JPS6074633A - ロ−ドロツク装置の試料加熱方法 - Google Patents
ロ−ドロツク装置の試料加熱方法Info
- Publication number
- JPS6074633A JPS6074633A JP18198583A JP18198583A JPS6074633A JP S6074633 A JPS6074633 A JP S6074633A JP 18198583 A JP18198583 A JP 18198583A JP 18198583 A JP18198583 A JP 18198583A JP S6074633 A JPS6074633 A JP S6074633A
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- JP
- Japan
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- tray
- heater
- heating
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- samples
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）発明の技術分野
本発明はロードロック装置の試料加熱方法、詳しくは搬
送トレイの直接加熱により試料を加熱する方法に関する
。
送トレイの直接加熱により試料を加熱する方法に関する
。
（２）技術の背景
半導体装置の製造においては半導体基板（ウェハ）の如
き試料の熱雰囲気内での処理が頻繁に行われ、そのため
には第１図に正面図で示されるロードロック装置が用い
られる。同図において、１（１） は真空に保たれその内へガスが流され試料の処理がなさ
れる主反応室、２は試料の出し入れのために設けた予備
排気室で、それは主反応室内を常時真空に維持するため
に試料の出し入れは必ずこの予備排気室内で行われ、ま
た主反応室１と予備排気室２とはゲートバルブ３で連結
され、この方式により試料が大気にさらされることが防
止されている。操作においては、予備排気室内２でステ
ンレス製の被搬送トレイ （以下には単にトレイと呼称
する）４上に基板の如き試料を装着し、次いでゲートバ
ルブ３を開き、チェーン５を駆動してローラ６を回し、
それによってトレイ４を主反応室１に移し、ゲートバル
ブ３を閉じ、試料に対し所望の処理を実施する。ロード
ロック装置においてかかる真空室は複数設けられている
。
き試料の熱雰囲気内での処理が頻繁に行われ、そのため
には第１図に正面図で示されるロードロック装置が用い
られる。同図において、１（１） は真空に保たれその内へガスが流され試料の処理がなさ
れる主反応室、２は試料の出し入れのために設けた予備
排気室で、それは主反応室内を常時真空に維持するため
に試料の出し入れは必ずこの予備排気室内で行われ、ま
た主反応室１と予備排気室２とはゲートバルブ３で連結
され、この方式により試料が大気にさらされることが防
止されている。操作においては、予備排気室内２でステ
ンレス製の被搬送トレイ （以下には単にトレイと呼称
する）４上に基板の如き試料を装着し、次いでゲートバ
ルブ３を開き、チェーン５を駆動してローラ６を回し、
それによってトレイ４を主反応室１に移し、ゲートバル
ブ３を閉じ、試料に対し所望の処理を実施する。ロード
ロック装置においてかかる真空室は複数設けられている
。
（３）従来技術と問題点
上記したロードロツタ装置を用いる試料の処理において
、トレイ４を加熱して試料を加熱するためにはトレイ４
にヒータを組み入れるとよいが、トレイ４が予備排気室
２から主反応室１に移動す（２） るとき、ヒータの配線がトレイに引きずられて移動する
ことになり、そうなるとゲートバルブ３を閉じることが
できなくなる。
、トレイ４を加熱して試料を加熱するためにはトレイ４
にヒータを組み入れるとよいが、トレイ４が予備排気室
２から主反応室１に移動す（２） るとき、ヒータの配線がトレイに引きずられて移動する
ことになり、そうなるとゲートバルブ３を閉じることが
できなくなる。
そのためトレイ４従って試料の加熱のためには主反応室
１にヒータ７ （電熱ヒータまたは赤外線ランプ）を第
１図に示す如くに配置し、ヒータ７によって間接的にト
レイ４を加熱する方法がとられている。すなわち、熱輻
射や気体の熱伝専により試料を加熱するものであり、こ
の方法においては主反応室１に流れるガスの影響により
温度の設定や制御が不確実で再現性に欠けるだけでなく
、制御性、均一性に乏しい問題がある。
１にヒータ７ （電熱ヒータまたは赤外線ランプ）を第
