JPS60202949A - パターン化されたウエハーの自動的な検査装置 - Google Patents

パターン化されたウエハーの自動的な検査装置

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JPS60202949A
JPS60202949A JP60032949A JP3294985A JPS60202949A JP S60202949 A JPS60202949 A JP S60202949A JP 60032949 A JP60032949 A JP 60032949A JP 3294985 A JP3294985 A JP 3294985A JP S60202949 A JPS60202949 A JP S60202949A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔利用分野〕 本発明は、半導体製造において使用されるシリコンウェ
ハーの検査に関するもので1、とくにパターン化された
ウェハーの検査を自動的に行なうための装置に関するも
のである。
〔従来技術〕
パターン化されていないウェハーの清浄度の検査は自動
化されているが、パターン化されたウェハーは人手によ
って検査されている。この場合には、パターン化された
ウェハーは、明るい照明の下でウェハーチャックの上に
置かれ、検査する人の目をくらませないために反射をさ
けるように位置させられる。それと同時に、ウェハーの
角度に対する光の位置は、微小な汚れからの散乱光を拾
うように定められる。また、大きい欠陥も検出できる。
ウェハー全体が検査される。現在の手動による全体検査
の特徴のいくつかは次の通シである。
すなわち、大きい欠陥、とくに最小約10ミクロンまで
の汚れを迅速に検査すること、不均一な露光または現像
を検査すること、不十分なスピンを検査すること、バッ
クスズ2ツシz (backsplaah)、スターバ
ースト(starburst )、影効果(penum
braleffect)、汚れ等を検査することがそれ
である。
現在は、精密検査は、標準−微候を用いて検査員によシ
行なうのが普通である。この精密検査には、α)位置合
せ検査、(2)パターンの系統的な欠陥の検査、(3)
点欠陥の検査、が含まれる。点欠陥は(3a)ランダム
な欠陥と、(3b)繰ル返えし欠陥との2つに分けるこ
とができる。ランダムな欠陥は、全ての写真処理法に共
通のものである。
ランダムな欠陥の密度は、パターン化されたクエへ−の
製造歩留シを制限する主な要因として認められており、
したがって歩留シ管理のためのデータを得るためにラン
ダムな欠陥を監視せねばならない。ランダムな欠陥の主
な原因はランダムな質量(マス)欠陥、膜(フォトレジ
ストを含む)の欠陥、空気または液体に含まれている粒
子による汚染などである。マスクtfcは網線からの繰
シ返えし欠陥は、歩留シ低下の主な原因であシ、とくに
ステッピング・リトグラフィを用いる場合には、網線の
部分がプリントされる度に繰シ返えし欠陥がプリントさ
れる。
人手による検査はかなシ簡単であル、かつ必要とするの
は比較的安い機器であるが、検査員が欠陥を見つけるの
に検査員の主観に頼シ、かつ欠陥を見つけるために払う
注意の範囲が限定されるために、検査の結果が多少−貫
しなくなる。更に、ウェハーを処理するために要する時
間と、容易に得ることができる情報の量が限られている
ために、統計的な標本抽出に人手による検査技術を応用
することが制約される。
〔概要〕
本発明の目的は、ウェハーの全体検査および精密検査を
自動的に行なうことができるようにする制御された環境
を得ることである。
本発明の別の目的は、全体検査部および精密検査部を外
部の妨害から分離することである。
本発明の別の目的は、標準的なカセット載せ機構を装着
するための手段を得ることである。
本発明の別の目的は、標準的なカセット載せ機構からウ
ェハーを自動的に選択し、それをウェハートラックの止
に載せることである。
本発明の別の目的は、ウェハーの縁部をつかむことなし
に、またはウェハーの面に接触するととなしに、選択さ
れたウェハーをクエハートラックから精密X−Yステー
ジの全体検査軸線上のウェハーチャックへ動かすことで
ある。
本発明の別の目的は、近似的(位置されている映像から
対象とする領域を選択することによシ、高精度の機器を
必要とすることなしに請求められている位置と向きを決
定するために、ウニノー−を自動的に回転させ、位置さ
せ、かつ映像を用いてパターン化されたウェハーの検査
のための一連の場所の上に焦点を合わせて、ウェハー検
査試験を行なうために人の介入を無くすことである。
本発明の別の目的は、ウニへ−を自動的に照明し、照明
条件とレンズの倍率を順次選択することにより全体検査
を開始することである。
本発明の別の目的は、X−Yステージを動かすことなし
にウェハーチャックを全体検査軸線から精密検査軸線へ
自動的に移動させることである。
これによシ精密なX−Yステージの質量と運動を減少さ
せ、動作速度を高くできる。
本発明の別の目的は、以後の整列操作を簡単にするため
に、ウェハーを全体検査軸線から精密検査軸線へ動かし
ている間ウェハーの全体検査軸線を維持することである
本発明の別の目的は、精密検査用の光学装置の対物レン
ズを、見る位置へ自動的に順次移動させることである。
本発明の別の目的は、見る対象物体が1つの対物レンズ
の視野の1ミ゛クロン以内にあるように、前記1つの対
物レンズから隣接する対物レンズへ精密に切シ換えるこ
とである。
本発明の別の目的は、rI密検豊装置に望ましくない力
が加わることを阻止するために、精密検査部の対物レン
ズ系をその精密検査部の駆動機構から分離させることで
ある。
本発明の更に別の目的は、光像を比較のための電気信号
に変えることである。
彼約すれば、本発明の好適な夾施例は制御される環境を
含み、その場境内においては、ウェハーを選択できて、
そのウェハーをウニハルアームによシ、精密X−Yステ
ージ上に配置されている真空ウェハーチャックまで自動
的に送ることができるように、椋準的なカセットウェハ
ー載せ機構が入力ウェハートラックに隣接して位置され
る。ウェハーチャックは最初は全体検査部に置かれ、全
体検査のために、一連の環状照明灯が、ウェハー表面上
の欠陥を検査するために必要な何aI類かの照明特性を
与える。反射光を光路に沿って導き、テレビカメラへの
入力のために適切な細部を与える/Cめ?I:、fuと
レンズが使用される。全体検査部は固定焦点である。ウ
ェハーに焦点を合わせるのに3組の焦点深度の浅いレン
ズで十分である。全体検査を行なうために倍率の異なる
3種類のレンズが自動的に選択される。全体検査に続い
て、全体−稍密送シアームが真空ウェハーチャックを自
動的に動かす。その真空ウェハーチャックは検査中のウ
ェハーを精密検査用の光学装置の軸線との差動状態を保
持する。
ウェハーの狭い限られた領域を綿密に検査することによ
シ、精密検査が行なわれる。その領域には型すなわちそ
れの一部が含まれる。何組かの顕微鋳対物レンズが使用
される。検査は最低倍率のレンズから始められ、順次高
い倍率のレンズを用いて検査が続けられる。対物レンズ
はタレットに装着される。そのタレットは、視野に悪影
響を及ぼすことなしに対物レンズの切シ換えを行なうた
めに精密に制御される。別々の光学回路がウェハー検査
装置に用いられない光波を用いる。その光学回路は見る
回路と同軸であるが、異なる波長を使用する。光路はダ
イク四イックミラーによシ分離される。網線がウェハー
上に投写され、反射光の戻シ光路にマスクが使用される
。それらのマスクは、開口の大きさに応じて、X方向と
Y方向への光を変える。光出力は、電気信号に変えられ
