JP3846264B2 - 極細多心ケーブルの端末接続部及びその端末接続方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気・電子機器等に用いられる極細多心ケーブルの端末部と、表面に導体回路パターンを有するプリント基板等の回路パターン部材の接続部とを接続する極細多心ケーブルの端末接続部及びその端末接続方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来は、極細多心ケーブルの端末部から取り出された複数本の極細線心を、導体回路パターンが形成された基板に接続するには、極細線心の端末部をそれぞれ段剥ぎして導体線を露出させ、その導体線の端末部を、導体回路パターン上にそれぞれ半田付けしていた。
【０００３】
例えば、極細同軸線心を複数本束ねた極細多心ケーブルの端末部を基板に接続する場合は、図７に示すように、極細多心ケーブル（図示せず）の端末部から複数本の極細同軸線心６１を取り出し、それぞれの端末部分を段剥ぎして、ジャケット層６５から中心導体６２と絶縁層６３と外部導体層６４を露出させ、その中心導体６２を基板７０の信号導体回路パターン部７１に、外部導体層６４を基板７０のグランド導体回路パターン部７２にそれぞれ半田接続していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年の電気・電子機器の小型化、高性能化に伴い、それに用いられる極細多心ケーブルもさらなる細経化、多心化が望まれており、極細同軸線心にあっては、現在では外径が０．２ｍｍ以下というものまで出現しつつある。
【０００５】
さらに、極細多心ケーブルの端末部と、表面に導体回路パターンを有する回路パターン部材との接続部である極細多心ケーブルの端末接続部についても小型化が進んでいる。
【０００６】
このように、接続する極細線心の外径が細くなり、かつ各極細線心間のピッチを狭ピッチで接続しなければならない状況の中、従来の接続方法は、極細線心を１本ずつ接続するため、端末接続部の製造作業に非常に手間が掛かり、作業工数が増え、大幅なコストアップにつながっていた。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、極細の線心でも簡単に狭ピッチで接続でき、製造の手間を簡略化することが可能な極細多心ケーブルの端末接続部及びその端末接続方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明は、導体線に絶縁被覆が施された極細線心を複数本束ねた極細多心ケーブルの上記導体線の端末部と、導体回路パターンの複数本の線条の信号導体回路パターン部とがそれぞれ接続された極細多心ケーブルの端末接続部において、上記導体線の端末部を所定の間隔で同一平面上に配列する配列溝が形成された基台と、上記信号導体回路パターン部の一端部が上記間隔で絶縁性の基板の同一平面上に配列されて形成されている回路パターン部材とを有し、上記基台で配列溝が形成された面と上記回路パターン部材で信号導体回路パターン部が形成された面とを合わせ、上記導体線の端末部の導体露出面と上記信号導体回路パターン部の一端部とが厚さ方向にのみ導電性を有する異方性導電膜により接合されている極細多心ケーブルの端末接続部にある。
また、本発明は、導体線に絶縁被覆が施された極細線心を複数本束ねた極細多心ケーブルの上記導体線の端末部と、導体回路パターンの複数本の信号導体回路パターン部とをそれぞれ接続する極細多心ケーブルの端末接続方法において、上記導体線の端末部を所定の間隔で絶縁性の基板の同一平面上に配列する配列溝が形成された基台の上記配列溝に収容して固定し、上記導体線の端末部を上記基台と共に研磨して露出させた後、上記信号導体回路パターン部の一端部が上記間隔で同一平面上に配列されて形成されている回路パターン部材を、上記導体線の端末部と上記信号導体回路パターン部の一端部とが重ね合わさるように、上記基台で配列溝が形成された面と上記回路パターン部材で信号導体回路パターン部が形成された面とを合わせ、厚さ方向にのみ導電性を有する異方性導電膜を挟んで上記基台に接合させる極細多心ケーブルの端末接続方法にある。
