JPS6049645A - 改良型ウェハ−チャック - Google Patents
改良型ウェハ−チャックInfo
- Publication number
- JPS6049645A JPS6049645A JP15733283A JP15733283A JPS6049645A JP S6049645 A JPS6049645 A JP S6049645A JP 15733283 A JP15733283 A JP 15733283A JP 15733283 A JP15733283 A JP 15733283A JP S6049645 A JPS6049645 A JP S6049645A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cup
- wafer
- nozzle
- wafer chuck
- boss
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
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- Gripping Jigs, Holding Jigs, And Positioning Jigs (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体ウェハーの移送に用いられるウェハー
チャックの構造に関するものである。
チャックの構造に関するものである。
従来のウェハーチャックは、円錐形のカップの内側頂点
部に気体を流出させるノズルが取付けられたものである
。
部に気体を流出させるノズルが取付けられたものである
。
第１図は、従来のウェハーチャックの断面と該ウェハー
に吸着された半導体ウェハーの断面を模式図で示した図
である。
に吸着された半導体ウェハーの断面を模式図で示した図
である。
例えば、第１図に示すように円錐形の吸着カップ２の頂
点部に穴を設はボス１が差し込まれ、該ボス】に吸着カ
ップス２の内側からノズル３をボス１にねじ込み固定し
ている。ボス１．ノズル３内部には、気体を通す管路が
設けられておＱ１ノズル３の気体の吹き出し口は吸着カ
ップ２の内側壁面に凸って気体が流出するようにほぼ水
平方向にかつ四方に孔が設けられている。
点部に穴を設はボス１が差し込まれ、該ボス】に吸着カ
ップス２の内側からノズル３をボス１にねじ込み固定し
ている。ボス１．ノズル３内部には、気体を通す管路が
設けられておＱ１ノズル３の気体の吹き出し口は吸着カ
ップ２の内側壁面に凸って気体が流出するようにほぼ水
平方向にかつ四方に孔が設けられている。
次に、前記ウェハーチャックの用い方、欠点について述
べる。
べる。
先ず、前記ウェハーチャックの吸着カップ２を移送しよ
うとする半導体ウェハー４が吸着カップ２の周縁円内に
入るように半導体ウェハー４の面上に近づけ、予めボス
１にチーープ等を接続し、気体を流入させる。すると、
ノズル３の吹を出り口から気体が流出し、吸着カップ２
の内側と半導体ウェハー４との空間を気体が流れ、吸着
カップ２の内側と半導体ウェハー４との空間が半導体つ
エバー４の裏面より圧力が低くなシ、半導体ウェハー４
が吸着力、ブ２の内側に持ち上り、カップ２の内側で宙
に浮いた状態となる０次でウェハーチャックを移動する
ことにより、半導体ウェハー４全移送するものである。
うとする半導体ウェハー４が吸着カップ２の周縁円内に
入るように半導体ウェハー４の面上に近づけ、予めボス
１にチーープ等を接続し、気体を流入させる。すると、
ノズル３の吹を出り口から気体が流出し、吸着カップ２
の内側と半導体ウェハー４との空間を気体が流れ、吸着
カップ２の内側と半導体ウェハー４との空間が半導体つ
エバー４の裏面より圧力が低くなシ、半導体ウェハー４
が吸着力、ブ２の内側に持ち上り、カップ２の内側で宙
に浮いた状態となる０次でウェハーチャックを移動する
ことにより、半導体ウェハー４全移送するものである。
然しなから、上述した従来構造の吸着カップ２は、ノズ
ル３よ勺吹き出す空気の流れにより半導体ウェハー４の
表面に陽圧を生じさせて吸着した時に先ず吸着カップ２
の内壁面に該ウェハーの外周が接触する。すると、吸着
カップ２と該ウェハー４の隙間より空気の流れが阻止さ
れ該ウェハー表面が陽圧にな−り該ウェハーが吸着力、
プよシ離れ下降する。すると、該カップと該ウェハー表
面に隙間ができ、空気流が生じ陽圧にな）吸着力。
ル３よ勺吹き出す空気の流れにより半導体ウェハー４の
表面に陽圧を生じさせて吸着した時に先ず吸着カップ２
