JP3212649B2 - 樹脂温度調整式ｔダイの樹脂流量分布制御方法 - Google Patents
樹脂温度調整式ｔダイの樹脂流量分布制御方法Info
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- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/25—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
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- B29C2948/00—Indexing scheme relating to extrusion moulding
- B29C2948/92—Measuring, controlling or regulating
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- B29C2948/92704—Temperature
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C2948/92857—Extrusion unit
- B29C2948/92904—Die; Nozzle zone
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂温度調整式自動Ｔ
ダイの樹脂流量分布制御方法に関する。
ダイの樹脂流量分布制御方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近来、Ｔダイの樹脂流量分布制御方法と
して、溶融樹脂の温度を制御する方式が、殊に溶融樹脂
粘度の温度依存度が高い樹脂、例えばＰＭＭＡ，ＰＣ，
ＰＥＴ等に対して広く採用されるに至っている。
して、溶融樹脂の温度を制御する方式が、殊に溶融樹脂
粘度の温度依存度が高い樹脂、例えばＰＭＭＡ，ＰＣ，
ＰＥＴ等に対して広く採用されるに至っている。
【０００３】そこで、この種の制御方法について簡単に
説明すると、図５および図６に示すように、溶融樹脂
は、Ｔダイ１０のダイ本体１２を横方向に延在するマニ
ホルド１４から、ダイランド１６内を縦方向にダイリッ
プ１８へ向けて、複数のレーン２４より押出される。こ
こで、ダイ本体１２内には、ダイリップ１８を挾んでそ
の両側に複数のセグメントヒータ２０が幅方向に所定間
隔で配置されている。なお、参照符号２２は、ダイ本体
１２の部分を加熱、保温する別の加熱部である。従っ
て、このような制御方法によれば、所定のヒータ２０を
制御することにより、溶融樹脂がダイランド１６内にお
いて幅方向に所定の温度すなわち所定の粘度に調整され
るので、前述したようにたとえ温度依存度の高い粘度の
樹脂に対しても、シート厚さプロファイルを容易に制御
することができる。また、付言すると、この種の制御方
法は、リップ隙間制御方式におけるような機械的機構を
必要としない利点を併せ有する。
説明すると、図５および図６に示すように、溶融樹脂
は、Ｔダイ１０のダイ本体１２を横方向に延在するマニ
ホルド１４から、ダイランド１６内を縦方向にダイリッ
プ１８へ向けて、複数のレーン２４より押出される。こ
こで、ダイ本体１２内には、ダイリップ１８を挾んでそ
の両側に複数のセグメントヒータ２０が幅方向に所定間
隔で配置されている。なお、参照符号２２は、ダイ本体
１２の部分を加熱、保温する別の加熱部である。従っ
て、このような制御方法によれば、所定のヒータ２０を
制御することにより、溶融樹脂がダイランド１６内にお
いて幅方向に所定の温度すなわち所定の粘度に調整され
