JPS5818341U - 半導体ウエハ保持具 - Google Patents

半導体ウエハ保持具

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Publication number
JPS5818341U
JPS5818341U JP11156281U JP11156281U JPS5818341U JP S5818341 U JPS5818341 U JP S5818341U JP 11156281 U JP11156281 U JP 11156281U JP 11156281 U JP11156281 U JP 11156281U JP S5818341 U JPS5818341 U JP S5818341U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor wafer
wafer holder
packing groove
base body
suction surface
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Pending
Application number
JP11156281U
Other languages
English (en)
Inventor
博 片岡
Original Assignee
株式会社東芝
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図および第２図は従来の半導体ウェハ保持具の要部
断面図、第３図は半導体ウェハの斜視図、第４図ないし
第７図はそれぞれこの考案の半導体ウェハ保持具の実施
例であり、第４図はその要部断面図、第５図は第４図の
一部を拡大して示した断面図、第６図Ａ、　Ｂ、　Ｃは
それぞれ他の実施例の断面図、第７図は第５図の一部を
拡大して示した断面図である。 ８：基体、１１：減圧通路、１４：吸着面、１５：パツ
キン溝、１６：パツキン。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 吸着面を有しこの吸着面にアリ状のパツキン溝を形成し
    た基体と、上記基体に形成され上記パツキン溝で区画さ
    れた上記基体の吸着面内に開口する減圧通路と、上記パ
    ツキン溝に嵌合しかつ上記パツキン溝から平均的に露出
    する弾性材からなるパツキンとを具備したことを特徴と
    する半導体ウェハ保持具。
JP11156281U 1981-07-29 1981-07-29 半導体ウエハ保持具 Pending JPS5818341U (ja)

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JP11156281U JPS5818341U (ja) 1981-07-29 1981-07-29 半導体ウエハ保持具

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JP11156281U JPS5818341U (ja) 1981-07-29 1981-07-29 半導体ウエハ保持具

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Publication Number Publication Date
JPS5818341U true JPS5818341U (ja) 1983-02-04

Family

ID=29905906

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11156281U Pending JPS5818341U (ja) 1981-07-29 1981-07-29 半導体ウエハ保持具

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JP (1) JPS5818341U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008032033A (ja) * 2006-07-26 2008-02-14 Mitsubishi Cable Ind Ltd 密封構造体

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008032033A (ja) * 2006-07-26 2008-02-14 Mitsubishi Cable Ind Ltd 密封構造体

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