JPS603560Y2 - ピン付ボビン - Google Patents

ピン付ボビン

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Publication number
JPS603560Y2
JPS603560Y2 JP1979114978U JP11497879U JPS603560Y2 JP S603560 Y2 JPS603560 Y2 JP S603560Y2 JP 1979114978 U JP1979114978 U JP 1979114978U JP 11497879 U JP11497879 U JP 11497879U JP S603560 Y2 JPS603560 Y2 JP S603560Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bobbin
pin
pot
piece
inductance element
Prior art date
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Expired
Application number
JP1979114978U
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English (en)
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JPS5632416U (ja
Inventor
正 三井
賢 和崎
Original Assignee
ティーディーケイ株式会社
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Publication date
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Publication of JPS5632416U publication Critical patent/JPS5632416U/ja
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Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、インダクタンス素子を構成するピン付ボビ
ンに係り、殊に一組のポットコア内にコイルを巻回する
ピン付ボビンに関し、上記ポットコアを締着金具で締付
一体化することを目的としたピン付ボビンに関する。
一般にインダクタンス素子に使用されるピン付ボビンは
、ボビンのつば部分に駒を形成し、この駒の部分に端子
としてのピンを植設した樹皮である。
第1図及び第2図に一般的なピン付ボビンを示す。
図においてピン付ボビン1の下つば2には両側に駒3が
形成され、それらの駒3に夫々端子となるピン4が植設
される。
また駒3の底面には、駒3と取付基板とが密着しないよ
うにしてピン4への引出線のからげ部分を保護するため
の突起5が形成される。
ところで、上記の如きピン付ボビン1とポットコアとを
組合わせてインダクタンス素子を構成スる場合、ポット
コアを締付一体化するための締着金具をピン付ボビンと
は相互に無関係であるため、締着金具がポットコアから
外れたすせず、また基板へのインダクタンス素子の位置
決めが容易な構造を採る必要がある。
しかしながら締着金具の形状、構造が複雑であり、コス
ト高となっている。
また、高電圧が加わる高圧トランス等として使用する場
合、ピン付ボビン1のつば2の内面(巻線が巻回される
面)は平担面となっているから、引出線を巻線より引出
す場合の絶縁や、高圧の加わるピン4とポットコアとの
間の絶縁が問題となっている。
この考案は、上述した問題点を改善するためになされた
ものであり、ピン付ボビン、ポットコア及び締着金具の
3者の位置決めが容易で、組立作業性の改善を図ること
ができ、しかも絶縁性能を向上させることが可能なイン
ダクタンス素子におけるピン付ボビンを提供するもので
ある。
以下、この考案によるピン付ボビンの実施例を第3図な
いし第4図を参照して具体的に説明する。
図において、ピン付ボビン10の上つば11には垂直か
つ外向きに係合部12が形成されると共に上記上つば1
1は係合部12に内側まで延長して、幅の狭い扇形の切
欠部Aが対称に形成されている。
又ピン付ボビン10の下つば13には、段差14が形成
され、これにより下つば13の内面の一部は一段低い段
差面15となっている。
上記段差面15には駒16が形成され、この駒16に端
子となる所定数のピン17が植設される。
又、上記駒16の角部の1つには1番端子を表示するた
めの切欠表示19が形成される。
一対のポットコア20A、20Bは、ディスク部21と
その周縁に一体に形成される外殻部22と、ディスク部
21の中心部に一体に形成される円柱状のスラグ23と
から構成され、前記ピン付ボビン10の係参部12及び
駒16は前記ポットコア2OA、20Bのディスク部2
1と係合可能なように形成される。
上記一対のポットコア20A、20Bをピン付ボビン1
0に装着して締付一体化するための締着金具30は、弾
性曲面を有する上面31及び両側面32とでコ字状をな
し、両側面32の下端には取付脚33が一体に形成され
、この取付脚33の基部には内側に折曲げられた係上部
34が形成される。
以上のように形成されたインダクタンス素子を構成する
各部品の組立は、まず、コイル(図示せず)を巻回した
ピン付ボビン10に、一対のポットコア20A、20B
のディスク部21がボビン10の係合部12及び駒16
と係合するように、上、下方向より夫々ポットコア20
A、20Bを嵌め込み、さらに締着金具30の上面31
が前記ピン付ボビン10の係合部12に係合するように
上記締着金具30をポットコア20A、20Bの周囲に
装着して、ポットコア20A、20Bをピン付ボビン1
0に締付一体化することにより行なわれる。
上記実施例によるピン付ボビンを用いたインダクタンス
素子は次のような効果を奏する。
(1) ピン付ボビン10に係合部12を一対のポッ
トコア20A、20B及び締着金具30と係合可能なよ
うに形成したので、ポットコア20A、20B、締着金
具30の位置決めが容易であり、組立作業性を向上させ
ることが可能である。
(2)ピン付ボビン10の下つば13に段差面15を形
成したので、コイルの引出線の引出し、及び絶縁を容易
にすることができる。
この結果、高圧が加わる高圧トランス等に用いても、コ
イルの引出線部分における短絡事故の発生を防止するこ
とができる。
以上詳細に説明したように、この考案によればピン付ボ
ビン、ポットコア及び締着金具の3者の位置決めが容易
で、組立作業性の改善が可能で、しかも絶縁性能を向上
させることができるインダクタンス素子のピン付ボビン
を得るものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のインダクタンス素子に用いうしている一
般的なピン付ボビンの斜視図、第2図は同底面図、第3
図はこの考案に係るインダクタンス素子の分解斜視図、
第4図はこの考案に係るピン付ボビンを使用したインダ
クタンス素子の実施例を示す斜視図である。 10・・・・・ピン付ボビン、11・・・・・・上つば
、12・・・・・・係合部、13・・・・・・下つば、
14・・・・・・段差、15・・・・・・段差面、16
・・・・・・駒、17・・・・・ピン、20A、20B
・・・・・・ポットコア、30・・・・・・締着金具。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 1対のポットコア内にコイルを巻回したピン付ボビンを
    設け、上記ポットコアを締着金具で締付一体化してなる
    インダクタンス素子において、上記ピン付ボビンの上つ
    ばに1対のポットコア及び締着金具と係合する保合部を
    垂直かつ外向きに形成すると共に下つばには段差を形成
    し、上記下つば内面の段差面に所定数の駒を形成し、上
    記駒に端子となるピンを植設してなることを特徴とする
    ピン付ボビン。
JP1979114978U 1979-08-21 1979-08-21 ピン付ボビン Expired JPS603560Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1979114978U JPS603560Y2 (ja) 1979-08-21 1979-08-21 ピン付ボビン

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1979114978U JPS603560Y2 (ja) 1979-08-21 1979-08-21 ピン付ボビン

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5632416U JPS5632416U (ja) 1981-03-30
JPS603560Y2 true JPS603560Y2 (ja) 1985-01-31

Family

ID=29347214

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1979114978U Expired JPS603560Y2 (ja) 1979-08-21 1979-08-21 ピン付ボビン

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55133557A (en) * 1979-04-04 1980-10-17 Hitachi Ltd Semiconductor device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55133557A (en) * 1979-04-04 1980-10-17 Hitachi Ltd Semiconductor device

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Publication number Publication date
JPS5632416U (ja) 1981-03-30

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