るので、前述したようにたとえ温度依存度の高い粘度の
樹脂に対しても、シート厚さプロファイルを容易に制御
することができる。また、付言すると、この種の制御方
法は、リップ隙間制御方式におけるような機械的機構を
必要としない利点を併せ有する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の制御方法は、以下に述べるような基本的な難点
を有していた。
た従来の制御方法は、以下に述べるような基本的な難点
を有していた。
【０００５】すなわち、前記制御方法は、ダイ本体内の
ヒータがダイランドおよびダイリップ近傍の局所に集中
して配置されていることから、薄物から厚物シートまで
適用可能ということにはならず、溶融樹脂温度の調整限
界（範囲）が狭められる難点を本質的に有していた。次
に、前記ヒータとは別に、ダイ本体用の加熱部を更に必
要とすることから、電気加熱配線を含めて構造が複雑と
なり、コストが上昇する欠点を有していた。
ヒータがダイランドおよびダイリップ近傍の局所に集中
して配置されていることから、薄物から厚物シートまで
適用可能ということにはならず、溶融樹脂温度の調整限
界（範囲）が狭められる難点を本質的に有していた。次
に、前記ヒータとは別に、ダイ本体用の加熱部を更に必
要とすることから、電気加熱配線を含めて構造が複雑と
なり、コストが上昇する欠点を有していた。
【０００６】そこで、本発明の目的は、溶融樹脂温度の
調整範囲を大きく設定することができると共に、比較的
簡単に構成することができる樹脂温度調整式Ｔダイの樹
脂流量分布制御方法を提供することにある。
調整範囲を大きく設定することができると共に、比較的
簡単に構成することができる樹脂温度調整式Ｔダイの樹
脂流量分布制御方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】先の目的を達成するため
に、本発明に係る樹脂温度調整式Ｔダイの樹脂流量分布
制御方法は、押出機等から供給される溶融樹脂を一旦蓄
積し、幅方向に拡げるマニホルドと、それに続く平坦な
ダイランドおよびダイランドの下流にあり、溶融樹脂を
シート状に押出すリップ隙間を有するＴダイの幅方向に
前記マニホルドおよびダイランドに沿って複数個のヒー
タを設け、該ヒータを別々に温度制御してダイ内の溶融
樹脂の粘度を調整し、リップ隙間から吐出されるシート
等の厚さあるいはバンク量プロファイルを制御する樹脂
温度調整式自動Ｔダイの樹脂流量分布制御方法におい
て、リップ隙間を幅方向に複数ｎ個のヒータ、レーンに
分割し、ヒータ側制御は、第１工程として、各レーンの
シート厚さプロファイルもしくはバンク量プロファイル
の偏差から各レーンの目標設定樹脂流量ｑｉの必要樹脂
流量変化量Δｑｉ（ｉ＝１，２，…ｎ）を設定し、この
必要樹脂流量変化量Δｑｉから、次式（３）
に、本発明に係る樹脂温度調整式Ｔダイの樹脂流量分布
制御方法は、押出機等から供給される溶融樹脂を一旦蓄
積し、幅方向に拡げるマニホルドと、それに続く平坦な
ダイランドおよびダイランドの下流にあり、溶融樹脂を
シート状に押出すリップ隙間を有するＴダイの幅方向に
前記マニホルドおよびダイランドに沿って複数個のヒー
タを設け、該ヒータを別々に温度制御してダイ内の溶融
樹脂の粘度を調整し、リップ隙間から吐出されるシート
等の厚さあるいはバンク量プロファイルを制御する樹脂
温度調整式自動Ｔダイの樹脂流量分布制御方法におい
て、リップ隙間を幅方向に複数ｎ個のヒータ、レーンに
分割し、ヒータ側制御は、第１工程として、各レーンの
シート厚さプロファイルもしくはバンク量プロファイル
の偏差から各レーンの目標設定樹脂流量ｑｉの必要樹脂