る。
それらの電気信号に差があるか否かを判定するために、
それらの電気信号鉱互いに差をとられる。
差がある場合は、その情報がN1i装置へ与えられて、
正しく焦点が合うまでタレットを動かす。X−Yステー
ジが動いている間は、X−Yステージが安定して焦点が
正しく合うまで、光がテレビカメラに入射しないように
シャッタが閉じられている。それからシャッタを開いて
映像をカメラに入射させる。精密検査が終ったら、検査
されたウェハーは出力ウェハーアームによp出力ウニノ
1−トラックへ戻され、そこから出力カセットへ送られ
る。
全体検査または精密検査の間の試験の結果に応じて、ウ
ェハーは完全にプログジムされている検査サイクルを完
了することなしに、ウニノー−は適切な出力カセットへ
自動的に送られる。
〔実施例〕
以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
装置についての説明 まず第1図および第2図を参照する。本発明のウェハー
検査装置は、ウェハー検査器10と、制御器およびデー
タ格納器46と、高速画像コンピュータ(処理装置)5
6とで構成される。ウニノー−検査器10と、制御器お
よびデータ格納器46と、高速画像コンピュータ56と
は、電気的相互接続経路40,49.51.53,55
.57によシ、相互に接続される。モニタ54を用いる
ととtもできる。ウェハー検査器10と、制御器および
データ格納器46と、高速画像コンピュータ56との全
体の機能的な相互関係は、第2図かられかるであろう。
また、第3図には、ウニノ1−を載せ台68から真空ウ
ェハーチャック92へ移動させ、その真空ウェハーチャ
ック92からウニノ1−除去台16へ移動させるや)方
が示されている。
このウェハー検査装置との相互作用がモニタ54上のタ
ッチスクリーンと、関連する操作棒52Bとを介して、
および隠すことができるキーボード52Aを用いて行な
われるように、システムプログラムは構成される。モニ
タは、装置コンピュータ50から経路53を介して供給
されるテキストおよび図形と、および高速画像コンピュ
ータ56から供給されるウェハーパターン画像とを表示
する。
操作棒52Bは、ウェハーと図形を手動で動かすために
使用する。システムプログラムは、メニューにより駆動
され、所定のウェハー検査中はモニタ54上のタッチス
クリーンのみによって操作が行なわれる。キーボード5
2Aも使用できるが、試験の設定者が使用するためのも
のである。ある特定の種類のウェハーの検査に使用すべ
きプログラムの部分を選択できるようにするためにはエ
ントリコードを必要とする。この手順によシ試鹸設定者
は、検査および精密試験のパラメータを変更できる。検
査を始めて行なうこと、ウニノ1−を検査すること、ま
たはデータ出力を得ることのために、必要な入力を要求
する対話形「メニュー」が端末装置に現われる。検査員
が定常業務で見るプログラムの部分は、モニタのタッチ
パネルを介して装置に与える少しの命令だけで、製造ウ
ニノ1−のきまった検査を行なうことができるように設
計される。
装置全体の制御は、装fk(システム)コンピュータ5
0によシ行なわれる。このコンピュータ50は、種々の
検査手順と検査試験を順次実行させる。
それら種々の検査手順によシ、ウニノS−16−をカセ
ット12から全体検査部と精密検査部へ送p、そこから
カセット42へ送る。各検査過程における各事象はプロ
グラムされた時刻に実行される。
しかし、検査時間をできるだけ短くするために、互いに
衝突しないいくつかの検査過程が同時に実行されること
を理解すべきである。複数のウニノ1−が検査部の間を
同時に動く。検査中はこの装置は下記の3種類の主な機
能を並行して行なう。
(1) ウェハーを所定位置へ動かし、焦点を合わせて
、画像を捕える。
(2)ディスク格納装置からの試験データを損Wヘロー
ドする。
(3)試験に必要な計算を実行する。
精密検査には、精密測定と精密比較が含まれる。
試験場所は、訓練中に手動で選択され、かつ精密試験の
基本的な部分として検査装置に格納された場所画像を使
用することにより見つけられる9、精密測定は、予め選
択された形状について行なわれる。任意の範囲を基準画
像と、または同じウェハー上の別の型(ダイ)内の類似
の範囲と、比較(N密比較)できる。1つの基準画像源
は、良いウェハーについて先に検査された型(グイ)で
ある。それから、元ビーム装置または電子ビーム装置に
よ多画像を直接または間接に発生するために使用された
データベースを、基準画像として使用できる3、精密検
査中にウェハーから得fc画像と比較するための標準的
な基準画像を複合されたいくつかの型(ダイ)から得る
ために、ディスクメモリ48をプログラムできる。その
比較によシ基準画像からランダムな欠陥が除去される。
4個のカセット12.14,42.44 が示されてい
る。それらのカセットは標準的な種類のもので、インデ
クサの中に置かれる。それらのインデクサによシ、ウェ
ハーをカセットとウェハートラックの間で移動させるこ
とができる。それら4個のカセットのいずれをも、入力
カセットまた鉱山カカセットとして構成できる。説明の
ために、カセット12および14を入力カセットとし、
カセット42および44を出力カセットとする。しかし
、動作中は、空であるホスト入力カセットが出力カセッ
トとして使用される。その理由は、合格したウェハーと
不合格のウェハーとの数が等しいということが子側され
ない場合のあふれたウニへ−を受けるために、空の入力
カセットを出力カセットとして使用するためである。そ
れらのカセットは、工業用の標準カセット寸法と歩進距
離に合わせて作ることができる。それらのカセットには
約75〜150 M(3〜約6インチ)の寸法のウェハ
ーを受けることができる。
入力カセット12と14のうちの1つからのウェハーが
、動き制御器52から信号路51を通って与えられた制
御信号に従って位置させられることが、第2図および第
3図かられかる。適切な時刻にその制御信号はウェハー
をウェハートラック64の上に置く。そのウェハートラ
ック64U、そのウェハーを、2個の入力カセットの間
に配置されているウェハー載せ台68まで動かす。後で
説明するように、ウェハーがウェハー載せ台へ動かされ
た後で、そのウェハー載せ台は、ウェハーをトラック6
4の上へ位置させるように、垂直方向上向きに動かされ
る。次に、ウェハー送ジアーム90が図示のようにウェ
ハーの他の側に位置させられるように、クエへ−送りア
ーム9oはアーム90の下II+を横切って動かされる
。この動作によシ、ウェハー送ジアームの弧状端部のく
ぼんでいる部分が、ウェハーを受ける位置に置かれる。
次に、前記くほみの底にある棚の少し上にウェハーがく
るように、ウェハー載せ台68が中間位置まで下降させ
られる。これによル、ウェハーは、くほんだ側壁と交わ
る位置に置かれたことになる。
その後でウェハー送ジアームは、ウェハー載せ台68に
近接する位置へ回動させられる。ウェハーはウェハー載
せ台の上に正確に位置させられていないから、ウェハー
f:sの上方の位置に置くように、前記くほみの側壁は
ウェハーを静かに正しく動かす。次に、ウェハー載せ台
が元の位置へ下降させられて、ウェハー送ジアームの動
く経路から離れる。それから、ウェハー送ジアーム90
祉ウェハー16をX−Yステージ28の上方へ動かし、
回転台94にと9つけられている真空チャック92の上
面の上にウェハーを置く。回転台94は全体検査部であ
る。
検査に先立って、ウェハーの縁部と平らな部分を見つけ
る。ウェハーはでたらめな向きでチャックにと9つけら
れている。全体映像での画像をまず用いて、ウェハーパ
ターンの回転と位置ぎめを修正する。その後で悪い2.
