JPS58168253A - ウエハの回転保持具 - Google Patents
ウエハの回転保持具Info
- Publication number
- JPS58168253A JPS58168253A JP5240382A JP5240382A JPS58168253A JP S58168253 A JPS58168253 A JP S58168253A JP 5240382 A JP5240382 A JP 5240382A JP 5240382 A JP5240382 A JP 5240382A JP S58168253 A JPS58168253 A JP S58168253A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rotating body
- plate
- air passage
- center
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は半導体ウェハ（以下クエへと盾う）を真空吸
着させて回転させる為のクエへの回転保持具の改良に関
する。
着させて回転させる為のクエへの回転保持具の改良に関
する。
従来の回転保持具は第１図に示す様な一体形成の回転体
１１）からなり、その上面（１ａ）はウェハ（２）を安
定して保持出来る様に比較的幅広く１つ平坦になつＣお
り、脚部（１ｂ）は高速回転しゃすい様に細い円柱状に
なっている。この回転体１１）の中央部こけ空気の通路
（１ｃ）が回転軸に沿って堀設されており、脚部（ｌｂ
）番とはこの回転体１１）を駆動させ、且つ真空源を具
備したモーターにはめ込まれる様に比較的大口径の穴（
１ｄ）が形成され、上面（Ｉｌｌ）には皿取り状に開口
した穴（ｌｅ） が形成されてウェハ（２）を吸着し
ゃすい様になっでいる。
１１）からなり、その上面（１ａ）はウェハ（２）を安
定して保持出来る様に比較的幅広く１つ平坦になつＣお
り、脚部（１ｂ）は高速回転しゃすい様に細い円柱状に
なっている。この回転体１１）の中央部こけ空気の通路
（１ｃ）が回転軸に沿って堀設されており、脚部（ｌｂ
）番とはこの回転体１１）を駆動させ、且つ真空源を具
備したモーターにはめ込まれる様に比較的大口径の穴（
１ｄ）が形成され、上面（Ｉｌｌ）には皿取り状に開口
した穴（ｌｅ） が形成されてウェハ（２）を吸着し
ゃすい様になっでいる。
さＣ１この回転体＋１）の主たる用途は、写真製版に使
用するホトレジストの塗布工程である。即ち、ホトレジ
ストの塗布工程に於ては、第１図の様にウェハ（２）を
吸着しごホトレジストをフェノ１（２）の中心部、即ち
回転体１１）の中心軸上に滴下したのち、２０００乃至
４０００ ｒｐｍで回転することＫより均一な膜厚のホ
トレジスト膜をフェノ１（２）表面に形成する訳である
。
用するホトレジストの塗布工程である。即ち、ホトレジ
ストの塗布工程に於ては、第１図の様にウェハ（２）を
吸着しごホトレジストをフェノ１（２）の中心部、即ち
回転体１１）の中心軸上に滴下したのち、２０００乃至
４０００ ｒｐｍで回転することＫより均一な膜厚のホ
トレジスト膜をフェノ１（２）表面に形成する訳である
。
この場合、ウェハ（２）を回転させている間は、回転体
１１）としＣは空気の通路（ＩＣ）内を真空に保ってい
なければならないのであるが、フェノ・（２）は一般に
１００乃至３００絢程度の本みのものが多く、真空保持
直後や回転中に割れたり、あるいは誤動作で割れたウニ
１１を保持することが多々ある。
１１）としＣは空気の通路（ＩＣ）内を真空に保ってい
なければならないのであるが、フェノ・（２）は一般に
１００乃至３００絢程度の本みのものが多く、真空保持
直後や回転中に割れたり、あるいは誤動作で割れたウニ
１１を保持することが多々ある。
従ってこの様な場合にホトレジストが滴下されると、空
気の通路（ＩＣ）内にホトレジストが入ってしまう事故
が発生する。この事故は実際には非常に生産性を落す事
になる。何故ならば、この空気の通路（ＩＣ）は真空に
保たれている為に、誤って滴下されたホトレジストは、
真空回路の奥深く侵又し、真空度を制−しＣいるセンサ
ーや、真空発生源を鴫めるからである。従ってこの様な
事故が発生すると、その都度、装置を分解掃除すること
を余儀なくされ、その分だけ大色く生産性を損うのであ
る。
気の通路（ＩＣ）内にホトレジストが入ってしまう事故
が発生する。この事故は実際には非常に生産性を落す事
になる。何故ならば、この空気の通路（ＩＣ）は真空に
保たれている為に、誤って滴下されたホトレジストは、
真空回路の奥深く侵又し、真空度を制−しＣいるセンサ
ーや、真空発生源を鴫めるからである。従ってこの様な
事故が発生すると、その都度、装置を分解掃除すること
を余儀なくされ、その分だけ大色く生産性を損うのであ
る。
この発明はこのような従来のものの欠点を除去するため
になされたもので、回転保持具の上部においては空気の
通路を中心部から回避させて設けることにより、ウェハ
が割れたりしてもホトレジストが空気の通路内に侵入す
ることがないようにした回転保持具を提供することを目
的としている。
になされたもので、回転保持具の上部においては空気の
通路を中心部から回避させて設けることにより、ウェハ
が割れたりしてもホトレジストが空気の通路内に侵入す
ることがないようにした回転保持具を提供することを目
的としている。
以下本発明の実施例を図につい°Ｃ説明する。
第２図は本発明の一実施例を示し、図において回転体（