流量変化量Δｑｉ（ｉ＝１，２，…ｎ）を設定し、この
必要樹脂流量変化量Δｑｉから、次式（３）
【０００８】
【数３】
【０００９】但し、Δｔｉ：ｉ番目のレーンの目標設定
樹脂温度ｔｉの必要樹脂温度変化量 ｂ：溶融樹脂粘度の温度係数 Δｑｉ：ｉ番目のレーンの目標設定樹脂流量ｑｉに対す
る必要樹脂流量変化量 を演算することにより必要樹脂温度変化量Δｔｉを設定
し、次いで、この必要樹脂温度変化量Δｔｉから、次式
（４）
樹脂温度ｔｉの必要樹脂温度変化量 ｂ：溶融樹脂粘度の温度係数 Δｑｉ：ｉ番目のレーンの目標設定樹脂流量ｑｉに対す
る必要樹脂流量変化量 を演算することにより必要樹脂温度変化量Δｔｉを設定
し、次いで、この必要樹脂温度変化量Δｔｉから、次式
（４）
【００１０】
【数４】
【００１１】但し、ΔＴｊ：ｊ番目のヒータの目標設定
ヒータ温度Ｔｊに対する必要ヒータ温度変化量 αｉｊ＝Δｔｉ／ΔＴｊ、すなわちｉ番目のレーンの必
要樹脂温度変化量Δｔｉのｊ番目のヒータの必要ヒータ
温度変化量ΔＴｊに対する比例定数（干渉係数） Ｃ：溶融樹脂の比熱 ｑ：樹脂流量 を演算することにより必要ヒータ温度変化量ΔＴｉを設
定するマスタ制御ループと、第２工程として、前記必要
ヒータ温度変化量ΔＴｉに基づき、それぞれのヒータを
制御するスレーブ制御ループとからなるマルチカスケー
ド制御システムにより構成することを特徴とする。
ヒータ温度Ｔｊに対する必要ヒータ温度変化量 αｉｊ＝Δｔｉ／ΔＴｊ、すなわちｉ番目のレーンの必
要樹脂温度変化量Δｔｉのｊ番目のヒータの必要ヒータ
温度変化量ΔＴｊに対する比例定数（干渉係数） Ｃ：溶融樹脂の比熱 ｑ：樹脂流量 を演算することにより必要ヒータ温度変化量ΔＴｉを設
定するマスタ制御ループと、第２工程として、前記必要
ヒータ温度変化量ΔＴｉに基づき、それぞれのヒータを
制御するスレーブ制御ループとからなるマルチカスケー
ド制御システムにより構成することを特徴とする。
【００１２】
【作用】ヒータは、ダイ本体からダイリップ部へ向けて
縦方向に延在する単一のヒータから構成され、ヒータに
よる干渉効果を考慮した制御が行われる。従って、溶融
樹脂温度の調整範囲が大きく設定可能となると共に、電
気加熱配線を含む全体的構成が簡単化される。
縦方向に延在する単一のヒータから構成され、ヒータに
よる干渉効果を考慮した制御が行われる。従って、溶融
樹脂温度の調整範囲が大きく設定可能となると共に、電
気加熱配線を含む全体的構成が簡単化される。
【００１３】
【実施例】次に、本発明に係る樹脂温度調整式Ｔダイの
樹脂流量分布制御方法のバンク量プロファイル制御の場
合の一実施例につき、添付図面を参照しながら以下詳細
に説明する。なお、説明の便宜上、図５および図６に示
す従来の構造と同一の構成部分には同一の参照符号を付
し、その詳細な説明は省略する。
樹脂流量分布制御方法のバンク量プロファイル制御の場
合の一実施例につき、添付図面を参照しながら以下詳細
に説明する。なお、説明の便宜上、図５および図６に示
す従来の構造と同一の構成部分には同一の参照符号を付
し、その詳細な説明は省略する。
【００１４】図１および図２において、Ｔダイの構成
は、図５および図６に示す従来の構造と同一である。す
なわち、Ｔダイ１０に供給された溶融樹脂はマニホルド
１４からダイランド１６内を縦方向にダイリップ１８へ
向けて複数列（図示例では５列）のレーン２４ｉ（ｉ＝
１，…ｎ）から押出されるように構成されている。
は、図５および図６に示す従来の構造と同一である。す
なわち、Ｔダイ１０に供給された溶融樹脂はマニホルド
１４からダイランド１６内を縦方向にダイリップ１８へ
向けて複数列（図示例では５列）のレーン２４ｉ（ｉ＝