ピン、引っかき傷、塵などのようなパターンの欠陥と、
ピンボケ部分まftは一様に露光されなかった部分に起
因する全体的な画像欠陥変動とについてウェハーの表面
を検査する。全体検査を行なうための光は、堀状灯20
゜20A 、 20Bによシ供給され、固定されている
全体鏡30が反射、された画像をカメラ38へ送る。そ
のカメ2は受けた画像を電気信号に変換する。その電気
信号は線40を通って高速画像コンピュータ56へ与え
られ、高速画像;ンピュータはその画像をモニタ54の
スクリーンに表示させる。
全体検査が終ると、動き制御器52によシ全体−n密移
動アーム、[有]述する)が作動させられて、真空チャ
ックを含んでいるアセンブリ’1X−Yステージ28上
の精密検査部まで移動させる。ウェハーの底面を引きつ
ける真空によ多発生される圧力によって、ウェハーは真
空チャック92に保持される。後で説明するように、全
体検査部と精密検前部の間のこのウェハーの移動は、精
密検査試験のためにウェハーが位置させられるように正
確に実行される。機械的な位置ぎめの誤シの修正は、装
置コンピュータによシ制御される。
試験は、いくつかの場所において行なわれるのが普通で
ある。各場所は装置によp自動的に位置させられる。各
場所における格納されている一連の画像が、試験中の各
ウェハーから得られた画像を相関させるために、用いら
れる。したがって、機械的なステージを高い確度で位置
させることは要求されない。近似的に位置させられた画
像のうちから試験すべき部分を選択するために、相関が
用いられる。特定の試験場所列へ行くように装置をプロ
グラムでき、各場所において異なる試験を指定すること
もできる。この装置は、一連のメニューと、タッチによ
シ作動させられるスクリーン上の「ボタン」によシ、試
験を通じて検査員を廊くように構成される。こうするこ
とによシ、この装置は自習m装置にされる。試験場所は
検査員によシ選択され、次に試験するウェハーはカセッ
トの中に入れられるだけである。装置は、ウェハーの取
)扱いと、整列と、試験と、その試験の結果に従ってウ
ェハーを合格カセットまたは不合格カセットの中に入れ
ることとを、完全に自動的に行なう。ある試験のために
選択される場所は、独特のこともあれば、独特でないこ
ともある。装置がある特定の場所を再び見つけなければ
ならないとすると、装置は一連の独特な基準を使用せね
ばならない。それらの基準はプログラムによシ自動的に
選択される。それらの基準は、必ずしも視野内にある必
要はない。
対物レンズを使用しておシ、ウェハーパターン内の正確
な深さに焦点を合わせる必要があるから、ピクセル画像
を認めるより前に、複数の対物レンズのそれぞれの焦点
を合わせなければならない。
後で説明するように、自動焦点装に36(第2図)鉱、
各対物レンズが光軸に整列して置かれた直後に、各対物
レンズの焦点を自動的に合わせる。X−Yステージが安
定して対物レンズの焦点が合わされるまでは、元がカメ
ラ38の撮像管面に到達しないように、ステージを動か
している間はシャッタ31は閉じられている。X−Yス
テージが安定して、対物レンズの焦点が合わされたら、
画像がカメ′うに入射するようにシャッタは開かれる。
シャッタが開かれている時間中に受けた光を積分できる
ように、カメラのビーム電流は制御される。
シャッタが閉じられると、カメラから信号が読取られる
。X−Yステージはこの動作と並行して動かすことがで
きる。次に、画像は高速画像コンピュータ56へ送られ
、その画像コンピュータにおいて標準的な基準と、また
Lウェハー自体から得られて一時的なメモリに格納され
ている画像基準と比較される。
精密検査が終ると、第2のウェハー送ジアーム98が、
真空チャック920近くの、ウェハー16の下側の位置
へ動く。それから^空チャック92から真空を除去して
、ウェハー送りアーム98がウェハーを真空チャック9
2よシ上の位置へ持ちあげる。真空の作用によりウェハ
ー鉱アーム98の頂部に保持される。次に、ウェハ−1
6を除去台16の上方に位置させるように、ウニノ1−
送シアーム98はピボット点99を中心として旋回させ
られる。ウェハーがその位置に置かれると、動き制御器
52が除去台T6を作動させて、それを垂直方向上向き
に動かしウェハー16をアーム98よル上方へ持ちあげ
る。それから、アーム98がクエへ−16から離れるよ
うに、動き制御器52はアーム98を下向き経路へ旋回
させる。次に、除去台16は垂直方向下向きに動いて、
ウェハー16をトラック80の上へ送るための位置へ動
かす。検査中にコンピュータによシ解析が行なわれるか
ら、ウェハー16が良品か否かの判定が既に行なわれて
いる。したがって、ウェハー16は「合格」または「不
合格」として分類でき、その分類に従ってウェハーは合
格カセッ)42−*たけ不合格カセット44へ送られる
。その後で、動き制御器52は、トラック80のうち、
ウェハー16を適切なカセットまで動かす部分を作動さ
せる。
次に第4図〜第11図を参照して本発明のウエバー検査
装置について説明する。溶接されたストレスフレーム1
04によって、ウェハー検査ifの基部が床その他の堅
固な装着面に取9つけられる。
このフレームは、アルミニウム、製の重い鋳物部品10
8 、110を支持する。それらの鋳物部品は、緩@(
ダンピング)定数を最大にするようにとくに構成される
。下側の鋳物部品108は3個の空気分離器(アイソレ
ータ)106の上に置かれる。それらの空気分離器祉溶
接されたストレスフレームの上に置かれる。上側の鋳物
部品110は下側の鋳物部品にボルト(図示せず)によ
シ固着される。このようにして、検査部の重要な要素が
外部の動きから切シ離される。
図面を複雑にしないように詳しくは示していないが、溶
接されたストレスフレームは、ウェハー取シ扱い装置を
支持する。これにょシ可動要素が検査から分離される。
溶接されたストレスフレームiL煽境カバーも支持する
(第4A図)。この環境カバーは環境管理を行なうよ・
うに、検査中にウェハーが通る経路を囲む。環境カバー
はウェハー検査装置の浮動部にもと9つけられる。スト
レスフレームと浮動検査部との間の分離を維持するため
に環境カバーは相互に連結されず、重なシ合う異なる平
面内に置かれ、縁部に近接して通路を設けるように形成
される。そのような構成の一例が第4A図に示されてい
る。固定カバー107がストレスフレーム104の固定
部材105にとシつけられ、浮動カバー111がアルミ
ニウムの鋳物部品110にとシつけられる。これによシ
、ウェハー検査装置の内部が正圧に保たれるために、2
つの重なシ合うカバーの間に空気ロックが形成される。
この加圧されている空気ロックの中を通る空気によシ、
外部の汚染物質が検査部の中に入ることが阻止される。
検査すべきウェハーは、入カカセッ)12.14の中に
含まれる。それらの入力カセットは、図示のように入力
ウェハートラック64に近接して配置される。ウェハー
をウェハー真空チャック92に載せるものとすると、動
作できるようにされた入力カセット12また祉14が、
ウェハー16を10」りングベルトトラック64の上に
載せる。
その0リングベルトトラツク64れカセット12と14
