JP3675940B2 - 複合式自動フラットダイの制御方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラスチックシートやフィルムの厚さまたはバンクのプロファイルを制御する複合式自動フラットダイの制御方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、プラスチックシートやフィルムの製造に際しては、押出機内で溶融混練された溶融樹脂が、自動フラットダイで所定厚さのシート状に成形されキャスティングロールで冷却固化される。この自動フラットダイにはそのリップから流出する溶融樹脂の流量分布を調整する装置が設けられており、この流量分布調整装置としては、リップ隙間調整式、チョークバー式及び樹脂温調整式に大別される。
【0003】
リップ隙間調整式は、調整ボルトを電動機あるいは空気圧により回動させてリップ隙間を調整する方式、あるいは、ヒートボルトによりボルトを熱膨張させてリップ隙間を調整し流出流量分布を制御する方式が知られている。また、チョークバー式は、自動フラットダイのリップへ通じる流路にこの流路面積を可変可能とするチョークバーを設け、このチョークバーを電動機あるいは空気圧により移動させて流路面積を調整することにより溶融樹脂の流出流量分布を制御する方式であり、そして、樹脂温調整式は、ダイ本体ヒータにより樹脂温分布を調整し、あるいはダイ本体ヒータの他に専用のリップヒータを設けてリップ部の樹脂温分布を調整し、流出流量分布を制御するようになっている。さらに、リップ隙間調整式とチョークバー式とを組合せて複合式にしたものもある。
【0004】
ところが、リップ隙間調整式は、リップ隙間の調整できる範囲が小さいので微調整には効果があるが厚肉シートの大きなプロファイル誤差は修正できず、チョークバー式は、流路に段差ができるために流れの停滞部が生じ、樹脂温調整式でダイ本体ヒータによるものはダイ本体を加熱し、かつ、ダイ本体のリップ巾方向の温度分布を調整するものなので、粗調整には効果があるがきめ細かな流量分布制御がむづかしく、専用のリップヒータを設けたものはリップ隙間調整式と同様の欠点を有する等の問題があった。
【0005】
そこで、シート厚さまたはバンクのプロファイル(以下プロファイルという)のうち長波長成分をダイ本体温度制御装置により制御し、短波長成分をリップ部制御装置により制御することが提案されている(特開平6−71729号)。
【0006】
図4は上記両制御装置を有するシート成形装置の一実施例を示す制御システム構成図であって、複合式自動フラットダイ(以下、フラットダイと称する)1とプロファイル計測制御装置2、ダイ本体温度制御装置3及びリップ部制御装置4で構成されている。フラットダイ1は、リップ5を下向きとして押出機6の先端部に装着されており、リップ5に至る樹脂流路5aを挾んで両側にはダイ本体温度制御装置3の一部を構成するm個のヒータ7が樹脂流路5aの巾方向(図4において紙面と垂直方向)に平行でフラットダイ1の巾方向にほぼ等間隔に設けられている。なお、このヒータ7はフラットダイ1本体の加熱用熱源を兼ねている。また、フラットダイ1はヒータ7と対をなしてダイ本体温度制御装置3の一部を構成する図示しない冷却装置により冷却されるようになっており、樹脂流路5aとヒータ7との間にはフラットダイ1の巾方向に沿って複数の温度センサ8が設けられている。そして、これらのヒータ7及び冷却装置によりフラットダイ1の巾方向の温度分布を制御してリップ5へ流入する溶融樹脂の流量分布を調整するようになっている。
【0007】
また、リップ5の一側方にはリップ部制御装置4の一部を構成するn個のサーモアクチュエータ9とダイボルト10がリップ5に対しほぼ直交するように設けられており、このサーモアクチュエータ9にはそれぞれ温度センサ11が設けられている。なお、サーモアクチュエータ9は図示しない冷却装置により冷却されるようになっている。そして、これらのサーモアクチュエータ9及び冷却装置によりリップ5の隙間を調整しリップ5における溶融樹脂の流出流量分布を調整するようになっている。
【0008】
なお、ダイ本体温度制御装置3のm個のヒータ7とリップ部制御装置4のn個のサーモアクチュエータ9とはm<nの関係を有している。また、フラットダイ1の吐出方向の下方には成形ロール12、13、14が設けられており、リップ5から吐出した溶融樹脂が冷却成形されてシート15が得られるようになっている。
【0009】
プロファイル計測制御装置2は、図5に示すように目標プロファイル設定部16、比較器17、プロファイル制御部18、プロファイルデータ処理部19及びバンクセンサ20と厚さ計21とを有している。