１図に示す如くに配置し、ヒータ７によって間接的にト
レイ４を加熱する方法がとられている。すなわち、熱輻
射や気体の熱伝専により試料を加熱するものであり、こ
の方法においては主反応室１に流れるガスの影響により
温度の設定や制御が不確実で再現性に欠けるだけでなく
、制御性、均一性に乏しい問題がある。
（４）発明の目的
本発明は上記従来の問題に鑑み、半導体基板等の如き試
料の処理をなすに用いるロードロツタ装置において、試
料の加熱が再現性良く、確実に、均一になされうる方法
を提供することを目的とする。
料の処理をなすに用いるロードロツタ装置において、試
料の加熱が再現性良く、確実に、均一になされうる方法
を提供することを目的とする。
（５）発明の構成
そしてこの目的は本発明によれば、複数の真空（３）
室からなるロードロック装置による試料加熱方法におい
て、試料を装着するトレイに加熱用ヒータを内蔵し、該
十レイの搬送機構の支持部を通して給電し前記ヒータを
加熱し、それによって試料を加熱することを特徴とする
ロードロック装置の試料加熱方法を提供することによっ
て達成される。
て、試料を装着するトレイに加熱用ヒータを内蔵し、該
十レイの搬送機構の支持部を通して給電し前記ヒータを
加熱し、それによって試料を加熱することを特徴とする
ロードロック装置の試料加熱方法を提供することによっ
て達成される。
（６）発明の実施例
以下本発明実施例を図面によって詳説する。
第２図に本発明の方法を実施するロードロック装置の複
数の真空室の１室が正面図で示され、同図以下において
既に図示した部分と同じ部分は同一符号を付して表示す
る。チェーン５、ローラ６を含む搬送機構の支持部（底
部分）は絶縁碍子８により例えば主反応室１と電気的に
絶縁されており、固定部９より外部へリード線１０を取
り出す。
数の真空室の１室が正面図で示され、同図以下において
既に図示した部分と同じ部分は同一符号を付して表示す
る。チェーン５、ローラ６を含む搬送機構の支持部（底
部分）は絶縁碍子８により例えば主反応室１と電気的に
絶縁されており、固定部９より外部へリード線１０を取
り出す。
トレイ１４へはローラ６を通して給電され、このトレイ
１４上へ試料が装着されている。
１４上へ試料が装着されている。
第３図にトレイ１４が平面図で示され、ローラ６に接触
するトレイの部分すなわち電極戦出し部１４ａは絶縁碍
子１１によりトレイ１４の本体とは絶縁（４） されており、リード１０には加熱用ヒータ１２が接続さ
れている。トレイ１４の本体は従来例同様ステンレスで
作る。
するトレイの部分すなわち電極戦出し部１４ａは絶縁碍
子１１によりトレイ１４の本体とは絶縁（４） されており、リード１０には加熱用ヒータ１２が接続さ
れている。トレイ１４の本体は従来例同様ステンレスで
作る。
操作において、トレイ１４が主反応室１に入り所定の位
置に停止すると、ゲートバルブ３が閉しられ、それが完
全に閉じた時にリード１０に通電し、ヒータ１２を加熱
し、それによりトレイ１４を直接に加熱し試料を加熱す
る。トレイ１４の加熱はヒータ１２により直接的になさ
れるので、トレイ１４の加熱は再現性良く、確実に、か
つ、均一になされ、ガスの流れの影響等を受けることが
ない。ローラ６と電極取出し部１４ａとの間の接触抵抗
を低減するために電極取出し部１４ａの接触部分に金メ
ッキを施してもよい。
置に停止すると、ゲートバルブ３が閉しられ、それが完
全に閉じた時にリード１０に通電し、ヒータ１２を加熱
し、それによりトレイ１４を直接に加熱し試料を加熱す
る。トレイ１４の加熱はヒータ１２により直接的になさ
れるので、トレイ１４の加熱は再現性良く、確実に、か
つ、均一になされ、ガスの流れの影響等を受けることが
ない。ローラ６と電極取出し部１４ａとの間の接触抵抗
を低減するために電極取出し部１４ａの接触部分に金メ
ッキを施してもよい。
本発明の方法においては、第４図の正面図に示される構
成のトレイ２４を用いてもよい。トレイ２４にはローラ
６の形状に合せて溝２４ａを形成すると、接触面積が大
になって接触抵抗を低減するだけでなく、トレイ２４を
安定に維持する効果がある。
成のトレイ２４を用いてもよい。トレイ２４にはローラ
６の形状に合せて溝２４ａを形成すると、接触面積が大
になって接触抵抗を低減するだけでなく、トレイ２４を
安定に維持する効果がある。
（７）発明の効果
（５）
以上詳細に説明した如く本発明によれば、複数の真空室
からなるロードロック装置による試料の加熱において搬
送機構をそのまま試料を装着したトレイ加熱用の給電に
利用しているため、特別の給電用部品が不要であり、か