【０００９】
また、上記極細線心は、中心導体と、該中心導体の外周に施された絶縁体層と、該絶縁体層の外周に施された外部導体層と、該外部導体層の外周に施されたジャケット層とを有する外径が０．５ｍｍ以下の極細同軸線心であり、上記配列溝内に複数本の極細同軸線心がピッチ０．３〜０．７ｍｍで配列されていても良い。
【００１０】
また、上記回路パターン部材の上記基台と接続されていない側の端部における導体回路パターンの導体間ピッチが、上記配列溝内の複数本の極細線心間のピッチよりも狭くなるように形成されているのが好ましい。
【００１１】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の好適一実施の形態を添付図面に基づいて詳述する。
【００１２】
本実施の形態では、極細線心として極細同軸線心３を用いた場合について述べる。
【００１３】
図４に示すように、極細同軸線心３は、単線からなる中心導体４と、この中心導体４の外周に被覆された絶縁体層５と、この絶縁体層５の外周に巻き付けられた多数の導体からなる外部導体層６と、この外部導体層６の外周に被覆されたジャケット層７とからなり、外径は０．２ｍｍである。
【００１４】
図１に本発明にかかる極細多心ケーブルの端末接続部の斜視図を示す。
【００１５】
図１に示すように、本発明にかかる端末接続部は、図４に示した極細同軸線心３を収容すると共にその中心導体４の端末部を所定のピッチで同一平面上に配列する配列溝２が形成された基台１と、各中心導体４の端末部と接続される導体回路パターンが形成された回路パターン部材１１とで主に構成されており、基台１と回路パターン部材１１は、厚さ方向にのみ導電性を有する異方性導電膜（ＡＦＣ：Anisotropic Conductive Film ）１０により接合されている。
【００１６】
図３に示すように、回路パターン部材１１は、絶縁性の基板１２の表面に、銅等の導電性金属からなる回路パターンが形成されており、この回路パターンは中心導体と接続される線状の信号導体回路パターン部１３と、外部導体層と接続され、この信号導体回路パターン部１３の両側に適宜間隔を隔てて形成されたグランド導体回路パターン部１４とを有している。
【００１７】
信号導体回路パターン部１３は、配列溝内に収容された極細同軸線心の中心導体間のピッチに合わせて一端部が０．５ｍｍのピッチで形成されていると共に、他端部が中心導体間のピッチである０．５ｍｍよりも狭くなるように、０．３ｍｍのピッチで形成されている。
【００１８】
グランド導体回路パターン部１４は、一方の端部が３本の信号導体回路パターン部１３間に噛み合わされると共に、他方の端部同士が接続された櫛形に形成されており、さらに、グランド導体回路パターン１４と極細同軸線心３の中心導体４が電気的に接続しないように、信号導体回路パターン部１３の延長線上にあるグランド導体回路パターン部１４の一部（点線で示した部分）は、絶縁フィルム１５で覆われている。
【００１９】
また、図２に示すように、基台１は、加工のしやすさから、材質がプラスチックあるいは金属等からなり、例えばエポキシ樹脂などの硬質プラスチック、ジルコア、ステンレスが用いられている。
【００２０】
配列溝２は、断面が凹型形状（矩形状）で形成されており、極細同軸線心の端末部は配列溝２に収容された状態で半割に研磨され、平坦な導体露出面９が形成されている。
【００２１】
異方性導電膜１０は、実装する部材同士を接着するための樹脂絶縁膜（バインダ）１７中に、縦方向（厚さ方向）の電気的接続を得るための導電粒子１６が混入されている。導電粒子１６の材料としては、銀、金、銅、アルミニウム、ニッケルや半田などの導通性の良好な金属粒子やメッキなどの方法で金属層を表面に設けた樹脂粒子が挙げられる。
【００２２】
また、異方性導電膜１０の樹脂絶縁膜（バインダ）１７は、基台１と基板１２に密着の良好な樹脂成分からなる。この樹脂成分としては熱硬化性のエポキシやウレタンやシリコーンなどの樹脂類が挙げられる。この中で望ましいのはアミン類や酸無水物を硬化剤とする熱硬化性のエポキシ樹脂類である。
