JPS6037076B2 - 3−6族化合物半導体の温度液相成長法 - Google Patents
3−6族化合物半導体の温度液相成長法Info
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- JPS6037076B2 JPS6037076B2 JP55078620A JP7862080A JPS6037076B2 JP S6037076 B2 JPS6037076 B2 JP S6037076B2 JP 55078620 A JP55078620 A JP 55078620A JP 7862080 A JP7862080 A JP 7862080A JP S6037076 B2 JPS6037076 B2 JP S6037076B2
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- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B11/00—Single-crystal growth by normal freezing or freezing under temperature gradient, e.g. Bridgman-Stockbarger method
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B19/00—Selenium; Tellurium; Compounds thereof
- C01B19/007—Tellurides or selenides of metals
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B13/00—Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
- C30B13/02—Zone-melting with a solvent, e.g. travelling solvent process
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B19/00—Liquid-phase epitaxial-layer growth
- C30B19/02—Liquid-phase epitaxial-layer growth using molten solvents, e.g. flux
- C30B19/04—Liquid-phase epitaxial-layer growth using molten solvents, e.g. flux the solvent being a component of the crystal composition
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明はローW族化合物半導体の結晶成長法に関し、特
に溶液を用いたローW族化合物半導体の結晶成長法に関
する。
に溶液を用いたローW族化合物半導体の結晶成長法に関
する。
〔表 1〕
0−の族化合物半導体は、直接遷移型でかつ禁制帯中が
大きい特徴を有しているので、m−V化合物半導体では
得られない特性を得ることのできる魅力的な材料である
。
大きい特徴を有しているので、m−V化合物半導体では
得られない特性を得ることのできる魅力的な材料である
。
表1に得られる結晶の伝導型と禁制帯中とを示す。m−
V族化合物半導体ほど研究が進んでいないために、特有
の性質が十分に生かされていないのが現状である。その
代表的な結晶がZnSe、ZnSであり、いづれの結晶
も各構成元素の蒸気圧が高く、かつ結晶の融点が高いの
で、一方の元素の蒸気圧のみが高いm−V化合物以上に
蒸気圧制御の必要性があるわけである。しかしながら従
来法では、ロー町族化合物の結晶成長は高温高圧で行な
う融液成長が一般的で、化学量論的組成からの偏差につ
いての考慮は全くなされていなかった。又比較的低温で
の成長が可能なm−V化合物では主流を占めた溶液成長
法については、発展が遅れて殆んど開発の例をみなかつ
た。その原因としては、構成元素を溶液として用いる成
長法が余分な不純物を含まない結晶を得るためには最適
であることは云うまでもないが、ZnSeにおいては、
低温でZn及びSe溶液へのZnSeの溶解度が小さい
ことと、Zn、Seの蒸気圧が比較的高いことから、こ
れらを溶媒とした溶液成長が行なわれなかった。そこで
同じの族元素で、ZnSe、ZnSなどの高溶解度性及
び比較的低蒸気圧であることからTeを溶媒として用い
た溶液成長法が開発された。しかしながらこの成長法で
は成長後の結晶に数%のTeを含む、ZnSe,★Te
xあるいはZnS,NTexの組成を有する混晶が成長
することになる。以下、主に液相成長法によるZnSe
単結晶の製造方法について説明する。
V族化合物半導体ほど研究が進んでいないために、特有
の性質が十分に生かされていないのが現状である。その
代表的な結晶がZnSe、ZnSであり、いづれの結晶
も各構成元素の蒸気圧が高く、かつ結晶の融点が高いの
で、一方の元素の蒸気圧のみが高いm−V化合物以上に
蒸気圧制御の必要性があるわけである。しかしながら従
来法では、ロー町族化合物の結晶成長は高温高圧で行な
う融液成長が一般的で、化学量論的組成からの偏差につ
いての考慮は全くなされていなかった。又比較的低温で
の成長が可能なm−V化合物では主流を占めた溶液成長
法については、発展が遅れて殆んど開発の例をみなかつ
た。その原因としては、構成元素を溶液として用いる成
長法が余分な不純物を含まない結晶を得るためには最適
であることは云うまでもないが、ZnSeにおいては、
低温でZn及びSe溶液へのZnSeの溶解度が小さい