３）の上１１ （３１）には座取り部（３ｔ）が穿って
設けられており、座取り部（３ｉ）の内周面には雌ネジ
（３ｈ）が加工されている。又、（３ｇ）は両主面が平
坦な板状体で、回転体（３）の中心軸からそれた位置に
表面部が皿取り状に加工された真空吸着穴（３Ｃ）が複
数個、それぞれ貫通しＣ設けられＣいる。又、板状体（
３ｇ）の外局ＥＩｉζは座取り部（３ｆ）の雌ネジ（３
ｈ）に対応する雄ネジ（３１）が加工されており、この
板状体（３ｇ）を回転体（３）にネジ込んで固定する様
になつ′Ｃいる。更に父、この板状体（３ｇ）の厚さは
座取り部（３ｆ）の深さよりも短かくなっており、上面
（３１）を平坦に合わせた状態で空気の通路（３ｃ）と
上記真空吸着穴（３ｅ）とが連通ずるのを妨げない様に
なつＣいる。
３）の上１１ （３１）には座取り部（３ｔ）が穿って
設けられており、座取り部（３ｉ）の内周面には雌ネジ
（３ｈ）が加工されている。又、（３ｇ）は両主面が平
坦な板状体で、回転体（３）の中心軸からそれた位置に
表面部が皿取り状に加工された真空吸着穴（３Ｃ）が複
数個、それぞれ貫通しＣ設けられＣいる。又、板状体（
３ｇ）の外局ＥＩｉζは座取り部（３ｆ）の雌ネジ（３
ｈ）に対応する雄ネジ（３１）が加工されており、この
板状体（３ｇ）を回転体（３）にネジ込んで固定する様
になつ′Ｃいる。更に父、この板状体（３ｇ）の厚さは
座取り部（３ｆ）の深さよりも短かくなっており、上面
（３１）を平坦に合わせた状態で空気の通路（３ｃ）と
上記真空吸着穴（３ｅ）とが連通ずるのを妨げない様に
なつＣいる。
本実施例による回転体４３）では、板状体（３ｇ）の真
空吸着穴（３Ｃ）が回転体（３）の中心軸からそれた位
置に設けられＣいるので、ウェハ（２）が割れたりした
際にもホトレジストが直接空気の通路（３Ｃ）４（侵入
する事故が減少する訳である。又、空気の通路（３ｃ）
にホトレジストが侵入し′Ｃも本実施例では必然的に空
気の通路が長くなる為、装置の奥深くに入ることが少な
く、それだけ保守が簡単になる。
空吸着穴（３Ｃ）が回転体（３）の中心軸からそれた位
置に設けられＣいるので、ウェハ（２）が割れたりした
際にもホトレジストが直接空気の通路（３Ｃ）４（侵入
する事故が減少する訳である。又、空気の通路（３ｃ）
にホトレジストが侵入し′Ｃも本実施例では必然的に空
気の通路が長くなる為、装置の奥深くに入ることが少な
く、それだけ保守が簡単になる。
従って通虐はこの回転体（３）のみをはずして板状体（
３ｇ）のネジ込みを解き、有機溶剤で洗浄すれば良いＯ さＣ１上記実施例においＣ１バッキング（３ｊ）を座取
り部（３Ｅ）と板状体（３ｇ）との間に設置することに
より、気密性を向上させ、より真空吸着力を高めること
か出来る。更に、第３図の様に座取り部（３ｔ）に溝を
堀設しＣ液だめ部（４）を形成すれば、侵入したホトレ
ジスｌを大部分この液だめ部＋４）に捕えることが出来
る。但しこの場合、液だめ部（４）は真空吸着穴（３Ｃ
）の直下に形成することが効果的である。
３ｇ）のネジ込みを解き、有機溶剤で洗浄すれば良いＯ さＣ１上記実施例においＣ１バッキング（３ｊ）を座取
り部（３Ｅ）と板状体（３ｇ）との間に設置することに
より、気密性を向上させ、より真空吸着力を高めること
か出来る。更に、第３図の様に座取り部（３ｔ）に溝を
堀設しＣ液だめ部（４）を形成すれば、侵入したホトレ
ジスｌを大部分この液だめ部＋４）に捕えることが出来
る。但しこの場合、液だめ部（４）は真空吸着穴（３Ｃ
）の直下に形成することが効果的である。
なおこの発明の回転保持具を構成する材料としＣはアル
ミニウム、ステンレススチール等が好適である。
ミニウム、ステンレススチール等が好適である。
また上記実施例では、半導体ウェハについＣその実施例
を述べたが、これに限らず、ガラス、水晶、す７アイヤ
その他の材料からなるウェハ状体の回転保持具にも使用
出来ることは明白である。
を述べたが、これに限らず、ガラス、水晶、す７アイヤ
その他の材料からなるウェハ状体の回転保持具にも使用
出来ることは明白である。
以上のようにこの発明は −゛ 、断１ｉＴ字
状の回転体の上面に穿った座取り部に、回転体の中心軸
に設けられた空気の通路を回避した位置に真空吸着穴を
設けた別体の板状体をねじ込んだものであるので、ホト
レジストの塗布工程に於Ｃ１ホトレジストが回転体の空
気の通路及び取付装置内部を損う事故を軽減できる効果
がある。
状の回転体の上面に穿った座取り部に、回転体の中心軸
に設けられた空気の通路を回避した位置に真空吸着穴を
設けた別体の板状体をねじ込んだものであるので、ホト
レジストの塗布工程に於Ｃ１ホトレジストが回転体の空
気の通路及び取付装置内部を損う事故を軽減できる効果
がある。
又、板状体の下部にバッキングを設置すると真空気密度
が向上しＣ回転中にウェハがはずれる事故も軽減される
。更に又、真空吸着穴の下部に液だめ部を形成すること
１こより、装置内部の損傷はより軽減される。
が向上しＣ回転中にウェハがはずれる事故も軽減される
。更に又、真空吸着穴の下部に液だめ部を形成すること
１こより、装置内部の損傷はより軽減される。
第１図は従来のウェハの回転保持具を示す断面図、第２
図及び第３図はそれぞれ本発明の実施例を示す断面図で
ある。 （３）・・・回転保持具、（３Ｃ）・・・空気の通路、
（３ｍ）・・・上面部、（３ｆ）・・・座取り部、（３
ｇ）・・・板状体、（３ｅ）・・・真空吸着穴、（３ｈ