【００２３】
この異方性導電膜１０は加熱硬化前に基台１に貼り付けられるため、適当な粘着性を有することが望ましい。
【００２４】
そして、この異方性導電膜１０により、中心導体４及び外部導体層６は、それぞれ異方性導電膜１０が含有する導電粒子１６を介して、上述した回路パターン部材１１の信号導体回路パターン１３及びグランド導体回路パターン１４に電気的に接続されている。
【００２５】
次に、本発明にかかる極細多心ケーブルの端末接続部の製造方法を作用と共に説明する。
【００２６】
まず、接続しようとする複数本の極細線心を整列させるため、図５（ａ）、図６（ａ）に示すように、直方体状の基台１を準備し、図５（ｂ）、図６（ｂ）に示すように、その基台１に３本の配列溝２を形成する。
【００２７】
この配列溝２の形成方法としては、エッチングで形成する方法、サンドブラストを用いて形成する方法等がある。また、基台１がプラスチックの場合は、基台１の型と配列溝２の型が共に形成されてなる金型内にプラスチック樹脂を注入し、硬化させて基台１と同時に形成する方法がある。
【００２８】
そして、極細多心ケーブル（図示せず）の端末部から３本の極細同軸線心３を取り出し、図５（ｃ）、図６（ｃ）に示すように、それら３本の極細同軸線心３が同一平面上に位置するように、それぞれの配列溝２内に極細同軸線心３を配列し、接着剤８により固定一体化させる。
【００２９】
配列溝２内に極細同軸線心３を固定一体化する方法としては、例えば、ホットメルト系接着剤、紫外線硬化樹脂等の接着剤８を用いた固定が考えられる。
【００３０】
そして、図５（ｄ）、図６（ｄ）に示すように、３本の極細同軸線心３の中心導体４及び外部導体層６が長手方向に沿って同一平面上に露出するように、極細同軸線心３を基台１ごと研磨し、基台１に導体露出面９を形成する。
【００３１】
このとき、配列溝２が形成された基台１の表面を全て研磨するのではなく、回路パターン部材を固定する部分だけを部分的に研磨し、極細同軸線心３の把持部用として、極細同軸線心３が引き出されている側の端部部分を研磨せずに残しておくのが好ましい。
【００３２】
最後に、図５（ｅ）、図６（ｅ）に示すように、基台１の導体露出面９に、異方性導電膜１０を挟んで、回路パターン部材１１を固定する。
【００３３】
具体的には、基台１の導体露出面９に、異方性導電膜１０を貼り付け、回路パターン部材１１を熱圧着して固定する。
【００３４】
このとき、回路パターン部材１１の表面に形成された導体回路パターン１３，１４面が、導体露出面９と向かい合うように固定する。
【００３５】
これによって、極細同軸線心３の中心導体４及び外部導体層６と導体回路パターン１３，１４が異方性導電膜１０により、圧接接合され、電気的に接続される。
【００３６】
以上説明したように、本発明によれば、極細同軸線心３を複数本まとめて接続するため、狭ピッチでも容易に接続が可能になる。これにより、端末接続部の製造作業を低コスト化できる。
【００３７】
さらに、中心導体４と信号導体回路パターン部１３との接続部が基台１と基板１２に挟まれて保護されているため、安定に接続することができる。
【００３８】
尚、本実施の形態では、３本の極細同軸線心３が接続される端末接続部について述べたが、これに限らず、さらに本数を増やしても良いことは言うまでもない。
【００３９】
また、回路パターン部材１１は、電子部品が搭載されたプリント回路基板であっても良い。
【００４０】
また、配列溝２の断面形状をＶ字形状やＵ字形状に形成しても良い。
【００４１】
【発明の効果】
以上要するに本発明によれば、極細の線心でも簡単に狭ピッチで接続でき、製造の手間を簡略化することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる極細多心ケーブルの端末接続部を示す斜視図である。
【図２】図１の端末接続部の部分拡大断面図である。
【図３】本発明を構成する回路パターン部材の平面図である。
【図４】本発明により接続された極細同軸線心の断面図である。