１，…ｎ）から押出されるように構成されている。
【００１５】しかるに、本発明においては、溶融樹脂を
加熱しかつ温度調整する単一のセグメントヒータ３０ｉ
（ｉ＝１，…ｎ）が、各レーン２４ｉに対してダイ本体
１２からダイリップ１８へ向けて連続して設けられる。
従って、本発明においては、マニホルド１４（干渉部
分）を流下する溶融樹脂は、最上流側レーン２４−１へ
押出されるものを除き、順次上流側ヒータ３０ｉによっ
て加熱された後、すなわち干渉効果を受けた後、それぞ
れのレーン２４ｉへ押出される。そこで、本発明におけ
る各ヒータ３０ｉは前記干渉効果を考慮して制御する。
以下、この制御方法について詳細に説明する。
加熱しかつ温度調整する単一のセグメントヒータ３０ｉ
（ｉ＝１，…ｎ）が、各レーン２４ｉに対してダイ本体
１２からダイリップ１８へ向けて連続して設けられる。
従って、本発明においては、マニホルド１４（干渉部
分）を流下する溶融樹脂は、最上流側レーン２４−１へ
押出されるものを除き、順次上流側ヒータ３０ｉによっ
て加熱された後、すなわち干渉効果を受けた後、それぞ
れのレーン２４ｉへ押出される。そこで、本発明におけ
る各ヒータ３０ｉは前記干渉効果を考慮して制御する。
以下、この制御方法について詳細に説明する。
【００１６】本発明の制御方法の全体的構成を、図３に
示す。なお、この図３において、押出し機３２から押出
される溶融樹脂は、Ｔダイ１０および引取機３４を経て
シート３６に形成され、その後厚さ測定装置３８を経て
巻取機４０に巻取られる。各ヒータ３０ｉに対して、そ
の必要加熱温度変化量ΔＴｉを設定するマスタ制御ルー
プＳ1 と、必要加熱変化量ΔＰｉを設定するスレーブ制
御ループＳ2 とからなるマルチカスケード制御システム
が構築される。
示す。なお、この図３において、押出し機３２から押出
される溶融樹脂は、Ｔダイ１０および引取機３４を経て
シート３６に形成され、その後厚さ測定装置３８を経て
巻取機４０に巻取られる。各ヒータ３０ｉに対して、そ
の必要加熱温度変化量ΔＴｉを設定するマスタ制御ルー
プＳ1 と、必要加熱変化量ΔＰｉを設定するスレーブ制
御ループＳ2 とからなるマルチカスケード制御システム
が構築される。
【００１７】マスタ制御ループＳ1 においては、引取機
３４に設けられるバンクセンサ４２（もしくはシート厚
さプロファイルセンサ３８）の出力信号から設定される
制御偏差、すなわち各レーン２４ｉに対して予め設定さ
れている溶融樹脂の目標設定流量ｑｉの必要樹脂流量変
化量Δｑｉに基づき、ＣＰＵ４６において、次式（５）
３４に設けられるバンクセンサ４２（もしくはシート厚
さプロファイルセンサ３８）の出力信号から設定される
制御偏差、すなわち各レーン２４ｉに対して予め設定さ
れている溶融樹脂の目標設定流量ｑｉの必要樹脂流量変
化量Δｑｉに基づき、ＣＰＵ４６において、次式（５）
【００１８】
【数５】
【００１９】但し、Δｔｉ：ｉ番目のレーンの目標設定
樹脂温度ｔｉの必要樹脂温度変化量 ｂ：溶融樹脂粘度の温度係数 Δｑｉ：ｉ番目のレーンの目標設定樹脂流量ｑｉに対す
る必要樹脂流量変化量 が演算されて、各レーン２４ｉの溶融樹脂の必要温度変
化量Δｔｉが設定され、次いでこれに基づき次式（６）
樹脂温度ｔｉの必要樹脂温度変化量 ｂ：溶融樹脂粘度の温度係数 Δｑｉ：ｉ番目のレーンの目標設定樹脂流量ｑｉに対す
る必要樹脂流量変化量 が演算されて、各レーン２４ｉの溶融樹脂の必要温度変
化量Δｔｉが設定され、次いでこれに基づき次式（６）
【００２０】
【数６】
【００２１】但し、ΔＴｊ：ｊ番目のヒータの目標設定
ヒータ温度Ｔｊに対する必要ヒータ温度変化量 αｉｊ＝Δｔｉ／ΔＴｊ、すなわちｉ番目のレーンの必
