JPS60210671A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents

熱硬化性樹脂組成物

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JPS60210671A
JPS60210671A JP6716884A JP6716884A JPS60210671A JP S60210671 A JPS60210671 A JP S60210671A JP 6716884 A JP6716884 A JP 6716884A JP 6716884 A JP6716884 A JP 6716884A JP S60210671 A JPS60210671 A JP S60210671A
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resin
melamine
formaldehyde
acid
butyl
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Toshiyuki Hachiya
八矢 利幸
Toshio Oshikubo
押久保 寿夫
Tsuneo Tanuma
田沼 恒夫
Yoshiyuki Sakiue
向上 吉之
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Hitachi Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発aAは、ブチルエーテル化メラミン・ポルムアルデ
ヒド樹脂を含有してなる熱硬化性樹脂組成物に関する。
(従来技術) 従来から、ブチルエーテル化メラミン・ポルムアルデヒ
ド樹脂とアルキド樹脂またはアクリル樹脂等を組合せて
なる熱硬化性樹脂組成物が、塗料などに使用されている
。最近、自動車、産業機械。
鋼製家具、電気製品等の被覆用塗料に対して省力。
省資源、省エネルギー等の要求が強い。これらの問題を
解決するには90〜110℃で硬化することが望ましい
従来のアミノアルキド樹脂において130〜150℃で
20〜30分間の焼付けが一般的であfi、120℃で
20分間の焼付けが実用特性の機能を維持する下限であ
る。しかし、この場合、一般に使用されるブチルエーテ
ル化メラミン・ホルムアルデヒド樹脂は、数平均分子量
が比較的大きく、該樹脂中に結合ホルムアルデヒド及び
ブチルエーテル基が比較的多く含有されるものであり。
分子内にメラミン核を1個〜数十個有するものの混合物
である。−分子内にメラミン核を多く有するものは比較
的反応性は高いが90〜110℃のような低温では十分
硬化しない。一方1分子内にメラミン核の少ないものは
、ブチルエーテル基が多く反応性が更に低いことがわか
っている。
(発明の目的) 本発明は、このような問題点を解決するものであり、ブ
チルエーテル化メラミン・ホルムアルデヒド樹脂を含有
してなる熱硬化性樹脂組成物であって、従来よシも比較
的低い温度で硬化可能なものを提供するものである。
(発明の構成) 本発明は。
因 数平均分子量が1500以下であり、メラミン核1
個当りの結合ホルムアルデヒド数が2〜4個及びメチロ
ール基数が1〜2個であるブチルエーテル化メラミン・
ホルムアルデヒド樹脂並びに を含有してなる熱硬化性樹脂組成物に関する。
本発明のブチルエーテル化メラミン・ホルムアルデヒド
樹脂は、数平均分子量が1500以下である。数平均分
子量が1500を越えたものは反応性が劣り、従来よシ
比較的低い温度で反応しにしているうちに濁りを生じる
ようになる。また。
1個未満では反応性が劣る。
本発明のブチルエーテル化メラミン・ホルムアルデヒド
樹脂において、結合ホルムアル7?−)”は、上記のメ
チロール基として存在するほか。
はとんどがブタノールによジエーテル化され、ブトキシ
メチル基として存在し、その数は、メラミン核1個当シ
、約1〜3個である。このほか、結合ホルムアルデヒド
のわずかな分が、メチロール基の縮合によシメラミン核
同士の架橋基となっている。
なお1本発明において、数平均分子量は、グルパーミェ
ーションクロマトグラフィーにより、標準ポリスチレン
