JPS5825047U - 半導体製造治具 - Google Patents

半導体製造治具

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JPS5825047U
JPS5825047U JP11950581U JP11950581U JPS5825047U JP S5825047 U JPS5825047 U JP S5825047U JP 11950581 U JP11950581 U JP 11950581U JP 11950581 U JP11950581 U JP 11950581U JP S5825047 U JPS5825047 U JP S5825047U
Authority
JP
Japan
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semiconductor manufacturing
manufacturing jig
vacuum
sectional
abstract
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Pending
Application number
JP11950581U
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English (en)
Inventor
西川　道明
隆史 水口
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の真空吸着ペンの一部断面側面図、第２図
及び第３図は噴流式メッキ装置の一例を示す側断面図於
及びＩ−Ｉ線に沿う断面図、第４図及び第５図は第２図
の装置におけるメッキ処理時の一部拡大断面図及びメッ
キ処理後の拡大断面図、第６図及び第７図はウェーハの
一例を示す平面図及び■−■線に沿う断面図、第８図及
び第９図は本考案の一実施例を示す側面図及びＩ−１線
に沿　　　。 う断面図、第１０図及び第１１図は本考案の使用例を示
す側面図及び■−■線に沿う断面図である。 ４・・・・・・半導体ウェーハ、１５・・・・・・パイ
プ本体、１６・・・・・・回転体。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 内部が適宜真空吸引されるパイプ本体の先端に半導体ウ
    ェーハを真空吸着する回転体を回転自在に連結した；と
    を特徴とする半導体製造治具。
JP11950581U 1981-08-11 1981-08-11 半導体製造治具 Pending JPS5825047U (ja)

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JP11950581U JPS5825047U (ja) 1981-08-11 1981-08-11 半導体製造治具

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JPS5825047U true JPS5825047U (ja) 1983-02-17

Family

ID=29913565

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JP11950581U Pending JPS5825047U (ja) 1981-08-11 1981-08-11 半導体製造治具

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