【図５】（ａ）から（ｅ）は図１の端末接続部の中間体を示す斜視図である。
【図６】（ａ）は図５（ａ）の端末接続部中間体のＡ−Ａ線矢示断面図、（ｂ）は図５（ｂ）の端末接続部中間体のＢ−Ｂ線矢示断面図、（ｃ）は図５（ｃ）の端末接続部中間体のＣ−Ｃ線矢示断面図、（ｄ）は図５（ｄ）の端末接続部中間体のＤ−Ｄ線矢示断面図、（ｅ）は図５（ｅ）の端末接続部中間体のＥ−Ｅ線矢示断面図である。
【図７】従来の極細多心ケーブルの端末部と基板との接続方法を説明するための図である。
【符号の説明】
１ 基台
２ 配列溝
３ 極細同軸線心
４ 中心導体（導体線）
５ 絶縁体層
６ 外部導体層
７ ジャケット層
１０ 異方性導電膜
１１ 回路パターン部材
１３ 信号導体回路パターン部（導体回路パターン）
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気・電子機器等に用いられる極細多心ケーブルの端末部と、表面に導体回路パターンを有するプリント基板等の回路パターン部材の接続部とを接続する極細多心ケーブルの端末接続部及びその端末接続方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来は、極細多心ケーブルの端末部から取り出された複数本の極細線心を、導体回路パターンが形成された基板に接続するには、極細線心の端末部をそれぞれ段剥ぎして導体線を露出させ、その導体線の端末部を、導体回路パターン上にそれぞれ半田付けしていた。
【０００３】
例えば、極細同軸線心を複数本束ねた極細多心ケーブルの端末部を基板に接続する場合は、図７に示すように、極細多心ケーブル（図示せず）の端末部から複数本の極細同軸線心６１を取り出し、それぞれの端末部分を段剥ぎして、ジャケット層６５から中心導体６２と絶縁層６３と外部導体層６４を露出させ、その中心導体６２を基板７０の信号導体回路パターン部７１に、外部導体層６４を基板７０のグランド導体回路パターン部７２にそれぞれ半田接続していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年の電気・電子機器の小型化、高性能化に伴い、それに用いられる極細多心ケーブルもさらなる細経化、多心化が望まれており、極細同軸線心にあっては、現在では外径が０．２ｍｍ以下というものまで出現しつつある。
【０００５】
さらに、極細多心ケーブルの端末部と、表面に導体回路パターンを有する回路パターン部材との接続部である極細多心ケーブルの端末接続部についても小型化が進んでいる。
【０００６】
このように、接続する極細線心の外径が細くなり、かつ各極細線心間のピッチを狭ピッチで接続しなければならない状況の中、従来の接続方法は、極細線心を１本ずつ接続するため、端末接続部の製造作業に非常に手間が掛かり、作業工数が増え、大幅なコストアップにつながっていた。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、極細の線心でも簡単に狭ピッチで接続でき、製造の手間を簡略化することが可能な極細多心ケーブルの端末接続部及びその端末接続方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明は、導体線に絶縁被覆が施された極細線心を複数本束ねた極細多心ケーブルの上記導体線の端末部と、導体回路パターンの複数本の線条の信号導体回路パターン部とがそれぞれ接続された極細多心ケーブルの端末接続部において、上記導体線の端末部を所定の間隔で同一平面上に配列する配列溝が形成された基台と、上記信号導体回路パターン部の一端部が上記間隔で絶縁性の基板の同一平面上に配列されて形成されている回路パターン部材とを有し、上記基台で配列溝が形成された面と上記回路パターン部材で信号導体回路パターン部が形成された面とを合わせ、上記導体線の端末部の導体露出面と上記信号導体回路パターン部の一端部とが厚さ方向にのみ導電性を有する異方性導電膜により接合されている極細多心ケーブルの端末接続部にある。
