JPS6087012A - 半導体板の分割方法 - Google Patents
半導体板の分割方法Info
- Publication number
- JPS6087012A JPS6087012A JP58196471A JP19647183A JPS6087012A JP S6087012 A JPS6087012 A JP S6087012A JP 58196471 A JP58196471 A JP 58196471A JP 19647183 A JP19647183 A JP 19647183A JP S6087012 A JPS6087012 A JP S6087012A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor board
- semiconductor
- metal film
- cut
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明は、１枚の半導体板を全面に電極金属膜を有する
場合を多数の半導体チップに完全に分割する方法に関す
る。
場合を多数の半導体チップに完全に分割する方法に関す
る。
大容量素子を除いて半導体素子を製造する場合、通常１
枚の半導体板を分割してそれまでの工程で同時に作成さ
れた多数の半導体素子のチップの領域を分離する方法が
取られている。−０番４４→゛ ４このような分離方法 としては半導体板の一面からダイシングソーなどを用い
て各チップ領域間、例えば各領域に設けられたバンプ電
極の間に切シ込みを入れ、ゴム板の上において上からロ
ーラをかける方法が行われる。
枚の半導体板を分割してそれまでの工程で同時に作成さ
れた多数の半導体素子のチップの領域を分離する方法が
取られている。−０番４４→゛ ４このような分離方法 としては半導体板の一面からダイシングソーなどを用い
て各チップ領域間、例えば各領域に設けられたバンプ電
極の間に切シ込みを入れ、ゴム板の上において上からロ
ーラをかける方法が行われる。
しかしこの場合各チップ領域の他面に分離後一方の電極
となる金属膜、例えば厚さ約６μｍの銀膜を有する場合
、この金属膜が分割されず、各チップが完全に分離でき
ないことがある。
となる金属膜、例えば厚さ約６μｍの銀膜を有する場合
、この金属膜が分割されず、各チップが完全に分離でき
ないことがある。
本発明は、そのようにローラーをがけるなどの方法によ
っては一面に設けられた電極金属膜によって分割されて
いない半導体板をも完全に各半導体チップに分割する方
法を提供することを目的とする。
っては一面に設けられた電極金属膜によって分割されて
いない半導体板をも完全に各半導体チップに分割する方
法を提供することを目的とする。
本発明によれば、各半導体チップとして分割されるべき
領域の間に一面から切Ｑ込みを入ってぃにプラスチック
シートを載せてそのシートの上を２５〜１００μｍの半
径の丸味を持つ尖頭体を摺動させることによって上記の
目的が達成される。
領域の間に一面から切Ｑ込みを入ってぃにプラスチック
シートを載せてそのシートの上を２５〜１００μｍの半
径の丸味を持つ尖頭体を摺動させることによって上記の
目的が達成される。
第１図に示すシリコン板１は例えば厚さ２００μｍであ
り、分割後各半導体素子のチップとなる領域の下面にそ
れぞれバンプ電極２を有し、上面には一面に金属膜、例
えば厚さ約６μｍの銀膜３が設けられている０このシリ
コン板を分割するために各バンク電極の中間にダイシン
グンーなどを用いて深さ１２０μｍの切り込み４が０．
５ ｍ間隔で形成されている０このシリコン板１のノ（
ンプ電極２の存在する面を穴を有するシリコーンゴムの
板５の上に載せ、裏側から真空に引いて固定し、上面に
コ゛ム・ローラなどをかけた場合、切シ込み４から亀裂
６が進行するが金属膜３が存在するため各チップ領域は
分離しない。本発明によればそのような金属膜３まで進
行した亀裂を有するかあるいは切υ込み４を形成したま
まのシリコン板１の金属膜３の上をプラスチックシート
７で被榎し、その上に生息８を矢印９，１０のように摺
動させると金属膜２が切断され、各半導体チップが分離
する。鉛筆の芯７の代多に同様な尖頭体を用いることも
できるが、鉛筆の場合こすった場所が分かるので好都合
である。
り、分割後各半導体素子のチップとなる領域の下面にそ
れぞれバンプ電極２を有し、上面には一面に金属膜、例
えば厚さ約６μｍの銀膜３が設けられている０このシリ
コン板を分割するために各バンク電極の中間にダイシン
グンーなどを用いて深さ１２０μｍの切り込み４が０．
５ ｍ間隔で形成されている０このシリコン板１のノ（
ンプ電極２の存在する面を穴を有するシリコーンゴムの
板５の上に載せ、裏側から真空に引いて固定し、上面に
コ゛ム・ローラなどをかけた場合、切シ込み４から亀裂
６が進行するが金属膜３が存在するため各チップ領域は
分離しない。本発明によればそのような金属膜３まで進
行した亀裂を有するかあるいは切υ込み４を形成したま
まのシリコン板１の金属膜３の上をプラスチックシート
７で被榎し、その上に生息８を矢印９，１０のように摺
動させると金属膜２が切断され、各半導体チップが分離
する。鉛筆の芯７の代多に同様な尖頭体を用いることも
できるが、鉛筆の場合こすった場所が分かるので好都合
である。
本発明は上面に全面に金属膜を有する場合に下面から切
や込みを入れて上面にローラーをかけても安全に分割で
きなかった半導体板をその上にプラスチックシートをか
ぶせ、２５〜１００μｍ半径の丸味を持つ尖頭体でこす
ることによシ金属膜を含めて半導体チップに完全に分割
でき、広く半導体素子の製造に対して極めて有効に適用
できる。
や込みを入れて上面にローラーをかけても安全に分割で
きなかった半導体板をその上にプラスチックシートをか
ぶせ、２５〜１００μｍ半径の丸味を持つ尖頭体でこす
ることによシ金属膜を含めて半導体チップに完全に分割
でき、広く半導体素子の製造に対して極めて有効に適用
できる。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図である。
１・・・・・・シリコン板、４・・・・・・切込み、５
・・・・・・ゴム板、７・・・・・・プラスチックシー
ト、８・・・・・・鉛賑芯、９．１０・・・・・・摺動
方向。
・・・・・・ゴム板、７・・・・・・プラスチックシー
ト、８・・・・・・鉛賑芯、９．１０・・・・・・摺動
方向。
Claims (1)
- １）分割されるべき各領域の間に一面から切夛込みが入
っているか完全に分離していない半導体板の前記の切シ
込みを入れた面を下にして弾性ある板の上に置き、上面
にプラスチックシートを載せて該シート上を２５〜１０
０μｍの半径の丸味を持つ尖頭体を摺動させることを特
徴とする半導体板の分割方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58196471A JPS6087012A (ja) | 1983-10-20 | 1983-10-20 | 半導体板の分割方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58196471A JPS6087012A (ja) | 1983-10-20 | 1983-10-20 | 半導体板の分割方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6087012A true JPS6087012A (ja) | 1985-05-16 |
Family
ID=16358353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58196471A Pending JPS6087012A (ja) | 1983-10-20 | 1983-10-20 | 半導体板の分割方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6087012A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013197228A (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | 分割方法 |
| JP2015083337A (ja) * | 2013-10-25 | 2015-04-30 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイク装置 |
| JP2016000534A (ja) * | 2015-09-29 | 2016-01-07 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイクバー |
-
1983
- 1983-10-20 JP JP58196471A patent/JPS6087012A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013197228A (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | 分割方法 |
| JP2015083337A (ja) * | 2013-10-25 | 2015-04-30 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイク装置 |
| JP2016000534A (ja) * | 2015-09-29 | 2016-01-07 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイクバー |
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