JPH07110511B2 - 射出成形機の加熱シリンダ温度制御方法とその装置 - Google Patents
射出成形機の加熱シリンダ温度制御方法とその装置Info
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- JPH07110511B2 JPH07110511B2 JP13678389A JP13678389A JPH07110511B2 JP H07110511 B2 JPH07110511 B2 JP H07110511B2 JP 13678389 A JP13678389 A JP 13678389A JP 13678389 A JP13678389 A JP 13678389A JP H07110511 B2 JPH07110511 B2 JP H07110511B2
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、射出成形機の加熱シリンダ温度の温度制御方
法とその装置にかかり、特に加熱シリンダ全長に付いて
実測温度パターンと設定温度パターンを画面表示した
上、不適正温度箇所を自動修正する方法並びにその装置
に関する。
法とその装置にかかり、特に加熱シリンダ全長に付いて
実測温度パターンと設定温度パターンを画面表示した
上、不適正温度箇所を自動修正する方法並びにその装置
に関する。
（従来の技術とその問題点） 射出成形機の加熱シリンダ温度を適正に温度制御するこ
とは成形品の品質を確保するために非常に重要である。
従来、このためにノズル部及びバレル部を複数の温度制
御ゾーンに分割し、各ゾーン毎に加熱手段としてバンド
ヒータをシリンダ外周に巻設し、又はシーズヒータをシ
リンダ体に押入した上、適当な箇所に熱電対などの温度
センサを設置し、自動温度調節計によってそれぞれの設
定温度に対してセンサ実測温度が出来るだけ付近くよう
に温度制御している。その方法も比例制御による通常精
度のものからPID制御（比例微分積分制御）のような高
精度制御まで実用に供されている。
とは成形品の品質を確保するために非常に重要である。
従来、このためにノズル部及びバレル部を複数の温度制
御ゾーンに分割し、各ゾーン毎に加熱手段としてバンド
ヒータをシリンダ外周に巻設し、又はシーズヒータをシ
リンダ体に押入した上、適当な箇所に熱電対などの温度
センサを設置し、自動温度調節計によってそれぞれの設
定温度に対してセンサ実測温度が出来るだけ付近くよう
に温度制御している。その方法も比例制御による通常精
度のものからPID制御（比例微分積分制御）のような高
精度制御まで実用に供されている。
上述のように、各ゾーンについては、自動温度調節計の
作用により温度センサからの実測値を、キーボードから
予め入力されている設定値と比較し、その乖離の及びそ
の変化に応じて精密にPID制御しているので、平衡状態
に達すると設定値に対してほとんど乖離を零に維持する
事が出来る。
作用により温度センサからの実測値を、キーボードから
予め入力されている設定値と比較し、その乖離の及びそ
の変化に応じて精密にPID制御しているので、平衡状態
に達すると設定値に対してほとんど乖離を零に維持する
事が出来る。
（発明が解決しようとする問題点。） しかし、実際の加熱シリンダの取り付け部の材料供給口
付近は昇温しないように冷却水溝を設けてあるので、加
熱シリンダの最後部ゾーンは冷却水溝に熱を奪われて昇
温が遅れる。又、加熱シリンダの先端ノズル部は常時乃
至射出時だけ金型に接しているのでノズル部からの放熱
がかなり大きい。このように加熱シリンダ加熱系モデル
として考えるとその両端に冷却源があり、両端以外は一
様に加熱されている長円筒加熱体と見なしてよい。も
し、全ゾーンを等しい温度設定とした場合の実測温度パ
ターンは第４図（ｂ）のようになる。即ち、ノズル部側
の＃１ゾーンと最後部の＃（ｎ）ゾーンは両外側に熱を
奪われるので実測温度は設定温度まで上昇出来ない。＃
1,＃（ｎ）ゾーンの温度調節計は、そのセンサ部の温度
が設定値に達しないのでオンの作動命令を出してままの
状態となり、＃1,＃（ｎ）ゾーンのヒータは連続加熱と
なる。これでは温度制御機能を放棄したようなものでヒ
ータスイッチを常時オンにしたのと変わらない。その結
果＃1,＃２ゾーンの中間部分と＃（ｎ−１），＃（ｎ）
ゾーンの中間部分がオーバーヒートされて、第４図
（ｂ）のような実測パターンとなってしまう。各ゾーン
の温度調節計はPID制御などの高度な装置を採用しても
加熱シリンダ全体として見ると設定温度まで上昇しない
箇所やオーバーヒート箇所が出現して所期の均一温度パ
ターンを得る事が出来ず加熱シリンダ内を加熱されつつ
移送される樹脂材料に異常温度による加熱のため透明性
喪失、ヤケ、コゲなどが発生し、成形不良となる場合が
あった。
付近は昇温しないように冷却水溝を設けてあるので、加
熱シリンダの最後部ゾーンは冷却水溝に熱を奪われて昇
温が遅れる。又、加熱シリンダの先端ノズル部は常時乃
至射出時だけ金型に接しているのでノズル部からの放熱
がかなり大きい。このように加熱シリンダ加熱系モデル
として考えるとその両端に冷却源があり、両端以外は一
様に加熱されている長円筒加熱体と見なしてよい。も
し、全ゾーンを等しい温度設定とした場合の実測温度パ
ターンは第４図（ｂ）のようになる。即ち、ノズル部側
の＃１ゾーンと最後部の＃（ｎ）ゾーンは両外側に熱を
奪われるので実測温度は設定温度まで上昇出来ない。＃
1,＃（ｎ）ゾーンの温度調節計は、そのセンサ部の温度
が設定値に達しないのでオンの作動命令を出してままの
状態となり、＃1,＃（ｎ）ゾーンのヒータは連続加熱と
なる。これでは温度制御機能を放棄したようなものでヒ
