JPS6062684A - 水封ポンプ - Google Patents
水封ポンプInfo
- Publication number
- JPS6062684A JPS6062684A JP17181083A JP17181083A JPS6062684A JP S6062684 A JPS6062684 A JP S6062684A JP 17181083 A JP17181083 A JP 17181083A JP 17181083 A JP17181083 A JP 17181083A JP S6062684 A JPS6062684 A JP S6062684A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- water
- ejector
- chamber
- gas
- moisture
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04C—ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04C19/00—Rotary-piston pumps with fluid ring or the like, specially adapted for elastic fluids
- F04C19/004—Details concerning the operating liquid, e.g. nature, separation, cooling, cleaning, control of the supply
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Applications Or Details Of Rotary Compressors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
＋ａ） 発明の技術分野
本発明は被排気室および排気系（メカニカルブースター
など）の水分を減少させることができろ水封ポンプに関
する。
など）の水分を減少させることができろ水封ポンプに関
する。
（ｂｌ 従来技術と問題点
最近、水封式真空ポンプ（水封ポンプ）が使用され始め
てきた。水封ポンプは、例えば円形シリンダの中心から
偏心して取り付けられた羽根車を回転し、シリンダ内壁
に沿って一様にできたリング状の氷壁と羽根車の羽根と
によって囲まれた空洞の容積を回転によって変化させ、
それを利用して排気作用を行なうポンプである。
てきた。水封ポンプは、例えば円形シリンダの中心から
偏心して取り付けられた羽根車を回転し、シリンダ内壁
に沿って一様にできたリング状の氷壁と羽根車の羽根と
によって囲まれた空洞の容積を回転によって変化させ、
それを利用して排気作用を行なうポンプである。
このような水封ポンプは、例えば半導体装置を製造する
際に、減圧中で有毒ガスを放出する処理工程（プラズマ
エツチング、減圧気相成長）などに利用されており、有
毒ガスを水と一緒に流し去る方式であるから、極めて安
全性が高いメリットのあるポンプである。
際に、減圧中で有毒ガスを放出する処理工程（プラズマ
エツチング、減圧気相成長）などに利用されており、有
毒ガスを水と一緒に流し去る方式であるから、極めて安
全性が高いメリットのあるポンプである。
ところで、水封ポンプは水を使用する関係上、水の蒸気
圧以下まで真空引きすることが難しく、そのため、水封
ポンプとチャンバとの間に、空気エゼクタを設けて数Ｔ
ｏｒｒの真空度に到達させる方法が用いられる。しかし
、それでも被排気室（チャンバ）には水分が隔分多く含
まれることになる。
圧以下まで真空引きすることが難しく、そのため、水封
ポンプとチャンバとの間に、空気エゼクタを設けて数Ｔ
ｏｒｒの真空度に到達させる方法が用いられる。しかし
、それでも被排気室（チャンバ）には水分が隔分多く含
まれることになる。
このようにチャンバに水分が多く含まれると、上記のよ
うな半導体処理工程では水と反応しやすい処理ガス（塩
素ガスなど）が多いから、チャンバ内で反応生成物が付
着したり、また生成ガスが排気管を腐食したりして障害
が起きる。例えば、塩化ボロン（ＢＣＩ、 ）がチャン
バに流入されると、水と反応して硼酸が生成される等で
ある。
うな半導体処理工程では水と反応しやすい処理ガス（塩
素ガスなど）が多いから、チャンバ内で反応生成物が付
着したり、また生成ガスが排気管を腐食したりして障害
が起きる。例えば、塩化ボロン（ＢＣＩ、 ）がチャン
バに流入されると、水と反応して硼酸が生成される等で
ある。
また、このような不要の物質が生成されると、処理工程
のデリケートな制御が難しくなる。従って、これらの問
題を解決するためには、チャンバ内の水分を極力減少さ
せること以外に方法はない。
のデリケートな制御が難しくなる。従って、これらの問
題を解決するためには、チャンバ内の水分を極力減少さ
せること以外に方法はない。
（Ｃ） 発明の目的
本発明は、このような問題点にかんがみて、チャンバ内
の水分を少なくできろ水封ポンプを提供するものであ”
る。
の水分を少なくできろ水封ポンプを提供するものであ”
る。
（ｄ＋ 発明の構成 、
その目的は、被排気室と水封ポンプとの間にエゼクタを
具備せしめ、少なくとも大気中の含有水分より少ない水
分を含有した不活性気体をエゼクタへ流入させて、水封
ポンプ側へ排出ガスと共に排出されるようにした水封ポ