ことと、Zn、Seの蒸気圧が比較的高いことから、こ
れらを溶媒とした溶液成長が行なわれなかった。そこで
同じの族元素で、ZnSe、ZnSなどの高溶解度性及
び比較的低蒸気圧であることからTeを溶媒として用い
た溶液成長法が開発された。しかしながらこの成長法で
は成長後の結晶に数%のTeを含む、ZnSe,★Te
xあるいはZnS,NTexの組成を有する混晶が成長
することになる。以下、主に液相成長法によるZnSe
単結晶の製造方法について説明する。
すなわち、Z船eは禁制帯中が2.段vありpn接合が
形成できれば効率の高い青色発色発光ダイオードとして
働く。しかしながらZnSe中に数%ものTeが入って
いれば混晶ZnSe,〜Texとみなすべきであり、禁
制帯中が減少して青色発光は得られなくなるし、またT
eとSeの原子半径が大きく異るため結晶内部歪の不均
一により欠陥が発生し易くなる。したがってできるだけ
Te含有量の少ない実質的にZ滝e結晶とみなし得る結
晶を得ることが望まれる。また、たとえ実質的にZnS
e結晶が得られてもZ鷹e結晶はSeの蒸気圧が高いた
めSeの空格子点が多く発生し、これがドナとして働く
ために通常n形結晶しか得られず実用的なpn接合が得
られない。またSe空格子点と不純物が結びつくと非発
光中心として働く深い準位が形成されるので、たとえp
n接合ができたとしても発光効率が著しく悪いこととな
らざるを得ない。従って、pn接合を得ることのできる
ような完全性の高い結晶を成長する技術が望まれている
。本発明の目的は上記の欠点を解決し、実質的にZnS
eと見なせ、結晶の安全性の高いローの族化合物半導体
を成長する方法を提供することである。
形成できれば効率の高い青色発色発光ダイオードとして
働く。しかしながらZnSe中に数%ものTeが入って
いれば混晶ZnSe,〜Texとみなすべきであり、禁
制帯中が減少して青色発光は得られなくなるし、またT
eとSeの原子半径が大きく異るため結晶内部歪の不均
一により欠陥が発生し易くなる。したがってできるだけ
Te含有量の少ない実質的にZ滝e結晶とみなし得る結
晶を得ることが望まれる。また、たとえ実質的にZnS
e結晶が得られてもZ鷹e結晶はSeの蒸気圧が高いた
めSeの空格子点が多く発生し、これがドナとして働く
ために通常n形結晶しか得られず実用的なpn接合が得
られない。またSe空格子点と不純物が結びつくと非発
光中心として働く深い準位が形成されるので、たとえp
n接合ができたとしても発光効率が著しく悪いこととな
らざるを得ない。従って、pn接合を得ることのできる
ような完全性の高い結晶を成長する技術が望まれている
。本発明の目的は上記の欠点を解決し、実質的にZnS
eと見なせ、結晶の安全性の高いローの族化合物半導体
を成長する方法を提供することである。
本発明の方法はZnSeで特に有効であり、ZnS、C
dS、CdSe等の結晶成長にも適用できることは言う
までもない。
dS、CdSe等の結晶成長にも適用できることは言う
までもない。
ZnSeの溶液成長においては、ZnSeからのZn及
びSeの解離圧のデータは報告されていないが、第1図
に示す各元素の蒸気庄一温度曲線より類推するとSeの
方が、Znより解離しやすいことが予想され、Teを溶
媒として用いた場合に成長する結晶は、常にSeの不足
した非化学量論的組成を有する結晶しか得られないこと
は明白である。
びSeの解離圧のデータは報告されていないが、第1図
に示す各元素の蒸気庄一温度曲線より類推するとSeの
方が、Znより解離しやすいことが予想され、Teを溶
媒として用いた場合に成長する結晶は、常にSeの不足
した非化学量論的組成を有する結晶しか得られないこと
は明白である。
そこでこの化学量論的組成からの縄差を補償し、Znと
Seが整数比例の法則に従って1対1で結合したZnS
eを実現するためには、TeとともにSeの不足分を補
うために溶液中にZnSeだけでなくSeを添加し、T
e及びSe混液を溶媒として用いると化学量論的組成か
らの偏差を制御できるので、結晶性の制御、電気伝導型
の制御を行なうのに有効である。徐冷法では溶媒中に高
温で溶解していた漆質が降温により溶解度が低下して析
出を生ずるから、高温ですでに溶解していた溶質の量以
上には結晶析出量は大きくならない。
Seが整数比例の法則に従って1対1で結合したZnS
eを実現するためには、TeとともにSeの不足分を補
うために溶液中にZnSeだけでなくSeを添加し、T
e及びSe混液を溶媒として用いると化学量論的組成か
らの偏差を制御できるので、結晶性の制御、電気伝導型
の制御を行なうのに有効である。徐冷法では溶媒中に高
温で溶解していた漆質が降温により溶解度が低下して析
出を生ずるから、高温ですでに溶解していた溶質の量以
上には結晶析出量は大きくならない。
したがって徐冷法では結晶成長温度をあまり低温にする
ことができない。このため、たとえばTeを溶媒として
ロー町族半導体原料としてZnSeを投入して結晶析出
を行うと数%程度のTeを含むZnSe結晶となり禁制
帯中その他の物理パラメータは濠晶ZnSe.〜Tex
として考えなければならなくなる。これに対して温度差
法液相成長法で成長すれば、溶媒中に形成された温度差
によってその高温部から低温部に向って常に連続的に溶
媒が拡散するから、その低温部では連続的に結晶析出が
起こる。したがって、結晶としての析出量は成長時間に
比例して増大する。徐冷法と違い結晶析出量は時間に比
例するから徐冷法よりはるかに低温において実用的な結
晶成長が行える。たとえばZnSeの場合、徐冷法では
デンドラィト状結晶を得る場合も1100oo以上が普
通であるが温度差法では、1塊程度のバルク結晶を得る
場合でも1100qo以下から800ooくらい、また
ェピタキシャル成長にいたつては800qoから500
℃くらいでも数山以上の厚さのェピタキシャル成長層を
