JPS6068663U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS6068663U
JPS6068663U JP15955383U JP15955383U JPS6068663U JP S6068663 U JPS6068663 U JP S6068663U JP 15955383 U JP15955383 U JP 15955383U JP 15955383 U JP15955383 U JP 15955383U JP S6068663 U JPS6068663 U JP S6068663U
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JP
Japan
Prior art keywords
junction
semiconductor device
semiconductor equipment
junctions
continuous
Prior art date
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Pending
Application number
JP15955383U
Other languages
English (en)
Inventor
浅利　悟郎
Original Assignee
新日本無線株式会社
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Publication date
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Publication of JPS6068663U publication Critical patent/JPS6068663U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のキャパシタ或いはツェナーダイオード用
の半導体装置の断面図、第２図は本考案の同様な半導体
装置の一実施例の断面図、第３ａ図〜第３ｆ図は第２図
の半導体装置の製造工程を示す図、第４図は別の実施例
の半導体装置の断面図である。 ２１・・・・・・半導体基板、２２・・・・・・エピタ
キシャル成長層、２３〜２５・・・・・・拡散領域、２
６，２７・・・・・・取出電極、２８・・・・・・酸化
被膜、２９・・・・・・電極。 ／−Ｎ−７−２２ ど１ ？５　　　− ７　　　　　　　　２１

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 高濃度のＰＮ接合部が縦方向に形成され、そのＰＮ接合
    部の取出電極の少なくとも一方が上面に形成されるよう
    にした半導体装置において、上記取出電極を、上記ＰＮ
    接合部の一方から同一導電型で連続する領域における上
    記ＰＮ接合部から離れた部分に形成したことを特徴とす
    る半導体装置。
JP15955383U 1983-10-15 1983-10-15 半導体装置 Pending JPS6068663U (ja)

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JP15955383U JPS6068663U (ja) 1983-10-15 1983-10-15 半導体装置

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JPS6068663U true JPS6068663U (ja) 1985-05-15

Family

ID=30351197

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JP15955383U Pending JPS6068663U (ja) 1983-10-15 1983-10-15 半導体装置

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5324311A (en) * 1976-08-19 1978-03-07 Ishikawajima Harima Heavy Ind Method of baking powdery raw materials and apparatus for carrying out thereof

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5324311A (en) * 1976-08-19 1978-03-07 Ishikawajima Harima Heavy Ind Method of baking powdery raw materials and apparatus for carrying out thereof

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