の間の中間の位置まで動く。Oリングベルトトラック6
4をウェハーを動かす好適な手段として図示したが、ウ
ェハーを送るために他の手段をとることができることを
理解すべきである。たとえば、動くビームを使用でき、
またはウェハーを受けて、それをウェハー載せ台まで動
かす可動アームを用いることができる。それから、ウェ
ハーはウェハー載せ台68によシベルトから持ちあげら
れ、ウェハー送ジアーム90がウェハー16の下側を旋
回する。
ウェハー送シをどのようにして行なうかを第8図〜第1
1図を参照して説明することにする。まず第8図および
第8A図を参照する。それらの図には、ウェハー載せお
よびウェハー除去アセンブリ61が示されている。この
ウェハー載せおよびウェハー除去アセンブリは、たとえ
ばカセット12゜14と、0リングトラツク64と、垂
直駆動アームTOにとシつけられているウェハー載せ台
68とを含む。カセット12からの載せるべきウェハー
は、モータ60によシ駆動される0リングトラツク58
の上に載せられる。上側トラック64の幅の下に配置さ
れている送光器62が、元信号を、光レール63(第6
図)に設けられている受光器へ向けて垂直方向上向きに
送る。その光信号がウェハー16によシ遮断されると、
モータ60が停止させられ、モータT2が始動させられ
、それによシトラック64が動かされてウェハーをウェ
ハー載せ台68へ運ぶ。送光器66がウェハー載せ台6
8の孔68Aの下側に配置される。送光器66からの光
信号が、孔68Aを通ってレール63の受光器へ送られ
る。送元器66からの元信号が遮断されることは、ウニ
へ−載せ台68の上にウェハーが載せられている仁とを
示す。次に何を行なわせるかを決めるために、他のプ′
ログラミング情報が使用される。たとえば、選択された
ウェハーだけを検査するものとすると、ウェハーをトラ
ックに沿って他のカセットの一方へ送ることができる。
そのウェハーを検査する場合には、そのウニノ1−をウ
ェハー載せ台68の上に停止させる。そのウェハー載せ
台68は駆動アーム70の一部として形成される。
駆動アームと球スライドおよび空気ピストン駆動装置の
構造を第8A図および第8B図に示す。
駆動アーム10はL形で、それの横部材70Aの端部に
ウェハー載せ台68がとシつけられる。真空パイプ71
が、取りつけクランプ71Aによシ、縦部材71Bの縁
部に周知のやシ方で取pつけられる。
真空パイプ11は、横部材のうち、横部材と縦部材の連
結部に近接している部分の中を通る。X空パイプ11は
、T形切夛抜き部69A内のくほみ69まで横部材70
Aの中を延びる。したがってウェハー載せ台68が垂直
方向に動いている間、ウェハー16をウェハー載せ台6
8の上に保持するために用いられる真空を伝えることが
できる。
駆動アーム10は、球スライドアセンブリ124によシ
、水平方向に整列させられている位置に保持される。そ
の球スライドアセンブリ124は、一対の空気ピストン
126 、128により垂直方向に駆動される。空気ピ
ストン126は継手138 、139を介して空気供給
管(図示せず)に連結され、空気ピストン128は継手
140 、141を介して空気供給管(図示せず)に連
結される。空気供給管と空気供給源は、周知のものであ
るから図示を省略する。
空気ピストンがどのように動作するかについては後で説
明する。検査のためにウェハーが選択されると、そのウ
ェハー祉、孔68Aを通る元信号の遮断によシウエハー
載せ台68の上に停止させられる。そうすると、ウェハ
ーがウェハー載せ台68の上に載せられたまま、ウェハ
ートラックが停止させられる。真空が孔69と真空パイ
プ71を通じて与えられて、ウェハーを所定位置に保持
する。
それから空気圧が空気ピストンへ加えられて1球スライ
ド機構124を上方へ駆動する。球スライド機構の上向
きに動く距離は、フラッグ130と、とくに切り抜き部
132 、132Aとによ多制御される。
それらのフラッグと切シ抜き部は、光検出器134゜1
36とともに動作して上方駆動距離をくル返えし設定す
る。駆動アーム10と、それに関連するウェハー載せ台
は、底部および頂部すなわち最大変位位置と、中間位置
との3つの位置のうちの任意の1つの位置に置くことが
できることに注意すべきである。最初に、空気を空気ピ
ストン126.−128に供給することによシ、駆動ア
ームはそれの頂部位置に上昇させられる。次に、ウニノ
1−送シアーム90が駆動アーム10の下側で旋回させ
られて、ウェハーの他の側に位置させられる。それから
、駆動アーム10は中間位置へ下降させられる。その中
間位置においては、ウェハーはウェハー送ジアーム90
内のくほみ232の少し上に位置させられる。子側でき
るように、調整全行なうことなしにくほみ232の中に
ウェハーがきつちシ入るように、ウェハー載せ台68上
におけるウェハーの設定は整列しないで行なわれる。こ
の理由から、前記クエハー送pアーム90がウニハル載
せ台68に近接する位置へ動かされる時にウェハーを整
列させるために、ウェハー送ジアーム90に側壁231
が含まれる。したがって、駆動、アームアセンブリは、
休止位置から0リングトラツクの少し上の所定の高さの
位置まで、アームを制御しつつ上昇させるとともに、前
記所定の高さの位置からアーム90内のくは−4232
よシ少し高い位置と、0リングトラツクからクエへ−を
容易に受ける位置へ置かれるようにOリングトラックよ
シ少し下の位置まで制御しつつ下降させる。
ウェハー載せ台が中間位&まで下降させられた後で、ウ
ェハー送ジアーム90がウェハーの近接して旋回した時
に、ウェハー載せ台68からの妨害なしにウェハーがく
ほみ232に整列させられるように、ウェハー載せ台6
8の直径はウェハーの直径より短い。最後に、ウェハー
載せ台68が下降する時に、ウェハー載せ台68は、ウ
ェハー送ジアーム90の孔を通ることができる。このよ
うにしてウェハーは、ウェハー送ジアームまで送られる
ウェハi検査装置が正しく整列させられ、かつ検査試験
5を行なえるようにするために、整列ウェハー19の検
査をまず行なう。整列ウェハー19はガレージ81の中
に第8C図に示すようにして収められる。ガレージ81
は、頂部81Aと、下方へ延びる側壁81Bと、各側壁
の下端部から内側へ延びる部分的な床要素81Cとを含
む。使用しない時は整列ウェハー19は、その時はウェ
ハートランク64Aの上に位置させられているガレージ
81の中に収められる。整列ウェハーを使用する時は、
作動アセンブリ85の空気ピストン87が動作不能にさ
せられ、コイルばね89がガレージ81をそれの最低位
置まで駆動する。第8C図かられかるように、整列ウェ
ハー79はウェハートランク64Aの上に置かれ、部分
的な床要素81Cがトラック64の0リングベルトの上
面よシ下側にされる。
トラックは、ウェハーをウェハー載せ台68へ向って動
かすことができるようにされる。そのウェハー載せ台6
8からウェハーは整列状態を調べられつつウェハー検査
装置の中を通される。その時には必要があれば調整が行
なわれる。0リングトラツクへ戻された整列ウェハーは
ガレージ内の位置へ向けられる。それから空気ピストン
