JP2016000534A - ブレイクバー - Google Patents
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Abstract
【解決手段】脆性材料基板の一方主面に樹脂または金属からなる異種材料層が付設され、他方主面にスクライブラインが形成されてなる積層脆性材料基板を前記異種材料層の側から前記スクライブラインに沿ってブレイクするブレイク装置に用いるブレイクバーが、ブレイクに際して前記積層脆性材料基板と当接するブレイクバーの刃先が、50°以下の角度をなす2つの刃面を有するとともに、前記2つの刃面の間に、曲率半径が5μm以下の円弧状の断面を有する曲面であるか、あるいは、幅が10μm以下の直線状の断面を有する平坦面である別の刃面を、さらに有するようにした。
【選択図】図7
Description
図1および図2は、本実施の形態に係るブレイク装置100の斜視図である。ブレイク装置100は、LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)やHTCC(High Temperature Co-fired Ceramics)などのセラミックスやガラスその他の脆性材料を用いて構
成された脆性材料基板や、あるいはさらに、係る脆性材料基板の一方主面に樹脂または金属からなる層を形成してなる積層脆性材料基板などであるブレイク対象基板(以下、単に基板とも称する)Wを、あらかじめ当該基板Wに設定されてなる線状の分割予定位置(分割予定線)に沿ってブレイク(割断)するためのものである。なお、図1および図2には、水平面内において互いに直交する2方向をX方向およびY方向とし、垂直方向をZ方向とする右手系のXYZ座標系を付している。より詳細にいえば、ブレイクを行う際に分割予定位置を延在させる方向を、X方向としている。
次に、ブレイクバー14およびその周辺部分の詳細構成について説明する。図5は、ブレイクバー14を取り付けた状態のブレイクバー取り付け部15の模式断面図である。図6は、ブレイクバー14の概略構成図である。より詳細には、図6(a)に示すのはブレイクバー14の長手方向側面図であり、図6(b)に示すのはブレイクバー14の刃先14bの近傍の概略断面図である。
上述の実施の形態においては、基板Wを水平可動テーブル12上に設けたサポート部材(受刃61、62)にて下方支持した状態でブレイクを行うようにしているが、ブレイク装置100における基板の支持態様はこれに限られるものではない。例えば、水平可動テーブル12上に透明なゴム板が敷設されてなり、その上に基板Wを載置してブレイクを行う態様であってもよい。係る場合も、ブレイクバー14を用いた積層脆性材料基板のブレイクは好適に行うことが出来る。
2 リング部材
10 サポート部材
11 回転部材
12 水平可動テーブル
13 支持テーブル
13h 開口部
14 ブレイクバー
14a 本体部
14b 刃先
14h 貫通孔
15 ブレイクバー取り付け部
15a ホルダ
15b フランジ
15c ベース
15d、15e 固定ボルト
16 昇降テーブル
35 CCDカメラ
61、62 受刃
100 ブレイク装置
114 従来ブレイクバー
114b (従来ブレイクバーの)刃先
c1〜c4 刃面
CR 亀裂
F 異種材料層
SL スクライブライン
TH1〜TH4 ねじ穴
W 基板(積層脆性材料基板)
Wa 脆性材料基板
Claims (5)
- 脆性材料基板の一方主面に樹脂または金属からなる異種材料層が付設され、他方主面にスクライブラインが形成されてなる積層脆性材料基板を前記異種材料層の側から前記スクライブラインに沿ってブレイクするブレイク装置に用いるブレイクバーであって、
ブレイクに際して前記積層脆性材料基板と当接するブレイクバーの刃先が、50°以下の角度をなす2つの刃面を有するとともに、前記2つの刃面の間に、曲率半径が5μm以下の円弧状の断面を有する曲面である別の刃面をさらに有する、
ことを特徴とするブレイク装置に用いるブレイクバー。 - 請求項1に記載のブレイクバーであって、
前記別の刃面が、曲率半径が2μm以上3μm以下の円弧状の断面を有する曲面である、
ことを特徴とするブレイクバー。 - 脆性材料基板の一方主面に樹脂または金属からなる異種材料層が付設され、他方主面にスクライブラインが形成されてなる積層脆性材料基板を前記異種材料層の側から前記スクライブラインに沿ってブレイクするブレイク装置に用いるブレイクバーであって、
ブレイクに際して前記積層脆性材料基板と当接するブレイクバーの刃先が、50°以下の角度をなす2つの刃面を有するとともに、前記2つの刃面の間に、幅が10μm以下の直線状の断面を有する平坦面である別の刃面をさらに有する、
ことを特徴とするブレイクバー。 - 請求項3に記載のブレイクバーであって、
前記別の刃面が、幅が1μm以上5μm以下の断面を有する平坦面である、
ことを特徴とするブレイクバー。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載のブレイクバーであって、
前記2つの刃面のなす角が10°以上30°以下である、
ことを特徴とするブレイクバー。
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Citations (3)
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---|---|---|---|---|
JPS6087012A (ja) * | 1983-10-20 | 1985-05-16 | 富士電機株式会社 | 半導体板の分割方法 |
JP2011060985A (ja) * | 2009-09-10 | 2011-03-24 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
JP2011212963A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 脆性材料基板の分断方法 |
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2015
- 2015-09-29 JP JP2015191084A patent/JP6271486B2/ja active Active
Patent Citations (3)
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JPS6087012A (ja) * | 1983-10-20 | 1985-05-16 | 富士電機株式会社 | 半導体板の分割方法 |
JP2011060985A (ja) * | 2009-09-10 | 2011-03-24 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
JP2011212963A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 脆性材料基板の分断方法 |
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