつけた０実施
例１と同様の導通テストを行ったところ、実施例１と同
様良好な結果を得た。

実施例１および実施例２において、ワイヤに被覆銅線を
用いたが、裸の銅線あるいは他の導線でもよい。但しそ
の場合は並行の並んだワイヤ同士が接触しないように対
策がいる。ワイヤの断面は如何なる形状でも良いことは
明らかであるが、円形が一般的で価格も安い。

実施例３実施例１の６４本のワイヤを直接に接続部とせずに、こ
のワイヤの１本１本をより太い１００μのワイヤに半田
接続し、この太いワイヤの他端を′２００μピッチに並
べ、エポキシ樹脂で固定し、実施例１と同様にワイヤの
銅の部分が露出するまで研摩し接続部を作った。また、
半田接続の部分は互いに短絡しない様に樹脂で固定した
。このような構成にすることにより、ワイヤの切れない
丈夫な高密度接続ケーブルを得ることができた。勿論、
電気回路との接続は良好であった。

実施例４ワイヤ１０２を第４図に示すように、基板４０１の上に
形成したストライプ状の導体４０２に半田付け４ｏ３し
、電気回路からの接続端子との接続部としだ。基板４０
１およびストライプ状の導体は銅張積層板をもちい、ス
トライプ状の導体のピッチはワイヤのピッチと同じ１０
０μとした。このようにして得た高密度接続ケーブルを
用いて実施例１と同様の実験を行ったところ、やはり良
好な結果を得だ。

実施例５第５図を参照する。ワイヤ５０３をピッチ１００μのネ
ジ山のような凹凸の型の谷の部分にはめこみ、その上か
らエポキシ樹脂５０２を流し込み固化した。固化した後
、凹凸の型を取り除き第５図のような接続部５０１を作
り、接続部５０１のワイヤの側面を研摩した。この高密
度接続ケーブルを用い、実施例１と同様の実験を行った
ところ、やはり良好な結果を得た。

実施例６の接続部５０１は端子に押し付ける時、ワイヤ
にのみ力がかかり、圧接力が大きくなり、信号線の数が
増えた時に有効である。

実施例６第６図を参照する。ピッチ６３μで平行にならんだ２６
μ径の６４本の被覆銅線から１本おきに取り出し、ピッ
チ１２６μの凹凸の型の谷の部分にワイヤを置き、実施
例５と同様に接続部をつくり、最後に接続部のワイヤの
被覆をとるために、サンドペーパで磨き第１接続部８０
２とした。

また、残ったワイヤも同様に処理し第２接続部６０３と
した。この様にして作った高密度接続ケーブルを２枚の
電気回路基板の接続端子に圧接し、またワイヤの他端も
同様に作り、実施例１と同様の実験を行ったところ良好
な結果を得た。

実施例６のものは、複数枚の電気回路基板同士を同時に
接続する時に有効である。

発明の効果以上の説明から明らかなように、本発明の高密度接続方
法は、複数本の断面がほぼ円形の導電性のワイヤの一端
あるいは両端において、ワイヤの一部分を露出させて支
持体で固定した接続部を接続端子に圧接して電気的接続
を得るようにしたものであり、これにより、高密度の接
続と低価格を実現するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の高密度接続方法を用いた高密度接続ケ
ーブルの一実症例の構成図、第２図は高密度接続ケーブ
ルの接続部と電気回路からの接続端子との接続方法と接
続治具を示す図、第３図は第２図とは異なる接続治具の
一実施例を示す図、第４図は別の実施例を示す図、第５
図は接続部の別の実施例を示す図、第６図は接続部の別
の実施、例を示す図である。１０２．５０３・・・・・・ワイヤ、１０７・・・・・
・支持体、１０５　、５０１．６０２．６０３・・−、
−接続部、２０１・・・・・・電気回路基板から導かれ
た端子板。２０２．３０２−−・−・接続端子、２０３，３０１−
・・・・端子基板、２ｏ４・・・・・接続治具、２０５
・・・・・・締め付はネジ、２０６．３０４・・・・・
・押え具、３０３・・・・・・挾み板、３０６・・・・
・クリップ、４０１　・・・・基板、４ｏ２・・・・・
・ストライプ状の導体、４０３・・・・半田、５０２・
・・・・・樹脂。代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図ｔＯＳ−−−一撞埼部１０７−−−−支１デ！イ１ヌ第２図１０７−−−−支特体２０／−−−一電気回路基板り＼５導かれｈ端子板２０
２−−−一月神先扁子２０３−−−一塙子基柩２ｏ４−−−−１Ｕた冶具ｚｏｓ−−−−ｔｆｆ！のイす１丁ネジ２０６−−−−
胛２具第３図１Ｌ：Ａｓ−〜−−撞鉄野唖Ｊθ１−−−一堵子基板Ｊ０２−−−一接涜塙子３０ｊ−−−一挟み」瓦３舛−−−一胛之具３０６−−−−クソツグ第４図ＩＯ？

Claims

【特許請求の範囲】

（１）複数本の断面がほぼ円形の導電性のワイヤの一端
あるいは両端において、ワイヤの一部分を露出させて支
持体で固定した接続部を接続端子に圧接して電気的接続
を得ることを特徴とする高密度接続方法。
（２）ワイヤが接続部を除いて絶縁体で被覆してあるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の高密度接
続方法。
（３）支持体の断面が一定ピッチの凸凹形状であり、こ
の凸の先端にワイヤを保持するような接続部を持つこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項のいず
れかに記載の高密度接続方法。
（４）ワイヤを途中で線径の異なるワイヤに接続したこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項から第３項のいず
れかに記載の高密度接続方法。
（５）複数本の断面がほぼ円形の導電性のワイヤの一端
あるいは両端において、ワイヤをストライプ状の導体に
接続した接続部を接続端子に圧接して電気的接続を得る
ことを特徴とする高密度接続方法。
（６）ワイヤが絶縁体で被覆されていることを特徴とす
る特許請求の範囲第５項に記載の高密度接続方法。
（７）ワイヤを途中で線径の異なるワイヤに接続したこ
とを特徴とする特許請求の範囲第５項または第６項のい
ずれかに記載の高密度接続方法。
（８）複数本の断面がほぼ円形の導電性のワイヤを一定
本数おきに束ね、ワイヤの一部分を露出させて支持体で
固定した接続部を接続端子に圧接して電気的接続を得る
ことを特徴とする高密度接続方法。
（９）ワイヤが接続部を除いて絶縁体で被覆してあるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第８項に記載の高密度接
続方法。
（１０）支持体の断面が一定ピッチの凸凹形状であり、
この凸の先端にワイヤを保持するような接続部を持つこ
とを特徴とする特許請求の範囲第８項または第９項のい
ずれかに記載の高密度接続方法。
（１１）ワイヤを途中で線径の異なるワイヤに接続した
ことを特徴とする特許請求の範囲第８項から第１０項の
いずれかに記載の高密度接続方法。
（１２）複数本の断面がほぼ円形の導電性のワイヤを一
定本数おきに取り出し、ストライプ状の導体に接続した
接続部を接続端子に圧接して電気的接続を得ることを特
徴とする高密度接続方法。
（１３）ワイヤの断面がほぼ円形であることを特徴とす
る特許請求の範囲第１２項記載の高密度接続方法。
（１４）ワイヤが絶縁体で被覆されていることを特徴と
する特許請求の範囲第１２項または第１３項のいずれか
に記載の高密度接続方法。
（１５）ワイヤを途中で線径の異なるワイヤに接続した
ことを特徴とする特許請求の範囲第１２項から第１４項
のいずれかに記載の高密度接続方法。