JPS6034264B2 - ダイオ−ド - Google Patents
ダイオ−ドInfo
- Publication number
- JPS6034264B2 JPS6034264B2 JP50076711A JP7671175A JPS6034264B2 JP S6034264 B2 JPS6034264 B2 JP S6034264B2 JP 50076711 A JP50076711 A JP 50076711A JP 7671175 A JP7671175 A JP 7671175A JP S6034264 B2 JPS6034264 B2 JP S6034264B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- diode
- pellet
- sealing body
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明はダイオ−ド‘こ関する。
近年、ダイオードは益々小型化され、それに従がつて製
造のしやすさから独特の形状になりつつある。
造のしやすさから独特の形状になりつつある。
その形状例は、特関昭４８−９５７８３号公報に開示さ
れている。ところで、第１図はａ，ｂに示すダイオード
もその一つである。
れている。ところで、第１図はａ，ｂに示すダイオード
もその一つである。
第１図ａは平面構成図であり、第１図ｂはその平面構成
図におけるＡ−Ａの断面構成図である。同図において同
一平面上反対方向へ延在している二本のりード１，２の
うちリード１の内側先端部にダイオードベレット３がた
とえばろう鞍等により固着戦直されている。そしてこの
ダイオードベレット３の表面に形成されている電極はリ
ード２の内側先端部にたとえば金線等のワイヤ４を介し
て接続されている。そして外的傷害あるいは外的雰囲気
から保護する目的で前記ダイオードベレツト３およびワ
イヤ４の周囲をレジン５によって被っている。この場合
のレジン５は半円球状をなし、そしてリード１および２
が露出する部分近傍において、リードーおよび２の下方
部にはしジンが存在しないような構造となっている。こ
のような構成におけるダイオードを実際に用いる場合に
は、第１図ｂに示すようにリード１および２を下方へ折
り曲げて、プリント基板等に接続配置する。
図におけるＡ−Ａの断面構成図である。同図において同
一平面上反対方向へ延在している二本のりード１，２の
うちリード１の内側先端部にダイオードベレット３がた
とえばろう鞍等により固着戦直されている。そしてこの
ダイオードベレット３の表面に形成されている電極はリ
ード２の内側先端部にたとえば金線等のワイヤ４を介し
て接続されている。そして外的傷害あるいは外的雰囲気
から保護する目的で前記ダイオードベレツト３およびワ
イヤ４の周囲をレジン５によって被っている。この場合
のレジン５は半円球状をなし、そしてリード１および２
が露出する部分近傍において、リードーおよび２の下方
部にはしジンが存在しないような構造となっている。こ
のような構成におけるダイオードを実際に用いる場合に
は、第１図ｂに示すようにリード１および２を下方へ折
り曲げて、プリント基板等に接続配置する。
ところがこのリードーおよび２を折り曲げる際には、リ
ード１および２の下にモールドされているレジンの部分
６に大きな力が加わってここで破壊しないため、あるい
はこの部分の附近でリード１および２がほぼ直角に折り
曲げるために、金属片７の先端をリードーおよび２のっ
け根にあてがった後、このリード１および２を折り曲げ
ていた。しかしながら上述したようにそのダイオードは
リード１および２が露出する部分近傍においてリードー
および２の下方部のみにレジンが存在しないようにして
いるために前記金属片７の幅はＩＪ−ドーおよび２の幅
つまり１，のものを用いなければならず、またこの金属
片７の先端部を確実にリード１および２上にあてがわな
せればならない煩雑さを伴う。このようにリード折り曲
げ時にはレジンが破壊しないような工夫が必要であった
。なお、上記特関昭４８−９５７８３号公報に開示され
たダイオード外形は断面形状を示すのみである。そして
、リードの折り曲げによる問題はかかる公報には開示さ
れていない〔発明の目的〕 本発明の目的はこのような欠点を除いたもので、リード
折り曲げの際にレジンが破壊することのないダイオード
を提供するものである。
ード１および２の下にモールドされているレジンの部分
６に大きな力が加わってここで破壊しないため、あるい
はこの部分の附近でリード１および２がほぼ直角に折り
曲げるために、金属片７の先端をリードーおよび２のっ
け根にあてがった後、このリード１および２を折り曲げ
ていた。しかしながら上述したようにそのダイオードは
リード１および２が露出する部分近傍においてリードー
および２の下方部のみにレジンが存在しないようにして
いるために前記金属片７の幅はＩＪ−ドーおよび２の幅
つまり１，のものを用いなければならず、またこの金属
片７の先端部を確実にリード１および２上にあてがわな
せればならない煩雑さを伴う。このようにリード折り曲
げ時にはレジンが破壊しないような工夫が必要であった
。なお、上記特関昭４８−９５７８３号公報に開示され
たダイオード外形は断面形状を示すのみである。そして
、リードの折り曲げによる問題はかかる公報には開示さ
れていない〔発明の目的〕 本発明の目的はこのような欠点を除いたもので、リード
折り曲げの際にレジンが破壊することのないダイオード
を提供するものである。
上記の目的を達成するために本発明の基本的な構成は、
ベレットと、そのべレットを封止するレジン封止体と、
その封止体より互いに相対向する側に向かって突出する
一対の細長リードとを有するダイオードであって、上記
封止体の外形はべレット主面上において球面状をなし、
そして上記りードが突出するところの封止体面は平面状
をなしていることを特徴とするものである。
ベレットと、そのべレットを封止するレジン封止体と、
その封止体より互いに相対向する側に向かって突出する
一対の細長リードとを有するダイオードであって、上記
封止体の外形はべレット主面上において球面状をなし、
そして上記りードが突出するところの封止体面は平面状
をなしていることを特徴とするものである。
以下、実施例を図面を用いて説明する。
第２図ａ，ｂは本発明によるダイオードの一実施例を示
