JPS6079594A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JPS6079594A
JPS6079594A JP58186708A JP18670883A JPS6079594A JP S6079594 A JPS6079594 A JP S6079594A JP 58186708 A JP58186708 A JP 58186708A JP 18670883 A JP18670883 A JP 18670883A JP S6079594 A JPS6079594 A JP S6079594A
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JP
Japan
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word line
circuit
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signal
bootstrap
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Application number
JP58186708A
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English (en)
Inventor
Noburo Tanimura
谷村 信朗
Kanji Ooishi
貫時 大石
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、半導体記憶装置に関するもので、例えば、
ワード線プートストラップ機能をもつダイナミック型R
AM (ランダム・アクセス・メモリ)に有効な技術に
関するものである。
Cm景技術〕 アドレス選択用MO3FETと情報記憶キャパシタとで
構成された1MO3型メモリセルを用いたダイナミック
型RAMにおいては、上記アドレス選択用MO3FET
のゲートに結合されるワード線の選択レベルを電源電圧
以上にW圧するブートストラップ回路が設りられる。こ
の理由は、上記メモリセルにお&Jるアドレス選択用M
O3FETのゲート(ワード線)レベルを電源電圧以上
に高くして、記憶用キャパシタへの書込み或いは再書込
みハイレベルが上記MO3FE′rの闇値電圧により低
下してしまうのを防止するためである。
ところが、上記ブートストラップ回路により形成された
ブートストラップ電圧は、リーク電流により時間の経過
とともに低下してしまう。したがって、メモリセルを選
択してから比較的長い時間が経過した後に書込みを行お
うとするとき、あるいは1つのワード線を選択状態とし
ておいて次々にデータ線を切り換えながら書込みを行お
うとする場合、上記ワード線レベルの低下によって十分
な書込みが行えないという問題のあることが本願発明者
によって見い出された。
〔発明の目的〕
この発明の目的は、ワード線の電圧レベルの低下を補償
する機能を備えた半導体記憶装置を提供することにある
この発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、
この明細書の記述および添イ]図面から明らかになるで
あろう。
〔発明の概要〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記の通りである。
すなわち、書込み動作のタイミング信号によって起動さ
れるブートストラップ回路を設klて書込み前にワード
li!選択レベルを再び昇圧させるようにするものであ
る。
〔実施例〕
第1図には、この発明に係る半導体記憶装置の一実施例
の回路図が示されている。同図の各回路素子は、公知の
CMO3(相補型M OS )集債回路の製造技術によ
って、1個の単結晶シリコンのような半導体基板上にお
いて形成される。以Fの説明において、特に説明しない
場合、MOSFET(絶縁ゲート型電昇効果トランジス
タ)はnチャンネル型のものである。
メモリアレイM−ARYは、その一対の行が代表として
示されており、一対の平行に配置された相補データ線り
、Dに、アドレス選択用MO5FETQ15ないしQ1
8と情報記憶用MO3容量とで構成された複数のメモリ
セルのそれぞれの入出力ノードが同図に示すように所定
の規則性をもって配分されて結合されている。
プリチャージ回路PCIは、代表として示されたMO3
FETQI 4のように、相補データ線り。
0間に設けられたスイッチMO3FETQI 4により
構成される。
センスアンプSAは、代表として示されたpチャンネル
MO3FETQ7.Q9と、nチャンネルMO3FET
Q6.Q8とからなるCMOSランチ回路で構成され、
