JPS609152A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

Info

Publication number
JPS609152A
JPS609152A JP58115878A JP11587883A JPS609152A JP S609152 A JPS609152 A JP S609152A JP 58115878 A JP58115878 A JP 58115878A JP 11587883 A JP11587883 A JP 11587883A JP S609152 A JPS609152 A JP S609152A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
area
semiconductor device
cell array
peripheral circuit
line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP58115878A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS64822B2 (ja
Inventor
Yoshihiro Takemae
義博 竹前
Tomio Nakano
中野 富男
Kimiaki Sato
公昭 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP58115878A priority Critical patent/JPS609152A/ja
Priority to DE8484304391T priority patent/DE3485625D1/de
Priority to US06/625,682 priority patent/US4660174A/en
Priority to EP84304391A priority patent/EP0130798B1/en
Priority to KR1019840003724A priority patent/KR910005597B1/ko
Publication of JPS609152A publication Critical patent/JPS609152A/ja
Publication of JPS64822B2 publication Critical patent/JPS64822B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/90Bond pads, in general
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C5/00Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/02Disposition of storage elements, e.g. in the form of a matrix array
    • G11C5/025Geometric lay-out considerations of storage- and peripheral-blocks in a semiconductor storage device
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C5/00Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/14Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/075Connecting or disconnecting of bond wires
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50Bond wires
    • H10W72/541Dispositions of bond wires
    • H10W72/5449Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/90Bond pads, in general
    • H10W72/931Shapes of bond pads
    • H10W72/932Plan-view shape, i.e. in top view
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/90Bond pads, in general
    • H10W72/951Materials of bond pads
    • H10W72/952Materials of bond pads comprising metals or metalloids, e.g. PbSn, Ag or Cu
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00Package configurations
    • H10W90/701Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は半導体装置、特に、そのレイアウトに関する。
技術の背景 半導体装置として、たとえばダイナミックRAM、スタ
ティックRAMのレイアウトとしては、主に、セルアレ
イ領域、周辺回路領域、およびゾンデイングツ臂ツド領
域に分けられる。この場合、セルアレイ領域には、ワー
ド線もしくはビット線毎に規則的な繰返しノやターンと
して設けられた回路たとえばセルアレイ、デコーダ、セ
ンスアンプ等力配置される。他方、周辺回路領域には、
ワード線もしくはビット線毎に設けられず、言い換える
と、不規則的ノやターンの回路が配置される。このよう
なセルアレイ領域、周辺回路領域、ポンプイングツ9ツ
ド領域等のレイアウトは半導体装置の欠容量化の点で重
要なことである。
従来技術と問題点 従来の半導体装置を第1図に示す。第1図にはたとえば
工6ピンダイナミ、りRAMを示しである。
第1図において、デコーダ、センスアンプ等t−モ含む
セルアレイ領域1の両側に周辺回路領域2−1゜2−2
を設けてあり、さらにその外側にがンデバンダノ臂ツド
Pl”Pieが設けられている。ここで、パッドP16
がvl18電源用であシ、パッドP8がvc0電源用で
ある。なお、M1図の装置はDIP(プーアルイン2イ
ンノ?ツケージ)に実装する場合を想定してhる。
第1図においては、各周辺回路領域2−1.2−2共も
パッドP1〜P16から信号を受けなければならない。
従って、周辺回路領域2−1に対しては領域X、Yを介
してパッドP5〜Pi11が接続され、他方、周辺回路
領域2−2に対しても領域X、Yを介してパッドP1 
”’=P 4 r P 13〜ptoが接続されること
になる。たとえば、領域X、Yにおける信号線として、
ノクッドP8およびptaの各屯源線幅は、抵抗を十分
低くするために、100μm程度必要とする。また、そ
の他の信号線幅も6μm程度必要とし、その数はこの場
合、20〜30である。従って、領域X、Yにおける総