の内壁面に該ウェハーの外周が接触する。すると、吸着
カップ２と該ウェハー４の隙間より空気の流れが阻止さ
れ該ウェハー表面が陽圧にな−り該ウェハーが吸着力、
プよシ離れ下降する。すると、該カップと該ウェハー表
面に隙間ができ、空気流が生じ陽圧にな）吸着力。
プに吸着される。この様な現象金繰り返し該ウェハーは
吸着カップ内で上下、左右の振動を繰り返す為に吸着状
態が不安定となる欠点があった。
吸着カップ内で上下、左右の振動を繰り返す為に吸着状
態が不安定となる欠点があった。
不発明は簡単な構造で前述のような欠点全解決し、スム
ースな半導体ウェハーの移送を提供するものである。
ースな半導体ウェハーの移送を提供するものである。
不発明のウェハーチャックは移送しようとする半導体ウ
ェハーの端の少なくとも２点以上が接する様、円錐形の
カップの内側に突起又は機が設けられていることを特徴
とする。
ェハーの端の少なくとも２点以上が接する様、円錐形の
カップの内側に突起又は機が設けられていることを特徴
とする。
不発明は、ベルヌーイの原理を応用したウェハーチャッ
クの改良に関するもので、吸着カップの内面に上部から
天井内壁に沿って複数の力対状の機を吸着カップの終端
部まで設け、ウェハー吸着時に吸着されたウェハーと吸
着カップ内面との間に間隔を設けることにより、ノズル
より吹き出た気体流がウェハーによって止められること
を防ぎ、安定した気体流をつくることによってウェハー
表面と吸着カップの間に安定した陽圧を発生させてウェ
ハー全吸着カップに吸着させるものである。
クの改良に関するもので、吸着カップの内面に上部から
天井内壁に沿って複数の力対状の機を吸着カップの終端
部まで設け、ウェハー吸着時に吸着されたウェハーと吸
着カップ内面との間に間隔を設けることにより、ノズル
より吹き出た気体流がウェハーによって止められること
を防ぎ、安定した気体流をつくることによってウェハー
表面と吸着カップの間に安定した陽圧を発生させてウェ
ハー全吸着カップに吸着させるものである。
以下、不発明を実施例により説明する。
第２図は本発明の１実施例のウェハーチャ、りの構造を
示す断面図である。
示す断面図である。
先ず、第２図に示すようにウェハーチャックは吸着カッ
プ１２の頂点部に穴を設け、ボス１１が差し込まれ該ボ
ス１１に吸着カップ１２をはさんでカップ１２の内側か
らノズル１３をボス１１にねじ込み固定している。ボス
１１．ノズル１３内部には気体を通す管路が設けられて
おり、ノズル１３の気体の吹き出し口は、カップ１２の
内壁面に沿って気体が流出するようにほぼ水平方向にか
つ四方に孔が設けられている。そして吸着カップ１２の
内側周縁、半導体ウェハー１５の端が当たる位置に機１
４が設けられている。
プ１２の頂点部に穴を設け、ボス１１が差し込まれ該ボ
ス１１に吸着カップ１２をはさんでカップ１２の内側か
らノズル１３をボス１１にねじ込み固定している。ボス
１１．ノズル１３内部には気体を通す管路が設けられて
おり、ノズル１３の気体の吹き出し口は、カップ１２の
内壁面に沿って気体が流出するようにほぼ水平方向にか
つ四方に孔が設けられている。そして吸着カップ１２の
内側周縁、半導体ウェハー１５の端が当たる位置に機１
４が設けられている。
次に、不笑施例によるウェハーチャック動作について述
べる。
べる。
先ず、前記ウェハーチャックは移送しようとする半導体
ウェハー１５がカップ１２０周縁円内に入るように半導
体ウェハー１５の面上に近づける。
ウェハー１５がカップ１２０周縁円内に入るように半導
体ウェハー１５の面上に近づける。
予め、ボス１１にチューブ等を接続し、気体を流入させ
る。すると、ノズル１３の吹き出し口から気体が流出し
、カップ１２の内側と半導体ウェハー１５との空間金泥
れ、カップ１２の内側と半導体ウェハー１５との空間が
半導体ウェハー１５の裏面より圧力が低くな勺、半導体
ウェハー１５がカップ１２の内側に持ち上がる。そして
、カップ ５− １２の内側に設けられている機１４と半導体ウェハー１
５の端が接触しつつ、持ち上がった状態になる。気体は
機１４以外のカップ１２の内側と半導体ウェハー１５と
の隙間から流出し、半導体ウェハー１５全持ち上げるの
に寄与する。
る。すると、ノズル１３の吹き出し口から気体が流出し
、カップ１２の内側と半導体ウェハー１５との空間金泥
れ、カップ１２の内側と半導体ウェハー１５との空間が
半導体ウェハー１５の裏面より圧力が低くな勺、半導体
ウェハー１５がカップ１２の内側に持ち上がる。そして
、カップ ５− １２の内側に設けられている機１４と半導体ウェハー１
