JPS6061724U - 半導体ウエハ純水処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の半導体ウェハ純水処理装置を示した概略
断面図、第２図は本考案による貯溜槽および排水手段を
設けた半導体ウエノ１純水処理装置を示した概略断面図
である。 １．１０・・・・・・上カップ部、２．１１・・・・・
・下カツプ部、３．３’、　　１２．　１２’曲・・半
導体ウェハ搬送手段、４，１３・・・・・・ノズル、８
，２０・・・・・・スピンチャック、９，２１・・・・
・・リフレクタ、１４・・・・・・貯溜槽、１６・・・
・・・トラップ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 半導体ウェハの製造過程における現像処理後に該半導体
   ウェハを下カツプ部に設置し、上カップ部に設けられた
   ノズルより該半導体ウェハに純水を噴射して処理を行う
   半導体ウェハ純水処理装置において、前記上カップ部に
   、該上カップの壁面の下端に水滴を捕捉する貯溜槽を形
   成し、該貯溜槽に溜められた水滴を排出する排水手段を
   設けると共に、前記下カツプ部に、前記ノズルの下方に
   位置され前記半導体ウェハを載置して回転するスピンチ
   ャックと、該回転する半導体ウエノ＼により飛散される
   水滴を前記下カツプ部の底部に設けられた排水口へ反射
   させるリフレクタとを設けることを特徴とする半導体ウ
   ェハ純水処理装置。