信号線幅は、 100X2+6X(20〜30) =300〜400珈 となシ、これはセルアレイ領域1の面積を制限する要因
となり、大容量化の点で不利である。しかも、第1図の
装置全す−ディープ又はグラスチック型・ぐツケーノに
実装すれば、第2図に示すように、・フッドとリードと
の間を接続するワイヤWを短かくしてその容量を少さく
すると、たとえば、−3番ビンのリード4−3と4番ピ
ンのリード4−4とが重なる部分2が生じ、これも第1
図の装置の面積を制限するものであp1従って、やはシ
、大容量化の点で不利となる。
発明の目的 本発明の目的は、上述の従来形における問題点に鑑み、
セルアレイ領域を2分割し、その間に周辺回路領域を設
けることによシ、周辺回路領域と・フッドとの間におけ
る信号線のトータル幅を減少させ、つまシ、第1図の領
域X、Yの幅を低減して大容量イヒを達成することにあ
る。
発明の構成 上述の目的を達成するために本発明によれば、規則性的
繰返し・ぐターンからなる回路ブロックを2分割し、該
2分割された回路ブロックの間に不規則的パターンを有
する周辺回路全配置し、前記2分割された回路ブロック
の外側に?ンディングノ卆ツド領域を設けた半導体装置
が提供される。
発明の実施例 以下、図面によp本発明の詳細な説明する。
第3図は本発明に係る半導体装置の一実施例を示すレイ
アウト図である。第3図においては、左右に、セルアレ
イ領域1−1.1−2を設け、その間に周辺回路領域2
が設けられている。さらに、各セルアレイ領域1−1.
1−2の外側に?ンディングA ラドを設けである。な
お、ノ4.ドP4+p5 、pm□、PI3のみが中央
部に設けられているのはサーブ渇スチツク・々ツケーゾ
に実装する場合を想定しているからであり、D工Pに実
装する場合にはこれらのノ臂ツドもセルアレイ領域1−
1.1−2の外側に設けられる。
第3図においては、周辺回路領域2と電源用ノ41ッド
Pg+Ptaとの距離は第1図の場合に比べてほぼ1/
2となり、従って、抵抗値を考慮すれば、周辺回路2と
電源用・々ツドPs+Pxsとを接続する電源線の幅は
172でよく、シかも、領域X’lY’を通過する電源
線の本数も1/2となる。従って、領域x / 、y 
/における総信号線幅は、他の信号線を考慮しても、第
1図の場合に比べてほぼ1/4にナル。なお、セルアレ
イ領域1−1とx−2(7)両側の領域X/ Y /は
それぞれ異なる本数の信号線が配線されるため、セルア
レイ領域のY軸方向の位置は異なることがある。
第3図の装置をサーブイブ又はゲラステック型・やツケ
ージに実装すれば、第4図に示すように、3番ピンのり
−ド4−3と4番ピンのリード4−4とが重複せず、従
って、ノや、ケージに余裕が生じ、延いては、第3図の
装置の大容量化に役立つものである。
発明の詳細 な説明したように本発明によれば、セルアレイ領域外の
総信号線幅を減少させることができ、従って、装置の大
容量化を達成できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の半導体装置のレイアウト図、第2図は第
1図の装置をサーディググラスチックノ母ッケージに実
装した場合の部分レイアウト図、第3図は本発明に係る
半導体装置の一実施例を示すレイアウト図、第4図は第
3図の装置をサーrイププラスチックノやツケーゾに実
装した場合の部分レイアウト図である。 1−1.1−2:セルアレイ領域(規則性回路λ2二周
辺回路(不規則〕ぐターン回路)、PI IP16]ポ
ンディングパッド。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士 青 木 朗 弁理士 西 舘 和 之 弁理士 内 1)幸 男 弁理士 山 口 昭 之 第1図 第2図 第3図 第4日 手続補正書(自発) 昭和59年5月−)3日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 1、事件の表示 昭和58年特許願第115878号 2、発明の名称 半導体装面 3 補正をする者 事件との関係 特許出願人 名称(522)富士通株式会社 4、代理人 住所 〒105東京都港区虎ノ門−丁目8番10号1、
)明細書の「発明の詳細な説明」の欄2)明細書の「図
面の簡単な説明」の欄6、補正の内容 1)A)明細書第2頁第2行目 「ワード線」の前に「回路は」を挿入する。 B)明細書第5頁第20行目 「X’Y’J ? r x’、 y’、3 色補正−1
−ル。 2)A)明細書第6頁第15行目、および第18行から
第19行目 「サーディプ」の後に「またはJを挿入する。 B)明細書第7頁第1行目 「(規則性回路)」を削除する。 C)明細書第7頁第2行目 「(不規則・9タ一ン回路)」をr領域」と補正する。 D)明細書第7頁第2行目 「Pl、P、6」をrp、〜P、6」と補正する。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、規則的繰返しAターンからなる回路ブロックを2分
    割し、該2分割された回路ブロックの間に不規則的パタ
    ーン金有する周辺回路を配置し、前記2分割された回路
    ブロックの外側にがンディングパッド領域を設けた半導
    体装置。
JP58115878A 1983-06-29 1983-06-29 半導体装置 Granted JPS609152A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58115878A JPS609152A (ja) 1983-06-29 1983-06-29 半導体装置
DE8484304391T DE3485625D1 (de) 1983-06-29 1984-06-28 Halbleiterspeicheranordnung.
US06/625,682 US4660174A (en) 1983-06-29 1984-06-28 Semiconductor memory device having divided regular circuits
EP84304391A EP0130798B1 (en) 1983-06-29 1984-06-28 Semiconductor memory device
KR1019840003724A KR910005597B1 (ko) 1983-06-29 1984-06-29 분할된 정류회로를 가진 반도체 기억장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58115878A JPS609152A (ja) 1983-06-29 1983-06-29 半導体装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1324891A Division JPH077819B2 (ja) 1989-12-16 1989-12-16 半導体記憶装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS609152A true JPS609152A (ja) 1985-01-18
JPS64822B2 JPS64822B2 (ja) 1989-01-09

