JPS6016546U - 半導体装置用保護素子 - Google Patents

半導体装置用保護素子

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JPS6016546U
JPS6016546U JP10682383U JP10682383U JPS6016546U JP S6016546 U JPS6016546 U JP S6016546U JP 10682383 U JP10682383 U JP 10682383U JP 10682383 U JP10682383 U JP 10682383U JP S6016546 U JPS6016546 U JP S6016546U
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JP
Japan
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semiconductor devices
protection elements
leads
metal wire
resin
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JP10682383U
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Inventor
家本 芳太郎
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ロ−ム株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来例の平断面図、第2図は同側断面図、第3
図はこの考案の実施例を示す平断面図である。 1・・・・・・金属線、2・・・・・・リード、3・・
・・・・消弧用の樹脂、4・・・・・・パッケージ、5
・・・・・・中間体。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 、対をなすリードの先端間に、金属線を張設するととも
    に、前記金属線を包囲するように消弧用の樹脂を設けて
    なり、更に前記両リードの中間に、前記樹脂の変形を阻
    止する程度の距離を置いて中間体を配置し、前記リード
    の先端を含んで金属線をパッケージ内に設置してなる半
    導体装置用保護素子。
JP10682383U 1983-07-09 1983-07-09 半導体装置用保護素子 Granted JPS6016546U (ja)

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JP10682383U JPS6016546U (ja) 1983-07-09 1983-07-09 半導体装置用保護素子

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JPS6016546U true JPS6016546U (ja) 1985-02-04
JPH0414940Y2 JPH0414940Y2 (ja) 1992-04-03

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5692347U (ja) * 1979-12-17 1981-07-23
JPS57183655U (ja) * 1981-05-19 1982-11-20

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5692347U (ja) * 1979-12-17 1981-07-23
JPS57183655U (ja) * 1981-05-19 1982-11-20

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JPH0414940Y2 (ja) 1992-04-03

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