ータスイッチを常時オンにしたのと変わらない。その結
果＃1,＃２ゾーンの中間部分と＃（ｎ−１），＃（ｎ）
ゾーンの中間部分がオーバーヒートされて、第４図
（ｂ）のような実測パターンとなってしまう。各ゾーン
の温度調節計はPID制御などの高度な装置を採用しても
加熱シリンダ全体として見ると設定温度まで上昇しない
箇所やオーバーヒート箇所が出現して所期の均一温度パ
ターンを得る事が出来ず加熱シリンダ内を加熱されつつ
移送される樹脂材料に異常温度による加熱のため透明性
喪失、ヤケ、コゲなどが発生し、成形不良となる場合が
あった。
（発明の目的） 本発明は、かかる従来例の欠点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、金型や冷却部を有する取
り付け部など冷却源に最も近いゾーンの実測温度これに
隣接するゾーンとの中間部分の温度が上がり過ぎないよ
うに制御するための射出成形機の加熱シリンダの制御方
法とその装置を提供するにある。
で、その目的とするところは、金型や冷却部を有する取
り付け部など冷却源に最も近いゾーンの実測温度これに
隣接するゾーンとの中間部分の温度が上がり過ぎないよ
うに制御するための射出成形機の加熱シリンダの制御方
法とその装置を提供するにある。
（問題点を解決するための手段） 上記の目的を達成するために、本発明の請求項１では； 金型に接離するノズル部（７）と、樹脂をノズル部
（７）へ溶融混練しつつ搬送するバレル部（９）と、供
給された樹脂を一定温度にするための冷却部（５）を有
する取り付け部（10）とで構成された加熱シリンダ
（１）を持ち、ノズル部（７）とバレル部（９）とを複
数のゾーンに分割してヒータ（＃１〜＃（ｎ））を配設
すると共に各ゾーンに温度センサ（T1〜Ｔ（ｎ））を設
けて前記ヒータ（＃１〜＃（ｎ））の温度制御を行う射
出成形機において、 金型や冷却部（５）を有する取り付け部（10）など冷
却源に最も近いゾーンの実測温度と該ゾーンの温度設定
値との間にある程度以上の乖離が生じた時、該ゾーンの
温度設定値を実測値にほぼ合致するように温度設定値を
再設定する。
（７）へ溶融混練しつつ搬送するバレル部（９）と、供
給された樹脂を一定温度にするための冷却部（５）を有
する取り付け部（10）とで構成された加熱シリンダ
（１）を持ち、ノズル部（７）とバレル部（９）とを複
数のゾーンに分割してヒータ（＃１〜＃（ｎ））を配設
すると共に各ゾーンに温度センサ（T1〜Ｔ（ｎ））を設
けて前記ヒータ（＃１〜＃（ｎ））の温度制御を行う射
出成形機において、 金型や冷却部（５）を有する取り付け部（10）など冷
却源に最も近いゾーンの実測温度と該ゾーンの温度設定
値との間にある程度以上の乖離が生じた時、該ゾーンの
温度設定値を実測値にほぼ合致するように温度設定値を
再設定する。
と言う技術的手段を採用しており請求項２では； 金型に接離するノズル部（７）と、樹脂をノズル部
（７）へ溶融混練しつつ搬送するバレル部（９）と、供
給された樹脂を一定温度にするための冷却部（５）を有
する取り付け部（10）とで構成された加熱シリンダ
（１）を持ち、ノズル部（７）とバレル部（９）とを複
数のゾーンに分割してヒータを配設すると共に各ゾーン
に温度センサを設けて前記ヒータの温度制御を行う射出
成形機において、 金型や冷却部（５）を有する取り付け部（10）など冷
却源に最も近いゾーンの実測温度と該ゾーンの温度設定
値とを比較するための第１比較器（221,222n）と、前記
第１比較器（221,22n）の出力側に配設され、前記実測
温度と該ゾーンの温度設定値との間にある程度以上の乖
離が生じた時、該ゾーンの温度設定値を実測値にほぼ合
致するように温度設定値を再設定する設定値自動修正部
（231,23n）と、 設定値自動修正部（231,23n）からの再設定入力と前
記冷却源に最も近いゾーンの実測温度とを比較する第２
比較器（161,16n）と、 前記第２比較器（161,16n）からの入力を受け、該ゾ
ーンのヒータ（＃1,＃（ｎ））の温度制御を行うヒータ
用リレー（191,19n）とで構成する。
（７）へ溶融混練しつつ搬送するバレル部（９）と、供
給された樹脂を一定温度にするための冷却部（５）を有
する取り付け部（10）とで構成された加熱シリンダ
（１）を持ち、ノズル部（７）とバレル部（９）とを複
数のゾーンに分割してヒータを配設すると共に各ゾーン
に温度センサを設けて前記ヒータの温度制御を行う射出
成形機において、 金型や冷却部（５）を有する取り付け部（10）など冷
却源に最も近いゾーンの実測温度と該ゾーンの温度設定
値とを比較するための第１比較器（221,222n）と、前記
第１比較器（221,22n）の出力側に配設され、前記実測
温度と該ゾーンの温度設定値との間にある程度以上の乖
離が生じた時、該ゾーンの温度設定値を実測値にほぼ合
致するように温度設定値を再設定する設定値自動修正部
（231,23n）と、 設定値自動修正部（231,23n）からの再設定入力と前
記冷却源に最も近いゾーンの実測温度とを比較する第２
比較器（161,16n）と、 前記第２比較器（161,16n）からの入力を受け、該ゾ
ーンのヒータ（＃1,＃（ｎ））の温度制御を行うヒータ
用リレー（191,19n）とで構成する。
と言う技術的手段を採用しており請求項３では； 金型に接離するノズル部（７）と、樹脂をノズル部
（７）へ溶融混練しつつ搬送するバレル部（９）と、供
給された樹脂を一定温度にするための冷却部（５）を有
する取り付け部（10）とで構成された加熱シリンダ
（１）を持ち、ノズル部（７）とバレル部（９）とを複
数のゾーンに分割してヒータ（＃１〜＃（ｎ））を配設