また、本発明は、導体線に絶縁被覆が施された極細線心を複数本束ねた極細多心ケーブルの上記導体線の端末部と、導体回路パターンの複数本の信号導体回路パターン部とをそれぞれ接続する極細多心ケーブルの端末接続方法において、上記導体線の端末部を所定の間隔で絶縁性の基板の同一平面上に配列する配列溝が形成された基台の上記配列溝に収容して固定し、上記導体線の端末部を上記基台と共に研磨して露出させた後、上記信号導体回路パターン部の一端部が上記間隔で同一平面上に配列されて形成されている回路パターン部材を、上記導体線の端末部と上記信号導体回路パターン部の一端部とが重ね合わさるように、上記基台で配列溝が形成された面と上記回路パターン部材で信号導体回路パターン部が形成された面とを合わせ、厚さ方向にのみ導電性を有する異方性導電膜を挟んで上記基台に接合させる極細多心ケーブルの端末接続方法にある。
【０００９】
また、上記極細線心は、中心導体と、該中心導体の外周に施された絶縁体層と、該絶縁体層の外周に施された外部導体層と、該外部導体層の外周に施されたジャケット層とを有する外径が０．５ｍｍ以下の極細同軸線心であり、上記配列溝内に複数本の極細同軸線心がピッチ０．３〜０．７ｍｍで配列されていても良い。
【００１０】
また、上記回路パターン部材の上記基台と接続されていない側の端部における導体回路パターンの導体間ピッチが、上記配列溝内の複数本の極細線心間のピッチよりも狭くなるように形成されているのが好ましい。
【００１１】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の好適一実施の形態を添付図面に基づいて詳述する。
【００１２】
本実施の形態では、極細線心として極細同軸線心３を用いた場合について述べる。
【００１３】
図４に示すように、極細同軸線心３は、単線からなる中心導体４と、この中心導体４の外周に被覆された絶縁体層５と、この絶縁体層５の外周に巻き付けられた多数の導体からなる外部導体層６と、この外部導体層６の外周に被覆されたジャケット層７とからなり、外径は０．２ｍｍである。
【００１４】
図１に本発明にかかる極細多心ケーブルの端末接続部の斜視図を示す。
【００１５】
図１に示すように、本発明にかかる端末接続部は、図４に示した極細同軸線心３を収容すると共にその中心導体４の端末部を所定のピッチで同一平面上に配列する配列溝２が形成された基台１と、各中心導体４の端末部と接続される導体回路パターンが形成された回路パターン部材１１とで主に構成されており、基台１と回路パターン部材１１は、厚さ方向にのみ導電性を有する異方性導電膜（ＡＦＣ：Anisotropic Conductive Film ）１０により接合されている。
【００１６】
図３に示すように、回路パターン部材１１は、絶縁性の基板１２の表面に、銅等の導電性金属からなる回路パターンが形成されており、この回路パターンは中心導体と接続される線状の信号導体回路パターン部１３と、外部導体層と接続され、この信号導体回路パターン部１３の両側に適宜間隔を隔てて形成されたグランド導体回路パターン部１４とを有している。
【００１７】
信号導体回路パターン部１３は、配列溝内に収容された極細同軸線心の中心導体間のピッチに合わせて一端部が０．５ｍｍのピッチで形成されていると共に、他端部が中心導体間のピッチである０．５ｍｍよりも狭くなるように、０．３ｍｍのピッチで形成されている。
【００１８】
グランド導体回路パターン部１４は、一方の端部が３本の信号導体回路パターン部１３間に噛み合わされると共に、他方の端部同士が接続された櫛形に形成されており、さらに、グランド導体回路パターン１４と極細同軸線心３の中心導体４が電気的に接続しないように、信号導体回路パターン部１３の延長線上にあるグランド導体回路パターン部１４の一部（点線で示した部分）は、絶縁フィルム１５で覆われている。
【００１９】
また、図２に示すように、基台１は、加工のしやすさから、材質がプラスチックあるいは金属等からなり、例えばエポキシ樹脂などの硬質プラスチック、ジルコア、ステンレスが用いられている。
【００２０】
配列溝２は、断面が凹型形状（矩形状）で形成されており、極細同軸線心の端末部は配列溝２に収容された状態で半割に研磨され、平坦な導体露出面９が形成されている。
