TW201448105A - 夾頭台 - Google Patents

夾頭台 Download PDF

Info

Publication number
TW201448105A
TW201448105A TW103107009A TW103107009A TW201448105A TW 201448105 A TW201448105 A TW 201448105A TW 103107009 A TW103107009 A TW 103107009A TW 103107009 A TW103107009 A TW 103107009A TW 201448105 A TW201448105 A TW 201448105A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
wafer
chuck table
skirt
holding
chuck
Prior art date
Application number
TW103107009A
Other languages
English (en)
Inventor
Bin Go
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Publication of TW201448105A publication Critical patent/TW201448105A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

[課題]提供一種適用於吸引保持彎曲之晶圓的夾頭台。[解決手段]用於保持晶圓之夾頭台，特徵為設有，具有吸引保持晶圓之保持面的台本體和，具有圍繞該台本體地安裝在該台本體上之倒置裙子形狀的裙部之吸著輔助體。該吸著輔助體是由彈性構件所形成，該裙部的邊緣突出於該保持面的上方，同時該邊緣的直徑形成為比晶圓的直徑小。

Description

夾頭台 發明領域
本發明是關於一種夾頭台。特別是有關於能適用於吸引保持彎曲之晶圓的夾頭台。
發明背景
在半導體裝置製程上，略呈圓板形的矽晶圓、砷化鎵晶圓等半導體晶圓的表面被形成格子狀之稱為「切割道(street)」的分割預定線劃分成複數個區域，並於被劃分的各區域中形成IC、LSI等裝置。
並且，使用磨削裝置磨削未形成裝置之晶圓背面側以將晶圓薄化成預定厚度後，再利用切削裝置或雷射加工裝置將晶圓分割成各個個別的裝置。分割後的裝置可廣泛地應用在行動電話、電腦等各種電氣機器上。
晶圓在表面形成裝置的過程中，受到層疊在表面的材料與熱加工等影響，會有產生彎曲與歪斜之情形。又，以磨削裝置磨削背面時，也會因殘存在晶圓的磨削面的微裂(microcrack)而容易產生彎曲與扭曲(參照例如，特開平10-092776號公報)。
雖然晶圓通常被吸引保持於具有比晶圓的直徑 還大之保持面的夾頭台以實施加工，但在晶圓之位置確認或洗淨之時等，會有以具有比晶圓之直徑小的保持面之夾頭台保持之情形(參照例如，特許第4303041號公報)。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開平10-092776號公報
專利文獻2：日本專利特許第4303041號公報
發明概要
實施例如，用於去除形成於晶圓外周之倒角部的邊緣修整時，晶圓可透過晶圓切割膠帶，以晶圓單體來作處理，而不是以環狀框架所支撐之框架單元單位進行處理。
此時，使從收容晶圓之晶圓盒中取出之晶圓載置於位置確認用之夾頭台上，並在此夾頭台上透過攝影單元進行拍攝，以檢測出從夾頭台中心偏離之偏心方向及偏心量。
由於此夾頭台的直徑比晶圓直徑小，以此夾頭台保持彎曲的晶圓時，即使以保持面吸引著晶圓，保持面與晶圓之間仍會分開形成空間，故將導致負壓洩漏，恐有無法完成晶圓之吸引保持之問題。
本發明是鑒於此類問題點而作成者，並以提供適用於吸引保持彎曲之晶圓的夾頭台作為其目的。
根據本發明所提供的夾頭台，為用於保持晶圓之夾頭台，特徵在於，設有：具有吸引保持晶圓之保持面的台本體和，具有圍繞該台本體地安裝在該台本體上之倒置裙子形狀的裙部之吸著輔助體。該吸著輔助體是由彈性構件所形成，該裙部的邊緣突出於該保持面的上方，同時該邊緣的直徑形成為比晶圓直徑小。
根據本發明的夾頭台，於夾頭台本體周圍配設有具有倒置裙子形狀之裙部的吸著輔助體，由於使吸著輔助體之前端部(裙部邊緣)從保持面突出，故能預先以吸著輔助體無間隙地支撐彎曲的晶圓，之後使來自保持面的吸引力作用而可確實地將晶圓吸引保持於夾頭台上。並可不受限於彎曲之方向(無論碗型或山型)地進行吸引保持。
又，當然也可用於沒有彎曲的晶圓，故不僅在加工彎曲之晶圓時可以裝設本發明之夾頭台，也可平時就裝設著以因應沒有時間進行夾頭台更換之作業。
10‧‧‧吸引溝
11‧‧‧晶圓
12、14‧‧‧吸引通道
16‧‧‧螺絲插入孔
18‧‧‧吸著輔助體