ンプによって達成される。また、前記エゼクタより上流
の被排気室側に、前記不活性気体を流入させて、水封ポ
ンプ側へ排出ガスと共に排出されるようにした水封ポン
プによっても達成される。
具備せしめ、少なくとも大気中の含有水分より少ない水
分を含有した不活性気体をエゼクタへ流入させて、水封
ポンプ側へ排出ガスと共に排出されるようにした水封ポ
ンプによって達成される。また、前記エゼクタより上流
の被排気室側に、前記不活性気体を流入させて、水封ポ
ンプ側へ排出ガスと共に排出されるようにした水封ポン
プによっても達成される。
（ｅ） 発明の実施例
以下２図面を参照して実施例によって詳細に説明する。
第１図は本発明を適用するエゼクタ付き水封ポンプの概
要図を示し、１は水封ポンプ、２はエゼクタ、３はチャ
ンバとの連結０．４はエゼクタの気体流入口、５は０リ
ングである。従来、エゼクタ２には通當の空気（大気）
を流入させており、その場合のチャンバ内の水の分圧と
エゼクタの気体流入量との関係を第２図の図表の曲線Ｉ
に示している。これに対し、第２図の図表の曲線■は水
分を含まない窒素（露点−６０°）の気体をエゼクタよ
り流入させた場合のデータを示す。
要図を示し、１は水封ポンプ、２はエゼクタ、３はチャ
ンバとの連結０．４はエゼクタの気体流入口、５は０リ
ングである。従来、エゼクタ２には通當の空気（大気）
を流入させており、その場合のチャンバ内の水の分圧と
エゼクタの気体流入量との関係を第２図の図表の曲線Ｉ
に示している。これに対し、第２図の図表の曲線■は水
分を含まない窒素（露点−６０°）の気体をエゼクタよ
り流入させた場合のデータを示す。
この図表において縦軸は水の分圧、横軸はエゼクタの気
体流入量を示しているが、縦軸の水の分圧は到達真空度
（到達圧力）を一定にして、エゼクタから１気圧の窒素
（Ｎ２）流入量（横軸）を７０β／分とした場合の質量
分析器のスペクトルピーク値を１ （標準値）として表
わした値である。
体流入量を示しているが、縦軸の水の分圧は到達真空度
（到達圧力）を一定にして、エゼクタから１気圧の窒素
（Ｎ２）流入量（横軸）を７０β／分とした場合の質量
分析器のスペクトルピーク値を１ （標準値）として表
わした値である。
即ち、第２図の図表から、窒素（Ｎ２）をエゼクタより
流入させると、大気の時に比べてチャンバ内の水分が約
１ ／２．５に減少することが判る。
流入させると、大気の時に比べてチャンバ内の水分が約
１ ／２．５に減少することが判る。
このように水封ポンプを使用する際は、エゼクタより流
入させる気体の水分を減少させることによって、チャン
バの水分を著しく少なくすることができる。窒素だけで
なく、乾燥した不活性気体ならばその他のガスでも同様
の効果があり、含有水分は少なくとも大気中の水分より
少なくしなければならない。尚、不活性気体とはチャン
バやチャンバ内の処理物と反応しないガスであることを
意味しているものである。
入させる気体の水分を減少させることによって、チャン
バの水分を著しく少なくすることができる。窒素だけで
なく、乾燥した不活性気体ならばその他のガスでも同様
の効果があり、含有水分は少なくとも大気中の水分より
少なくしなければならない。尚、不活性気体とはチャン
バやチャンバ内の処理物と反応しないガスであることを
意味しているものである。
また、水封ポンプを使用する場合、チャンバ内あるいは
チャンバ連結口３より上流（チャンバ側）側に、例えば
最大排気速度７００リットル／分の水封ポンプに対し３
０５ｃｃＨのアルゴン（Ａｒ）ガスを流入させれば同じ
く水分を減少させることが可能になる。３０ＳｃｃＭと
はＮ２ガス（１気圧、２５℃）に換算して３０ｃｃ／分
ということで、極めて微量である。第３図はそれを示す
図表で、縦軸は第２図の図表と同じ単位の水の分圧、横
軸は気体流入量を示し、◎印はガスを流入しない従来の
ままの状態で水封ポンプを使用した時の水の分圧値、＊
印は上記のアルゴンガスを３０３ｃｃＭ流入させた時の
水の分圧値を示している。図示のように、チャンバ内の
水分は約１／４に減少させることができる。この流入気
体は当然、チャンバに流入させる処理ガスとは反応しな
い不活性ガスで、且つチャンバやチャンバ内の処理物と
反応しないガスである必要がある。
チャンバ連結口３より上流（チャンバ側）側に、例えば
最大排気速度７００リットル／分の水封ポンプに対し３
０５ｃｃＨのアルゴン（Ａｒ）ガスを流入させれば同じ
く水分を減少させることが可能になる。３０ＳｃｃＭと
はＮ２ガス（１気圧、２５℃）に換算して３０ｃｃ／分
ということで、極めて微量である。第３図はそれを示す
図表で、縦軸は第２図の図表と同じ単位の水の分圧、横
軸は気体流入量を示し、◎印はガスを流入しない従来の
ままの状態で水封ポンプを使用した時の水の分圧値、＊
印は上記のアルゴンガスを３０３ｃｃＭ流入させた時の
水の分圧値を示している。図示のように、チャンバ内の
水分は約１／４に減少させることができる。この流入気
体は当然、チャンバに流入させる処理ガスとは反応しな
い不活性ガスで、且つチャンバやチャンバ内の処理物と
反応しないガスである必要がある。
従って、従来の水封ポンプに簡易な気体流入［コ並びに
関節機構を設ければ、容易にチャンバおよび排気系の水
分を減少させることができる。
関節機構を設ければ、容易にチャンバおよび排気系の水
分を減少させることができる。
