JPS61101059A - リ−ドフレ−ム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は半導体装置に用いるリードフレーム、特にその
ワイヤボンディングに適用して有効な技術に関するもの
である。

Ｆ背景技術」 半導体装置では内部のベレットとリードフレームのイン
ナーリードとの電気的接続がワイヤボンディングによっ
て行われることが多い。

ワイヤボンディングが行われるリードフレームのインナ
ーリード部分には金、銀、半田等によるメッキが施され
、ボンディングボストと呼ばれる被ボンディング部が形
成される場合がある。

これは、ワイヤとリードとの電気的接続を良好にするた
めである。

しかし、インナーリード上のボンディングポストは僅か
な面積であるのに対し、メッキは広い範囲に施される。

したがって、必要となるメッキ材料も多（、特に金等を
用いた場合はコスト高になる。

そのため、マスク等を用いてインナーリード」このボン
ディングに必要な最小限の面積にのみメ・ツキを施す、
いわゆるポイントメッキを行うことにより、使用するメ
ッキ材料を少量に押さえることが考えられる。

しかし、ポイントメッキはメッキとインナーリード表面
との接触面積が少なく、しかもインナーリード表面より
も盛り上がった状態となるため、メッキが剥がれ易いこ
とが本発明者によって明らかにされた。

また、リード表面よりも盛り−にがった状態でなされる
メッキは、リードフレームを移送のために数個重ね合わ
せた場合などに、リードフレームどうしを被着させてし
まう原因となることも、同時に本発明者によって明らか
にされた。

なお、リードフレームの技術として詳しく述べである例
としては、工業調査会、１９８０年１月１５目発行「Ｉ
Ｃ化実装技技術、Ｐ１３９〜Ｐ１４１がある。

「発明の［」的」 本発明の目的は少量のメソ４−祠であっても剥がれにく
いメッキを施し信幀性の高いボンディングボス１−を設
けることのできる技術を提供することにある。

本発明の他の目的はリードフレームを複数枚重ねた場合
に生しるリードフレームどうしの被着を防止することの
できる技術を提供するごとにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添（＝ｊ図面から明らかになるであ
ろ・う。

［発明の概要］ 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、メッキが施された被ボンディング部をリート
表面の他の部分よりも低位置に設けることにより、少量
のメッキ材料でも剥がれにく（、かつリードフレ−ムを
複数枚重ね合ねセでもリードフレームどうしの被着を生
じることのないリードフレームを提供して、前記目的を
達成するものである。

［実施例１］ 第１図は、第２図に示す本発明による一実施例である半
導体装置用のり一１’フレームのインナーリード付近に
おける拡大断面図である。

第２図は、本発明による一実施例である半導体装置用リ
ードフレームを示す平面図である。

本実施例に示すリードフレーム１ばいわゆるデュアルイ
ンラインパッケージ型の半導体装置に用いられるリード
フレームであり、通常は本図に示す形状のものを一単位
として、左右両方向に複数単位を連結した形状からなる
ものである。

リードフレーム１はフレーム２ａ、２ｂを骨格として、
そのほぼ中央部にペレット装着用のタブ３が上下のフレ
ーム２ａに連結したタブ吊りり−ド４を介して設けられ
ており、左右方向のフレーム２ｂからは中央のタブ３方
向に複数のり一部５が延設されている。

該リード５はその長さ方向のほぼ中間位置において」上
下フレーム２ａ方向に設けられているダム６に連結され
、支持されている。

リード５の先端付近には第１図に示すようにボンディン
グポストとしての四部７が形成されており、該凹部７の
底部には金メッキ８が施されている。該凹部７はリード
の幅方向に貫通ずるように形成されていてもよいし、ま
た貫通せずに形成されていてもよい。

なお、該凹部７は、エツチングまたはプレス等の方法に
より形成することが可能である。

このように本実施例によれば、リード５の先端に形成さ
れた四部７の底面にのみメッキ８を施すことにより、僅
かなメッキ材料でしかも剥離しにくいボンディングポス
トを形成することができる。

また、メッキ８の部分が他のリード表面位置よりも低い
位置にあるため、輸送時等においてリードフレーム１を
複数枚重ねた状態にしても、メッキ部分８と重ね合わせ
た他のリードフレームの素材表面とが接触しないため、
リードフレームどうしが被着することを防１Ｆできる。