による検量線を利用してめたものである。
本発明のブチルエーテル化メラミン・ホルムアルデヒド
樹脂は、メラミンをブタノールに溶解し。
これにホルムアルデヒドを滴下しつつ付加及びブチルエ
ーテル化反応させる方法、メラミン及びホルムアルデヒ
ドをブタノールに溶解し、これを加熱して、付加及びエ
ーテル化反応させる方法などがある。ここで1反応は硝
酸、塩酸、硫酸、リン酸、パラトルエンスルホン酸等の
酸性触媒を添加し、酸性下(好ましくは、 pH3〜6
)で行なうのが好1しく1反応温度はブタノールの還流
温度が好ましく、約90〜100℃にするのが好ましい
。また、原料の仕込み量は、メラミン1モルに対して、
ブタノール4〜5モル及びホルムアルデヒド3〜7モル
使用するのが好ましい。
このようにして得られたブチルエーテル化メラミン・ホ
ルムアルデヒド樹脂中の結合ホルムアルデヒド、ブチル
エーテル基及びメチロール基のメラミン核1個当シの個
数は、核磁分共鳴(NMR)スペクトルによってめても
よいが9次のようにしてめることもできる。結合ホルム
アルデヒド数については、仕込み量と亜硫酸ソーダ法に
よってめた未反応ホルムアルデヒドとの差からめること
ができる。ブチルエーテル基は9反応液に内部標準物質
を添加してガスクロマトグラフィーによシ反応液中のブ
タノール量(未反応ブタノール量)をめ、これを仕込み
ブタノール量から差引いた値から決定できる。メチロー
ル基は、このブチルエーテル基の数を利用し、NMRス
ペクトルにおけるブチルエーテル基及びメチロール基に
基づく面積強度比から決定てきる。
本発明において、上記ブチルエーテル化メラミン・ホル
ムアルデヒド樹脂と反応し、硬化可能なできる。これら
は、上記ブチルエーテル化メラミン・ホルムアルデヒド
樹脂と反応するために、水酸基価が15〜200のもの
が好ましい。
上記アルキド樹脂は9例えば多価カルボン酸。
多価アルコール及び必要に応じて油脂若しくはこれの脂
肪酸を反応させて得られる樹脂である。多価カルボン酸
としてはフタル酸、イソフタル酸。
テレフタル酸、テトラヒドロフタル酸、マレイン酸、フ
マル酸、コハク酸、アジピ/酸、セパシン酸、トリメリ
ット酸、ピロメリット酸などがある。
これらは、酸無水物、メチルエステル等のエステル形成
性誘導体の形で使用してもよい。多価アルコールトシて
はエチレングリコール、ジエチレンクリコール、トリエ
チレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレ
ンクリコール、ネオヘンチルクリコール、1.4−ブタ
ンジオール、1.6−ヘキサンジオール、トリメチレン
グリコール。
グリセリン、トリメチロールプロパン、トリメチロール
エタン、ペンタエリスリトールなどがアル。
油としては桐油、亜麻仁油、大豆油、脱水ヒマシ油、サ
フラワ油、ヒマシ油、ヤシ油、トール油等がある。アル
キド樹脂の製造は、公知の方法により行なうことができ
、油を使用するとは、油と多価アルコールを水酸化リチ
ウム等のエステル交換触媒の存在下200〜260℃で
反応させたのち。
多塩基酸、残シの多価アルコールを加えて180〜25
0℃で反応させる方法、油を使用しないときは、原料を
混合して180〜250℃で反応させる方法等がある。
またアクリル樹脂は、アクリル酸2−ヒドロキシエチル
、アクリル酸2−ヒドロキシプロピル。
メタクリル酸2−ヒドロキシエチル、メタクリル酸2−
ヒドロキシプロピルなどのヒドロキシ基を有するα、β
−エチレン性不飽和単量体およびその他の不飽和単量体
を共重合させて得られるものである。その他の不飽和単
量体としては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸
、イタコン酸%のα、β−モノエチレン性不飽和カルボ
ン酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル
酸n−ブチル、アクリル酸2−エチルヘキシル、メタク
リル酸メチル、メタクリル酸n−ブチルなどのα、β−
モノエチレン性不飽和カルボン酸のアルキルエステル、
アクリルアミド、メタクリルアミド、N−メチロールア
クリルアミド、N−メチロールメタクリルアミド、ジア