要樹脂温度変化量Δｔｉのｊ番目のヒータの必要ヒータ
温度変化量ΔＴｊに対する比例定数（干渉係数） Ｃ：溶融樹脂の比熱 ｑ：樹脂流量 が演算されて、各ヒータ３０ｉの必要ヒータ温度変化量
ΔＴｉが設定される。なお、この場合、前記必要ヒータ
温度変化量ΔＴｉに基づき次式（７） ΔＰｉ＝ΔＴｉ／λ …… （７） 但し、ΔＰｉ：ｉ番目のヒータの目標設定加熱量Ｐｉに
対する必要加熱量変化量 λ：比例定数 を演算して、各ヒータ３０ｉの必要加熱変化量ΔＰｉを
併せて設定すれば好適である。
ヒータ温度Ｔｊに対する必要ヒータ温度変化量 αｉｊ＝Δｔｉ／ΔＴｊ、すなわちｉ番目のレーンの必
要樹脂温度変化量Δｔｉのｊ番目のヒータの必要ヒータ
温度変化量ΔＴｊに対する比例定数（干渉係数） Ｃ：溶融樹脂の比熱 ｑ：樹脂流量 が演算されて、各ヒータ３０ｉの必要ヒータ温度変化量
ΔＴｉが設定される。なお、この場合、前記必要ヒータ
温度変化量ΔＴｉに基づき次式（７） ΔＰｉ＝ΔＴｉ／λ …… （７） 但し、ΔＰｉ：ｉ番目のヒータの目標設定加熱量Ｐｉに
対する必要加熱量変化量 λ：比例定数 を演算して、各ヒータ３０ｉの必要加熱変化量ΔＰｉを
併せて設定すれば好適である。
【００２２】なお、前記比例定数αｉｊは、ヒータ３０
ｉの干渉部分と非干渉部分（図２参照）における長さ
（加熱面積）の配分から、両部分に対する加熱量分配率
を設定することにより推定的に算出するか、ステップ応
答法などによって実験的に固定するか、あるいは成形運
転中の入出力データ基づく相関係数から統計的に設定す
ることができる。そして、この定数αｉｊは、前記式
（５）、（６）、（７）における温度係数ｂ、比熱Ｃお
よび比例定数λと共にメモリ４６に入力し記憶させる。
ｉの干渉部分と非干渉部分（図２参照）における長さ
（加熱面積）の配分から、両部分に対する加熱量分配率
を設定することにより推定的に算出するか、ステップ応
答法などによって実験的に固定するか、あるいは成形運
転中の入出力データ基づく相関係数から統計的に設定す
ることができる。そして、この定数αｉｊは、前記式
（５）、（６）、（７）における温度係数ｂ、比熱Ｃお
よび比例定数λと共にメモリ４６に入力し記憶させる。
【００２３】次に、スレーブ制御ループＳ2 において
は、マスタ制御ループＳ1 から入力される前記必要ヒー
タ温度変化量ΔＴｉおよび必要加熱変化量ΔＰｉに基づ
く変更設定ヒータ温度Ｔｉ＋ΔＴｉおよび変更設定ヒー
タ加熱量Ｐｉ＋ΔＰｉの指令信号により、温度コントロ
ーラ４８およびパワーユニット５０を介して、各ヒータ
３０ｉが制御される。なお、温度コントローラ４８に
は、各ヒータ３０ｉから温度測定信号がフィードバック
される。
は、マスタ制御ループＳ1 から入力される前記必要ヒー
タ温度変化量ΔＴｉおよび必要加熱変化量ΔＰｉに基づ
く変更設定ヒータ温度Ｔｉ＋ΔＴｉおよび変更設定ヒー
タ加熱量Ｐｉ＋ΔＰｉの指令信号により、温度コントロ
ーラ４８およびパワーユニット５０を介して、各ヒータ
３０ｉが制御される。なお、温度コントローラ４８に
は、各ヒータ３０ｉから温度測定信号がフィードバック
される。
【００２４】図４は、制御プロセスのゼネラルフローチ
ャートを示す。このフローチャートによって、前述した
プロセスを再び説明すると、ステップ１においてバンク
プロファイルが測定され、ステップ２においてバンクサ
イズの偏差が算定され、ステップ３において各レーンの
必要樹脂流量変化量Δｑｉが算定され、ステップ４にお
いて各レーンの必要樹脂温度変化量Δｔｉが算定され、
ステップ５において各ヒータ３０ｉの変更設定ヒータ温
度Ｔｉ＋ΔＴｉ（および変更設定ヒータ加熱量Ｐｉ＋Δ
Ｐｉ）が算定され、そしてステップ６おいてこの指令出