）・・・雌ネジ、（３４）・・・雄ネジ、（３ｊ）・・
・バッキング、（４）・・・溝。 同、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代 理 人 葛 野 信 −第
１図 閣二丁 又 フ ／３＋ Ｊ３に ヒ λ、−二 丁′ １ コ ３ｊ
図及び第３図はそれぞれ本発明の実施例を示す断面図で
ある。 （３）・・・回転保持具、（３Ｃ）・・・空気の通路、
（３ｍ）・・・上面部、（３ｆ）・・・座取り部、（３
ｇ）・・・板状体、（３ｅ）・・・真空吸着穴、（３ｈ
）・・・雌ネジ、（３４）・・・雄ネジ、（３ｊ）・・
・バッキング、（４）・・・溝。 同、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代 理 人 葛 野 信 −第
１図 閣二丁 又 フ ／３＋ Ｊ３に ヒ λ、−二 丁′ １ コ ３ｊ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＋Ｌｌ 断ＪＴ字状の回転体と、この回転体の上面部
を円板状に穿って形成された座°取り部と、上記回転体
の中央部に設けられ一端が上記回転体の脚部の下端面に
側口し他端が上記座取り部に開口した空気の通路と、上
記座取り部の内周面に形成された雌ネジに対応し゛Ｃ外
ＩＩＲ面に雄ネジが形成され上記座取り部に上記回転体
の上面が平坦になるようにかつ下面が上記座取り部に当
接しないようにねじ込まれた板状体と、上記板状体に該
板状体の中心部以外の両主面を貫通して設けられた真空
吸看穴とを備え、上記回転体の上面にウェハを真空吸口
保持することを特徴とするウェハの回転保持具。 （２）上記座取り部がその底面に堀設された錦を有する
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のクエへの
回転保持具。 ＋３）上記座取り部の底面と上記板状体の下面との開−
こ真空気密度を向上させるバッキングが介設されている
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項又はｔａ２項紀
献のウェハの回転保持具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5240382A JPS58168253A (ja) | 1982-03-29 | 1982-03-29 | ウエハの回転保持具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5240382A JPS58168253A (ja) | 1982-03-29 | 1982-03-29 | ウエハの回転保持具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58168253A true JPS58168253A (ja) | 1983-10-04 |
| JPS6142421B2 JPS6142421B2 (ja) | 1986-09-20 |
Family
ID=12913824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5240382A Granted JPS58168253A (ja) | 1982-03-29 | 1982-03-29 | ウエハの回転保持具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58168253A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0595071A1 (en) * | 1992-10-27 | 1994-05-04 | Sumitomo Electric Industries, Limited | Wafer holding apparatus for holding a wafer |
| US5370709A (en) * | 1990-07-18 | 1994-12-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor wafer processing apparatus having a Bernoulli chuck |
-
1982
- 1982-03-29 JP JP5240382A patent/JPS58168253A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5370709A (en) * | 1990-07-18 | 1994-12-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor wafer processing apparatus having a Bernoulli chuck |
| EP0595071A1 (en) * | 1992-10-27 | 1994-05-04 | Sumitomo Electric Industries, Limited | Wafer holding apparatus for holding a wafer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6142421B2 (ja) | 1986-09-20 |
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