セトンアクリルアミドなどのアクリルアミド誘導体、ア
クリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジルなどのα
、β−モノエチレン性不飽和カルボン酸のグリシジルエ
ステル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどの飽和カ
ルボン酸のビニルエステル、スチレン。
α−メチルスチレン、ビニルトルエンなどの芳香族不飽
和単量体などがある。上記共重合は、アゾビスイソブチ
ロニトリル、ベンゾイルパーオキサイド、ジブチルパー
オキサイド、クメンヒドロパーオキサイドなどのラジカ
ル触媒の存在下に。
キト樹脂の存在下に上記アクリル樹脂の原料であるモノ
マーを重合させて得ることができる。
15〜200になるように調整されるのが好ましい。な
お、水酸基価が小さすぎると硬化性が劣り。
太きすぎると塗膜の耐水性が劣る。
本発明において、ブチルエーテル化メラミン・ホルムア
ルデヒド樹脂及び該樹脂と反応し硬化可能な樹脂は前者
/後者が重量比で5/95〜50150になるように配
合される。この範囲以外では、塗膜性能が劣る傾向があ
る。
本発明に係る熱硬化性樹脂組成物には、塩酸。
リン酸、パラトルエンスルホン酸等の触媒を添加しても
よい。使用量はブチルエーテル化メラミン・ホルムアル
デヒド樹脂に対して1重量%以下が好ましい。
また1本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、キシレン、
トルエン、フ゛チルセロソルブ、エチルセロソルブ、n
−ブタノール、インブタノール、イングロパノール、メ
タノール等の有機溶剤により。
適当な固形分にして使用される。
本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、目的に応じて、チ
タン白等の顔料、その他の添加剤を添加してもよい。
また、塗装方法としては、スプレー塗装、ディッピング
等が採用できる。
(実施例) 次に1本発明に関する製造例および実施例を示す。以下
部およびチは、それぞれ重量部および重量%を示す。
製造例1 かきまぜ機、還流冷却器、温度計のついたフラスコにメ
ラミン1269.n−ブタノール4449及び61チ硝
酸水溶液0.2gを秤り取シ100℃に昇温後、パラホ
ルムアルデヒド169gを30分間に6分割して等間隔
添加し、その後還流温度にて30分間反応させ水分を除
去し、加熱残分が50%になるように脱溶を行なった。
この時の粘度は(カードナ125°C)Bであった。
製造例2 製造例1と同様の装置を用いメラミン1269゜n−ブ
タノール296g、61チ硝酸を0.2g秤シ取シ10
0℃に昇温させる。ここにn−ブタノール148gにパ
ラホルムアルデヒド169gを溶解させた溶液を30分
かけて滴下ポンプで滴下させた。その後、還流温度にて
30分間反応させ水分を除去し、その後加熱残分が50
%になるように脱落した。この時の粘度は(ガードナ/
25℃)Bであった。
製造例3 製造例1と同様の装置を用い、メラミン126g、n−
ブタノール444g、61%硝酸0.29゜更にパラホ
ルムアルデヒド169gを混合して仕込み、100℃に
昇温後、30分間反応させた。
更に還流脱水を30分行ない、水分を除去すると共に、
加熱残分が5(lになるように脱溶剤を行なった。この
時の粘度はガードナ(25°C)でCであった。
製造例4 メラミン126g、n−ブタノールa7og。
パラホルムアルデヒド112.5gを製造例1と同様に
反応させた。加熱残分が50チになるように脱溶した。
この時の粘度は(ガードナ725℃)Cであった。
製造例5 製造例1と同様の装置を用い、パラホルムアルデヒド2
17.5g、11−ブタノール444g及びメラミン1
26gを秤9取シ、90〜100℃で30分間付加反応
を行なった。その後40〜45℃に冷却しフタル酸o、
tgを加え、酸性条件下で還流脱水及び脱溶を行なった
。この後、加熱残分が60チになるよう調整した。この
時の粘度はである。この生成物を加熱残分50チになる
ようにキシレンで調整した。この時の粘度は(ガードナ
/25℃)Bであった。
製造例1〜5で得られたブチルエーテル化メラミン・ホ