2、2A‧‧‧夾頭台
20‧‧‧裝設部
22‧‧‧裙部
22a‧‧‧前端
24‧‧‧台座
26‧‧‧螺絲
28‧‧‧電磁切換閥
30‧‧‧真空吸引源
32‧‧‧機械手臂
34‧‧‧連桿機構
36‧‧‧支臂
38‧‧‧吸引口
4‧‧‧夾頭台本體
40‧‧‧吸引保持部
42‧‧‧框體
6‧‧‧支撐部
8‧‧‧保持面
圖1為第1實施形態之夾頭台的立體圖；圖2為晶圓搬送機械手臂之立體圖；圖3為藉由晶圓搬送機械手臂使彎曲成碗型之晶圓定位至第1實施形態之夾頭台上方之狀態的截面圖；圖4為使晶圓載置於吸著輔助體上之狀態的截面圖；圖5為以夾頭台吸引保持住晶圓之狀態的截面圖；圖6為藉由晶圓搬送機械手臂使彎曲成山型之晶圓定 位至第1實施形態之夾頭台上方之狀態的截面圖；圖7為使晶圓載置於吸著輔助體上之狀態的截面圖；圖8為以夾頭台吸引保持住晶圓之狀態的截面圖；及圖9為第2實施形態之夾頭台的立體圖。
用以實施發明之形態
以下，將參照圖式對本發明之實施形態詳細地說明。參照圖1，顯示本發明第1實施形態之夾頭台2的立體圖。配合參照圖3，夾頭台2是由夾頭台本體(台本體)4和，圍繞該夾頭台本體4地安裝在夾頭台本體4上之吸著輔助體18所構成。
夾頭台本體4具有環狀之支撐部6與保持面8。如圖1所示，在保持面8上形成有同心圓狀的複數個吸引溝10，這些吸引溝10藉由十字形的吸引通道12相連通。在十字形之吸引通道12的中心形成沿上下方向貫通夾頭台本體4之吸引通道14。
吸引通道14透過電磁切換閥28連接至真空吸引源30。因此，藉由將電磁切換閥28切換至連通位置，可透過吸引通道14及十字形的吸引通道12，使負壓作用於開口於保持面8之吸引溝10。
於夾頭台本體4之保持面8上形成有一對螺絲插入孔16，透過插入螺絲插入孔16之螺絲26可使夾頭台本體4固定至台座24。夾頭台本體4及台座24都可由例如SUS之金屬形成。
吸著輔助體18是由具有彈性之樹脂所形成，並由外嵌於夾頭台本體4並以環狀支撐部6支撐之環狀裝設部20和，與裝設部20呈一體形成之倒置裙子形狀的裙部22所構成。裙部22的前端(邊緣)22a突出於距離夾頭台本體4之保持面8約0.5~2mm之上方處。
參照圖2，顯示搬送晶圓11之搬送機械手臂32的立體圖。搬送機械手臂32包含可在上下方向移動同時可彎曲之連桿機構34和，可轉動地安裝在連桿機構34之前端部的支臂36。支臂36頂面配設有負壓吸引晶圓11的複數個吸引口38。
以下，將說明上述實施形態之作用。使透過圖2所示之搬送機械手臂32從例如晶圓盒中取出之彎曲成碗型的晶圓11，再藉由搬送機械手臂32搬送以如圖3所示地定位至夾頭台2的上方。
從這個狀態，透過機械臂32降下晶圓11，以如圖4所示地以吸著輔助體18支撐。此時，會使吸著輔助體18之裙部22之前端22a密接於涵蓋其整個周緣的晶圓11。
藉此，可從此狀態，把電磁切換閥28切換至連通位置，透過真空吸引源30在吸引口10中產生負壓，由於彎曲成碗型之晶圓11密接於吸著輔助體18之裙部22之前端22a，故可使負壓作用於夾頭台本體4、吸著輔助體18與晶圓11所界定形成的空間內，以使晶圓11如圖5所示地，使吸著輔助體18之裙部22彎曲並確實地被吸引保持在夾頭台2之保持面8上。
接著，參照圖6至圖8，將說明以夾頭台2吸引保持彎曲成山型之晶圓11時之作用。首先，如圖6所示，以搬送機械手臂32使彎曲成山型之晶圓11定位至夾頭台2之上方。
從此狀態，以搬送機械手臂32降下晶圓11時，將如圖7所示地，晶圓11將涵蓋吸著輔助體18之裙部22之前端22a的整個周緣且無間隙地被支撐。
在此狀態下，把電磁切換閥28切換至連通位置時，將使負壓作用在夾頭台本體4、吸著輔助體18與晶圓11所界定形成之空間內，且如圖8所示，晶圓11會使吸著輔助體18之裙部22彎曲，並確實地受到夾頭台2之保持面8所吸引保持。
參照圖9，顯示本發明之第2實施形態之夾頭台2A的立體圖。夾頭台2A是以多孔陶瓷(porous ceramics)等所形成之吸引保持部40和，圍繞吸引保持部40之SUS等之金屬所形成的框體42所構成。框體42外周則裝設有與第1實施形態之夾頭台2上所裝設之吸著輔助體18相同的吸著輔助體18。
吸引保持部40透過吸引通道14及電磁切換閥28選擇性地連接至真空吸引源30。吸引輔助體18具有環狀之裝設部20與倒置裙子形狀之裙部22，且裙部22之前端(邊緣)22a突出於距離吸引保持部40之保持面約0.5~2mm之上方處。
本實施形態之夾頭台2A對晶圓11之吸引保持， 與參照圖3至圖8所說明之第1實施形態之夾頭台2相同，故省略其說明。
10‧‧‧吸引溝
11‧‧‧晶圓
14‧‧‧吸引線
16‧‧‧螺絲插入孔
18‧‧‧吸著輔助體
2‧‧‧夾頭台
20‧‧‧裝設部
22‧‧‧裙部
22a‧‧‧前端
24‧‧‧台座
26‧‧‧螺絲
28‧‧‧電磁切換閥
30‧‧‧真空吸引源
36‧‧‧支臂
4‧‧‧夾頭台本體
6‧‧‧支撐部
8‧‧‧保持面