［実施例２］ 第３図は、本発明による他の実施例である半導体装置用
リードフレームのインナーリード付近を示す拡大断面図
である。

本実施例によるリードフレーム２は実施例１で述べたリ
ードフレーム１とほぼ同様のものであるが、リード先端
の形状のみ異なるものである。

すなわち、本実施例によるリードフレーム２は、ポンデ
ィングボストとじてリード先端に段差９が形成され、該
段差９部分には銀メッキ１０が施されている。

したがって、本実施例によれば、ポンディングポストを
容易に形成することができ、しかも実施例１と同様の効
果を得ることができる。

［実施例３］ 第４図は、本発明によるさらに他の実施例である半導体
装置用リードフレームのインナーリード付近を示す拡大
断面図である。

本実施例によるリードフレーム３も実施例１で述べたリ
ードフレーム１とほぼ同様のものであるが、リード先端
の形状のめ異なるものである。

すなわち、本実施例によるリードフレー１・３は、ボン
ディングポストとしてリード先端の幅方向に／＃ＩＩが
形成され、該講１１には金メッキ８が施されている。

したがって、本実施例によれば、プレス等による容易な
加圧で、しかも極めて少量のメッキ８でポンディングボ
スＩ−を形成することができる。

「効果」 （１）、メッキが施された被ポンディング部をリート表
面の他の部分よりも低位置に設けることによってリード
フレームを複数枚重合わせた場合のリードフレーム相互
の被着を防止することができる。

（２）、前記（１）より、剥離しにくいボンディングボ
ストを設＋Ｊることができる。

（３）、ボンディングボストとじての被メツキ部として
リード上に四部を形成することによって少量のメッキ材
料で剥離しにくいポンディングボストを設けることがで
きる。

（４）、リードにに段差を形成することによって、ポン
ディングボス］・を容易に設けることができる。

（５）、リード上に溝部を形成することによって、加工
が容易で、さらに少量のメッキキイでポンディングボス
トを設けることができる。

（６）、前記（１）、（２）、（３）、（４）および（
６）より、低コスＩ・で信頼性の高いリードフレームを
提供することができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、実施例ではデュアルインラインパッケージ型
の半導体装置に用いられるリードフレームについて説明
したが、フラットパッケージ等に用いるリードフレーム
であってもよい。

また、封止方法もレジンモールド、ガラス封止等、如何
なる封止方法によるリードフレームであってもよい。

さらに、メッキ材料としては実施例で述べた金または銀
のほか、半田、蒸着アルミ等、他のいかなる材料であっ
てもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は、第２図に示す本発明による実施例１である半
導体装置用のリードフレームのインナーリード付近にお
ける拡大断面図、 第２図は、本発明による実施例１である半導体装置用リ
ードフレームの一部を示す平面図、第３図は、本発明に
よる実施例２である半導体装置用リードフレームのイン
ナーリード付近を示す拡大断面図、 第４図は、本発明による実施例３である半導体装置用リ
ードフレームのインナーリードイ」近を示す拡大断面図
である。 １・・・リードフレーム、２ａ、２ｂ・・・フレーム、
３・・・タブ、４・・・タブ吊りリート、５・・・リー
ド、６・・・ダム、７・・・凹部、８・・・金メッキ、
９・・・段差、１０・・・銀メッキ、１１・・・溝。 第　　　１　　図 〃 第　　　２　　図 ４　　　　　　２ｃｔ −口 口〕　　　口　、。 口口 口　３ ■°　Ｃ ■ ［ＩＩＩＩ］　［１’ 第　　３　　図 ／乙

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、メッキが施されたワイヤボンディング用の被ボンデ
   ィング部がリード表面の他の部分よりも低位置に設けら
   れていることを特徴とするリードフレーム。 ２、被ボンディング部がインナーリード上に形成された
   凹部に設けられていることを特徴とする特許請求の範囲
   第１項記載のリードフレーム。 ３、被ボンディング部がインナーリード上に形成された
   段差部に設けられていることを特徴とする特許請求の範
   囲第１項記載のリードフレーム。 ４、被ボンディング部がインナーリード上に形成された
   溝部に設けられていることを特徴とする特許請求の範囲
   第１項記載のリードフレーム。