（ｆｌ 発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明によれば被排気
室内の水分が著しく減少できるから、被排気室内の処理
体（半導体ウェハーなど）の高品質化に極めて有効な水
封ポンプが得られる効果がある。
室内の水分が著しく減少できるから、被排気室内の処理
体（半導体ウェハーなど）の高品質化に極めて有効な水
封ポンプが得られる効果がある。
第１図はエゼクタ付き水封ポンプの概要図、第２図は水
の分圧とエゼクタの気体流入量の関係図表、第３図は水
の分圧と被排気室側への気体流入量の関係図表である。 図中、１は水封ポンプ、２はエゼクタ、３は被排気室連
結口、４はエゼクタの気体流入０．５は０リングを示し
ている。 第 １ 図 第３聞
の分圧とエゼクタの気体流入量の関係図表、第３図は水
の分圧と被排気室側への気体流入量の関係図表である。 図中、１は水封ポンプ、２はエゼクタ、３は被排気室連
結口、４はエゼクタの気体流入０．５は０リングを示し
ている。 第 １ 図 第３聞
Claims (2)
- （１）、被排気室と水封ポンプとの間にエゼクタを具備
せしめ、少なくとも大気中の含有水分より少ない水分を
含有した不活性気体をエゼクタへ流入させて、水封ポン
プ側へ排出ガスと共に排出されるようにしたことを特徴
とする水封ポンプ。 - （２）、前記エゼクタより上流の被排気室側に、前記不
活性気体を流入させて、水封ポンプ側へ排出ガスと共に
排出されるようにしたことを特徴とする水封ポンプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17181083A JPS6062684A (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | 水封ポンプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17181083A JPS6062684A (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | 水封ポンプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6062684A true JPS6062684A (ja) | 1985-04-10 |
Family
ID=15930142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17181083A Pending JPS6062684A (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | 水封ポンプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6062684A (ja) |
-
1983
- 1983-09-16 JP JP17181083A patent/JPS6062684A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100763725B1 (ko) | 희가스의 회수 방법 및 장치 | |
| US5114683A (en) | Thermal decomposition trap | |
| KR100370776B1 (ko) | 희가스의 회수방법 및 장치 | |
| TWI388729B (zh) | 用於真空泵浦之前級預處理 | |
| JP2005207419A (ja) | 真空排気装置 | |
| JP2009506551A (ja) | パルス式エッチング冷却 | |
| JPS60198394A (ja) | 真空処理装置の排気装置 | |
| JPS6235807B2 (ja) | ||
| JPS6062684A (ja) | 水封ポンプ | |
| JPH0584474A (ja) | 溶存酸素の除去方法及び装置 | |
| JP4430913B2 (ja) | ガス供給方法及び装置 | |
| JPH10122178A (ja) | 真空ポンプ及びそのパージ方法 | |
| JPH0831743A (ja) | Ｃｖｄ装置の汚染防止方法及びその装置 | |
| EP2059328B1 (en) | Method of pumping gas | |
| JP3347794B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP3926033B2 (ja) | ドライエッチング装置およびその運転方法 | |
| JPS58132931A (ja) | プラズマプロセスの処理方法 | |
| JPH11219908A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| JP2002280354A (ja) | 炭素薄膜のエッチング方法及びエッチング装置 | |
| JP3315319B2 (ja) | 真空脱気装置 | |
| JPS6322173B2 (ja) | ||
| JPS5644763A (en) | Cvd device under reduced pressure | |
| JPH05332285A (ja) | 真空ポンプ | |
| JPS5913591B2 (ja) | ドライエッチング方法 | |
| JPH01188684A (ja) | ケミカルドライエッチング用真空排気装置 |