8Tが動作可能状態にされると、正常なウェハー検査を
行なえるように、その空気ピストンによシ、ガレージ8
1とウェハーがトラックの上へ上昇させられる。
先に注意したように、カセットのうちの任意の1個を、
入力カセットまたは出力カセットとして使用できるよう
に、コンピュータをプログラムすることが可能であシ、
もちろん、出力カセットは合格カセット″または不合格
カセットと定めることができる。更に、各カセット内の
とくに選定されたウェハーに検査を限定できる。ウェハ
ーが検査のために選択されないと、そのウェハーはウェ
ハー載せ台68を通シすぎ、トラック64Aに沿ってト
ラック80まで動かされる。検査されなかったウェハー
を受けるものとしてカセット42が指定されたとすると
、光検出器82がウェハーの存在を検出し、駆動モータ
84を停止させる。それからウェハーはOリングミラツ
ク86に近接して位置させられ、それからモータ88が
始動させられてウェハーをカセット42′iで送る。そ
れとは通に、ウェハー16が検査された時は、ウェハー
送ジアーム98がそのウェハーを真空チャック92から
ウェハー除去台IGの上方の位置まで動かす。
ウェハー載せ台68について先に説1jlj したよう
に、ウェハー除去台16は作動さぜられて垂直方向に上
昇させられ、ウェハー16をウェハー送シアート98か
ら持ちあげる。ウェハー除去台の動きによシウエハーを
容易に上昇させられるように、ウェハー送ジアームから
は真空が除去される。下降中はウェハーをウェハー除去
台76の上に保持する/こめに、ウェハー除去台16の
くほみ15へ真空がち・11を介して加えられる。
それから、ウェハー送ジアーム98がウェハー除去台1
″から引き離され、ウェハー除去台作動アー^74が垂
直方向に下降させられる。それからウェハーをトラック
80の上で左へ動かすことができ、またはトラック80
Aの上を右へ動かすことができる。ウェハーを動かす向
きは、検査の結果と、合格カセットおよび不合格カセッ
トの位置とに依存する。図にはトラックBOAの一部だ
けが示されている。更に、カセット44の部分と、それ
に関連する0リングトラツクとは、いずれもl・されて
いない。しかし、それらの要素のia作は、カセット4
2と、それに関連する光検出器および0リングトラツク
とについて説明した動作に類似する。ウェハーが検査に
合格して、カセット42の中に入れられるものとする。
そうするζ、モータ84によシ、トランク80がウェハ
ーをウェハー除去台76から送光器78を通シ、かつ送
元器82の上を通って動かすようにさせられる。それか
ら、ベルト80が停止し、モータ88がベルト86を動
かし−Cウェハー16をカセット42の中へ送る。
次に、ウェハー載せ台613’tたはウェハー除去台1
6と真空チャック92との間でウェハーな動かすために
、ウェハー送ジアーム90または98をどのようにして
駆動するかを、第9図〜第11図を1照して説ゆjする
。ステッピングモータ110の軸112が、かさ歯車1
14に連結される。このかさ歯車は、かさ歯車176を
駆動する。垂直駆動軸180にビニオン178が取シつ
けられる。その垂直駆動軸は軸受184によシ支持され
る。その軸受は軸受支持ブロック182によシ支持され
る。駆動軸180はかさ歯車116が取シつけられてい
るから、ステッピングモータ17Gが回転すると、ビニ
オン17Bが回転させられる。このピラオン17Bによ
シ乎歯車186が駆動される。ビニオンITBの幅は平
歯車186の幅よシかなシ広いことに注意すべきである
。平歯車186は、上側の軸受支持ブロック188にピ
ン208によ多連結される。それらのピンは平歯車をハ
ブに連結する。そのハブをウェハーアーム駆動軸196
にピンで止めるために、ピン210が用いられる。下側
の軸受支持ブロック202がねじ穴211を有する。そ
のねじ穴に止めねじ212がねじこまれて、軸受支持ブ
ロック202を軸に固定する。上側の軸受支持ブロック
内の球軸受190および下側軸受支持ブロック内の球軸
受204を、スナップリング192 、200がそれぞ
れの軸受支持ブロック内に保持する。
上側軸受と下側軸受の中間に空気ピストン194が設け
られる。空気ピストン194は空気シリンダハウジング
214を有する。この空気シリンダハウジングは空気シ
リンダピストンを囲む。この空気シリンダ、ピストンは
ピストン駆動コネクタ218を含む。ピストン駆動コネ
クタ218の上と下のスナップリング222が、空気シ
リンダピストン216を空気シリンダ軸228に固定す
る。0リング224と226が、シリンダ216の周囲
の漏れを最少にする。
空気を、ボート195または197を通じて供給できる
。ボート195とポー)197のいずれを使用するかは
、ウェハー送ジアームを下降させるか、上昇させるかに
よって決定される。
したがって、幅の広いビニオン178を用いることによ
り、たとえばアームが上側垂直位置または下側垂直位置
のいずれかにある時に、駆動運動を依然として許しなが
ら、ウニノ1−送シアーム90を制御しつつ垂直運動さ
せることができる。後で明らかになるように、ウニノ1
−送シアームは、ウェハーを受ける前にウェハー載せ台
の下側を通るために、下側垂直高さで駆動される、ウェ
ハー16をウェハー真空チャック92の上に置くために
、ウェハー送ジアーム90は、それの最高垂直位置にお
いて横に動く。ウェハー送ジアームは、チャックの上に
位置させられると、下降させられて少エバー16を真空
チャック92まで送る。次に、ウェハー送ジアーム90
は、全体検査領域から外へ動かされる。
ウェハー載せ台68からウェハーをとるために、ウェハ
ー載せ台を持ちあげてウェハーをそれの最高位置に直き
ウェハー載せ吾作動アーム10をウェハー送ジアーム9
0の経路よル上側に置く。ウェハー送ジアーム90は持
ちあげられたウェハー載せ台68の下側を旋回する。ウ
ェハー載せ台68は中間位置まで下降させられる。その
ためにウェハー16はくほみ232内の棚233よシ数
閣上方に位置させられる。それからクエハー送少アーム
90はウェハー載せ台に近接する場所まで動かされ、く
ほみ232の側壁231がウェハーを靜かに動かして、
そのウェハーをくぼみ232のs 233の所に正しく
位置させられるようKする。真空が無くされる。すなわ
ちウェハー載せ台68が解放されて元の位置へ下降させ
られる。この動きにより、ウェハーは、ウェハー送ジア
ーム90の弧状くIχみの中に置かれる。その弧状部分
は検査される偶定の寸法のウェハーを受けるように構成
され、かつ前記したように、その弧状部分はくほみ23
2を含む。
そのくほみは、グエハー16の底縁部を置くことができ
る棚233を形成する。ウェハー保持部材230によシ
、つかみ作用が行なわれないことに注意すべきである。
ウェハーの縁部がぐぼみの側壁に押しつけられないよう
にするのにそのくほみは十分であシ、棚は適切な支持を
行なうのに十分なほど半径方向内側へ延びる。ウニノー
−を所定位置に保持する重力に加えて、棚に複数の真空
孔234が設けられている。それらの真空孔は真空バイ
ブ236を相互に連結し、それによル真空圧が与えられ
て、ウェハー送シ中にウェハーを所定位置に保持する。