Family

ID=14673401

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58115878A Granted JPS609152A (ja) 1983-06-29 1983-06-29 半導体装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4660174A (ja)
EP (1) EP0130798B1 (ja)
JP (1) JPS609152A (ja)
KR (1) KR910005597B1 (ja)
DE (1) DE3485625D1 (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61278160A (ja) * 1985-05-31 1986-12-09 シ−メンス、アクチエンゲゼルシヤフト 半導体集積回路用接続装置
JPS62122139A (ja) * 1985-11-21 1987-06-03 Nec Corp 半導体記憶装置
JPS62147763A (ja) * 1985-12-20 1987-07-01 Nec Corp 半導体記憶装置
JPS62180594A (ja) * 1986-02-04 1987-08-07 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JPS6379871U (ja) * 1986-11-14 1988-05-26
JPH0250438A (ja) * 1988-08-12 1990-02-20 Hitachi Ltd 半導体記憶装置
JPH02114562A (ja) * 1988-10-24 1990-04-26 Nec Corp 半導体記憶装置
USRE36236E (en) * 1989-10-05 1999-06-29 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device
KR100380409B1 (ko) * 2001-01-18 2003-04-11 삼성전자주식회사 반도체 메모리 소자의 패드배열구조 및 그의 구동방법

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3585756D1 (de) * 1984-07-02 1992-05-07 Fujitsu Ltd Halbleiterschaltungsanordnung in hauptscheibentechnik.
JPH0652784B2 (ja) * 1984-12-07 1994-07-06 富士通株式会社 ゲートアレイ集積回路装置及びその製造方法
JPS61227289A (ja) * 1985-03-30 1986-10-09 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JPS62192086A (ja) * 1986-02-18 1987-08-22 Matsushita Electronics Corp 半導体記憶装置
US5265045A (en) * 1986-10-31 1993-11-23 Hitachi, Ltd. Semiconductor integrated circuit device with built-in memory circuit group
US5243208A (en) * 1987-05-27 1993-09-07 Hitachi, Ltd. Semiconductor integrated circuit device having a gate array with a ram and by-pass signal lines which interconnect a logic section and I/O unit circuit of the gate array
US5287000A (en) * 1987-10-20 1994-02-15 Hitachi, Ltd. Resin-encapsulated semiconductor memory device useful for single in-line packages
EP0317666B1 (en) * 1987-11-23 1992-02-19 Koninklijke Philips Electronics N.V. Fast operating static ram memory with high storage capacity
US5014242A (en) * 1987-12-10 1991-05-07 Hitachi, Ltd. Semiconductor device for a ram disposed on chip so as to minimize distances of signal paths between the logic circuits and memory circuit
US5278802A (en) * 1988-10-28 1994-01-11 Texas Instruments Incorporated Decoding global drive/boot signals using local predecoders
JPH0772991B2 (ja) * 1988-12-06 1995-08-02 三菱電機株式会社 半導体記憶装置
US6069814A (en) * 1989-05-26 2000-05-30 Texas Instruments Incorporated Multiple input buffers for address bits
ATE101746T1 (de) * 1989-11-24 1994-03-15 Siemens Ag Halbleiterspeicher.
JP3242101B2 (ja) * 1990-10-05 2001-12-25 三菱電機株式会社 半導体集積回路
JPH05308136A (ja) * 1992-04-01 1993-11-19 Nec Corp マスタスライス集積回路
JP3073610B2 (ja) * 1992-09-22 2000-08-07 株式会社東芝 半導体記憶装置
US5517442A (en) 1995-03-13 1996-05-14 International Business Machines Corporation Random access memory and an improved bus arrangement therefor
US5936877A (en) 1998-02-13 1999-08-10 Micron Technology, Inc. Die architecture accommodating high-speed semiconductor devices
DE19907922C1 (de) 1999-02-24 2000-09-28 Siemens Ag Leseverstärkeranordnung mit gemeinsamen durchgehendem Diffusionsgebiet der Leseverstärker-Transistoren