その一対の入出力ノードが上記相補データ線り、 Dに
結合されている。また、上記ランチ回路には、特に制限
されないが、並列形DO) p チー? 7ネルMO3
FETQ12.Ql 3を通して電源電圧Vccが供給
され、並列形態のnチャンネルMO3FETQI O,
Ql 1を通して回路の接助電圧Vssが供給される。
これらのパワースイッチMO3FETQiO,Ql 1
及びMO3FETQI 2.Ql 3は、特に制限され
ないが、伯の同様な行に設けられたセンスアンプSΔに
対して共通に用いられる。
上記MO3FETQI O,Ql 2のゲートには、セ
ンスアンプSAを活性化させる相補タイミングパルスφ
pal 、φpalが印加され、M OS F E T
Qll、Q13のゲートには、上記タイミングパルスφ
pal 、φpalより遅れた、相補タイミングパルス
φpa2 、φpa2が印加される。この理由は、メモ
リセルからの微小読み出し電圧でセンスアンプSAを動
作させたとき、データ線のレベル落ち込みを比較的小さ
なコンダクタンス特性のMO3FETQI O,0,1
2により電流制限を行うことにより防止する。そして、
上記センスアンプSΔでの増幅動作によって相補データ
線電位の差を大きくした後、比較的大きなコンダクタン
ス特性のMO3FETQI 1.Ql 3をオン状態に
して、その増幅動作を速くする。このように2段階に分
けて、センスアンプSAの増幅!!j作を行わセること
によって、相補データ線のハイレベル側の落ち込みを防
止しつつ、高速読み出し、を行うことができる。
ロウデコーダR−DCRは、2分割されたロウデコーダ
R−DCRI、R−DCR2によってtit成される。
同図には、第2のロウデコーダR−DCR2の1回路分
(ワード1814本分)が代表として示されており、例
えば、アドレス信号12〜i6を受けるnチャンネルM
O3FETQ32〜Q36及びpチャンネルMO3FE
TQ37〜Q41で構成されたCMO3回路によるNへ
ND(ナンF)回路で上記4本分のワード線選択信号が
形成される。このN A N D回路の出力は、CMO
SインバータIVIで反転され、カットMO3FETQ
28〜Q31を通して、スイッチ回路としての伝送ゲー
トMO3FETQ24〜Q27のゲートに伝えられる。
また、第1のロウデコーダR−DCRIは、2ビットの
相補アドレス信号aO,aO及びal。
al(図示せず)で形成されたデコード信号によって選
択される上記同様な伝送ゲートMO3FETとカットM
OS F ETとからなるスイッチ回路SWを通してワ
ード線選択タイミング信号φXから4通りのワード線選
択タイミング信号φx00ないしψxllを形成する。
これらのワード線選択タイミング信号φx00〜φxl
lは、上記伝送ゲート上記MO3FETQ24〜Q27
を介して各ワード線に伝えられるや ロウデコーダR−DCR1とR−DCR2のようにロウ
デコーダを2分割することによって、ロウデコーダR−
D CR’2のピッチ(間隔)とワード線のピッチとを
合わせることができるので、無駄な空間が生じない。
なお、各ワード線と接地電位との間には、M 03FF
、TQ20〜Q23が設けられ、’cO)’y’−)に
上記NAND回路の出力が印加されることによって、非
選択時のワード線を接地電位に固定さ−Uるものである
。また、上記ワード線には、リセット用のMO3FET
CIないしQ4が設りられており、リセットパルスφ凹
を受けてこれらのMOS F F、 T Q 1〜Q4
がオン状態となることによ、。
て、選択されたり一ド梓が接地レベルにリセットされる
カラムスイッチC−S Wは、代表として示されている
M’03FETQ42.Q43のように、相補データ線
り、I)と共通相補データ線CD、CDを選択的に結合
させる。これらのMO3FETQ42、Q43のゲート
には、カラムデコーダC−DCRからの選択信−号が供
給される。
上記共迫相補データ線CD、CD間には、上記同様なプ
リチャージ回路PC2を構成するプリチャージMO3F
ETQ4.4が設けられている。この共通相補データI
nlCD、CDには、上記センスアンプSAと同様な回
路構成のメインアンプMAの−・対の入出力ノードが結
合されている。
自動リフレ・7シユ回路REFは、特に制限されないが
、リフレッシュアドレス信号を形成するアドレスカウン
タと、タイマー回路と4含λ、でいる。
このタイマー回路は、外部端子からのりフレッシュ制御
信号RE S Hをロウレベルにすることにより起動さ
れる。すなわち、チップ選択信号C3がハイレベルのと
きにリフし・ソシフ、 Xt+11 御信号RES11
を1コウレベルにすると、マルチプレクサMPXの切り
替え(R:I;Tφrefを出力して、マルチプレクサ
MPXを上記アドレスカウンタ側に切り替えて、このア