次に、この時には、全体検査位置の中心に置かれている
ウェハー真空チャック92の上方にウェハーが位置させ
られるまで、ウェハー送ジアーム90がステッピングモ
ータ110により駆動される。
それから空気圧が空気シリンダ214の空気入口を通っ
て供給され、ウェハー送夛アームを下降させ、ウェハー
16をウェハー真空チャック92の上にiff<<。ウ
ェハー送ジアーム90のくほみ232の中にウェハー1
6を保持している真空圧は、そのウェハーの下側が真空
チャック92の平らな上面に道通した時にウェハー16
に不当な圧力が加えられることを避けるように、ゆるめ
られることを理解されたい。それから、ステッピングモ
ータ110が、ウェハー送ジアームを、X−Yステージ
アセンブリ28と入力ウエハー載せ台68の間の中立位
置へ駆動する。
ウェハー16を精密検査部から除去する時には、ウェハ
ー送9アーム98が使用される。駆動モータは最低位置
にあるウェハー送ジアームを真空チャック92に近接さ
せて、ウェハー16の下側である位置へ動かす。真空チ
ャックの保持真空がゆるめられる。そうするとウェハー
送ジアームが上昇させられ、真空圧が弧状位置235の
頂部に設りられている真空孔234を通じて加えられる
。ウニ ゛バー送)アーム98のためには、くほんだ位
置は必要でないこと、したがって、真空によシnr定位
置に保持されている上面の上にウェハーが載せられるこ
とに注意すべきである。
真空チャック ウェハー真空チャック92は円筒形の部材であって、平
らな端部壁93を有する。このウェハー真空チャックは
、X−Yステージが全体検査部位置と精密検査部位置の
いずれかにある時にウェハーを中央部に置くように、X
−Yステージの上に位置させられる。真空チャック92
の平らな端部壁93の直径は、ウェハーの直径よシ短く
、ウェハーが真空チャック92の上面に置かれる時、ま
たはその上面から除去される時にウェハー保持部材23
0または235が通れるように十分に小さい。
たとえば、直径1Ocrnのウェハーが、直径7.5 
cmの真空チャックによシ保持される。光軸に垂直な平
面に対する真空チャックの面の平坦度は25ミクロンで
ある。ウェハーは真空により真空チャックに保持される
。前記のように、ウェハー送ジアームが動くと、ウェハ
ー保持部材230がウェハー16を真空チャック92の
中央部に置く。ウェハー送9アーム92に加えられてい
る真空圧が解除されると、ウェハー送ジアーム92は引
きこめられる。次に、真空チャック92に真空圧が加え
られて、ウェハーを真空チャックの固定位置に保持する
。種々の寸法のウェハーを取扱うために種々の寸法の真
空チャックを使用できるように、真空チャック92は、
回転台94に取外すことができるようにして取りつけち
れる0 x−yステージ 次に第12図〜第15図を参照して、全体検査部または
精密検査部においてウェハーを光学的に検査するために
、ウェハーをどのようにして位置させるかを説明する。
X−Yステージ28は、周知の交差ローラー型ステージ
である。X−Yステージ2Bは、直交する2本の軸の各
軸において約17.9z(フインチ)の移動を行なう。
このX−Yステージは、全体棟j!Eまた紘精密検査の
光軸上に中心をおいて移動しつつ、直径約15.2cr
n(6インチ)の全面を調べるために十分な動きを行な
うように構成されている。それらの直交軸は互いに約2
5.4cIn(10インチ)離れているから、元軸の間
を最小のスペースでウェハー16を動かすために全体−
精密送シアーム244が開発された。
この全体−精密送少アームはベース板240を有する。
このベース板は、取シつけねじ242によシX−Yステ
ージ28の上面に取9つけられる。全体−精密送シアー
ム244は、空気軸受246によシペース板24Gの上
方に支持される。ベルト駆動モータ330の中心軸と同
軸の枢軸248を中心として旋回するように、全体−精
密送シアーム244は構成される。
第12図において、全体−精密送シアーム244が、右
側ストップ250と左側ストップ252の閾のはぼ中央
部に配置されていることがわかる。各ストップはベース
板240に固定される。それらのストップは堅固なスト
ップであって、アーム244が駆動される基準となる光
軸に応じてストップ250または252に当るように、
送ジアーム244には硬い球状バンパー254 、25
6が固定される。過多アーム244は、その移動の各終
点に設けられているそれらの堅固なストップに対して予
め力を加えられる。送ジアーム244は、ばねにより力
を加えられているリンク264によシ送ジアーム244
に連結されているモータ駆動クランクアーム260によ
って移動範囲内をwJかされる。り2ンクアームとリン
クは、送ジアームの移動の各終点において一直線を成す
全体−精密送多アーム244は、ハウジング261内に
含首れている二重減速ベルト駆動機構によって一端が駆
動されるクランク260より成る水かき状機柘258に
よジ駆動される。二重減速ベルト駆動機構はステッピン
グモータ330によシ駆動される。クランクアーム26
0の他端は、偏心ピン266によシ駆動リンク264の
脚288に連結される。その駆動リンクの他の脚284
は、ピン268によシ全体−精密送シアーム244の延
長部材270に枢着される。したがって、ステッピング
モータ330か回転するとクランクアーム260が回転
させられ、かつばねによルカを加えられている駆動リン
ク264によシ全体−精密送シアーム244が枢軸24
8を中心として旋回させられる。ステッピングモータ3
30が始動されると、駆動脚282の末端部に取9つけ
られているセンサフラグ272がリミットセンサ276
または280に交差するまで、そのステッピングモータ
は、駆動リンク264、したがって全体−梢密送シアー
ム244を動かし続ける。センサフラグ272がリミッ
トセンサ216と280のいずれに交差するかは、全体
−精密送多アーム244の動く向きに関係する。リミッ
トセンサ276 、280は、リミットストップ274
 、278にそれぞれ近接して位置される。それらのリ
ミットストップは、ベース板240にとシつけられてい
るストップ250または252を過ぎて、駆動@構が全
体−精密送多アーム244を駆動しないようにするため
のものである。
それと同時に、全体−精密送多アーム244がストップ
250または252に押しつけられるように、駆動リン
ク264は構成される。
全体−精密送多アーム244が竪固なストップの1つに
対して常に位置させられ、かつばねによル力を加えられ
るように全体−精密送りアーム244を動かさなければ
ならない。これは、ストップ250または252のいず
れかに、全体−稍密送シアーム244を再現できるよう
にして予め力を加えるために行なわれる。そのような結
果を達成するためには、駆動モータ330が、クランク
アーム260を一方のリミットストップから他方のリミ
ットストップへ駆動できる必要がある。希望の結果を得
るために、特殊な駆動リンクが開発されている。
その駆動リンクが第14図およびg 14A図に示され
ている。
第14図はばねによルカを加えられる駆動リンク264
の斜視図である。第14A図は、全体−精密送多アーム