すると共に各ゾーンに温度センサ（T1〜Ｔ（ｎ））を設
けて前記ヒータ（T1〜Ｔ（ｎ））の温度制御を行う射出
成形機において、 金型や冷却部（５）を有する取り付け部（10）など冷
却源に最も近いゾーンと該ゾーンに隣接するゾーンの設
定温度の平均値と、冷却源に最も近いゾーンと該ゾーン
に隣接するゾーンの間の中間部位の実測温度とを比較し
て前記設定温度の平均値と該中間部位の実測温度との間
にある程度以上の乖離が生じた時、冷却源に最も近いゾ
ーンの温度設定値を冷却源に最も近いゾーンの実測値に
ほぼ合致するように再設定する。
（７）へ溶融混練しつつ搬送するバレル部（９）と、供
給された樹脂を一定温度にするための冷却部（５）を有
する取り付け部（10）とで構成された加熱シリンダ
（１）を持ち、ノズル部（７）とバレル部（９）とを複
数のゾーンに分割してヒータ（＃１〜＃（ｎ））を配設
すると共に各ゾーンに温度センサ（T1〜Ｔ（ｎ））を設
けて前記ヒータ（T1〜Ｔ（ｎ））の温度制御を行う射出
成形機において、 金型や冷却部（５）を有する取り付け部（10）など冷
却源に最も近いゾーンと該ゾーンに隣接するゾーンの設
定温度の平均値と、冷却源に最も近いゾーンと該ゾーン
に隣接するゾーンの間の中間部位の実測温度とを比較し
て前記設定温度の平均値と該中間部位の実測温度との間
にある程度以上の乖離が生じた時、冷却源に最も近いゾ
ーンの温度設定値を冷却源に最も近いゾーンの実測値に
ほぼ合致するように再設定する。
と言う技術的手段を採用しており請求項４では； 金型に接離するノズル部（７）と、樹脂をノズル部
（７）へ溶融混練しつつ搬送するバレル部（９）と、供
給された樹脂を一定温度にするための冷却部（５）を有
する取り付け部（10）とで構成された加熱シリンダ
（１）を持ち、ノズル部（７）とバレル部（９）とを複
数のゾーンに分割してヒータ（＃１〜＃（ｎ））を配設
すると共に各ゾーンに温度センサ（T1〜Tn）を設けて前
記ヒータ（＃１〜＃（ｎ））の温度制御を行う射出成形
機において、 金型や冷却部（５）を有する取り付け部（10）など冷
却源に最も近いゾーンの設定温度と該ゾーンに隣接する
ゾーンの設定温度との平均値を算出してアウトプットす
る計算部と、 前記計算部からのアウトプットされた設定温度の平均
値並びに冷却源に最も近いゾーンと該ゾーンに隣接する
ゾーンとの間の中間部位に配設された温度センサ（Tf,T
r）の実測温度との比較をするための第１比較器（26F,2
6R）と、 前記第１比較器（26F,26R）の出力側に配設され、前
記計算部からのアウトプットされた設定温度の平均値
と、該中間部位の温度センサの実測温度との間にある程
度以上の乖離が生じた時、冷却源に最も近いゾーンの温
度設定値を冷却源に最も近いゾーンの実測値にほぼ合致
するように温度設定値を再設定する設定値自動修正部
（27F,27R）と、 前記設定値自動修正部（27F,27R）からの修正値と冷
却源に最も近いゾーンの実測値とを比較する第２比較器
（161,16n）と、前記第２比較器（161,16n）からの入力
を受け、該ゾーンのヒータ（＃1,＃（ｎ））の温度制御
を行うヒータ用リレー（191,19n）とで構成する。
（７）へ溶融混練しつつ搬送するバレル部（９）と、供
給された樹脂を一定温度にするための冷却部（５）を有
する取り付け部（10）とで構成された加熱シリンダ
（１）を持ち、ノズル部（７）とバレル部（９）とを複
数のゾーンに分割してヒータ（＃１〜＃（ｎ））を配設
すると共に各ゾーンに温度センサ（T1〜Tn）を設けて前
記ヒータ（＃１〜＃（ｎ））の温度制御を行う射出成形
機において、 金型や冷却部（５）を有する取り付け部（10）など冷
却源に最も近いゾーンの設定温度と該ゾーンに隣接する
ゾーンの設定温度との平均値を算出してアウトプットす
る計算部と、 前記計算部からのアウトプットされた設定温度の平均
値並びに冷却源に最も近いゾーンと該ゾーンに隣接する
ゾーンとの間の中間部位に配設された温度センサ（Tf,T
r）の実測温度との比較をするための第１比較器（26F,2
6R）と、 前記第１比較器（26F,26R）の出力側に配設され、前
記計算部からのアウトプットされた設定温度の平均値
と、該中間部位の温度センサの実測温度との間にある程
度以上の乖離が生じた時、冷却源に最も近いゾーンの温
度設定値を冷却源に最も近いゾーンの実測値にほぼ合致
するように温度設定値を再設定する設定値自動修正部
（27F,27R）と、 前記設定値自動修正部（27F,27R）からの修正値と冷
却源に最も近いゾーンの実測値とを比較する第２比較器
（161,16n）と、前記第２比較器（161,16n）からの入力
を受け、該ゾーンのヒータ（＃1,＃（ｎ））の温度制御
を行うヒータ用リレー（191,19n）とで構成する。
と言う技術的手段を採用している。
（作用） バレル部（９）の後端部に樹脂を供給し、加熱してノ
ズル部（７）へ溶融混練しつつ搬送する射出成形機にお
いて、金型や冷却部（５）を有する取り付け部（10）な
ど冷却源に最も近いゾーンでは冷却源に熱が奪い取られ
て所定の温度まで昇温出来ず、ヒータ（＃1,＃（ｎ））
常時オンに入りっ放しになる傾向にある。
ズル部（７）へ溶融混練しつつ搬送する射出成形機にお
いて、金型や冷却部（５）を有する取り付け部（10）な
ど冷却源に最も近いゾーンでは冷却源に熱が奪い取られ
て所定の温度まで昇温出来ず、ヒータ（＃1,＃（ｎ））
常時オンに入りっ放しになる傾向にある。
その場合は、各ゾーンを温度制御をしていても前記冷
却源に最も近いゾーンとこれに隣接するゾーンとの中間
部分の温度が制御しきれず所定の温度以上に上昇して樹
脂の焼けなどの原因になるのである。