す平面構成図および正面構成図である。
す平面構成図および正面構成図である。
同図ａ，ｂにおいて、従来例と同様に同一平面上反対方
向へ延在している二本のりード１１，１２のうちリード
１１の内側先端部にダイオードベレットが固着戦遣され
ている。そしてこのダイオードベレットの表面に形成さ
れている電極はリード１２の内側先端部にワイヤを介し
て接続されている。そしてこのダイオードベしツトおよ
びワイヤを被ってレジン１５がモールドかれているのだ
が、リード１１および１２の突出部はこのリード１１お
よび１２の長手方向と垂直に側面１５ａおよび１５ｂが
モールドされたレンジ１５の織部にまで形成されている
。〔効 果〕 本発明は、レジン封止体の一部が球面状をなし、一方、
リードつけねは平面状としているものであり、この構成
により、リードを曲げやすくし、かつリード曲げ時の封
止体クラックを防止することができる。
向へ延在している二本のりード１１，１２のうちリード
１１の内側先端部にダイオードベレットが固着戦遣され
ている。そしてこのダイオードベレットの表面に形成さ
れている電極はリード１２の内側先端部にワイヤを介し
て接続されている。そしてこのダイオードベしツトおよ
びワイヤを被ってレジン１５がモールドかれているのだ
が、リード１１および１２の突出部はこのリード１１お
よび１２の長手方向と垂直に側面１５ａおよび１５ｂが
モールドされたレンジ１５の織部にまで形成されている
。〔効 果〕 本発明は、レジン封止体の一部が球面状をなし、一方、
リードつけねは平面状としているものであり、この構成
により、リードを曲げやすくし、かつリード曲げ時の封
止体クラックを防止することができる。
したがって、リード１１および１２をリードのっけ根に
おいて直角に曲げる時、このつけ根にあてがう金属片の
幅は限定されることはない。
おいて直角に曲げる時、このつけ根にあてがう金属片の
幅は限定されることはない。
リード１１および１２の幅以上はもちろん前記側面１５
ａおよび１５ｂの勅さ１２以上でもかまわない。また、
このように幅の広いし、金属片を用いてリード１１およ
び１２を折り曲げれば、従来のように所定の幅を有する
金属片をリードのっけ根に確実にあてがう煩雑さはなく
なる。以上述べたように本発明によるターーィオード‘
こよれば、リード折げ曲げの際に用いる金属片７の幅は
所定のものを用いなくてもよく、また簡単にこの金属片
を操作することによりリードを折り曲げることができる
。
ａおよび１５ｂの勅さ１２以上でもかまわない。また、
このように幅の広いし、金属片を用いてリード１１およ
び１２を折り曲げれば、従来のように所定の幅を有する
金属片をリードのっけ根に確実にあてがう煩雑さはなく
なる。以上述べたように本発明によるターーィオード‘
こよれば、リード折げ曲げの際に用いる金属片７の幅は
所定のものを用いなくてもよく、また簡単にこの金属片
を操作することによりリードを折り曲げることができる
。
第１図は従来によるダイオードの一例を示す構成図、第
２図は本発明によるダイオードの一実施例を示す構成図
である。 １，２，１１，１２……リード、３……ダイオードベレ
ツト、４……ワイヤ、５，１５……レジン、７・・・・
・・金属片。 第１図 第２図
２図は本発明によるダイオードの一実施例を示す構成図
である。 １，２，１１，１２……リード、３……ダイオードベレ
ツト、４……ワイヤ、５，１５……レジン、７・・・・
・・金属片。 第１図 第２図
Claims (1)
- １ ペレツトと、そのペレツトを封止するレジン封止体
と、その封止体より互いに相対向する側に向かつて突出
する一対の細長のリードとを有するダイオードであつて
、上記封止体の外形はペレツト主面上において球面状を
なし、そして上記リードが突出するところの封止体面は
平面状をなしていることを特徴とするダイオード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50076711A JPS6034264B2 (ja) | 1975-06-24 | 1975-06-24 | ダイオ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50076711A JPS6034264B2 (ja) | 1975-06-24 | 1975-06-24 | ダイオ−ド |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59083701A Division JPS6024047A (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | ダイオ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS522280A JPS522280A (en) | 1977-01-08 |
| JPS6034264B2 true JPS6034264B2 (ja) | 1985-08-07 |
Family
ID=13613114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP50076711A Expired JPS6034264B2 (ja) | 1975-06-24 | 1975-06-24 | ダイオ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6034264B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58209147A (ja) * | 1982-05-31 | 1983-12-06 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPS6024047A (ja) * | 1984-04-27 | 1985-02-06 | Hitachi Ltd | ダイオ−ド |
-
1975
- 1975-06-24 JP JP50076711A patent/JPS6034264B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS522280A (en) | 1977-01-08 |
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