得ることが可能となる。このように温度差法では成長温
度を徐袷法に比べて充分に低くできる結果、結晶析出に
おいて結晶中にとりこまれるTeの量、即ちTeの偏折
係数が温度の逆数に対して指数関数的に著しく下り1%
あるいはそれより充分小さくなりEPMA法や格子定数
法ではTeの存在を検出できないほどになる。もちろん
極微量のTeを含むから熱力学的相図上はZnSe.〜
Texとも言えるが実際上すなわち発光ダイオードとし
ての応用上など考えると、それに対して重要なパラメー
タである禁制帯中、バンド構造、不純物準位、不純物拡
散係数、不純物偏析係数などは全くZnSe結晶と同等
とみなすべきである。
ことができない。このため、たとえばTeを溶媒として
ロー町族半導体原料としてZnSeを投入して結晶析出
を行うと数%程度のTeを含むZnSe結晶となり禁制
帯中その他の物理パラメータは濠晶ZnSe.〜Tex
として考えなければならなくなる。これに対して温度差
法液相成長法で成長すれば、溶媒中に形成された温度差
によってその高温部から低温部に向って常に連続的に溶
媒が拡散するから、その低温部では連続的に結晶析出が
起こる。したがって、結晶としての析出量は成長時間に
比例して増大する。徐冷法と違い結晶析出量は時間に比
例するから徐冷法よりはるかに低温において実用的な結
晶成長が行える。たとえばZnSeの場合、徐冷法では
デンドラィト状結晶を得る場合も1100oo以上が普
通であるが温度差法では、1塊程度のバルク結晶を得る
場合でも1100qo以下から800ooくらい、また
ェピタキシャル成長にいたつては800qoから500
℃くらいでも数山以上の厚さのェピタキシャル成長層を
得ることが可能となる。このように温度差法では成長温
度を徐袷法に比べて充分に低くできる結果、結晶析出に
おいて結晶中にとりこまれるTeの量、即ちTeの偏折
係数が温度の逆数に対して指数関数的に著しく下り1%
あるいはそれより充分小さくなりEPMA法や格子定数
法ではTeの存在を検出できないほどになる。もちろん
極微量のTeを含むから熱力学的相図上はZnSe.〜
Texとも言えるが実際上すなわち発光ダイオードとし
ての応用上など考えると、それに対して重要なパラメー
タである禁制帯中、バンド構造、不純物準位、不純物拡
散係数、不純物偏析係数などは全くZnSe結晶と同等
とみなすべきである。
すなわち、TeはZnSe中の不純物とみなせる。シリ
コンなどでも極めて多量に不純物が入ったときは、1%
程度の密度にはなるから、Teの量が1%以下の場合実
用上一応ZnSeと見なしてよい。しかもTe不純物は
電気的にはSeと同族で全く不活性である。実際上10
00oo以下での成長では、EPMA法でTeが検出さ
れないから、その感度よりTe含有量は0.1%以下と
考えられる。
コンなどでも極めて多量に不純物が入ったときは、1%
程度の密度にはなるから、Teの量が1%以下の場合実
用上一応ZnSeと見なしてよい。しかもTe不純物は
電気的にはSeと同族で全く不活性である。実際上10
00oo以下での成長では、EPMA法でTeが検出さ
れないから、その感度よりTe含有量は0.1%以下と
考えられる。
m−V族化合物半導体の蒸気圧制御による液相成長法で
はm族元素すなわちGaやlnを溶媒としてV族元素の
蒸気圧を制御するが、本発明におけるローW族化合物半
導体の結晶成長においては町族元素を溶媒の主成分とし
て同じ町族元素である結晶構成元素の蒸気圧を制御する
ことがm−V族結晶成長と異るところである。
はm族元素すなわちGaやlnを溶媒としてV族元素の
蒸気圧を制御するが、本発明におけるローW族化合物半
導体の結晶成長においては町族元素を溶媒の主成分とし
て同じ町族元素である結晶構成元素の蒸気圧を制御する
ことがm−V族結晶成長と異るところである。
第2図は、従釆法の説類図でTe溶媒中にZnSeソー
ス結晶を入れ、1200qoで溶解後、石英アンプル全
体を10〜30℃/hrの冷却速度で降縞することによ
り、ZnSe結晶を析出する方法である。
ス結晶を入れ、1200qoで溶解後、石英アンプル全
体を10〜30℃/hrの冷却速度で降縞することによ
り、ZnSe結晶を析出する方法である。
得られた結晶の色は黄色で、抵抗は1びQ−弧と極めて
高抵抗のものが得られるが不純物添加してもp形結晶は
得られない。第3図は本発明を説明するための石英アン
プルの形状を示す。図では、溶媒としてTeとともにS
eを1〜3山t%添加した(Te、Se)溶媒の表面に
ソース結晶のZnSeを浮した様子を示してある。溶媒
中のTeに対するSeの比を大にすれば、Se蒸気圧は
大となるから化学量論的組成をこの比率により制御でき
る。又アンプル下端には、ヒートシンク用の細い石英管
を接続し、結晶析出開始場所の温度が最低温になるよう
にする。アンプル先端は円錐状になっているが、単結晶
をより容易にするためには、その角度を30〜800程
度にするのが良く、特に60o前後が最適である。又、
結晶の析出法としては、メインの炉の温度は−定でソー
ス結晶部の温度をアンプル先端の温度より高くすること
により、ソース結晶の拡散によって結晶を析出させる温
度差法とする。温度差としては溶液内では正確には求め
られないが、アンプル外壁で10〜50qo程度である
。温度差をつける方法としては、メインヒータ以外は第
4図aのようにメルトの中心部より上部に相当するアン
プル外壁にカンタル線などのヒータ線又はヒータ帯を巻
きつけ、これに流す交流電流によって温度差を制御する
。また第4図bのようにヒートシンクの下部を氷などの
冷煤中に浸すことにより温度差をつけることもできる。
その他ヒートシンク側よりN2ガスあるいは空気を吹き
つけて冷却し温度差をつけることも可能である。いずれ
の場合もメインヒータのみによる温度分布帯としては、