却源に最も近いゾーンとこれに隣接するゾーンとの中間
部分の温度が制御しきれず所定の温度以上に上昇して樹
脂の焼けなどの原因になるのである。
そこで、請求項１及び２に示す第1,2発明では、冷却
源に最も近いゾーンの実測温度と該ゾーンの温度設定値
との間にある程度以上の乖離が生じた時、該ゾーンの温
度設定値を実測値にほぼ合致するように温度設定値を再
設定する事により、前記冷却源に最も近いゾーンとこれ
に隣接するゾーンとの中間部分の温度が所定の温度以上
に上昇する事を防止して樹脂の焼けなどをの事故を解消
するものである。
源に最も近いゾーンの実測温度と該ゾーンの温度設定値
との間にある程度以上の乖離が生じた時、該ゾーンの温
度設定値を実測値にほぼ合致するように温度設定値を再
設定する事により、前記冷却源に最も近いゾーンとこれ
に隣接するゾーンとの中間部分の温度が所定の温度以上
に上昇する事を防止して樹脂の焼けなどをの事故を解消
するものである。
又、請求項3,4に示す第3,4発明では、冷却源に最も近
いゾーンと該ゾーンに隣接するゾーンの設定温度の平均
値と、冷却源に最も近いゾーンと該ゾーンに隣接するゾ
ーンの間の中間部位の実測温度とを比較して前記設定温
度の平均値と該中間部位の実測温度との間にある程度以
上の乖離が生じた時、冷却源に最も近いゾーンの温度設
定値を冷却源に最も近いゾーンの実測値にほぼ合致する
ように再設定する事、前記冷却源に最も近いゾーンとこ
れに隣接するゾーンとの中間部分の温度が所定の温度以
上に上昇する事を防止して過熱による樹脂の透明性喪
失、ヤケ、コゲなどをの事故を解消するものである。
いゾーンと該ゾーンに隣接するゾーンの設定温度の平均
値と、冷却源に最も近いゾーンと該ゾーンに隣接するゾ
ーンの間の中間部位の実測温度とを比較して前記設定温
度の平均値と該中間部位の実測温度との間にある程度以
上の乖離が生じた時、冷却源に最も近いゾーンの温度設
定値を冷却源に最も近いゾーンの実測値にほぼ合致する
ように再設定する事、前記冷却源に最も近いゾーンとこ
れに隣接するゾーンとの中間部分の温度が所定の温度以
上に上昇する事を防止して過熱による樹脂の透明性喪
失、ヤケ、コゲなどをの事故を解消するものである。
（実施例） 以下、本発明を図示実施例に従って説明する。
図面中、第１図、第２図は本発明の実施例を示し、第３
図（ａ）は本発明の第１実施例の回路図、第３図（ｂ）
は本発明の第２実施例の回路図であり、第４図（ａ）は
本発明における温度分布曲線であり、第４図（ｂ）は従
来例における温度分布曲線であり、これにより本発明に
よる温度分布と従来例の温度分布との比較を行う。図の
縦軸は温度であり、横軸は加熱シリンダ上の温度センサ
の部位である。第４図（ａ）（ｂ）共実測値は●で、設
定値は×で図示されている。第４図（ｃ）は加熱シリン
ダと分布図との対応関係が分かり易くしたものである。
図（ａ）は本発明の第１実施例の回路図、第３図（ｂ）
は本発明の第２実施例の回路図であり、第４図（ａ）は
本発明における温度分布曲線であり、第４図（ｂ）は従
来例における温度分布曲線であり、これにより本発明に
よる温度分布と従来例の温度分布との比較を行う。図の
縦軸は温度であり、横軸は加熱シリンダ上の温度センサ
の部位である。第４図（ａ）（ｂ）共実測値は●で、設
定値は×で図示されている。第４図（ｃ）は加熱シリン
ダと分布図との対応関係が分かり易くしたものである。
尚、本実施例では温度センサT1,T2……Ｔ（ｎ−１）,T
（ｎ）に対応して同一の機能を有するものに付いてはそ
の番号乃至記号に同じ添字を付する。
（ｎ）に対応して同一の機能を有するものに付いてはそ
の番号乃至記号に同じ添字を付する。
第１図及び第４図（ｃ）において、（１）は射出成形機
の加熱シリンダで、ヘッドストック（２）に固着されて
いる。（３）は樹脂材料のホッパ、（４）は材料投入
口、（５）は材料投入口付近を冷却するための冷却溝、
（６）は冷却水オン・オフ用の電磁弁で、冷却部（５）
の温度センサTcからの温度実測値と設定器（15）からの
設定値（18c）とを冷却部用第２比較器（16c）にて比較
して前記電磁弁（６）の電磁コイル（6a）を制御してい
る。加熱シリンダ（１）は、前からノズル部（７）、バ
レル部（９）、取り付け部（10）となっており、ノズル
部（７）にはヒータ＃１、バレル部（９）にはヒータ＃
２〜＃（ｎ）（バレル部（９）の頭部（８）にはヒータ
＃２が取付けられるようになっており、ヒータ＃（ｎ）
は前記冷却溝（５）を有する取り付け部（10）に最も近
接する位置に配設されるようになっている。）がそれぞ
れ配設されている。これらヒータは、バンドヒータやシ
ーズヒータなどが用いられる。ヒータにはそれぞれが加
熱するゾーンのシリンダ壁面温度検出のために（ｎ）個
の温度センサ（例えば熱電対）T1,T2……Ｔ（ｎ−１）,
T（ｎ），が装着されており、更に第１、第２の温度セ
ンサT1,T2との間に前部温度センサTfが、第（ｎ
−１），第（ｎ）番目の温度センサＴ（ｎ−１）,T
（ｎ）との間に後部温度センサTrがそれぞれ配設されて
いる。
の加熱シリンダで、ヘッドストック（２）に固着されて
いる。（３）は樹脂材料のホッパ、（４）は材料投入
口、（５）は材料投入口付近を冷却するための冷却溝、
（６）は冷却水オン・オフ用の電磁弁で、冷却部（５）
の温度センサTcからの温度実測値と設定器（15）からの
設定値（18c）とを冷却部用第２比較器（16c）にて比較
して前記電磁弁（６）の電磁コイル（6a）を制御してい
る。加熱シリンダ（１）は、前からノズル部（７）、バ
レル部（９）、取り付け部（10）となっており、ノズル
部（７）にはヒータ＃１、バレル部（９）にはヒータ＃
２〜＃（ｎ）（バレル部（９）の頭部（８）にはヒータ