力に基づき各ヒータ３０ｉが所定状態に制御される。こ
のプロセスが繰返されることにより、各レーン２４ｉか
ら押出される溶融樹脂の幅方向温度分布、すなわち粘度
分布は、所定の状態に制御され、これにより成形シート
の厚さプロファイルが所定の状態に確保される。なお、
このプロセスにおいて、温度ΔＴｉあるいはＴｉ＋ΔＴ
ｉの平均値は、常に一定に保持されることは前述した通
りである。また、ヒータ３０ｉは、前記制御プロセス以
外の時は、通常のダイ本体の加熱用ヒータとして作動す
る。
ャートを示す。このフローチャートによって、前述した
プロセスを再び説明すると、ステップ１においてバンク
プロファイルが測定され、ステップ２においてバンクサ
イズの偏差が算定され、ステップ３において各レーンの
必要樹脂流量変化量Δｑｉが算定され、ステップ４にお
いて各レーンの必要樹脂温度変化量Δｔｉが算定され、
ステップ５において各ヒータ３０ｉの変更設定ヒータ温
度Ｔｉ＋ΔＴｉ（および変更設定ヒータ加熱量Ｐｉ＋Δ
Ｐｉ）が算定され、そしてステップ６おいてこの指令出
力に基づき各ヒータ３０ｉが所定状態に制御される。こ
のプロセスが繰返されることにより、各レーン２４ｉか
ら押出される溶融樹脂の幅方向温度分布、すなわち粘度
分布は、所定の状態に制御され、これにより成形シート
の厚さプロファイルが所定の状態に確保される。なお、
このプロセスにおいて、温度ΔＴｉあるいはＴｉ＋ΔＴ
ｉの平均値は、常に一定に保持されることは前述した通
りである。また、ヒータ３０ｉは、前記制御プロセス以
外の時は、通常のダイ本体の加熱用ヒータとして作動す
る。
【００２５】このように、本発明によれば、ダイ本体か
らダイリップ部へ向けて縦方向に延在する単一のヒータ
によって、ダイ本体の加熱が行われると同時に、溶融樹
脂のダイリップ幅方向の温度調整が達成される。従っ
て、本発明によれば、樹脂温度の調整範囲を大きく設定
できる薄物から厚物のシート成形が可能であると共に、
全体的構成を簡単化することができる。
らダイリップ部へ向けて縦方向に延在する単一のヒータ
によって、ダイ本体の加熱が行われると同時に、溶融樹
脂のダイリップ幅方向の温度調整が達成される。従っ
て、本発明によれば、樹脂温度の調整範囲を大きく設定
できる薄物から厚物のシート成形が可能であると共に、
全体的構成を簡単化することができる。
【００２６】以上、本発明の好適な実施例について説明
したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、例
えば、前述のバンク量のプロファイル制御ばかりでな
く、シート厚さのプロファイル制御でも良く、その精神
を逸脱しない範囲内において多くの設計変更が可能であ
る。
したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、例
えば、前述のバンク量のプロファイル制御ばかりでな
く、シート厚さのプロファイル制御でも良く、その精神
を逸脱しない範囲内において多くの設計変更が可能であ
る。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る樹脂
温度調整式Ｔダイの樹脂流量分布制御方法は、ダイ本体
からダイリップ部へ向けて縦方向に延在する複数の加熱
兼温度調整用セグメントヒータを、横方向に等間隔で設
けて複数列の溶融樹脂流路レーンを設定し、前記各ヒー
タをマニホルド内を流れる下流側溶融樹脂が上流側のヒ
ータによって順次加熱される干渉効果を考慮して制御
し、前記レーン内の溶融樹脂温度を各レーン毎に調整で
きるよう構成したことにより、すなわち換言すれば、単
一のヒータによって、ダイ本体を加熱すると同時に溶融