平均熱部あるいはアンプル下部が多少低温になる領域に
石英アンプルをセットする。石英アンプルには、Te、
Se及びZ船e結晶をセット後5xlo‐6Tom程度
の真空度でアンプルを封じ切る。
高抵抗のものが得られるが不純物添加してもp形結晶は
得られない。第3図は本発明を説明するための石英アン
プルの形状を示す。図では、溶媒としてTeとともにS
eを1〜3山t%添加した(Te、Se)溶媒の表面に
ソース結晶のZnSeを浮した様子を示してある。溶媒
中のTeに対するSeの比を大にすれば、Se蒸気圧は
大となるから化学量論的組成をこの比率により制御でき
る。又アンプル下端には、ヒートシンク用の細い石英管
を接続し、結晶析出開始場所の温度が最低温になるよう
にする。アンプル先端は円錐状になっているが、単結晶
をより容易にするためには、その角度を30〜800程
度にするのが良く、特に60o前後が最適である。又、
結晶の析出法としては、メインの炉の温度は−定でソー
ス結晶部の温度をアンプル先端の温度より高くすること
により、ソース結晶の拡散によって結晶を析出させる温
度差法とする。温度差としては溶液内では正確には求め
られないが、アンプル外壁で10〜50qo程度である
。温度差をつける方法としては、メインヒータ以外は第
4図aのようにメルトの中心部より上部に相当するアン
プル外壁にカンタル線などのヒータ線又はヒータ帯を巻
きつけ、これに流す交流電流によって温度差を制御する
。また第4図bのようにヒートシンクの下部を氷などの
冷煤中に浸すことにより温度差をつけることもできる。
その他ヒートシンク側よりN2ガスあるいは空気を吹き
つけて冷却し温度差をつけることも可能である。いずれ
の場合もメインヒータのみによる温度分布帯としては、
平均熱部あるいはアンプル下部が多少低温になる領域に
石英アンプルをセットする。石英アンプルには、Te、
Se及びZ船e結晶をセット後5xlo‐6Tom程度
の真空度でアンプルを封じ切る。
アンプルを炉芯管中にセットした後、メインヒータによ
り徐々に昇温し、約1日で成長温度に蓬せさせる。成長
温度としては、95ぴ0程度が好ましく、この温度に達
した後、温度差を10℃〜30℃程度にし、温度菱が確
立された後に、メインヒータ自身の電流を高低させ、結
晶成長部の温度を第5図のような操作を行なう。即ち種
結晶を設置しない結晶成長においては自然発生的に成長
核が多数発生するので、この成長核のうち選択的に大き
な核を残し小さな核を再溶解することにより成長開始時
の成長後を出来るだけ大きくして単結晶を得るものであ
る。第5図を用いて説明すると結晶成長温度が950℃
で結晶析出部に移動した成長核は温度を96びCに昇溢
すると溶媒中の溶質の溶解度が増加するので発生核のう
ち小さなものは96ぴ○5分間の間に溶媒中に溶解し、
次に950℃に降溢すると溶解度の減少とともに結晶の
析出が生じ大きな核のまわりに過飽和結晶が析出するこ
とになる。この操作を数回繰り返すと大きな綾が1つ残
り一定温度に保つと順次これを中心とした結晶成長が進
行することになる。その後950℃一定の成長温度にし
、約1週間一定温度に保つ。成長した結晶の大きさとし
てはTeを6夕、Seを0.1夕(Se/re十Se=
2.62%)ソースZnSeを1.25夕を内蓬1仇仰
ぐの石英管に入れると高さ1.2肌程度の円錐状のバル
ク状単結晶を得ることができる。結晶の色は、Seの添
加量によって黄色から赤褐色まで変化し、Seo.5タ
程度ではあすき色、1.25夕では黄色をしており、明
らかに結晶の化学量論的組成が変化していることを示し
ている。成長温度と溶液の蒸気圧の関係を第6図に示す
。
り徐々に昇温し、約1日で成長温度に蓬せさせる。成長
温度としては、95ぴ0程度が好ましく、この温度に達
した後、温度差を10℃〜30℃程度にし、温度菱が確
立された後に、メインヒータ自身の電流を高低させ、結
晶成長部の温度を第5図のような操作を行なう。即ち種
結晶を設置しない結晶成長においては自然発生的に成長
核が多数発生するので、この成長核のうち選択的に大き
な核を残し小さな核を再溶解することにより成長開始時
の成長後を出来るだけ大きくして単結晶を得るものであ
る。第5図を用いて説明すると結晶成長温度が950℃
で結晶析出部に移動した成長核は温度を96びCに昇溢
すると溶媒中の溶質の溶解度が増加するので発生核のう
ち小さなものは96ぴ○5分間の間に溶媒中に溶解し、
次に950℃に降溢すると溶解度の減少とともに結晶の
析出が生じ大きな核のまわりに過飽和結晶が析出するこ
とになる。この操作を数回繰り返すと大きな綾が1つ残
り一定温度に保つと順次これを中心とした結晶成長が進
行することになる。その後950℃一定の成長温度にし
、約1週間一定温度に保つ。成長した結晶の大きさとし
てはTeを6夕、Seを0.1夕(Se/re十Se=
2.62%)ソースZnSeを1.25夕を内蓬1仇仰
ぐの石英管に入れると高さ1.2肌程度の円錐状のバル
ク状単結晶を得ることができる。結晶の色は、Seの添
加量によって黄色から赤褐色まで変化し、Seo.5タ
程度ではあすき色、1.25夕では黄色をしており、明
らかに結晶の化学量論的組成が変化していることを示し
ている。成長温度と溶液の蒸気圧の関係を第6図に示す
。
このグラフの描き方としては、例えば70び0における
TeとSeの単独な蒸気圧はそれぞれ第1図より3肌o
rr、900Tonと求まるので溶媒中のSeのat%
が10%の場合の蒸気圧としては、30×0.9十90
0×0.1=11九orrと求めることができる。
TeとSeの単独な蒸気圧はそれぞれ第1図より3肌o
rr、900Tonと求まるので溶媒中のSeのat%
が10%の場合の蒸気圧としては、30×0.9十90
0×0.1=11九orrと求めることができる。
この様な計算を各温度においてSe/Se十Teに対し