＃２が取付けられるようになっており、ヒータ＃（ｎ）
は前記冷却溝（５）を有する取り付け部（10）に最も近
接する位置に配設されるようになっている。）がそれぞ
れ配設されている。これらヒータは、バンドヒータやシ
ーズヒータなどが用いられる。ヒータにはそれぞれが加
熱するゾーンのシリンダ壁面温度検出のために（ｎ）個
の温度センサ（例えば熱電対）T1,T2……Ｔ（ｎ−１）,
T（ｎ），が装着されており、更に第１、第２の温度セ
ンサT1,T2との間に前部温度センサTfが、第（ｎ
−１），第（ｎ）番目の温度センサＴ（ｎ−１）,T
（ｎ）との間に後部温度センサTrがそれぞれ配設されて
いる。
制御部は、マイコン方式となっており、CPU（11）を中
心に温度測定回路（12）、ヒータ制御回路（13）、例え
ばCRTなどの表示装置（14）、テンキーなどの設定器（1
5）から構成されている。温度測定回路（12）、ヒータ
制御回路（13）に付いては本発明の第１実施例を第３図
（ａ）で説明する。ヒータ＃１と＃（ｎ）のゾーン以外
のゾーン｛＃２〜＃（ｎ−１）｝において、このゾーン
｛＃２〜＃（ｎ−１）｝の温度センサT2……Ｔ（ｎ
−１）からの実測温度アナログ信号をA/D変換した実測
温度デジタル信号（17）がCPU（11）内の第２比較器（1
6）に入力され、第２比較器（16）のもう一端には設定
器（15）からの設定温度信号（18）が入力される。ここ
で設定値と実測値とが比較され、両者の乖離の大きさ及
び変化に応じてPID制御によりヒータ制御用リレー（19
2）……（19n−１）にオン・オフ信号を出し、電源（2
0）からリレー（192）……（19n−１）を介してヒータ
＃２…＃（ｎ−１）に加熱電力を送る。
心に温度測定回路（12）、ヒータ制御回路（13）、例え
ばCRTなどの表示装置（14）、テンキーなどの設定器（1
5）から構成されている。温度測定回路（12）、ヒータ
制御回路（13）に付いては本発明の第１実施例を第３図
（ａ）で説明する。ヒータ＃１と＃（ｎ）のゾーン以外
のゾーン｛＃２〜＃（ｎ−１）｝において、このゾーン
｛＃２〜＃（ｎ−１）｝の温度センサT2……Ｔ（ｎ
−１）からの実測温度アナログ信号をA/D変換した実測
温度デジタル信号（17）がCPU（11）内の第２比較器（1
6）に入力され、第２比較器（16）のもう一端には設定
器（15）からの設定温度信号（18）が入力される。ここ
で設定値と実測値とが比較され、両者の乖離の大きさ及
び変化に応じてPID制御によりヒータ制御用リレー（19
2）……（19n−１）にオン・オフ信号を出し、電源（2
0）からリレー（192）……（19n−１）を介してヒータ
＃２…＃（ｎ−１）に加熱電力を送る。
一方、温度センサT1,T（ｎ）においてはこのゾーン｛＃
1,＃（ｎ）｝の温度センサT1,T（ｎ）からの実測温度ア
ナログ信号をA/D変換した実測温度デジタル信号（17）
がCPU（11）内の第１比較器（221），（22n）に入力さ
れ、第１比較器（221），（22n）のもう一端には設定器
（15）からの設定温度信号（181），（18n）が入力され
る。ここで、設定値と実測値とが比較され両者の乖離が
大きい場合には第１比較器（221），（22n）の出力側に
設定されている設定値自動修正部（231），（23n）の作
用により前記実測値にほぼ等しい数値に再設定されて第
２比較器（161），（16n）に入力される。この第２比較
器（161），（16n）の他方の端子には第１比較器（22
1），（22n）に入力した実測値が分岐して入力され、再
設定された設定値と比較されるようになっている。ここ
で設定値と実測値とが比較され、両者がぼ等しくなった
処でPID制御によりヒータ制御用リレー（191）……（19
n）にオン・オフ信号を出し、電源（20）からリレー（1
91）……（19n）を介してヒータ＃1,＃（ｎ）に加熱電
力を送る。これにより、従来のようにヒータ＃1,＃
（ｎ）が常時オンし放し状態にならず、第４図（ａ）の
ようにゾーン１と２並びにゾーン（ｎ−１）と（ｎ）の
中間部分が突出したような温度分布状態を描かない。
又、第１実施例では前記中間部分に監視用の温度センサ
Tf,Trとが設置されている。
1,＃（ｎ）｝の温度センサT1,T（ｎ）からの実測温度ア
ナログ信号をA/D変換した実測温度デジタル信号（17）
がCPU（11）内の第１比較器（221），（22n）に入力さ
れ、第１比較器（221），（22n）のもう一端には設定器
（15）からの設定温度信号（181），（18n）が入力され
る。ここで、設定値と実測値とが比較され両者の乖離が
大きい場合には第１比較器（221），（22n）の出力側に
設定されている設定値自動修正部（231），（23n）の作
用により前記実測値にほぼ等しい数値に再設定されて第
２比較器（161），（16n）に入力される。この第２比較
器（161），（16n）の他方の端子には第１比較器（22
1），（22n）に入力した実測値が分岐して入力され、再
設定された設定値と比較されるようになっている。ここ
で設定値と実測値とが比較され、両者がぼ等しくなった
処でPID制御によりヒータ制御用リレー（191）……（19
n）にオン・オフ信号を出し、電源（20）からリレー（1
91）……（19n）を介してヒータ＃1,＃（ｎ）に加熱電
力を送る。これにより、従来のようにヒータ＃1,＃
（ｎ）が常時オンし放し状態にならず、第４図（ａ）の
ようにゾーン１と２並びにゾーン（ｎ−１）と（ｎ）の
中間部分が突出したような温度分布状態を描かない。
又、第１実施例では前記中間部分に監視用の温度センサ
Tf,Trとが設置されている。
これにより、表示装置（14）に第４図（ａ）の表示がな