【００２１】
異方性導電膜１０は、実装する部材同士を接着するための樹脂絶縁膜（バインダ）１７中に、縦方向（厚さ方向）の電気的接続を得るための導電粒子１６が混入されている。導電粒子１６の材料としては、銀、金、銅、アルミニウム、ニッケルや半田などの導通性の良好な金属粒子やメッキなどの方法で金属層を表面に設けた樹脂粒子が挙げられる。
【００２２】
また、異方性導電膜１０の樹脂絶縁膜（バインダ）１７は、基台１と基板１２に密着の良好な樹脂成分からなる。この樹脂成分としては熱硬化性のエポキシやウレタンやシリコーンなどの樹脂類が挙げられる。この中で望ましいのはアミン類や酸無水物を硬化剤とする熱硬化性のエポキシ樹脂類である。
【００２３】
この異方性導電膜１０は加熱硬化前に基台１に貼り付けられるため、適当な粘着性を有することが望ましい。
【００２４】
そして、この異方性導電膜１０により、中心導体４及び外部導体層６は、それぞれ異方性導電膜１０が含有する導電粒子１６を介して、上述した回路パターン部材１１の信号導体回路パターン１３及びグランド導体回路パターン１４に電気的に接続されている。
【００２５】
次に、本発明にかかる極細多心ケーブルの端末接続部の製造方法を作用と共に説明する。
【００２６】
まず、接続しようとする複数本の極細線心を整列させるため、図５（ａ）、図６（ａ）に示すように、直方体状の基台１を準備し、図５（ｂ）、図６（ｂ）に示すように、その基台１に３本の配列溝２を形成する。
【００２７】
この配列溝２の形成方法としては、エッチングで形成する方法、サンドブラストを用いて形成する方法等がある。また、基台１がプラスチックの場合は、基台１の型と配列溝２の型が共に形成されてなる金型内にプラスチック樹脂を注入し、硬化させて基台１と同時に形成する方法がある。
【００２８】
そして、極細多心ケーブル（図示せず）の端末部から３本の極細同軸線心３を取り出し、図５（ｃ）、図６（ｃ）に示すように、それら３本の極細同軸線心３が同一平面上に位置するように、それぞれの配列溝２内に極細同軸線心３を配列し、接着剤８により固定一体化させる。
【００２９】
配列溝２内に極細同軸線心３を固定一体化する方法としては、例えば、ホットメルト系接着剤、紫外線硬化樹脂等の接着剤８を用いた固定が考えられる。
【００３０】
そして、図５（ｄ）、図６（ｄ）に示すように、３本の極細同軸線心３の中心導体４及び外部導体層６が長手方向に沿って同一平面上に露出するように、極細同軸線心３を基台１ごと研磨し、基台１に導体露出面９を形成する。
【００３１】
このとき、配列溝２が形成された基台１の表面を全て研磨するのではなく、回路パターン部材を固定する部分だけを部分的に研磨し、極細同軸線心３の把持部用として、極細同軸線心３が引き出されている側の端部部分を研磨せずに残しておくのが好ましい。
【００３２】
最後に、図５（ｅ）、図６（ｅ）に示すように、基台１の導体露出面９に、異方性導電膜１０を挟んで、回路パターン部材１１を固定する。
【００３３】
具体的には、基台１の導体露出面９に、異方性導電膜１０を貼り付け、回路パターン部材１１を熱圧着して固定する。
【００３４】
このとき、回路パターン部材１１の表面に形成された導体回路パターン１３，１４面が、導体露出面９と向かい合うように固定する。
【００３５】
これによって、極細同軸線心３の中心導体４及び外部導体層６と導体回路パターン１３，１４が異方性導電膜１０により、圧接接合され、電気的に接続される。
【００３６】
以上説明したように、本発明によれば、極細同軸線心３を複数本まとめて接続するため、狭ピッチでも容易に接続が可能になる。これにより、端末接続部の製造作業を低コスト化できる。
【００３７】
さらに、中心導体４と信号導体回路パターン部１３との接続部が基台１と基板１２に挟まれて保護されているため、安定に接続することができる。
【００３８】
尚、本実施の形態では、３本の極細同軸線心３が接続される端末接続部について述べたが、これに限らず、さらに本数を増やしても良いことは言うまでもない。
【００３９】
また、回路パターン部材１１は、電子部品が搭載されたプリント回路基板であっても良い。