つ、ヒータがトレイを直接加熱するため、加熱温度の再
現性、制御性、均一性にすぐれた効果がある。
からなるロードロック装置による試料の加熱において搬
送機構をそのまま試料を装着したトレイ加熱用の給電に
利用しているため、特別の給電用部品が不要であり、か
つ、ヒータがトレイを直接加熱するため、加熱温度の再
現性、制御性、均一性にすぐれた効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来のロードロツタ装置の正面図、第２図は本
発明実施例の正面図、第３図は第２図の装置のトレイの
平面図、第４図はトレイの変形例の正面図である。 １−主反応室、２−・・予備排気室、３−ゲートバルブ
、４．１４．２４−トレイ、５−チェーン、６− ロー
ラ、７− ヒータ、８−絶縁碍子、９−固定部、 １０− リード、１１−絶縁碍子、１２− ヒータ線、
１４ａ−電極取出し部、２４ａ−溝（６）
発明実施例の正面図、第３図は第２図の装置のトレイの
平面図、第４図はトレイの変形例の正面図である。 １−主反応室、２−・・予備排気室、３−ゲートバルブ
、４．１４．２４−トレイ、５−チェーン、６− ロー
ラ、７− ヒータ、８−絶縁碍子、９−固定部、 １０− リード、１１−絶縁碍子、１２− ヒータ線、
１４ａ−電極取出し部、２４ａ−溝（６）
Claims (1)
- 複数の真空室からなるロードロツタ装置による試料加熱
方法において、試料を装着するトレイに加熱用ヒータを
内蔵し、該トレイの搬送機構の支持部を通して給電し前
記ヒータを加熱し、それによって試料を加熱することを
特徴とするロードロック装置の試料加熱方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18198583A JPS6074633A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | ロ−ドロツク装置の試料加熱方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18198583A JPS6074633A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | ロ−ドロツク装置の試料加熱方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6074633A true JPS6074633A (ja) | 1985-04-26 |
Family
ID=16110304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18198583A Pending JPS6074633A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | ロ−ドロツク装置の試料加熱方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6074633A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS629621A (ja) * | 1985-07-05 | 1987-01-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板加熱装置および基板加熱方法 |
| JPH0385634U (ja) * | 1989-12-20 | 1991-08-29 | ||
| KR20020066524A (ko) * | 2001-02-12 | 2002-08-19 | 메카텍스 (주) | 반도체 제조장치용 가열 테스트 장치 |
-
1983
- 1983-09-30 JP JP18198583A patent/JPS6074633A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS629621A (ja) * | 1985-07-05 | 1987-01-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板加熱装置および基板加熱方法 |
| JPH0385634U (ja) * | 1989-12-20 | 1991-08-29 | ||
| KR20020066524A (ko) * | 2001-02-12 | 2002-08-19 | 메카텍스 (주) | 반도체 제조장치용 가열 테스트 장치 |
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