されることになり、樹脂の過熱による透明性喪失、ヤ
ケ、コゲなどの事故が解消される。
されることになり、樹脂の過熱による透明性喪失、ヤ
ケ、コゲなどの事故が解消される。
ここで、実測値と設定値の乖離が10℃程度になった時＃
１乃至＃（ｎ）ゾーンのみ再設定を行う事になる。
１乃至＃（ｎ）ゾーンのみ再設定を行う事になる。
第３図（ｂ）は本発明の第２実施例で、前部では＃1,＃
２ゾーンの温度設定値の平均値と温度センサTfの温度実
測値との比較を行い、後部では＃（ｎ−１），＃（ｎ）
ゾーンの温度設定値の平均値と温度センサTrの温度実測
値との比較を行い、その乖離が大きい（本実施例では10
℃）場合＃１ゾーンや＃（ｎ）ゾーンの温度設定値を温
度センサT1やTnの実測値にほぼ等しくなるように再設定
するのである。ここで、（25F）が＃1,＃２ゾーンの温
度設定値の平均値を算出する回路（＃1,2平均値算出回
路）で、第１比較器（26F）の一方の入力側に接続され
ている。そしてこの第１比較器（26F）の出力は設定値
自動修正部（27F）に接続されており、この設定値自動
修正部（27F）は第２比較器（161）の一方に入力するよ
うになっている。そし第１実施例と同様リレー（191）
をオン・オフ制御するようになっている。
２ゾーンの温度設定値の平均値と温度センサTfの温度実
測値との比較を行い、後部では＃（ｎ−１），＃（ｎ）
ゾーンの温度設定値の平均値と温度センサTrの温度実測
値との比較を行い、その乖離が大きい（本実施例では10
℃）場合＃１ゾーンや＃（ｎ）ゾーンの温度設定値を温
度センサT1やTnの実測値にほぼ等しくなるように再設定
するのである。ここで、（25F）が＃1,＃２ゾーンの温
度設定値の平均値を算出する回路（＃1,2平均値算出回
路）で、第１比較器（26F）の一方の入力側に接続され
ている。そしてこの第１比較器（26F）の出力は設定値
自動修正部（27F）に接続されており、この設定値自動
修正部（27F）は第２比較器（161）の一方に入力するよ
うになっている。そし第１実施例と同様リレー（191）
をオン・オフ制御するようになっている。
一方、後部側においても同様で、（25R）が＃（ｎ
−１），＃（ｎ）ゾーンの温度設定値の平均値を算出す
る回路で、第１比較器（26R）の一方の入力側に接続さ
れている。そしてこの第１比較器（26R）の出力は設定
値自動修正部（27R）に接続されており、この設定値自
動修正部（27R）は第２比較器（16n）の一方に入力する
ようになっている。そして第１実施例と同様リレー（19
n）をオン・オフ制御するようになっている。
−１），＃（ｎ）ゾーンの温度設定値の平均値を算出す
る回路で、第１比較器（26R）の一方の入力側に接続さ
れている。そしてこの第１比較器（26R）の出力は設定
値自動修正部（27R）に接続されており、この設定値自
動修正部（27R）は第２比較器（16n）の一方に入力する
ようになっている。そして第１実施例と同様リレー（19
n）をオン・オフ制御するようになっている。
（本発明の効果） 叙上のように、バレル部の後端部に樹脂を供給し、加熱
してノズル部へ溶融混練しつつ搬送する射出成形機にお
いて、金型や冷却部を有する取り付け部など冷却源に最
も近いゾーンでは冷却源に熱が奪い取られて所定の温度
まで昇温出来ず、ヒータが常時オンに入りっ放しになる
傾向にあり、その結果として各ゾーンを温度制御をして
いても前記冷却源に最も近いゾーンとこれに隣接するゾ
ーンとの中間部分の温度が制御仕切れず所定の温度以上
に上昇して樹脂の過熱による透明性喪失、ヤケ、コゲな
どの原因になるのである。そこで、第１発明方法とその
方法を実施する第２発明装置である請求項１及び２で
は、冷却源に最も近いゾーンの実測温度と該ゾーンの温
度設定値との間に乖離が生じた時、該ゾーンの温度設定
値を実測値にほぼ合致するように温度設定値を再設定す
る事により、前記冷却源に最も近いゾーンとこれに隣接
するゾーンとの中間部分の温度が所定の温度以上に上昇
する事を防止して樹脂の過熱による透明性喪失、ヤケ、
コゲなどの事故を解消する事が出来たものである。
してノズル部へ溶融混練しつつ搬送する射出成形機にお
いて、金型や冷却部を有する取り付け部など冷却源に最
も近いゾーンでは冷却源に熱が奪い取られて所定の温度
まで昇温出来ず、ヒータが常時オンに入りっ放しになる
傾向にあり、その結果として各ゾーンを温度制御をして
いても前記冷却源に最も近いゾーンとこれに隣接するゾ
ーンとの中間部分の温度が制御仕切れず所定の温度以上
に上昇して樹脂の過熱による透明性喪失、ヤケ、コゲな
どの原因になるのである。そこで、第１発明方法とその
方法を実施する第２発明装置である請求項１及び２で
は、冷却源に最も近いゾーンの実測温度と該ゾーンの温
度設定値との間に乖離が生じた時、該ゾーンの温度設定
値を実測値にほぼ合致するように温度設定値を再設定す
る事により、前記冷却源に最も近いゾーンとこれに隣接
するゾーンとの中間部分の温度が所定の温度以上に上昇
する事を防止して樹脂の過熱による透明性喪失、ヤケ、
コゲなどの事故を解消する事が出来たものである。
又、請求項3,4に示す第３発明方法と第４発明装置で
は、冷却源に最も近いゾーンの設定温度と該ゾーンに隣
接するゾーンの設定温度との平均値と、冷却源に最も近
いゾーンと該ゾーンに隣接するゾーンの間の中間部位の
実測温度とを比較して前記設定温度の平均値と該中間部
位の実測温度との間にある程度の乖離が生じた時、冷却
源に最も近いゾーンの温度設定値を冷却源に最も近いゾ
ーンの実測値にほぼ合致するように再設定する事によ
り、前記冷却源に最も近いゾーンとこれに隣接するゾー
ンとの中間部分の温度が所定の温度以上に上昇する事を