【００４０】
また、配列溝２の断面形状をＶ字形状やＵ字形状に形成しても良い。
【００４１】
【発明の効果】
以上要するに本発明によれば、極細の線心でも簡単に狭ピッチで接続でき、製造の手間を簡略化することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる極細多心ケーブルの端末接続部を示す斜視図である。
【図２】図１の端末接続部の部分拡大断面図である。
【図３】本発明を構成する回路パターン部材の平面図である。
【図４】本発明により接続された極細同軸線心の断面図である。
【図５】（ａ）から（ｅ）は図１の端末接続部の中間体を示す斜視図である。
【図６】（ａ）は図５（ａ）の端末接続部中間体のＡ−Ａ線矢示断面図、（ｂ）は図５（ｂ）の端末接続部中間体のＢ−Ｂ線矢示断面図、（ｃ）は図５（ｃ）の端末接続部中間体のＣ−Ｃ線矢示断面図、（ｄ）は図５（ｄ）の端末接続部中間体のＤ−Ｄ線矢示断面図、（ｅ）は図５（ｅ）の端末接続部中間体のＥ−Ｅ線矢示断面図である。
【図７】従来の極細多心ケーブルの端末部と基板との接続方法を説明するための図である。
【符号の説明】
１ 基台
２ 配列溝
３ 極細同軸線心
４ 中心導体（導体線）
５ 絶縁体層
６ 外部導体層
７ ジャケット層
１０ 異方性導電膜
１１ 回路パターン部材
１３ 信号導体回路パターン部（導体回路パターン）
Claims (5)
- 導体線に絶縁被覆が施された極細線心を複数本束ねた極細多心ケーブルの上記導体線の端末部と、導体回路パターンの複数本の線条の信号導体回路パターン部とがそれぞれ接続された極細多心ケーブルの端末接続部において、上記導体線の端末部を所定の間隔で同一平面上に配列する配列溝が形成された基台と、上記信号導体回路パターン部の一端部が上記間隔で絶縁性の基板の同一平面上に配列されて形成されている回路パターン部材とを有し、上記基台で配列溝が形成された面と上記回路パターン部材で信号導体回路パターン部が形成された面とを合わせ、上記導体線の端末部の導体露出面と上記信号導体回路パターン部の一端部とが厚さ方向にのみ導電性を有する異方性導電膜により接合されていることを特徴とする極細多心ケーブルの端末接続部。
- 上記極細線心は、中心導体と、該中心導体の外周に被覆された絶縁体層と、該絶縁体層の外周に巻き付けられた多数の導体線からなる外部導体層と、該外部導体層の外周に被覆されたジャケット層とを有する極細同軸線心であり、かつ上記回路パターン部材は、上記外部導体層と接続され上記信号導体回路パターン部の両側に適宜間隔を隔ててグランド導体回路パターン部が形成されている請求項１記載の極細多心ケーブルの端末接続部。
- 上記極細線心は外径が０．５ｍｍ以下であり、かつ上記配列溝は０．３〜０．７ｍｍの間隔で形成されている請求項１又は２記載の極細多心ケーブルの端末接続部。
- 上記回路パターン部材は、上記信号導体回路パターン部の他端部の間隔が、上記配列溝内に配列された導体線の間隔よりも狭く形成されている請求項１から３のいずれかに記載の極細多心ケーブルの端末接続部。
- 導体線に絶縁被覆が施された極細線心を複数本束ねた極細多心ケーブルの上記導体線の端末部と、導体回路パターンの複数本の信号導体回路パターン部とをそれぞれ接続する極細多心ケーブルの端末接続方法において、上記導体線の端末部を所定の間隔で絶縁性の基板の同一平面上に配列する配列溝が形成された基台の上記配列溝に収容して固定し、上記導体線の端末部を上記基台と共に研磨して露出させた後、上記信号導体回路パターン部の一端部が上記間隔で同一平面上に配列されて形成されている回路パターン部材を、上記導体線の端末部と上記信号導体回路パターン部の一端部とが重ね合わさるように、上記基台で配列溝が形成された面と上記回路パターン部材で信号導体回路パターン部が形成された面とを合わせ、厚さ方向にのみ導電性を有する異方性導電膜を挟んで上記基台に接合させることを特徴とする極細多心ケーブルの端末接続方法。
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