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3936812A (en) * 1974-12-30 1976-02-03 Ibm Corporation Segmented parallel rail paths for input/output signals
US4527254A (en) * 1982-11-15 1985-07-02 International Business Machines Corporation Dynamic random access memory having separated VDD pads for improved burn-in

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61278160A (ja) * 1985-05-31 1986-12-09 シ−メンス、アクチエンゲゼルシヤフト 半導体集積回路用接続装置
JPS62122139A (ja) * 1985-11-21 1987-06-03 Nec Corp 半導体記憶装置
JPS62147763A (ja) * 1985-12-20 1987-07-01 Nec Corp 半導体記憶装置
JPS62180594A (ja) * 1986-02-04 1987-08-07 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JPS6379871U (ja) * 1986-11-14 1988-05-26
JPH0250438A (ja) * 1988-08-12 1990-02-20 Hitachi Ltd 半導体記憶装置
JPH02114562A (ja) * 1988-10-24 1990-04-26 Nec Corp 半導体記憶装置
USRE36236E (en) * 1989-10-05 1999-06-29 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device
KR100380409B1 (ko) * 2001-01-18 2003-04-11 삼성전자주식회사 반도체 메모리 소자의 패드배열구조 및 그의 구동방법

Also Published As

Publication number Publication date
EP0130798B1 (en) 1992-04-01
JPS64822B2 (ja) 1989-01-09
EP0130798A3 (en) 1988-08-31
EP0130798A2 (en) 1985-01-09
US4660174A (en) 1987-04-21
DE3485625D1 (de) 1992-05-07
KR910005597B1 (ko) 1991-07-31
KR850000124A (ko) 1985-02-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS609152A (ja) 半導体装置
JP2859429B2 (ja) 半導体チップ・パッケージ
TW200409333A (en) A semiconductor device
US4934820A (en) Semiconductor device
JPH07114259B2 (ja) 半導体記憶装置
JPH04196263A (ja) 半導体集積回路
US5991185A (en) Semiconductor memory
JP2685037B2 (ja) セラミックケース
JPH0786526A (ja) メモリ装置
JPS62130549A (ja) 集積回路チツプ
JPH01144664A (ja) 半導体メモリ用集積回路装置
JPS6077436A (ja) 半導体集積回路
JPS58184735A (ja) 集積回路チツプ
JPH077819B2 (ja) 半導体記憶装置
JPS61199647A (ja) 半導体集積回路装置
JP2900555B2 (ja) 半導体集積回路
US20030131211A1 (en) Branched command/address bus architecture for registered memory units
JPS59161893A (ja) 電子部品の搭載方式
JP3031040B2 (ja) 集積回路の製造方法
JP2757489B2 (ja) リードフレーム用cadによる組立チェック方法
JPS6034054A (ja) メモリicモジユ−ル
JPS5935461A (ja) Lsiの実装方式
JPH0399454A (ja) C―mosゲートアレイ
JPH01100959A (ja) 混成半導体集積回路
JPS63312661A (ja) 半導体装置用パッケ−ジ