防止して過熱による樹脂の透明性喪失、ヤケ、コゲなど
をの事故を解消する事が出来たものである。
は、冷却源に最も近いゾーンの設定温度と該ゾーンに隣
接するゾーンの設定温度との平均値と、冷却源に最も近
いゾーンと該ゾーンに隣接するゾーンの間の中間部位の
実測温度とを比較して前記設定温度の平均値と該中間部
位の実測温度との間にある程度の乖離が生じた時、冷却
源に最も近いゾーンの温度設定値を冷却源に最も近いゾ
ーンの実測値にほぼ合致するように再設定する事によ
り、前記冷却源に最も近いゾーンとこれに隣接するゾー
ンとの中間部分の温度が所定の温度以上に上昇する事を
防止して過熱による樹脂の透明性喪失、ヤケ、コゲなど
をの事故を解消する事が出来たものである。
第１図……本発明の１実施例の該略正面図 第２図……本発明における温度センサの取付状態を示す
拡大部分断面図 第３図（ａ）……本発明の第１実施例のブロック回路図 第３図（ｂ）……本発明の第２実施例のブロック回路図 第４図（ａ）……本発明により表示された温度分布グラ
フ、 第４図（ｂ）……従来例により表示された温度分布グラ
フ、 第４図（ｃ）……温度分布グラフと加熱シリンダの各ゾ
ーンとの対応関係を示す加熱シリンダの概略正面図。 T1〜Ｔ（ｎ）……温度センサ、＃１〜＃（ｎ）……ヒー
タ Tf……前部温度センサ、Tr……後部温度センサ Tc……冷却部の温度センサ （１）……加熱トリンダ、（２）……ヘッドストック （３）……ホッパ、（４）……材料投入口 （５）……冷却水溝、（６）……電磁弁 （6a）……電磁コイル、（７）……ノズル部 （９）……バレル部、（10）……取り付け部 （11）……表示装置、（12）……温度測定回路 （13）……ヒータ制御回路、（15）……設定器 （161）〜（16n），（16c）……第1,2実施例の第２比較
器 （181）〜（18n），（18c）……設定温度信号 （191）〜（19n）……ヒータ制御用リレー （20）……電源 （221），（22n）……第１実施例の第１比較器 （231），（23n）……第１実施例の設定値自動修正部 （25F），（25R）……第２実施例の＃1,＃（ｎ）ヒータ
用平均値算出回路 （26F），（26R）……第２実施例の第１比較器 （27F），（27R）……第２実施例の設定値自動修正部
拡大部分断面図 第３図（ａ）……本発明の第１実施例のブロック回路図 第３図（ｂ）……本発明の第２実施例のブロック回路図 第４図（ａ）……本発明により表示された温度分布グラ
フ、 第４図（ｂ）……従来例により表示された温度分布グラ
フ、 第４図（ｃ）……温度分布グラフと加熱シリンダの各ゾ
ーンとの対応関係を示す加熱シリンダの概略正面図。 T1〜Ｔ（ｎ）……温度センサ、＃１〜＃（ｎ）……ヒー
タ Tf……前部温度センサ、Tr……後部温度センサ Tc……冷却部の温度センサ （１）……加熱トリンダ、（２）……ヘッドストック （３）……ホッパ、（４）……材料投入口 （５）……冷却水溝、（６）……電磁弁 （6a）……電磁コイル、（７）……ノズル部 （９）……バレル部、（10）……取り付け部 （11）……表示装置、（12）……温度測定回路 （13）……ヒータ制御回路、（15）……設定器 （161）〜（16n），（16c）……第1,2実施例の第２比較
器 （181）〜（18n），（18c）……設定温度信号 （191）〜（19n）……ヒータ制御用リレー （20）……電源 （221），（22n）……第１実施例の第１比較器 （231），（23n）……第１実施例の設定値自動修正部 （25F），（25R）……第２実施例の＃1,＃（ｎ）ヒータ
用平均値算出回路 （26F），（26R）……第２実施例の第１比較器 （27F），（27R）……第２実施例の設定値自動修正部
Claims (4)
- 【請求項１】金型に接離するノズル部と、樹脂をノズル
部へ溶融混練しつつ搬送するバレル部と、供給された樹
脂を一定温度にするための冷却部を有する取り付け部と
で構成された加熱シリンダを持ち、ノズル部とバレル部
とを複数のゾーンに分割してヒータを配設すると共に各
ゾーンに温度センサを設けて前記ヒータの温度制御を行
う射出成形機において、金型や冷却部を有する取り付け
部など冷却源に最も近いゾーンの実測温度と該ゾーンの
温度設定値との間に乖離が生じた時、該ゾーンの温度設
定値を実測値にほぼ合致するように温度設定値を再設定
する事を特徴とする成形機の射出成形機の加熱シリンダ
温度制御方法。 - 【請求項２】金型に接離するノズル部と、樹脂をノズル
部へ溶融混練しつつ搬送するバレル部と、供給された樹
脂を一定温度にするための冷却部を有する取り付け部と
で構成された加熱シリンダを持ち、ノズル部とバレル部
とを複数のゾーンに分割してヒータを配設すると共に各
ゾーンに温度センサを設けて前記ヒータの温度制御を行
う射出成形機において、金型や冷却部を有する取り付け
部など冷却源に最も近いゾーンの実測温度と該ゾーンの
温度設定値とを比較するための第１比較器と、前記第１
比較器の出力側に配設され、前記実測温度と該ゾーンの
温度設定値との間に乖離が生じた時、該ゾーンの温度設
定値を実測値にほぼ合致するように温度設定値を再設定
する設定値自動修正部と、設定値自動修正部からの再設
定入力と前記冷却源に最も近いゾーンの実測温度とを比
較する第２比較器と、前記第２比較器からの入力を受
け、該ゾーンのヒータの温度制御を行うヒータ用リレー
とで構成された事を特徴とする成形機の射出成形機の加
熱シリンダ温度制御装置。 - 【請求項３】金型に接離するノズル部と、樹脂をノズル
部へ溶融混練しつつ搬送するバレル部と、供給された樹
脂を一定温度にするための冷却部を有する取り付け部と
で構成された加熱シリンダを持ち、ノズル部とバレル部