【0010】
目標プロファイル設定部16は、成形ロール12,13から送り出されるシート15の温度からバンク量(成形ロール12,13の間の上部に溜った溶融樹脂の量)を測定するバンクセンサ20又は厚さ計21の出力から得られるバンク量又はシート15の厚さのプロファイルデータに対応する目標プロファイルを設定する。そして、この目標プロファイルの信号は比較器17へ入力される。
【0011】
プロファイルデータ処理部19は、成形ロール12、13の下方に設けられたバンクセンサ20又は成形ロール12、13、14の下流側に設けられた厚さ計21の出力からバンク量又はシート厚さのプロファイルの信号が得られるようになっている。そして、目標プロファイルの信号とバンク量又はシート厚さのプロファイルの信号とが比較器17で比較されプロファイル偏差が算出される。そして、このプロファイル偏差がプロファイル制御部18に入力される。
【0012】
プロファイル制御部18は、入力されたプロファイル偏差を長波長成分(λl)と短波長成分(λs)に分離し、それぞれに対応した新目標温度を算定しダイ本体温度制御装置3の温度設定部22と、リップ部制御装置4の温度設定部23に出力する。
【0013】
ダイ本体温度制御装置3は、前記温度設定部22、比較器24、温度制御部25、m個のヒータ7を備えたダイ本体加熱冷却装置26及び温度センサ8からなっている。温度設定部22は、フラットダイ1を巾方向にヒータ7の数のm個で区分した各区分毎の設定温度パターンを記憶し、比較器24へ入力する。温度制御部25は、温度設定部22に記憶されている設定温度パターンと温度センサ8の出力との差を取り込み、PID制御等によりダイ本体加熱冷却装置26に対する操作量を演算してこれをダイ本体加熱冷却装置26へ出力する。
【0014】
ダイ本体加熱冷却装置26は、温度制御部25から与えられた出力によりフラットダイ1のm個のヒータ7への給電制御又は図示しない冷却装置の制御を行ってプロファイル偏差の長波長成分(λl)に対応した調整を行う。なお、温度センサ8はフラットダイ1の各区分毎に設けられており、フラットダイ1の温度をそれぞれ検出しこれらの検出出力を比較器24へフィードバックするようになっている。
【0015】
リップ部制御装置4は、前記温度設定部23、比較器28、温度制御部29、n個のサーモアクチュエータ9を備えたサーモアクチュエータ加熱冷却装置30及び温度センサ11からなっている。
【0016】
温度設定部23は、プロファイル偏差の短波長成分(λs)に対応すべくサーモアクチュエータ9の数のn個で区分した各区分毎の設定温度パターンを記憶し、比較器28へ入力する。温度制御部29は、温度設定部23に記憶されている設定温度パターンと温度センサ11の出力との差を取り込み、PID制御等によりサーモアクチュエータ加熱冷却装置30に対する操作量を演算してこれをサーモアクチュエータ加熱冷却装置30へ出力する。サーモアクチュエータ加熱冷却装置30は、温度制御部29から与えられた出力によりn個のサーモアクチュエータ9への給電制御又は図示しない冷却装置の制御を行ってリップ5によりプロファイル偏差の短波長成分(λs)に対応した調整を行う。なお、温度センサ11は、各サーモアクチュエータ9に取付けられており、リップ5の隙間に対応する温度を検出し比較器28へフィードバックするようになっている。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上述の如き装置における2つの制御方法の応答時間は、リップ部制御装置の場合3〜10分であるのに対し、ダイ本体温度制御の場合20〜60分必要である。そのため、プロファイルの長波成分が修正されるまでには長時間かかり、偏差が修正されるまでの間に、シートの蛇行や巻きずれなどのトラブルが起きることがある。
【0018】
また、サーモアクチュエータの応答時間が約3〜10分であることから、リップ部制御装置だけで修正することも可能であるが、リップ部制御装置は制御できる範囲が狭いため、少ない制御回数で制御可能な範囲を使いきってしまい、外乱などによりプロファイルが変動したときに修正することができなくなる等の不都合がある。
【0019】
本発明はこのような点に鑑み、複合式自動フラットダイの幅方向の吐出量分布変更時の制御応答時間が短い制御方法を得ることを目的とする。
【0020】
【課題を解決するための手段】