樹脂のダイリップ幅方向温度分布（粘度分布）を調整で
きるように構成したことにより、ダイリップ近傍の樹脂
温度調整範囲を大きく設定することができ、薄物から厚
物シートまでの幅広い使用が可能となると共に、装置全
体の構成を簡単化することができる。
温度調整式Ｔダイの樹脂流量分布制御方法は、ダイ本体
からダイリップ部へ向けて縦方向に延在する複数の加熱
兼温度調整用セグメントヒータを、横方向に等間隔で設
けて複数列の溶融樹脂流路レーンを設定し、前記各ヒー
タをマニホルド内を流れる下流側溶融樹脂が上流側のヒ
ータによって順次加熱される干渉効果を考慮して制御
し、前記レーン内の溶融樹脂温度を各レーン毎に調整で
きるよう構成したことにより、すなわち換言すれば、単
一のヒータによって、ダイ本体を加熱すると同時に溶融
樹脂のダイリップ幅方向温度分布（粘度分布）を調整で
きるように構成したことにより、ダイリップ近傍の樹脂
温度調整範囲を大きく設定することができ、薄物から厚
物シートまでの幅広い使用が可能となると共に、装置全
体の構成を簡単化することができる。
【図１】本発明に係る樹脂温度調整式Ｔダイの樹脂流量
分布制御方法を実施するＴダイの縦方向断面図である。
分布制御方法を実施するＴダイの縦方向断面図である。
【図２】図１に示すＴダイの横方向断面図である。
【図３】本発明に係る樹脂温度調整式Ｔダイにおける樹
脂流量分布制御方法を説明する系統図である。
脂流量分布制御方法を説明する系統図である。
【図４】図３に示す本発明に係る樹脂温度調整式Ｔダイ
の樹脂流量分布制御方法におけるゼネラルフローチャー
ト図である。
の樹脂流量分布制御方法におけるゼネラルフローチャー
ト図である。
【図５】従来の樹脂流量分布制御方法を実施する樹脂温
度調整式Ｔダイの縦方向断面図である。
度調整式Ｔダイの縦方向断面図である。
【図６】図５に示すＴダイの横方向断面図である。
１０ Ｔダイ １２ ダイ本体 １４ マニホルド １６ ダイラン
ド １８ ダイリップ ２４−１〜２４
−５ レーン ３０−１〜３０−５ ヒータ ３２ 押出し機 ３４ 引取機 ３６ シート ３８ 厚さ測定装置（プロファイルセンサ） ４０ 巻取機 ４２ バンクセンサ ４４ ＣＰＵ ４６ メモリ ４８ 温度コン
トローラ ５０ パワーユニット
ド １８ ダイリップ ２４−１〜２４
−５ レーン ３０−１〜３０−５ ヒータ ３２ 押出し機 ３４ 引取機 ３６ シート ３８ 厚さ測定装置（プロファイルセンサ） ４０ 巻取機 ４２ バンクセンサ ４４ ＣＰＵ ４６ メモリ ４８ 温度コン
トローラ ５０ パワーユニット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−53922（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−63715（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−38022（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−138713（ＪＰ，Ａ) 特公 昭60−50133（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 47/00 - 47/96
Claims (1)
- 【請求項１】 押出機等から供給される溶融樹脂を一旦
蓄積し、幅方向に拡げるマニホルドと、それに続く平坦
なダイランドおよびダイランドの下流にあり、溶融樹脂
をシート状に押出すリップ隙間を有するＴダイの幅方向
に前記マニホルドおよびダイランドに沿って複数個のヒ
ータを設け、該ヒータを別々に温度制御してダイ内の溶
