JP6440558B2 - 被加工物の加工方法 - Google Patents
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Description
11a 表面
11b 裏面
13 ウェーハ(基板)
13a 表面
13b 裏面
15,15a 機能層
17 分割予定ライン(ストリート)
19 デバイス
21 レーザー加工溝
23 保護部材
23a 表面
23b 裏面
25 改質層
27 エキスパンドテープ
29 フレーム
31 デバイスチップ
L1,L2 レーザー光線
P1,P2,P3 集光点
2 レーザー加工装置
4 チャックテーブル
6 レーザー加工ユニット
8 カメラ
12 レーザー加工装置
14 チャックテーブル
16 レーザー加工ユニット
18 カメラ
22 拡張装置
24 被加工物支持ユニット
26 拡張ドラム
28 フレーム支持テーブル
30 クランプ
32 昇降機構
34 シリンダケース
36 ピストンロッド
Claims (2)
- 格子状に設定された複数の分割予定ラインを含む基板の表面側の領域に機能層が積層され、該分割予定ラインで区画された複数の領域に該機能層を含むデバイスが形成されている被加工物の加工方法であって、
該機能層に対して吸収性を有する波長のレーザー光線を被加工物の該機能層を備える表面側から照射し、該分割予定ラインに沿った2条のレーザー加工溝を形成する溝形成ステップと、
該溝形成ステップを実施した後、被加工物の該表面側に保護部材を貼着する保護部材貼着ステップと、
該保護部材貼着ステップを実施した後、該基板に対して透過性を有する波長のレーザー光線を被加工物の裏面側から該2条のレーザー加工溝に挟まれた中間領域に向けて照射することで、該中間領域の該機能層を該基板から剥離し、該基板の内部に改質層を形成する透過レーザー照射ステップと、
該透過レーザー照射ステップを実施した後、被加工物に外力を付与し、該改質層を起点に被加工物を破断して複数のデバイスチップに分割する分割ステップと、を備え、
該透過レーザー照射ステップは、
該基板の該表面の近傍又は外側に該透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を位置付け、該機能層を該基板から剥離する機能層剥離ステップと、
該機能層剥離ステップを実施した後、該基板の内部に該透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を位置付け、該基板の内部に該改質層を形成する改質層形成ステップと、を含むことを特徴とする被加工物の加工方法。 - 該透過レーザー照射ステップを実施した後に、被加工物の該裏面側にエキスパンドテープを貼着し、該保護部材を被加工物から剥離して、該基板から剥離された該機能層を該保護部材と共に除去する貼り替えステップを実施することを特徴とする請求項1記載の被加工物の加工方法。
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