５の端が接触しつつ、持ち上がった状態になる。気体は
機１４以外のカップ１２の内側と半導体ウェハー１５と
の隙間から流出し、半導体ウェハー１５全持ち上げるの
に寄与する。
このように、本発明のウェハーチャックは機１４に半導
体ウェハー１５を接触固定させることができ、カップ１
２内で動くことはない。
体ウェハー１５を接触固定させることができ、カップ１
２内で動くことはない。
即ち、従来のウェハーチャックに生、じていたウェハー
吸着時のウェハ一端と吸着カップ内壁との接触の結果に
起因する気体流の断続によって生ずるウェハー吸着の不
安定性を除くことが出来る。
吸着時のウェハ一端と吸着カップ内壁との接触の結果に
起因する気体流の断続によって生ずるウェハー吸着の不
安定性を除くことが出来る。
以上説明したように、本発明によるウェハーチャックは
カップの内側に機を設けることによシ、半導体ウェハー
會安定して吸着し、移送できるため欠けや割れを防ぎか
つ正確な位置に置くことが出来る。
カップの内側に機を設けることによシ、半導体ウェハー
會安定して吸着し、移送できるため欠けや割れを防ぎか
つ正確な位置に置くことが出来る。
第１図は、従来のウェハーチャ、りと半導体ウ ６−
エバーの断面図、第２図は、本発明実施例によるウェハ
ーチャックと半導体ウェハーの断面図である。 なお図において、 １．１１・・・・・・ボス、２．１２・・・・・・カッ
プ、３゜１３・・・・・・ノズル、４．１５・・・・・
・半導体ウェハー、１４・・・・・・機、である。 第１図
ーチャックと半導体ウェハーの断面図である。 なお図において、 １．１１・・・・・・ボス、２．１２・・・・・・カッ
プ、３゜１３・・・・・・ノズル、４．１５・・・・・
・半導体ウェハー、１４・・・・・・機、である。 第１図
Claims (1)
- 半導体ウェハー全吸着し搬送するウニノ１−チャックの
吸着カップの構造において、円錐形吸着カップの頂点に
取付けたノズルの吹き出し口が該内壁面と平行になって
おり、更に該内壁面に力対状かつ気体の流れと平行に機
又は突起を設けた事を特徴とするウェハーチャック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15733283A JPS6049645A (ja) | 1983-08-29 | 1983-08-29 | 改良型ウェハ−チャック |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15733283A JPS6049645A (ja) | 1983-08-29 | 1983-08-29 | 改良型ウェハ−チャック |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6049645A true JPS6049645A (ja) | 1985-03-18 |
Family
ID=15647374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15733283A Pending JPS6049645A (ja) | 1983-08-29 | 1983-08-29 | 改良型ウェハ−チャック |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6049645A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63106139U (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-08 | ||
| TWI394900B (zh) * | 2009-06-22 | 2013-05-01 | Au Optronics Xiamen Corp | 緩衝墊吸取裝置及吸取方法 |
-
1983
- 1983-08-29 JP JP15733283A patent/JPS6049645A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63106139U (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-08 | ||
| TWI394900B (zh) * | 2009-06-22 | 2013-05-01 | Au Optronics Xiamen Corp | 緩衝墊吸取裝置及吸取方法 |
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