て求めたものが第6図のようになる。Se単独の蒸気圧
がTeのそれよりも高いので、Seの添加量を増すとと
もに(Se十Te)溶液の蒸気圧は増加する。又、加圧
装置などを用いずに通常の厚さの石英管を用いて結晶成
長する場合には、石英管の耐圧がせいぜい3〜5気圧(
2280〜3800Ton)程度なので溶媒の蒸気圧を
これ以下に抑えることが必要なので、溶媒中のSeの含
有率を30%以下にした場合成長温度は110ぴ0以下
にすることが好ましい。しかし1000oo以上では相
対的に結晶中のTe量が増すので1000oo以下の方
がよい。成長温度を低温にするほど高蒸気圧成分元素の
溶解が減少するので得られる結晶の結晶性が良くなるが
溶媒への溶質の溶解度が下がり成長温度が低下するので
両者の兼ね合いで成長温度が決定される。高い成長速度
が必要なバルク成長では1100℃〜800℃の間が良
く更に言うならば950q0〜900℃程度が最適であ
る。結晶成長時に第5図の操作を行ない、結晶性の良好
な結晶が得られ、かつ一週間程度で12側◇、長さ1G
肋程度の結晶を得ることが実際のバルク結晶成長プロセ
スにおいて最低限必要なので、Seの含有率を30%と
した場合の温度として950〜900℃程度が最適で、
これより温度を下げれば結晶性は向上するが、同一程度
の大きさのバルク結晶を得るのに3〜4倍もの長い時間
を必要とするので現実的な成長時間ではない。従って、
成長温度を950〜900℃程度でSeを30%投入し
た溶媒を用いた場合にも第6図から明らかな様に3気圧
以内におさまり、爆発に対する安全率も高くかつ結晶性
の良好なものが比較的短時間で得られるので最も現実的
な成長温度である。又溶媒中のTeに対するSeのモル
比としては、良好な結晶を得るためには0.5%から3
0%程度が良く、出来れば1%から15%程度の範囲に
入るようにSeの没入量を調整することが好ましい。
て求めたものが第6図のようになる。Se単独の蒸気圧
がTeのそれよりも高いので、Seの添加量を増すとと
もに(Se十Te)溶液の蒸気圧は増加する。又、加圧
装置などを用いずに通常の厚さの石英管を用いて結晶成
長する場合には、石英管の耐圧がせいぜい3〜5気圧(
2280〜3800Ton)程度なので溶媒の蒸気圧を
これ以下に抑えることが必要なので、溶媒中のSeの含
有率を30%以下にした場合成長温度は110ぴ0以下
にすることが好ましい。しかし1000oo以上では相
対的に結晶中のTe量が増すので1000oo以下の方
がよい。成長温度を低温にするほど高蒸気圧成分元素の
溶解が減少するので得られる結晶の結晶性が良くなるが
溶媒への溶質の溶解度が下がり成長温度が低下するので
両者の兼ね合いで成長温度が決定される。高い成長速度
が必要なバルク成長では1100℃〜800℃の間が良
く更に言うならば950q0〜900℃程度が最適であ
る。結晶成長時に第5図の操作を行ない、結晶性の良好
な結晶が得られ、かつ一週間程度で12側◇、長さ1G
肋程度の結晶を得ることが実際のバルク結晶成長プロセ
スにおいて最低限必要なので、Seの含有率を30%と
した場合の温度として950〜900℃程度が最適で、
これより温度を下げれば結晶性は向上するが、同一程度
の大きさのバルク結晶を得るのに3〜4倍もの長い時間
を必要とするので現実的な成長時間ではない。従って、
成長温度を950〜900℃程度でSeを30%投入し
た溶媒を用いた場合にも第6図から明らかな様に3気圧
以内におさまり、爆発に対する安全率も高くかつ結晶性
の良好なものが比較的短時間で得られるので最も現実的
な成長温度である。又溶媒中のTeに対するSeのモル
比としては、良好な結晶を得るためには0.5%から3
0%程度が良く、出来れば1%から15%程度の範囲に
入るようにSeの没入量を調整することが好ましい。
Seの量を大にするほどZnSe結晶中のSeの欠陥は
減少するがSe蒸気圧が高くなり石英管の破壊の危険が
あるから溶媒の蒸気圧を3〜5気圧になるようにSeの
投入量を抑える必要がある。このように溶液中にSeを
添加することにより、相対的にZnの不足した溶液を実
現し、1族のAg、Auなどの元素を添加すると、これ
らの元素は有効にZnの位置に置換し、p形のZnSe
結晶が得られる。
減少するがSe蒸気圧が高くなり石英管の破壊の危険が
あるから溶媒の蒸気圧を3〜5気圧になるようにSeの
投入量を抑える必要がある。このように溶液中にSeを
添加することにより、相対的にZnの不足した溶液を実
現し、1族のAg、Auなどの元素を添加すると、これ
らの元素は有効にZnの位置に置換し、p形のZnSe
結晶が得られる。
Se蒸気圧の制御法としては、溶液中に投入するメルト
比によってある程度の規定はできるが、SeとTeとの
反応によりSeの圧力は反応とともに徐々に減少するこ
とが予想されるので、更に厳密な意味では第7図のよう
に単独のSe蒸気圧制御用の室を設け、成長部分との間
を細い石英管で接続し、両領域の温度を独立に制御でき
る成長炉中で結晶成長することにより、完全な意味での
蒸気圧制御が可能となる。
比によってある程度の規定はできるが、SeとTeとの
反応によりSeの圧力は反応とともに徐々に減少するこ
とが予想されるので、更に厳密な意味では第7図のよう
に単独のSe蒸気圧制御用の室を設け、成長部分との間
を細い石英管で接続し、両領域の温度を独立に制御でき
る成長炉中で結晶成長することにより、完全な意味での
蒸気圧制御が可能となる。
Se室の温度と蒸気圧の関係は第1図により求めること
ができる。例えば700℃の成長では、Se圧としては
、30Ton〜30皿orr、出来れば100Ton前
後が良好であり、この値は成長温度の増加とともに低下
する。結晶成長部の温度分布については第2図、第3図
と同様に、ソース結晶の投入部分の温度Lよりも結晶析