本発明は、フラットダイ本体の温度とリップ隙間を調整することによりフラットダイの幅方向の吐出量分布を調整するようにした複合式自動フラットダイの制御方法において、上記吐出量分布の調整時に、ダイ本体の温度及びリップ隙間の各目標調整量値を、それぞれダイ本体の温度或はリップ隙間のみの調整だけで所定の吐出量分布が得られるような値に設定して、ダイ本体の温度とリップ隙間を同時に調整するとともに、上記所定の吐出量分布が得られるようになった後には、上記ダイ本体の温度変化による吐出量の変化に対応して、リップ隙間の目標調整量を初期状態に戻すようにしたことを特徴とする。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。なお、図中図4と同一部分には同一符号を付しその詳細な説明は省略する。
【0022】
図1は本発明の制御方法を実施するシート厚さ制御システムの一例を示す図であり、フラットダイから吐出された溶融樹脂はその下方に配設されている成形ロール12,13,14により冷却成形されシート15が得られる。
【0023】
ところで、上記シート15の移動経路の途中には赤外線投光器21a及び赤外線センサ21bからなる赤外線厚さ計21が配設されており、その赤外線センサ21bにより検出されたシートの厚さ信号がコンピュータ40に入力される。一方、成形ロール12,13の近傍部にはバンク量を測定するバンクセンサ20が設けられており、そのバンクセンサ20からの検出信号も上記コンピュータ40に入力される。そして、上記コンピュータ40からの制御信号によって、上記フラットダイ1のダイ本体の温度制御及びリップ隙間制御が行われる。すなわち、上記厚さ計21やバンクセンサ20による測定値によりダイ本体からの幅方向吐出量分布を調整し、厚さやバンクプロファイルが調整される。なお、バンクセンサなしで厚さ計の信号のみで上記吐出量分布を制御しシート厚を所定値に制御することもできる。
【0024】
そこで、シート或はフィルム厚さや、バンクプロファイルを調整するため、フラットダイ1からの幅方向吐出量分布を変更する場合には、幅方向の各区分におけるダイ本体の温度とリップの隙間を同時に調整する。
【0025】
すなわち、例えば幅方向の或る点における溶融樹脂の吐出量が所定値となるようにするための、ダイ本体温度制御装置及びリップ部制御装置の調整目標値が、それぞれ単独の調整のみによって目的の目標値が得られるだけの大きさに設定される。
【0026】
したがって、上記調整目標値の変更によって、リップ隙間及びダイ本体温度の調整が同時に開始される。
【0027】
しかし、実際には、リップ隙間の調整はサーモアクチュエータなどにより約3〜10分で調整が完了することができるのに対し、ダイ本体の温度は設定温度が変わってもその設定温度になるまでには約30〜60分かかる。
【0028】
したがって、制御を開始してから約5分後には、まだダイ本体の温度調整の影響は殆ど出ないけれども、上記リップ部制御装置によるリップ隙間の調整効果によって目的の吐出量分布が得られる。
【0029】
そこで、上述のように目的とする吐出量分布が得られるようになると、リップ隙間の調整及びダイ本体の温度調整の両者によって所定の吐出量分布が維持された状態で、時間の経過に応じるダイ本体の温度の変化による吐出量分布の変化に対応して、リップ隙間の調整目標値が次第に調整目標値が与えられる以前の初期状態に戻される。
【0030】
そのため、次第にリップ隙間が初期状態に戻され、ダイ本体の温度が所定の目標値になると、ダイ本体の温度変化のみによって所定の吐出量分布が得られるようになる。
【0031】
図2はシート等の幅方向の一点における両制御による厚さ調整量の変化を示す図であって、実線がリップ部制御装置による調整量の変化を、そして一点鎖線がダイ本体温度制御による調整量の変化を、さらに点線が両者の制御による調整量の変化を示す。
【0032】
すなわち、調整開始(A点)から5分経過すると(B点)、リップ部制御装置によって所定位置における吐出量が実線で示すようにほぼ目標調整量に達し、このリップ隙間の調整による吐出量の調整量と、一点鎖線で示すようにわずかに増加しているダイ温度の調整による吐出量の調整量との合計によって目標調整量に達する。しかし、時間が経つと、ダイ温度の調整によって吐出量が図2の一点鎖線で示すように変化するので、それに対応してリップ隙間の調整目標値が少しづつ初期値に戻され、ダイ温度とリップ隙間の両方の調整によって目的の吐出量分布が維持され続ける(C点)。 そして最終的にダイ本体の温度が設定の目標調整量である調整目標値に達すると、リップ隙間は初期値に戻り、ダイ本体の温度のみによって吐出量が所定の目標値に維持される(D点)。
【0033】
このように調整することにより、約5分で目標の調整量を得ることができ、しかも最終的にはリップ部制御装置の調整量がほぼ初期状態に戻るので、次に製品替えしたときや外乱が入ったときにもそれに対応することができる。