Claims (1)

  1. 一種夾頭台，為用於保持晶圓之夾頭台，特徵在於，包含：具有吸引保持晶圓之保持面的台本體和，具有圍繞該台本體地安裝在該台本體上之倒置裙子形狀的裙部之吸著輔助體，該吸著輔助體是由彈性構件所形成，該裙部的邊緣突出於該保持面的上方，且該邊緣的直徑形成為比晶圓的直徑小。
TW103107009A 2013-04-04 2014-03-03 夾頭台 TW201448105A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013078880A JP2014203967A (ja) 2013-04-04 2013-04-04 チャックテーブル

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201448105A true TW201448105A (zh) 2014-12-16

Family

ID=51671595

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103107009A TW201448105A (zh) 2013-04-04 2014-03-03 夾頭台

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2014203967A (zh)
KR (1) KR20140120822A (zh)
CN (1) CN104103568A (zh)
TW (1) TW201448105A (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6338555B2 (ja) * 2015-07-10 2018-06-06 Ｔｏｗａ株式会社 吸着機構及び吸着方法並びに製造装置及び製造方法
JP6725326B2 (ja) * 2016-06-03 2020-07-15 日本特殊陶業株式会社 真空チャック及び真空チャックの製造方法
JP6978840B2 (ja) * 2017-02-28 2021-12-08 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板保持装置
CN114102216B (zh) * 2021-12-14 2023-10-03 安徽光智科技有限公司 一种光学镜片装夹用连接工装

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02164034A (ja) * 1988-12-19 1990-06-25 Fujitsu Ltd ウエハ吸着ステージ
JPH03289154A (ja) * 1990-04-05 1991-12-19 Toshiba Corp 半導体ウエーハチャック装置
JP2768867B2 (ja) * 1991-03-29 1998-06-25 株式会社日立製作所 真空チャック装置
JPH11309638A (ja) * 1998-04-28 1999-11-09 Kyocera Corp 真空吸着盤
JP4808111B2 (ja) * 2006-09-06 2011-11-02 スピードファム株式会社 ワーク用チャック装置
JP2010153419A (ja) * 2008-12-24 2010-07-08 Ushio Inc ワークステージおよびこのワークステージを使った露光装置
CN102270596B (zh) * 2010-06-02 2013-09-11 上海微电子装备有限公司 吸盘及其承片台

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140120822A (ko) 2014-10-14
CN104103568A (zh) 2014-10-15
JP2014203967A (ja) 2014-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3382749B1 (en) Wafer chuck
TW201448105A (zh) 夾頭台
JP2009043771A (ja) チャックテーブル機構および被加工物の保持方法
TW201843011A (zh) 凸緣機構
JP2012119464A (ja) ウエハ保持装置およびウエハ保持方法
TWI723212B (zh) 搬送墊及晶圓的搬送方法
TWI611499B (zh) 搬送機構
KR102499977B1 (ko) 접착 테이프 부착 장치 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조 방법
KR20210031606A (ko) 흡인 유지 도구 및 링 프레임의 유지 기구
JP2010021472A (ja) 保持装置及び保持方法並びに剥離装置用テーブル
JP5687647B2 (ja) 半導体装置の製造方法、半導体製造装置
JP6855217B2 (ja) ウエハの搬送保持装置
JP4847353B2 (ja) ウエーハの加工装置
JP2015230935A (ja) シリコンウェーハの加工方法
CN112917386A (zh) 板状物保持器具
KR20170088288A (ko) 유지 테이블
TW200701305A (en) A wafer dicting process for optical electronic packing
TW201712797A (zh) 工作夾台
JP2014150206A (ja) 板状物の搬送装置
KR20200142454A (ko) 로봇 핸드
JP6302659B2 (ja) チャックテーブル、搬送装置及び加工装置
JP2010165883A (ja) 半導体ウエハの搬送装置及び搬送方法
TWI751347B (zh) 刀片蓋
IES87130Y1 (en) Semiconductor processing device
TW202322247A (zh) 膠帶壓接裝置