出部分の温度T,が低くなるように設定し、かつSe室
の温度との関係は第7図に示すように、Se室の温度が
成長部分よりも低くしてあることはいうまでもない。今
までの説明は、自然発生的にまたは第5図に示したよう
な温度サイクルにより結晶核を作りそれをシードとして
結晶を析出させる方法を述べてきたが、結晶析出部に基
板結晶を置くことによって、この結晶上にェピタキシャ
ル成長させることができる。
ができる。例えば700℃の成長では、Se圧としては
、30Ton〜30皿orr、出来れば100Ton前
後が良好であり、この値は成長温度の増加とともに低下
する。結晶成長部の温度分布については第2図、第3図
と同様に、ソース結晶の投入部分の温度Lよりも結晶析
出部分の温度T,が低くなるように設定し、かつSe室
の温度との関係は第7図に示すように、Se室の温度が
成長部分よりも低くしてあることはいうまでもない。今
までの説明は、自然発生的にまたは第5図に示したよう
な温度サイクルにより結晶核を作りそれをシードとして
結晶を析出させる方法を述べてきたが、結晶析出部に基
板結晶を置くことによって、この結晶上にェピタキシャ
ル成長させることができる。
真空中、ガス中いずれの場合でも良いが、実施例として
ガス中で成長を行なう場合について述べる。前記の実施
例と同様、第8図に示すグラフアイトよりなる〆ルト溜
中に、Te=6夕、Se=0.5タ程度、ZnSeソー
ス結晶を溶液表面に浮かべ、これらの高蒸気圧成分がル
ッボから飛散しないように、メルト溜の蓋、及び基板を
セットしたスライダー榛との接触を厳密に行なう。メル
トの温度を上げ700qo程度に保持し、充分に溶液が
平衡に達した状態でスライダーを介して基板結晶を〆ル
ト溜直下に移動することとにより、メルト下部において
過飽和となったZnSe結晶を基板結晶上にェピタキシ
ャル成長することができる。雰囲気としては、舷、N2
、Arなどの不活性ガスあるいは真空中でも可能である
。もちろん第7図に示したように別にSeを置き、この
温度によってSe圧を制御してェピタキシャル成長する
ことも可能である。又、ルッボを2つ設け基板を成長後
、順次移動することによって連続ェビタキシャル成長も
可能で、各ルッボをn形、p形にしておくと、基板上に
p・n接合の形成が可能である。又第9図にシードを挿
入した例を示す。高い結晶完全性を要求するェピタキシ
ヤル成長の成長温度としては、蒸気圧、結晶性の点で低
温にするほど良いが、成長速度の点で規定され、800
oo以下、好ましくは70000以下、更には6500
0以下で所望の成長速度が得られる温度が最適である。
成長温度は低温ほど遅くなるが65000以下でも充分
pn接合を形成するにたるェピタキシャル成長層を得る
ことができる。以上ZnSe結晶の成長について述べて
きたがこの方法はZnS、CdSe、CdS等の成長に
適用できることは言うまでもない。
ガス中で成長を行なう場合について述べる。前記の実施
例と同様、第8図に示すグラフアイトよりなる〆ルト溜
中に、Te=6夕、Se=0.5タ程度、ZnSeソー
ス結晶を溶液表面に浮かべ、これらの高蒸気圧成分がル
ッボから飛散しないように、メルト溜の蓋、及び基板を
セットしたスライダー榛との接触を厳密に行なう。メル
トの温度を上げ700qo程度に保持し、充分に溶液が
平衡に達した状態でスライダーを介して基板結晶を〆ル
ト溜直下に移動することとにより、メルト下部において
過飽和となったZnSe結晶を基板結晶上にェピタキシ
ャル成長することができる。雰囲気としては、舷、N2
、Arなどの不活性ガスあるいは真空中でも可能である
。もちろん第7図に示したように別にSeを置き、この
温度によってSe圧を制御してェピタキシャル成長する
ことも可能である。又、ルッボを2つ設け基板を成長後
、順次移動することによって連続ェビタキシャル成長も
可能で、各ルッボをn形、p形にしておくと、基板上に
p・n接合の形成が可能である。又第9図にシードを挿
入した例を示す。高い結晶完全性を要求するェピタキシ
ヤル成長の成長温度としては、蒸気圧、結晶性の点で低
温にするほど良いが、成長速度の点で規定され、800
oo以下、好ましくは70000以下、更には6500
0以下で所望の成長速度が得られる温度が最適である。
成長温度は低温ほど遅くなるが65000以下でも充分
pn接合を形成するにたるェピタキシャル成長層を得る
ことができる。以上ZnSe結晶の成長について述べて
きたがこの方法はZnS、CdSe、CdS等の成長に
適用できることは言うまでもない。
CdSeの場合はTe中に投入するのはSeであるがZ
nS、CdSの場合はTe中にSを投入する。Sの蒸気
圧はSeの蒸気圧より高し・ので相対的により高い蒸気
圧で制御することになる点が異るだけである。
nS、CdSの場合はTe中にSを投入する。Sの蒸気
圧はSeの蒸気圧より高し・ので相対的により高い蒸気
圧で制御することになる点が異るだけである。
第1図はZn、Se、Teの蒸気圧曲線図、第2図は従
来法の説明図、第3図は本発明の方法を説明するための
アンプル形状を示す概略図、第4図a,b、は温度差法
を実施するための概略説明図、第5図は結晶成長開始時
期の温度制御の例を説明するグラフ、第6図は成長温度
と溶液の蒸気圧の関係を示すグラフ、第7図は結晶成長
装置と温度分布との概略説明図、第8図はェピタキシャ
ル成長装置の概略説明図、第9図は種子結晶を用いた成
長法を説明する概略図である。 第1図 第2図 第3図 第5図 第4図 第6図 第7図 第8図 第9図
来法の説明図、第3図は本発明の方法を説明するための
アンプル形状を示す概略図、第4図a,b、は温度差法
を実施するための概略説明図、第5図は結晶成長開始時
期の温度制御の例を説明するグラフ、第6図は成長温度
と溶液の蒸気圧の関係を示すグラフ、第7図は結晶成長