とを複数のゾーンに分割してヒータを配設すると共に各
ゾーンに温度センサを設けて前記ヒータの温度制御を行
う射出成形機において、金型や冷却部を有する取り付け
部など冷却源に最も近いゾーンと該ゾーンに隣接するゾ
ーンの設定温度の平均値と、冷却源に最も近いゾーンと
該ゾーンに隣接するゾーンの間の中間部位の実測温度と
を比較して前記設定温度の平均値と該中間部位の実測温
度との間に乖離が生じた時、冷却源に最も近いゾーンの
温度設定値を冷却源に最も近いゾーンの実測値にほぼ合
致するように再設定する事を特徴とする成形機の射出成
形機の加熱シリンダ温度制御方法。 - 【請求項４】金型に接離するノズル部と、樹脂をノズル
部へ溶融混練しつつ搬送するバレル部と、供給された樹
脂を一定温度にするための冷却部を有する取り付け部と
で構成された加熱シリンダを持ち、ノズル部とバレル部
とを複数のゾーンに分割してヒータを配設すると共に各
ゾーンに温度センサを設けて前記ヒータの温度制御を行
う射出成形機において、金型や冷却部を有する取り付け
部など冷却源に最も近いゾーンの設定温度と該ゾーンに
隣接するゾーンの設定温度との平均値を算出してアウト
プットする計算部と、前記計算部からのアウトプットさ
れた設定温度の平均値並びに冷却源に最も近いゾーンと
該ゾーンに隣接するゾーンとの間の中間部位に配設され
た温度センサの実測温度との比較をするための第１比較
器と、前記第１比較器の出力側に配設され、前記計算部
からのアウトプットと、該中間部位の温度センサの実測
温度との間に乖離が生じた時、冷却源に最も近いゾーン
の温度設定値を冷却源に最も近いゾーンの実測値にほぼ
合致するように温度設定値を再設定する設定値自動修正
部と、前記設定値自動修正部からの修正値と冷却源に最
も近いゾーンの実測値とを比較する第２比較器と、前記
第２比較器からの入力を受け、該ゾーンのヒータの温度
制御を行うヒータ用リレーとで構成された事を特徴とす
る成形機の射出成形機の加熱シリンダ温度制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13678389A JPH07110511B2 (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | 射出成形機の加熱シリンダ温度制御方法とその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13678389A JPH07110511B2 (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | 射出成形機の加熱シリンダ温度制御方法とその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH031920A JPH031920A (ja) | 1991-01-08 |
| JPH07110511B2 true JPH07110511B2 (ja) | 1995-11-29 |
Family
ID=15183416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13678389A Expired - Fee Related JPH07110511B2 (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | 射出成形機の加熱シリンダ温度制御方法とその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07110511B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4950924A (en) * | 1989-05-11 | 1990-08-21 | Northern Telecom Limited | High speed noise immune bipolar logic family |
| JP4610058B2 (ja) * | 2000-08-21 | 2011-01-12 | 株式会社Ｉｈｉ | 低温液中観察装置 |
| US20090208600A1 (en) * | 2006-03-13 | 2009-08-20 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd | Injection Molding Machine |
| JP5300246B2 (ja) * | 2007-11-13 | 2013-09-25 | 東洋機械金属株式会社 | 射出成形機 |
| JP5184455B2 (ja) * | 2009-07-10 | 2013-04-17 | 株式会社日立国際電気 | 半導体製造システム、半導体製造方法、温度制御方法及び半導体製造装置のコントローラ |
| JP5736278B2 (ja) * | 2011-08-31 | 2015-06-17 | 住友重機械工業株式会社 | 射出成形機 |
| CN110962297A (zh) * | 2019-12-19 | 2020-04-07 | 湖州荣立包装材料有限公司 | 一种具有预热功能的包装塑料注塑机下料装置 |
-
1989
- 1989-05-30 JP JP13678389A patent/JPH07110511B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH031920A (ja) | 1991-01-08 |
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