244をストップに保持させるためにその送りアームに
一定の圧力を維持して、駆動アームリンクを短くできる
ように、機械的な相互連結を行なうや9方を示すW「面
図である。この構造は、リンク282と284が、常に
軸線方向に整列させられるようなものである。
第14図および第14A図から、リンク282は、末端
部にばねストップ290を有することがわかる。
そのばねストップ290に近接して、脚282の長手方
向に対して直角である取シつけブロック288が形成さ
れる。脚284は、L形ブロック292を有する。この
ブロック292は、軸線方向に整列させられた脚294
と、この脚294に直角な脚296とを有する。脚29
6はブロック288に平行である。第14A図かられか
るように、脚294には切シ欠き部が形成される。その
切シ欠き部によシ、ばねストップ280用のスペースを
形成するとともに、そのばねストップがプライヤー(v
liar)ばねプランジャ2118 、308のそれぞ
れのばね接点300と310の間で動くためのスペース
が形成される。脚282と284の過大な軸線方向のく
い違いを阻止するために、ブロック288と296の端
部に、屈曲部材302が保持ブロック304 、306
によシ取シつけられる。
それらの保持ブロックは取りつけねじ312によシ固着
される。脚282の近接端部に設けられている孔314
に偏心ビン266が挿入され、脚284の近接端部に設
けられている孔316にピボットピン268が挿入され
る。したがって、ばねにより力を加えられ/こ駆動リン
ク264が、クランク駆動アーム260とウェハー送多
駆動アーム270の間に連結される。
真空チャック92の上に置かれているウニノ1−を、全
体−精密過多アーム244が、全体光学的検査部位置と
精密光学的検査部位置のいずれかに位置させている間に
、検査のためにウェハーを完全に整列させるには、ウェ
ハーを回転させる必要があることがある。そのために回
転台94が設けられる。検査中は、回転台は、X−Yス
テージ28の上に動かないように、置かれる。回転を容
易にするために、回転運動を開始する前に空気ツレノイ
ドが動作させられ、全体−精密過多アーム244が空気
軸受266により支持される。X−Yステージアセンブ
リの重量を最小にするために、回転台940表面に複数
の孔があけられている。その孔の1つが第12図に参照
番号320で示されている。
駆動ベルト326を回転台940縁部の中央に置くため
に、回転台の縁部は高くされる。歯付ベルト駆動プーリ
328が、ベルト駆動モータ(図示せず)によシ回転さ
せられる。そのプーリとベルト駆動モータとの回転軸が
、全体−精密過多アーム244のピボット点248に位
置させられる。ベルトの張力を調整するために、アイド
ラープーリ332が用いられる。
較正ウェハーまたは整列ウェハーを使用することは好適
な方法であるが、ターゲットとしての較正ウェハーを、
検査装置を最初に整列させるために使用することもでき
る。較正ターゲット334が、全体−精密送ルアーム2
44に取9つけられているのが示されている。そのター
ゲットは、検査の前にカメラと光学装置を精密に較正す
るために用いられる。ウェハーを動かす前と、動がした
後で、ウェハーの位置がカメラの画像から決定されるか
ら、1回転分だけX−Yステージの回転を得現するだけ
で十分である。繰シ返えし回転における長期間ドリフト
は重要ではない。回転のためにステッピングモータが使
用されるから、指定された回数の歩進を行なわせること
により、正確な1回の動きを行なわせることができる。
真空チャック92が回転台94の中心に置かれ、真空チ
ャックの上面93と、ンはんだ円筒形状ベース338の
側面を通る取シっけボルト336にょシ沖]転台94に
固定される。真空チャックの上面へ真空圧を供給するた
めに、チャック真空入口コネクタ340に真空パイプ(
図示せず)が取シっけられる。1コ坏クタ340龜コネ
クタアセンブリ342に取シつけられて、真空パイプ3
44に連結される。
X”!パイプ344は送ジアーム244と回転台94の
間を通って、直立パイプ348の中に設けられている真
空供給管344に連結される。直立パイプ348は、送
ジアーム244に連結され、回転できない。
回転台94内に軸受35Gが設けられている。したがっ
て、直立パイプ348が静止していても、回転台は回転
できる。直立パイプ348は、中心孔352と回転台9
4を通る肩ねじである。直立パイプ348の上端部は、
真空チャックのくほみ358の上面の内側の下に終端す
る。直立パイプ348の下端部は全体−精密過多アーム
244の上面にのる。真空圧がくほみ358と0リング
354を通じて供給される。くほみ352の中に入れら
れているOリング354は、ボート358を通じて真空
が損なわれないように必要なシールを行なう。
全体検査 入力カセットの1つから受けられて、ウェハー送ジアー
ム90によシ真空チャック92へ送られたウェハーは、
最初は全体検査部位置に置かれる。
ウェハー16は、向きを合わされることなしに、真空チ
ャック92の上にのせられる。検査を行なう前にウェハ
ーの縁部と平らな部分を見つける。
全体を見て得た画像をまず用いて、ウェハーパターンの
正しい回転と位置ぎめを行なう。全体検査においては、
位相幾何学的欠陥とパターンの欠陥を調べるために、3
種類の照明角度と、3種類の倍率とを用いる。亥ず、ウ
ェハー全体を調べる(直径150調まで)。このために
は最小倍率1/16倍を必要とする。この倍率に、よシ
最大の視野が得られる。この場合には、検査中の全面を
適切に照明するように照明が行なわれる。近い場から暗
い場まで異なる照明角度を発住するように配置され71
c3個の環状灯の垂直配列によシ、3種類の照明角度が
得られる。その照明角度の範囲は10〜85度である。
ウェハーの各種の欠陥、すなわち、位相幾何学的欠陥ま
たはパターン化の欠陥をきわだたせるために、各種の照
明灯が用いられる。それらの照明灯は、コンピュータに
よ多制御されてオン−オフできる。ウェハーを挑めると
まず平らな部分が見え、それからウェハーはtlは正し
い向きに回転させられる。ウェハー上のパターンの2回
目に見えfc様子がコンピュータにおいて処理されてパ
ターンの直焚性が決定され(これは平らな部分から数度
ずれることがある)、それによシウエハーを一層正確に
回転させる。次に、ウェハー全体の3N目に見た様子を
用いて、検査員によルX−Y方向において選択された基
準特徴に整列させる。その基準は、試験mまたはステッ
プアレイの縁部のいずれかとすることができる。それか
ら試験領域を、全体検査モードで自動的に位置させ、か
つ検査できる。全体検査が終った時に、コンピュータは
、最大全体倍率、1/2倍で領域を選択する。その領域
はそれの視野において独特のものであって、最大倍率の
N密封物レンズ視野において再び見出されるほど十分に
小さい。その領域は、精密検査の場で見た時に、全体検
査の位置ぎめとレンズ交換(ハンドオフ)とにおける誤
差の和に起因する位置ぎめの不確定領域内で独特でなけ
ればならない。その領域が、それらの誤差を許容する精
密検査の場内に完全に依然として含まれるように、その