装置と温度分布との概略説明図、第8図はェピタキシャ
ル成長装置の概略説明図、第9図は種子結晶を用いた成
長法を説明する概略図である。 第1図 第2図 第3図 第5図 第4図 第6図 第7図 第8図 第9図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 VI族の構成元素がTeとは異なる一つの元素から構
成されたII−VI族化合物半導体の液相成長において、溶
媒の主成分をTeとし、残りの成分を前記II−VI族化合
物を構成するVI族元素とし、かつ成長すべきII−VI族化
合物結晶を前記VI族元素を含むTe溶媒上にソース結晶
として配置したことを特徴とするII−VI族化合物半導体
の温度差液相成長法。 2 VI族の構成元素がTeとは異なる一つの元素から構
成されたII−VI族化合物半導体の液相成長において、溶
媒の主成分をTeとし、残りの成分を前記II−VI族化合
物を構成するVI族元素とし、かつ成長すべきII−VI族化
合物結晶を前記VI族元素を含むTe溶媒上にソース結晶
として配置し、前記溶媒中にAuもしくはAgを添加す
ることによりp形結晶を得ることを特徴とするII−VI族
化合物半導体の温度差液相成長法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP55078620A JPS6037076B2 (ja) | 1980-06-11 | 1980-06-11 | 3−6族化合物半導体の温度液相成長法 |
DE3123233A DE3123233C2 (de) | 1980-06-11 | 1981-06-11 | Verfahren zur Herstellung von CdS-,CdSe-,ZnS-oder ZnSe-Halbleiterkristallen |
GB8117958A GB2078697B (en) | 1980-06-11 | 1981-06-11 | Method of producing a group ii-vi semiconductor crystal compound |
FR8111519A FR2484467B1 (fr) | 1980-06-11 | 1981-06-11 | Procede pour la fabrication d'un cristal semi-conducteur a composes des groupes ii-iv |
US06/501,417 US4465527A (en) | 1980-06-11 | 1983-06-06 | Method for producing a group IIB-VIB compound semiconductor crystal |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP55078620A JPS6037076B2 (ja) | 1980-06-11 | 1980-06-11 | 3−6族化合物半導体の温度液相成長法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS573798A JPS573798A (en) | 1982-01-09 |
JPS6037076B2 true JPS6037076B2 (ja) | 1985-08-23 |
Family
ID=13666925
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP55078620A Expired JPS6037076B2 (ja) | 1980-06-11 | 1980-06-11 | 3−6族化合物半導体の温度液相成長法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4465527A (ja) |
JP (1) | JPS6037076B2 (ja) |
DE (1) | DE3123233C2 (ja) |
FR (1) | FR2484467B1 (ja) |
GB (1) | GB2078697B (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS575325A (en) * | 1980-06-12 | 1982-01-12 | Junichi Nishizawa | Semicondoctor p-n junction device and manufacture thereof |
JPS577131A (en) * | 1980-06-16 | 1982-01-14 | Junichi Nishizawa | Manufacture of p-n junction |
JPS5863183A (ja) * | 1981-10-09 | 1983-04-14 | Semiconductor Res Found | 2−6族間化合物の結晶成長法 |
JPS6037077B2 (ja) * | 1982-07-02 | 1985-08-23 | 財団法人 半導体研究振興会 | ZnSeの結晶成長法 |
JPS598383A (ja) * | 1982-07-06 | 1984-01-17 | Semiconductor Res Found | ZnSe緑色発光ダイオ−ド |
JPS6050759B2 (ja) * | 1982-07-14 | 1985-11-09 | 財団法人 半導体研究振興会 | ZnSeのエピタキシヤル成長法及び成長装置 |
US4728388A (en) * | 1983-08-17 | 1988-03-01 | Commissariat A L'energie Atomique | Process for producing a monocrystal of a compound by crystallizing a polycrystal of said compound by transferring a solvent zone |