ドレスカウンタで形成された相補アドレス信号lO〜土
8(ここで、外部から供給される゛アドレス信号に対し
て同相のアドレス信号aOと逆相のアドレス信号10と
を合わせて相補アドレス信号ユ0のように表す。このこ
とは、イーの相補アドレス信号についても同様である。
)をアF’ L−スデコーダR−−D CHに伝えて一
本のワード綿選択動作によるリフレッシュ動作(オート
リフレッシュ)を行う。このリフレッシュ制御信号RF
、 S IIの入力毎にアドレスカウンタの歩進動作が
行われるので、ワード線数だけ上記動作を繰り返すごと
により、全メモリセルをリフレッシュさせることができ
る。また、−上記リフレッシ1制御fδ号It ESH
をロウレベルにしつづけると、タイマー回路が作動して
、一定時間毎にパルスを発生ずるの一ζ、アドレスカウ
ンタが歩31tさせられて、この間i!i3#j5的な
りフレッシュ動作をおこなう。
上記のようにアドレス選択用MO5FETQ15等と情
報記↑QJl’JMO3容量とからなるダーイナミソク
型メモリセルへの書込み動作において、情?I3記憶用
MO3容量にフルライトを行うため、言い換えるならば
、アドレス選択用MO3FETQ15等のしきい値電圧
により情報記憶用MO5O5容量書込みハイレベルのレ
ベル損失が生じないようにするため、ワード線選択タイ
ミング信号φXによって起動されるワード線ブートスト
ラップ回路φx−Bが設けられる。このワード線ブート
ストラップ回路φx−Bは、上記ワード線選択タイミン
グ信号φXとその遅延信号を用いて、ワード線選択タイ
ミング信号φXのハイレベルを電源電圧Vcc以上の高
レベルとする。
上記ワード線ブートストラップ回路φx−Bにより形成
した昇圧レベルがリーク電流によって時間の経過ととも
に低下することによって、実際に書込みを行うとき上記
レベル低下が生じてしまうのを防止するため、レベル補
償回路LVが設けられる。このレベル補償回路LVは、
後述するように、書込み動作の時に発生するタイミング
信号によって起動されるブートストラップ回路により槽
底される。
次に、この実施例回路の動作を簡単に説明する。
チップ選択信号C3がロウレベルになると、図示しない
アドレスバッファ回路が動作状態になり外部端子からの
アドレス信号を受けて、相補アドレス信号を形成する。
このアドレスバッファ回WPrカら供給されたアドレス
信号aiの変化をエツジトリガ回路ECが検出して、そ
のエツジ検出パルスφをタイミング発生回路TGに伝え
る。このタイミング発生回路TGは、上記エツジ検出パ
ルスφにより、タイミングパルスφpal、φpa2を
ロウレベル(タイミングパルスφpal+φpa2をハ
イレベル)にしてセンスアンプSAのパワースイッチM
O3FETをオフ状態にし、相補データ線り、Dを以前
の動作に従ったV cc、V ssレベルをフローティ
ング状態で保持させる。
次に、プリチャージパルスφpcwをハイレベルにして
、プリチャージM OS F E Tをオン状態にする
ことにより、相補データ線り、 Dを短絡してVcc/
2にプリチャージする。
このプリチャージに要する時間を待って」二記プリチャ
ージパルスφpcnはロウレベルにされる。
そして、ワード線選択タイミング信号φXがハイレベル
にされる。これにより、マルチプレクサMPXを通して
供給される相補アドレス信号10〜18によって決まる
1つのワード線が選択される。
このため、選択されたワード線に結合された複数のメモ
リセルが選択され、この各メモリセルの情報記憶用MO
3容量がアドレス選択用MO3FETを介してデータ線
D(又はD)に結合される。
すなわち、各相補データ線り、 Dの1つのメモリセル
の入出力ノードが一方のデータ線1)−(又はD)に結
合される。したがって、メモリセルの蓄積電荷とそのデ
ータ線りのプリチャージ電荷との電荷分散により、その
データ線D(又はD)に読み出しレベルが現れる。なお
、他方のデータII)(又はD)は、メモリセルが結合
されないので、上記プリチャージレベルのままである。
次に、上記読み出しに要する時間を待って、タイミング
パルスφpaLφpa2をハイレベルにし、タイミング
パルスφpal+φpa2をロウレベルにしてセンスア
ンプSAを動作させる。これにより、上記相補データ線
り、Dは、ロウレベル、ノ\イレベルに増幅される。こ
の増幅信号が上記メモリセルに伝えられるので上記失わ
れかかった記憶情報の再書込みがなされる。この時、ワ
ード線はに記プートストラップ回路φx−Bの動作によ
ゲて弁圧されているので、上記増幅されたノ\イレベル
がそのままレベル損失なく情報記憶用MO3容量に書込
まれる。
なお、リフレッシュ動作は、上記アドレス信号が自動リ
フレッシュ回路REFにより形成されるものであること
を除き、上記の動作と同様であるので、その説明を省略
