JPS60210418A - 厚み制御用ダイ - Google Patents

厚み制御用ダイ

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JPS60210418A
JPS60210418A JP59067039A JP6703984A JPS60210418A JP S60210418 A JPS60210418 A JP S60210418A JP 59067039 A JP59067039 A JP 59067039A JP 6703984 A JP6703984 A JP 6703984A JP S60210418 A JPS60210418 A JP S60210418A
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lip
film
voltage
extruded
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JP59067039A
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Yoshimitsu Tsutsui
筒井　美光
Toshiro Miki
三木　俊郎
Nobuhiko Kogo
向後　宣彦
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Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Publication date
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    • B29C48/25—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
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    • B29C2948/92904—Die; Nozzle zone

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はフィルム成形用ダイに応用できる厚み制御用ダ
イに関するものである。
一般にフィルム及びシートを製造する方法は、第３図に
示すように押出機１で溶融した樹脂を、出口部に開口部
をもったダイ２より押出し、冷却ロール３等の冷却手段
で冷却し、巻取ＩＰ１４で巻取り製品としている。また
巻取る前に進行方向に延伸をかける、所謂−軸延伸、あ
るいは更に進行方向と直角方向に延伸する、所謂二軸延
伸フィルム等がある。最近その製品の１１方向の厚みは
、更に高度な精度が要求されるようになってきている。
例えば磁気テープ等の用途では、その精度は２％以下が
要求されている。
従来の厚み調整の方法は、グイ出口開口部（リップ）の
隙間を、オペレータがボルトで調整する方法が一般的で
あった。しかし最近は高度な厚み精度の要求に対し、人
手による操作には限界があるため、コンピュータによる
自動コントロールシステムが普及しつつある。しかしそ
れらの最終精度を決定するのは、そのシステムではなく
、むしろそれを調整するダイの構造に依存する所が大き
い。
例えば、リップの隙間を調整する機構として、ボルトで
調整する場合には、ボルトには遊びがあるため、ロボッ
トを使用した自動コントロールシステムにしても、得ら
れる製品の厚み精度には限界があった。従来もこのボル
トによる調整機構の欠点である遊びを無くした方法とし
て、ボルトを加熱冷却することにより、伸縮させる方法
が米国特許３９４０２２１号明細書において提案されて
いる。
以下これを第１図により説明すると、溶融樹脂は入口５
より入り、リップ部６より押出される。
そのリップ部の片面に剛性の弱い、所謂フレキリップ７
がある。そのフレ：トリップ７をボルト８の伸縮により
移動さ…、リップ部（＋の隙間を調整して中方向のＩｖ
、＝ｂを制御している。またポル］−８を加熱冷却する
ためにヒータブｒ】ツク９が設けられており、同ヒータ
ブＩＩツク９ばヒータ１０により加熱され、また冷媒を
冷媒１１１１路】１に流し、冷却している。
しかしこの方法は、ある程度までは微調整が可能である
が、ボルトの温度を変化させるため、その４１度変化に
よりフレキリップ７の温度も変化し、従ってリップ部６
から押出された樹脂の粘度も変化してしまい、厚めに悪
影響を及ぼず欠点があった。またピータブ１１ツク９は
熱容量が大きいため、ボハ用・８の温度が安定に達する
までには、３０〜４０分もの長時間が必要となり、かつ
厚みを制御する場合に番よ、制御時間がしいため収れん
７時間も長くなり、更に外気の温度変化にも影響される
ため、高度な厚み精度は得られなかった。
本発明は前記従来の欠点を解消するために提案されたも
ので、熱可塑性樹脂のフィルム及びシートの厚みを調整
するフレキリップダイにおいて、リップ調整機構に、電
圧により長さが変化する圧電素子を使用した構成を有し
、応答時間及び調整精度を向上させ、高度な厚み精度の
要求に対応できる厚み制御用ダイを提供せんとするもの
である。
以下本発明の実施例を図面について説明すると、第２図
は本発明の実施例を示し、溶融樹脂は入口１２より入り
、リップ部１３の隙間より押出されるようになっている
。２４はダイ本体で、温度を一定に保つためにヒータ１
４．１５．１６によりコントロールされている。またリ