ルムアルデヒド樹脂について、メラミン核1個当りの結
合ホルムアルデヒド数、ブチルエーテル基数及びメチロ
ール基数並びに数平均分子量を表1に示す。
ただし、結合ホルムアルデヒド数は、仕込み量と亜硫酸
ソーダ法による未反応ホルムアルデヒド量の測定により
め、ブチルエーテル基数はブタノールの仕込み量と内部
標準液をして5ec−ブチルブタノールを使用したガス
クロマトグラフィーによる未反応のブタノールの測定に
よりめ、メチロール基は、上記ブチルエーテル基数とN
MRスペクトルからめた。また、数平均分子量は。
下記の測定条件によるゲルパーミェーション・クロマト
グラフィーによシ標準ポリスチレンの検量線を利用して
行なった。
〔測定条件〕
カ ラ ム:日立化成工業■商品名、GELKOR−4
20,R,−430及びR− 4403本を直列に結合(理論 段数17000段/本) 溶媒:テトラヒドロフラン 流 量”、L’17rnl1分 温 度:23℃ サンプル濃度:300mg15mr 注入量=200μl 検 出 器:示差屈折計 以Fヱ 実施例1 製造例1のブチルエーテル化メラミン・ホルムアルデヒ
ド樹脂30重量部、アルキッド樹脂(日立化成工業■商
品名、フタルキッド213−60゜水酸基価110)5
8.3重量部にチタン白50重量部を秤9取υ3本ロー
ルで混線後シンナ(キシレン/イソブタノール/ツルペ
ッツ100=20/10/70 )でフォードカップφ
4.20秒/25℃に調整。膜厚が30〜35μになる
ようにスプレーで塗装板(ボンデライト処理鋼板φ14
4)に吹きつけ室温で20分間放置後、110℃×20
焼付をした。得られた塗膜の性能を表3に示す。
+ 実施例2〜#、比較例1 表2に示す配合で実施例1と同様にして塗膜性能試験を
行なった。その結果を表3に示す。
以下余白 試験方法は次の通シである。
(1)光 沢:60℃鏡面反射率で測定(2)鉛筆硬さ
:三菱鉛筆ユニで測定 (3) クロスカット:塗膜面をカッタナイフで1mm
間隔で100個のマス目を切シ。
セロテープで引きはがしたとき 残ったまず目の数で判定 (4) 耐溶剤性二カーゼにキシレンをひたし塗膜板に
乗せ、1時間後の塗面を判 定した。
◎ 変化なし ○ やや浸される Δ かなシ浸される × 激しく浸される (発明の名称) 本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、従来の硬化温度よ
り低い温度で充分硬化反応し、良好な特性を示す。
代理人 弁理士 若 林 邦 彦ρ) 第1頁の続き @発明者向上 吉之日 究 宣布 所内

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、(A) 数平均分子量が1500以下であシ、メラ
    ミン核1個当シの結合ホルムアルデヒド数が2〜4個及
    びメチロール基数が1〜2個であるブチルエーテル化メ
    ラミン・ホルムアルデヒド樹脂並びに (Bl 上記ブチルエーテル化メラミン・ポルムアルデ
    ヒド樹脂と反応し、硬化可能な樹脂を含有してなる熱硬
    化性樹脂組成物。
JP6716884A 1984-04-04 1984-04-04 熱硬化性樹脂組成物 Granted JPS60210671A (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5763358A (en) * 1980-10-02 1982-04-16 Sumitomo Chem Co Ltd Resin composition
JPS57158266A (en) * 1981-03-25 1982-09-30 Hitachi Chem Co Ltd Resin composition for paint

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JPS57158266A (en) * 1981-03-25 1982-09-30 Hitachi Chem Co Ltd Resin composition for paint

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