する。
また、これ以降の書込み又は読み出し動作は、上記ワー
ド線選択タイミング信号φXより遅れて形成されるカラ
ムスーfソチ選択タイミング信号φyによりカラムスイ
ッチC−5Wが選択され、タイミングパルスφmal+
φmal及びφm n 2 +φm82゜φr−により
、読み出しの時には、メインアンプMへ、データ出カバ
ソファDOBが動作し、書込みの時には、データ入カバ
ソファDIBが動作することにより行われる。
この実施例のRAMでは、アドレス信号の変化タイミン
グを検出して、書込み、読み出し及びリフレッシュ動作
に必要な内部タイミング信号を全て形成する。したがっ
て、外部からのタイミング制御が簡素化できるため、内
部同期式のスタティック型RAMと同様に扱い易いもの
となる。そして、メモリセルはダイナミック型のlMO
Sメモリセルを用いているので大メモリ容量化を実現す
ることができるものとなる。
第2図には、上記レベル補償回路LVの一実施例の回路
図が示されている。
この実施例では、レベル補償回路LVとして、上記ワー
ド線選択タイミング信号φXを形成するワード線選択タ
イミング発生回路φx−Gの出力端子に、次のような回
路素子によって構成されたブートストラップ回路が設け
られる。すなわち、上記ワード線選択タイミング発生回
路φx−Gの出力端子とブートストラップ容量CBの一
方の電極との間にMO5FETQ4.5が設けられる。
このMO3FETQ45のゲートは、上記ブー1.スト
ラップ容量CBの一方の電極に接続される。また、上記
ブートストラップ容量CBの一方の電極と電源電圧Vc
cとの間には、プリチャージMO3FETQ46が設け
られる。このプリチャージMO3FETQ46のゲート
は、上記ソーl−線選択タイミング信号φXが供給され
る。そして、上記ブートストラップ容量CBの他方の電
極には、次のタイミング発生回路TGにより形成された
タイミング信号φ■が供給される。
上記タイミング発生回路TGは、特に制限さ拉ないが、
ライトイネーブル信号WEとチップ選択信号C5とが共
にロウレベルの時、又は書込みデータ信号Dinを受け
るエツジトリガ回路EG’ により形成されたタイミン
グ信号φが供給された時、ハイレベルとなる上記タイミ
ング信号φ唱りを形成する。なお、上記エツジトリガ回
路YミG″は、宵込みデータ信号Dinの変化タイミン
グを検出したときハイレベルのタイミング信号φを形成
するものである。
次に、この実施例のレベル補償回路LVの動作を第3図
のタイミング図に従って説明する。
チップ選択信号C8がロウレベルになって、外部からア
ドレス信号が供給されると、上記一連の動作を開始する
。このとき、ワード線選択タイミング信号φXは、その
遅延信号により起動されるワード線ブートストラップ回
路φx−Bにより一旦昇圧動作が行われる。このワード
線選択タイミンク信号φXのハイレベルにより、プリチ
ャージMO3FETQ46がオン状態になり、ブートス
トラップ容量CBを電源電圧Vccまでプリチャージを
行う。このとき、ワード線選択タイミング信号φXがブ
ートストラップ容量CBのプリチャージレベルより高い
のでMO3FETQ45はオフ状態になっている。これ
によって、上記ブートストラップ容量CBは、ワード線
プートストラップ回路φx−13の出力容量とは切り離
されているので、そのブートストラップ動作には何等影
響を及ぼすことはない。
この後、ライトイネーブル信号W、Eが大幅に遅れて到
来するようなレイトライト(Late Write)で
は、上記ライトイネーブル信号WEが到来するまでにリ
ーク電流によってワード線選択タイミング信号φXのレ
ベル(ワード線選択レベル)が徐々に低下してしまう。
しかし、この実施例では、ライトイネーブル信号WEが
ロウレベルに変化したとき、タイミング発生回路TGが
タイミング信号φwyカハイレベルになる。したがって
、ブートストラップ容量CBにより約2■CCのブート
ストラップ電圧が形成される。このブートストラップ電
圧によりMO5FETQ45がオン状態となってワード
線選択タイミング信号φXを再び電源重圧Vce以」二
の高レベルにすることができる。このようにしてワード
線選択レベルを高レベルにした後、メモリセルへのフル
ライトを行・うちのである。
また、実際にメモリセルに書込むデータDinが遅れて
供給された場合でも、その変化タイミングを検出した信
号φによって、上記同様にブートストラップ回路を起動
する。これによって、実際に書込むべきデータDinが
入力されたタイミングに同期して、ワード線選択レベル
を高レベルに補償することができる(図示せず)。
〔効 果〕
(1)書込み動作のタイミング信号を用いて、ワードI
iI選択レベルを昇圧させるブートストラップ回路を起
動させることによって、常にメモリセルへのフルライト