融樹脂の粘度を調整し、リップ隙間から吐出されるシー
ト等の厚さあるいはバンク量プロファイルを制御する樹
脂温度調整式自動Ｔダイの樹脂流量分布制御方法におい
て、 リップ隙間を幅方向に複数ｎ個のヒータ、レーンに分割
し、 ヒータ側制御は、 第１工程として、各レーンのシート厚さプロファイルも
しくはバンク量プロファイルの偏差から各レーンの目標
設定樹脂流量ｑｉの必要樹脂流量変化量Δｑｉ（ｉ＝
１，２，…ｎ）を設定し、この必要樹脂流量変化量Δｑ
ｉから、次式（１） 【数１】 但し、Δｔｉ：ｉ番目のレーンの目標設定樹脂温度ｔｉ
の必要樹脂温度変化量 ｂ：溶融樹脂粘度の温度係数 Δｑｉ：ｉ番目のレーンの目標設定樹脂流量ｑｉに対す
る必要樹脂流量変化量 を演算することにより必要樹脂温度変化量Δｔｉを設定
し、 次いで、この必要樹脂温度変化量Δｔｉから、次式
（２） 【数２】 但し、ΔＴｊ：ｊ番目のヒータの目標設定ヒータ温度Ｔ
ｊに対する必要ヒータ温度変化量 αｉｊ＝Δｔｉ／ΔＴｊ、すなわちｉ番目のレーンの必
要樹脂温度変化量Δｔｉのｊ番目のヒータの必要ヒータ
温度変化量ΔＴｊに対する比例定数（干渉係数） Ｃ：溶融樹脂の比熱 ｑ：樹脂流量 を演算することにより必要ヒータ温度変化量ΔＴｉを設
定するマスタ制御ループと、 第２工程として、前記必要ヒータ温度変化量ΔＴｉに基
づき、それぞれのヒータを制御するスレーブ制御ループ
とからなるマルチカスケード制御システムにより構成す
ることを特徴とする樹脂温度調整式Ｔダイの樹脂流量分
布制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30325991A JP3212649B2 (ja) | 1991-11-19 | 1991-11-19 | 樹脂温度調整式ｔダイの樹脂流量分布制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30325991A JP3212649B2 (ja) | 1991-11-19 | 1991-11-19 | 樹脂温度調整式ｔダイの樹脂流量分布制御方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05138718A JPH05138718A (ja) | 1993-06-08 |
| JP3212649B2 true JP3212649B2 (ja) | 2001-09-25 |
Family
ID=17918804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30325991A Expired - Fee Related JP3212649B2 (ja) | 1991-11-19 | 1991-11-19 | 樹脂温度調整式ｔダイの樹脂流量分布制御方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3212649B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100460735B1 (ko) * | 1999-09-13 | 2004-12-09 | 에스케이씨 주식회사 | 압출 다이 및 용융 고분자 압출 방법 |
-
1991
- 1991-11-19 JP JP30325991A patent/JP3212649B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05138718A (ja) | 1993-06-08 |
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