【0034】
ところで、上記リップ隙間を戻す際の戻し量は、次のようにして決めることができる。すなわち、ダイ本体の温度を温度センサ8によって測定し、その温度変化から樹脂の吐出量分布の変化を計算し、その変化に相当する分だけリップ隙間を戻す。しかし、実際には樹脂温を直接測定しないで、ダイの温度を測定しているので、計算値と実際の変化量には誤差がある。そこで、さらに厚さ計やバンクセンサの測定値によりリップ隙間を補正することが好ましい。
【0035】
図3は、リップ隙間の調整をサーモアクチュエータの温度調整によって行うようにしたものにおける制御方法のフローチャートであって、シートの目標厚さプロファイル或は目標バンク量プロファイルが決定され、ダイ本体の温度調整及びリップ隙間の調整のそれぞれ単独で上記目標とする調整量を達成できるような新たなダイ本体の目標温度及びサーモアクチュエータの目標温度が設定されると、その各目標温度になるようにダイ本体の温度制御及びサーモアクチュエータの温度制御が同時に開始される。
【0036】
そこでST1でサーモアクチュエータの温度変化が検出され、ST5で検出されたダイ本体の温度変化があれば、ST2においてサーモアクチュエータの調整目標値からダイ本体の温度変化分を差引く(第2図A点からD点まで)。ST3ではその結果をもとにサーモアクチュエータの設定温度を変更する。ST2においてサーモアクチュエータの温度変化分がなければ初期状態となり、通常のプロファイル制御を継続する(第2図D点以降)。
一方、それと同時にST5でダイ本体の温度変化が検出され、温度変化があればST2に出力し、ST6でさらにダイ本体の温度制御が行われる。
【0037】
このようにして、ダイ本体の温度制御のみによって目標調整量が達成されると、サーモアクチュエータの温度は初期値に戻され、それ以後における外乱等に対処できるように維持され、しかも初期にサーモアクチュエータの温度制御を利用することにより目標調整量に早急に到達させることができる。
【0038】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明はダイ本体温度制御による実際のシート等の厚さ変化が現れるまでは、リップ部制御装置により幅方向の吐出量分布を調整し、ダイ本体温度制御による幅方向の吐出量分布の変化が現れてきたら、リップ部制御装置による調整を少しづつ元に戻すようにしたので、3〜10分程度で幅方向の吐出量分布を均一にすることができ、制御応答時間を短くできる。しかもリップ部制御装置による調整量は次第に初期状態に戻るため、その後外乱などにより幅方向の吐出量分布が変動した場合にも十分対応することができる等の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の制御方法を実施する制御システムの一例を示す図。
【図2】ダイ本体の温度調整及びリップ隙間の調整量の変化を示す図。
【図3】本発明の制御方法のフローチャート。
【図4】従来のシート成形装置の制御システム構成図。
【図5】図4の制御ブロック図。
【符号の説明】
1 フラットダイ
7 ヒータ
8 温度センサ
9 サーモアクチュエータ
11 温度センサ
15 シート
20 バンクセンサ
21 厚さ計
Claims (4)
- フラットダイ本体の温度とリップ隙間を調整することによりフラットダイの幅方向の吐出量分布を調整するようにした複合式自動フラットダイの制御方法において、上記吐出量分布の調整時に、ダイ本体の温度及びリップ隙間の各調整目標値を、それぞれダイ本体の温度或いはリップ隙間の一方のみを調整した場合に所定の吐出量分布が得られるような値に設定して、ダイ本体の温度調整とリップ隙間調整を同時に開始するとともに、上記所定の吐出量分布が得られるようになった後には、上記ダイ本体の温度変化による吐出量の変化に対応して、リップ隙間の調整目標値を調整開始前の初期状態に戻すようにしたことを特徴とする、複合式自動フラットダイの制御方法。
- ダイ本体の温度変化を測定し、その温度変化による吐出量変化に対応してリップ隙間を初期状態に戻すようにすることを特徴とする、請求項1記載の複合式自動フラットダイの制御方法。
- フラットダイによって成形されたシートの厚さを測定する厚さ計やバンクセンサの測定値によってリップ隙間の戻し量を補正することを特徴とする、請求項2記載の複合式自動フラットダイの制御方法。
- リップ隙間の戻し制御時に、上記厚さ計やバンクセンサの測定値をフィードバックすることを特徴とする、請求項1記載の複合式自動フラットダイの制御方法。
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