JPH0569697B2 - - Google Patents

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JPH0569697B2
JPH0569697B2 JP59067039A JP6703984A JPH0569697B2 JP H0569697 B2 JPH0569697 B2 JP H0569697B2 JP 59067039 A JP59067039 A JP 59067039A JP 6703984 A JP6703984 A JP 6703984A JP H0569697 B2 JPH0569697 B2 JP H0569697B2
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bolt
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Yoshimitsu Tsutsui
Toshiro Miki
Nobuhiko Kogo
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Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明はフイルム成形用ダイに応用できる厚み
制御用ダイに関するものである。
一般にフイルム及びシートを製造する方法は、
第３図に示すように押出機１で溶融した樹脂を、
出口部に開口部をもつたダイ２より押出し、冷却
ロール３等の冷却手段で冷却し、巻取機４で巻取
り製品としている。また巻取る前に進行方向に延
伸をかける、所謂一軸延伸、あるいは更に進行方
向と直角方向に延伸する、所謂二軸延伸フイルム
等がある。最近その製品の巾方向の厚みは、更に
高度な精度が要求されるようになつてきている。
例えば磁気テープ等の用途では、その精度は２％
以下が要求されている。
従来の厚み調整の方法は、ダイ出口開口部（リ
ツプ）の隙間を、オペレータがボルトで調整する
方法が一般的であつた。しかし最近は高度な厚み
精度の要求に対し、人手による操作には限界があ
るため、コンピユータによる自動コントロールシ
ステムが普及しつつある。しかしそれらの最終精
度を決定するのは、そのシステムではなく、むし
ろそれを調整するダイの構造に依存する所が大き
い。
例えば、リツプの隙間を調整する機構として、
ボルトで調整する場合には、ボルトには遊びがあ
るため、ロボツトを使用した自動コントロールシ
ステムにしても、得られる製品の厚み精度には限
界があつた。従来もこのボルトによる調整機構の
欠点である遊びを無くした方法として、ボルトを
加熱冷却することにより、伸縮させる方法が米国
特許3940221号明細書において提案されている。
以下これを第１図により説明すると、溶融樹脂
は入口５より入り、リツプ部６より押出される。
そのリツプ部の片面に剛性の弱い、所謂フレキリ
ツプ７がある。そのフレキリツプ７をボルト８の
伸縮により移動させ、リツプ部６の隙間を調整し
て巾方向の厚みを制御している。またボルト８を
加熱冷却するためにヒータブロツク９が設けられ
ており、同ヒータブロツク９はヒータ１０により
加熱され、また冷媒を冷媒通路１１に流し、冷却
している。
しかしこの方法は、ある程度までは微調整が可
能であるが、ボルトの温度を変化させるため、そ
の温度変化によりフレキリツプ７の温度も変化
し、従つてリツプ部６から押出された樹脂の粘度
も変化してしまい、厚みに悪影響を及ぼす欠点が
あつた。またヒータブロツク９は熱容量が大きい
ため、ボルト８の温度が安定に達するまでには、
30〜40分もの長時間が必要となり、かつ厚みを制
御する場合には、制御時間が長いため収れん時間
も長くなり、更に外気の温度変化にも影響される
ため、高度な厚み精度は得られなかつた。
本発明は前記従来の欠点を解消するために提案
されたもので、熱可塑性樹脂のフイルム及びシー
トの厚みを調整するフレキリツプダイにおいて、
ダイ本体に螺合したボルトと、一側をフレキリツ
プとしたリツプ部の同フレキリツプに連結されダ
イ本体に遊嵌した押え棒との間に、電圧により長
さが変化する圧電素子を介設してなり、前記ボル
トでリツプ〓間の粗調整を、前記厚電素子で同部
の微調整を高速で行なうようにしてなるもので、
応答時間及び調整精度を向上させ、高度な厚み精
度の要求に対応できる厚み制御用ダイを提供せん
とするものである。
以下本発明の実施例を図面について説明する
と、第２図は本発明の実施例を示し、溶融樹脂は
入口１２より入り、リツプ部１３の隙間より押出
されるようになつている。２４はダイ本体で、温
度を一定に保つためにヒータ１４，１５，１６に
よりコントロールされている。またリツプ部１３
の片面は、剛性の弱いフレキリツプ１７になつて
いる。
このフレキリツプ１７は、圧電素子１８の伸縮
によりダイ本体に設けられた穴１９と遊嵌してい
る押へ棒２０を介してリツプ部１３の隙間を調整
する様にされている。圧電素子１８の上面は、座
金２１を介してダイ本体に螺合したボルト２２で
押えつけられている。またリツプ幅方向に多数設
けられた圧電素子１８のピツチは、細かい程微調
整が可能であるが、15〜30mmが現実的である。更