ップ部１３の片面は、剛性の弱いフレキリップ１７にな
っている。
このフレキリップ１７は、圧電素子１８の伸縮によりグ
イ本体に設けられた穴１９と遊嵌している押へ棒２０を
介してリップ部１３の隙間を調整する様にされている。
圧電素子１８の上面は、座金２１を介してグイ本体に螺
合したボルト２２で押えつＬＪられている。）１：だリ
ップ幅方向に多数段りられた圧電素子１Ｂのピッチは、
細かい程微調整が可能であるが、１５〜３０１ｍが現実
的である。
更に圧電素Ｙ−１８には、電圧がかＩＪられるようにコ
ード２３が配線されている。
次に作用を説明すると、圧電素子＋８４；Ｊ、電圧に比
例して伸び縮１ノし、例えば、圧電素子の１つであるセ
ラミック駆動素子では、長さ２００ｍｍのものを使用す
ると、２００■の電圧をかければ、約４００　ｐの伸び
となる。また電圧をかけて実際に変位するまでの遅れ時
間は、１００μｓｅｃときわめて短く、応答性も良好で
ある。
第３図にフィルム及びシートの■みをコン１〜ロールす
るシステム図を示す。図において押出１ｍ　１で溶融さ
れた熱可塑性樹脂は、導管２５を経てダイ２に入り、リ
ップより押出される。押出された溶融状態の樹脂２６は
、冷却ロール３等の冷却手段により冷却固化され、フィ
ルムおよびシート２７となる。そしてこのフィルムおよ
びシート２７は、巻取機４で巻取られ製品となる。
フィルムおよびシート２７は、β線厚さ計あるいは赤外
線厚さ計２８で中方向の厚みが測定され、コンピュータ
２９で演算処理され、厚みの厚い部分は電圧を上げ、圧
電素子１日の長さを長くしてフレキリップ１７を変形さ
せ、リップ部１３の隙間を小さくして押出される樹脂の
量を減少させてフィルムの厚みを薄くする。また厚みの
薄い部分はその逆で、電圧は下げられる。以上の動作を
繰り返すことにより、最終的に厚みの均一なフィルムお
よびシートになる。なお、図中３０は電圧設定器である
。
なお、調整前にはすべての圧電素子１８に初期電圧をか
けておき、フレキリップ１７をある程度変形させた状態
からスタートすることが好ましく、またその電圧はダイ
の特性等で初めから予期できる場合は、初期パターンを
設定することにより、収れん時間も短縮できる。また必
ずしもコンピュータでの自動制御は必要とせず、マニア
ルの電圧の設定器で、オペレータの判断で、マニアル操
作しても差支えない。また圧電素子１８のコントロール
精度は、電１１：設定器の分解１１ヒを−１−ぼれば、
０．１μまでの調整が＋−＋ｒ　ｌｉｌである。
以−１−説明１−２だ！ＩＩ＋＜本発明し、１構成され
ているので、応答性Ｊ５，１、びＩＩＩ！、Ｊシ；９　
Ｎ’／ｉ度が１ｉｔ来に比べて飛躍的に向」ニし、収れ
んｎｉ％間が人中に９．Ｉｉ縮されると同時に、製品フ
ィルムθ月Ｉ＋カ月ｉ旧す７ｙｔ／ｉ度が人中！に改１
遼できる。
【図面の簡単な説明】
第１図１１：　ｆ＞Ｙ東のフィル１．製造用ダ・ｆσ川
用を示ず側１１ｉ面図、第２図るよ本発明の実ｈ６ｉ例
を丞ずダイのｆｕｌｌ　１ＩＪｉ面図、８１１３図はソ
イルｊ・及びシー１の厚めコントｌ’ｌ−ルシステム図
である。 図の１−要部用のｉ；ａ明 １３−　リップ部　１７　フレキリップ１８　圧電素ｆ
−２０１１１１え捧 ２２−ポル１・　２３　二Ｉ−ｌ・ ２４−グイ本体 特許用！＠１人ニー、基１ｌｉＪ−業Ｊ、’１．弐会′
ｆ１０１−

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 熱可塑性樹脂のフィルム及びシーＩ・の厚みを調整する
    フレキリップダイにおいて、リップＳＩＲ整機構に、電
    圧により長さが変化する圧電素子を使用したことを特徴
    とする厚み制御用ダイ。
JP59067039A 1984-04-04 1984-04-04 厚み制御用ダイ Granted JPS60210418A (ja)

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JP59067039A JPS60210418A (ja) 1984-04-04 1984-04-04 厚み制御用ダイ

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JP59067039A JPS60210418A (ja) 1984-04-04 1984-04-04 厚み制御用ダイ

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JPS60210418A true JPS60210418A (ja) 1985-10-22
JPH0569697B2 JPH0569697B2 (ja) 1993-10-01

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ID=13333313

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JP59067039A Granted JPS60210418A (ja) 1984-04-04 1984-04-04 厚み制御用ダイ

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JPH0569697B2 (ja) 1993-10-01

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