を行うことができるという効果が(りられる。
(2)上記(1)により、レイトライト動作又は1つの
ワード線を選択状態にしておいて、カラムを順次切り換
えて、次々にデータを高速に書込むような動作モードを
実施する場合でも、メモリセルへのフルライトを実現す
ることができるという効果が冑られる。
(3)上記(11,(21により動作モードの如何にか
かわらず、メモリセルへのフルライトを行うことができ
、情報記憶用キャパシタに菫積される電荷量が大きくで
きるから、動作マージンを太き(できるという効果が得
られる。
(4)上記txtないしく3)により、非同期型のスタ
ティック型RAMのように、極めて扱い易いダイナミッ
ク型RAMを得ることができるという効果が1qられる
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、この発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはい・)までもない。例えば、その周辺回
路がダイナミック型回路により構成され、アドレスノ、
1IJ−ブ信号hS、CASにより多重化されて外部ア
I−“レス信号が供給されるようなダイナミック型RΔ
t4に対しても同様に連用することができ2.。この場
合、カラム選択回路のみをスタテイ・5.り型間r?ζ
tに、1ミリ構成して、上記ワード線を選択状態に1.
てカラム切り換えにより次々に書込み、読み出L2を行
うようなカラムスタティック型回路で1!、この発明を
適用することの意義が大きい。
また、ワード線選択レベルを?ili償するためのブー
トストラップ回路の具体的回V8構成及びそれを起動さ
せるタイミング信号は、適用されるメモリ装置の動作に
応じて種々の実施形態を採ることができるものである。
〔利用分野〕
この発明は、情報記憶用キャパシタと、アドレス信号選
択用のMOSFETとからなるダイナミック型イモリセ
ルを用いる半導体記憶装置に広く利用できるものである
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明に係る半導体記憶装置の一実施例を
示す回路図、 第2図は、第1図におけるレベル禎fバ回路の一実施例
を示す回路図、 第3図は、その動作を説明するためのタイミング図であ
る。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、情報記憶キャパシタとアドレス選択用MO3FET
    とで構成されたダイナミック型メモリセルがマトリック
    ス状に配置されたメモリアレイと、ワード線選択タイミ
    ング信号により起動され、上記メモリアレイの選択され
    たワード線にブートストラップ電圧を供給する第1のブ
    ートストランプ回路と、書込み動作を行うタイミング信
    号により起動され、上記選択されたワード線にブートス
    トラップ電圧を供給する第2のブートストランプ回路と
    を含むことを特徴とする半導体記憶装置。 2、第2のブートストラップ回路を起動させる書込み動
    作を行うタイミング信号は、ライトイネーブル信号及び
    書込みデータ信号を含むものであることを特徴とする特
    許請求の範囲第1項記載の半導体記憶装置。 3、上記半導体記憶装置は、外部から供給されるアドレ
    ス信号の変化タイミングを検出して、内部動作の一連の
    タイミング信号を形成する内部同期型の記憶装置である
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1又は第2項記載の
    半導体記憶装置。
JP58186708A 1983-10-07 1983-10-07 半導体記憶装置 Pending JPS6079594A (ja)

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JP58186708A JPS6079594A (ja) 1983-10-07 1983-10-07 半導体記憶装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001514783A (ja) * 1997-03-14 2001-09-11 ヒュンダイ エレクトロニクス アメリカ インコーポレイテッド ポンプ制御回路

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001514783A (ja) * 1997-03-14 2001-09-11 ヒュンダイ エレクトロニクス アメリカ インコーポレイテッド ポンプ制御回路

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