に圧電素子１８には、電圧がかけられるようにコ
ード２３が配線されている。
次に作用を説明すると、圧電素子１８は、電圧
に比例して伸び縮みし、例えば、圧電素子の１つ
であるセラミツク駆動素子では、長さ200mmのも
のを使用すると、200Vの電圧をかければ、約
400μの伸びとなる。また電圧をかけて実際に変
位するまでの遅れ時間は、100μsecときわめて短
く、応答性も良好である。
第３図にフイルム及びシートの厚みをコントロ
ールするシステム図を示す。図において押出機１
で溶融された熱可塑性樹脂は、導管２５を経てダ
イ２に入り、リツプより押出される。押出された
溶融状態の樹脂２６は、冷却ロール３等の冷却手
段により冷却固化され、フイルムおよびシート２
７となる。そしてこのフイルムおよびシート２７
は、巻取機４で巻取られ製品となる。
フイルムおよびシート２７は、β線厚さ計ある
いは赤外線厚さ計２８で巾方向の厚みが測定さ
れ、コンピユータ２９で演算処理され、厚みの厚
い部分は電圧を上げ、圧電素子１８の長さを長く
してフレキリツプ１７を変形させ、リツプ部１３
の隙間を小さくして押出される樹脂の量を減少さ
せてフイルムの厚みを薄くする。また厚みの薄い
部分はその逆で、電圧は下げられる。以上の動作
を繰り返すことにより、最終的に厚みの均一なフ
イルムおよびシートになる。なお、図中３０は電
圧設定器である。
なお、調整前にはすべての圧電素子１８に初期
電圧をかけておき、フレキリツプ１７をある程度
変形させた状態からスタートすることが好まし
く、またその電圧はダイの特性等で初めから予期
できる場合は、初期パターンを設定することによ
り、収れん時間も短縮できる。また必ずしもコン
ピユータでの自動制御は必要とせず、マニアルの
電圧の設定器で、オペレータの判断で、マニアル
操作しても差支えない。また圧電素子１８のコン
トロール精度は、電圧設定器の分解能を上げれ
ば、0.1μまでの調整が可能である。
以上詳細に説明した如く本発明は、熱可塑性樹
脂のフイルム及びシートの厚みを調整するフレキ
リツプダイにおいて、ダイ本体に螺合したボルト
と、一側をフレキリツプとしたリツプ部の同フレ
キリツプに連結されダイ本体に遊嵌した押え棒と
の間に、電圧により長さが変化する圧電素子を介
設してなるものであるから、ダイ本体に螺合した
ボルトの回転操作によるリツプ開口の粗調整機能
と、圧電素子による微調整機能を有する。従つて
応答性および調整精度が従来に比べて飛躍的に向
上し、収れん時間が大巾に短縮されると同時に、
製品フイルムの巾方向厚み精度が大巾に改良でき
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来のフイルム製造用ダイの１例を示
す側断面図、第２図は本発明の実施例を示すダイ
の側断面図、第３図はフイルム及びシートの厚み
コントロールシステム図である。 図の主要部分の説明 １３…リツプ部、１７…
フレキリツプ、１８…圧電素子、２０…押え棒、
２２…ボルト、２３…コード、２４…ダイ本体。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 熱可塑性樹脂のフイルム及びシートの厚みを
    調整するフレキリツプダイにおいて、ダイ本体に
    螺合したボルトと、一側をフレキリツプとしたリ
    ツプ部の同フレキリツプに連結されダイ本体に遊
    嵌した押え棒との間に、電圧により長さが変化す
    る圧電素子を介設してなり、前記ボルトでリツプ
    〓間の粗調整を、前記厚電素子で同部の微調整を
    高速で行なうことを特徴とする厚み制御用ダイ。
JP59067039A 1984-04-04 1984-04-04 厚み制御用ダイ Granted JPS60210418A (ja)

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JP59067039A JPS60210418A (ja) 1984-04-04 1984-04-04 厚み制御用ダイ

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JP59067039A JPS60210418A (ja) 1984-04-04 1984-04-04 厚み制御用ダイ

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Publication Number Publication Date
JPS60210418A JPS60210418A (ja) 1985-10-22
JPH0569697B2 true JPH0569697B2 (ja) 1993-10-01

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ID=13333313

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JP59067039A Granted JPS60210418A (ja) 1984-04-04 1984-04-04 厚み制御用ダイ

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