US4588446A (en) * | 1985-02-21 | 1986-05-13 | Texas Instruments Incorporated | Method for producing graded band gap mercury cadmium telluride |
JPS61270299A (ja) * | 1985-04-25 | 1986-11-29 | Stanley Electric Co Ltd | 2−6族化合物結晶成長方法 |
KR880010481A (ko) * | 1987-02-21 | 1988-10-10 | 강진구 | 액상 박막 결정 성장방법 및 장치 |
DE3887274D1 (de) * | 1987-11-10 | 1994-03-03 | Toshiba Kawasaki Kk | Thermische Behandlung von einer II-VI-Halbleiterverbindung. |
ES2073406T3 (es) * | 1987-11-20 | 1995-08-16 | Canon Kk | Elemento fotovoltaico con union pin con una capa semiconductora de tipo p o de tipo n que comprende un material que no es de cristal unico conteniendo zn, se, te, h en una cantidad de 1 a 4 atomico % y un contaminante y una capa semicondcutora de tipo i comprendiendo un material |
US5242709A (en) * | 1989-10-05 | 1993-09-07 | Litton Systems, Inc. | Method for hardening zinc selenide and zinc sulfide |
JP2525930B2 (ja) * | 1990-05-15 | 1996-08-21 | スタンレー電気株式会社 | ▲ii▼―▲vi▼族化合物半導体の結晶成長方法 |
FR2816755B1 (fr) * | 2000-11-13 | 2002-12-20 | Commissariat Energie Atomique | Procede de croissance d'un materiau semi-conducteur massif de type ii-vi |
JP4879750B2 (ja) * | 2004-11-18 | 2012-02-22 | Jx日鉱日石金属株式会社 | CdTe系化合物半導体単結晶 |
CA2510415C (en) * | 2005-06-21 | 2012-08-14 | Redlen Technologies Inc. | A cold-walled vessel process for compounding, homogenizing and consolidating semiconductor compounds |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3568306A (en) * | 1965-09-25 | 1971-03-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of making photovoltaic device by electroplating |
US4190486A (en) * | 1973-10-04 | 1980-02-26 | Hughes Aircraft Company | Method for obtaining optically clear, high resistivity II-VI, III-V, and IV-VI compounds by heat treatment |
-
1980
- 1980-06-11 JP JP55078620A patent/JPS6037076B2/ja not_active Expired
-
1981
- 1981-06-11 DE DE3123233A patent/DE3123233C2/de not_active Expired
- 1981-06-11 GB GB8117958A patent/GB2078697B/en not_active Expired
- 1981-06-11 FR FR8111519A patent/FR2484467B1/fr not_active Expired
-
1983
- 1983-06-06 US US06/501,417 patent/US4465527A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2078697A (en) | 1982-01-13 |
JPS573798A (en) | 1982-01-09 |
DE3123233C2 (de) | 1983-12-29 |
FR2484467A1 (fr) | 1981-12-18 |
GB2078697B (en) | 1983-11-23 |
US4465527A (en) | 1984-08-14 |
FR2484467B1 (fr) | 1985-08-30 |
DE3123233A1 (de) | 1982-04-15 |
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