領域は十分に小さくなければならない。
全体検査のためには、3種類の全体検査レンズを順次使
用する必要がある。このことは、レンズを1個ずつ別々
に光路中へ動かさなければならないことを意味する。1
72倍のレンズ116が使用される時は、レンズ116
 Fi全体検査蜘30の正面に置かれるが、使用されな
い時はレンズ116は光路から除去される。このことは
、全体検査レンズ118 、120においても同様であ
る。もつとも、それらのレンズはカメラ38に近接して
位置させられる。駆動装置は正確でなければならず、か
つ最小のスペースを占めるものでなければならない。
全体検査レンズを動かす好適な技術を第16図および第
17図に示す。上側アルミニウム#!鋳物部材110の
上面にねじ366によシ固定されている垂直部材364
に、水平案内レール368が取9つけられる。この案内
レール368の上面にスライダ372か、ロッド370
 、374により固定される。それらのロッドは、容易
かつ正確な+1#シ違動を行なわせるように、球376
を所定位置に保持する。駆動アーム380が、下方へ伸
びている部材381を介してピボットピン382によシ
、スライダ、312に部層される。垂直部材364の間
のスペースと、水平案内レール368と鋳物部材110
の上面との間のスペースとの中に壁385が形成される
。この壁にストップ部材388が設けられる。そのスト
ップ部材は、スライダ372がそれに割当てられている
2つの位置のいずれかにある時に、ストップねじ389
゜393をさえぎるために位置させられる。ストン7“
ねじ389 、393は、部材381 、383の下端
部にそれぞれ取9つけられる。調整は、ロックナツト3
91と395によシ行なわれる。それらのロックナツト
は、スライダが移動を終るたびに、それに割当てられて
いる位置に停止させられるように、調整される。駆動ア
ーム380は、たわみ部材384を含むことに注意され
たい。このたわみ部材は、スライダ312がどの向きの
移動においてもストップに対しても弾力的に当るように
するため、膨張−収縮部386 、390を含む。1つ
の向きにおいては、ねじがストップ388に強く肖るま
で、スライダは駆動される。他の向きでは、ねじがスト
ップ388の他の側に当るまで、スライダは駆動される
。部材384は下降して、スライダ3T2がそれの他の
位置へ動けるようにする。このようにして、部材383
をそのまま通せるようにする。駆動アーム380の上側
と、圧力収部部材3840両側とに接触できるパッド3
12があることに注意すべきである。
したがって、スライダがストップ388に対して強く押
しつけられるから、レンズは常に正しく位置させられる
。駆動アーム380の駆動端部は、ピボット394によ
シ偏心アーム392に連結される。偏心アーム392の
他の端部鉱平歯車396の枢軸398に枢着されること
に注意されたい。平歯車396はピニオン400にかみ
合う。こ6ピニオンはステッピングモータ402によシ
駆動される。全体検査鏡を位置させるための駆動アセン
ブリと、五角形プリズムまたは可動鏡が選択され、制制
器52からの信号により動作可能状態にされる。クラン
クの正弦波状の動きによシ、ストップが、静かに、かつ
正確に位置させられ、しかも移動中心は迅速に動く。こ
れは各クランクアーム駆動機構によシ行なわれる。
回転台94とチャック92を支持するX−Yステージ2
8に加えて、全体検査部は一つニノ5−16と3個の環
状灯20 、2OA 、 20Bも含む。それらの環状
灯は選択的に魚釣されて、全体検査に適切な照明を行な
う。反射光が固定全体imaoへ向って上方へ進み、そ
の全体鋭によシ進む向きを垂直から水平へ変えられて、
3枚の全体検査鏡116゜118 、120のうちの1
枚を通る。ここで説明している実施例では、1/2倍の
レンズであるレンズ116を固定全体鏡30の直前に置
くことができるように、そのレンズ116が位置させら
れることに注意されたい。全体鏡30から反射された水
平に進む光はカメラ38の入射部に対して垂直であるか
ら、その光をカメラ38の入射部に対して水平な平面に
向けるように、固定全体鋭30からの光を受けるために
可動全体鏡114が位置させられる。
可動全体鏡114とカメラ38の間の光路には、全体検
査中に1/8倍のレンズ118、またはl/16倍のレ
ンズ120を挿入できる。
全体検査に続いて、ステッピングモータ262が動き制
御器52によシ始動させられて、クランクアーム260
を動かす。そうすると、クランクアーム260は駆動リ
ンク264を動かし、全体−精密過多アーム244を枢
軸248を中心として回転させる。
これによってウェハーは全体検査部から精密検査部へ動
かされ、X−Yステージが駆動モータ100゜102に
よシ動かされて、そのウェハーを精密検査部の場所にく
9返えして位置させる。ウェハーの移動中に、ウェハー
の位置を粗調整するために、装置コンピュータがプログ
ラムされる。画像を基準画像と相関させることにより、
精密調整が行なわれる。、それらの基準画像は、全体視
野また鉱精密視野に独特のものとして自動的に選択され
たものである。異なる拡大率にして同じ画像が用いられ
る。X−Yステージ28が全体検査部から精密検査部へ
急に動かされるにつれて、回転台98が回転させられる
ことに注意すべきである。これは、X−Yステージの急
な動きによるウェハーの回転と、全体画像発生装置およ
び精密画像発生装置により生じさせられる回転とを補正
するために行なわれる。先に注意したように、精密回転
調整を行なうために画像相関が使用されるのであって、
この画像相関線、ウェハーの一端における画像を格納し
、1つの・型の上を動かし、同じ画像を見つけ、かつ不
整合を修正することによシ行なわれる。それから、X−
Yステージはそのウェハーの他の側に近い型の整数倍に
等しい距離だけ動かされ、それから最後の回転調整が行
なわれる。
精密検査部に含まれているいくつかの要素を第4図〜第
7図に示す。全体検査部位置から精密検査部位置へウェ
ハーが動かされる時に、可動精密鏡114が光路から動
かされ、五角形プリズム122が精密検査部32の光路
内へ動かされる。精密検査部は、タレット60Bと、ラ
イン・エルゴラックス(Leitz Ergolux 
)顕微[17)結像L/ ンスハ9ジングとを用いて構
成される。タレット608は、特殊なステッピングモー
タ駆動マウントの上に置かれる。このステッピングモー
タ駆動マウントにより、顕微鏡の焦点を合わせるために
、約5.08x10−6セy?(2X10−’インチ)
ノ分解能でタレットを垂直方向に動かすことができる。
対物レンズの間の交換(ハンドオフ)精夏および1ミク
ロンの再現性で、タレットを1つの対物レンズ位置から
他の対物レンズ位置へ自動的に回転させるために、M2
のステッピングモータが用いられる。ここで説明してい
る実施例においては、タレットには5組の対物レンズが
設けられる。タレットの垂直運動と回転運動については
後で詳しく説明する。
全体検査部および精密検査部のための全体の光学装甑の
概略が第18図に示されている。全体検査部16のため
には、3個の垢状灯20 、2OA 。
20Bが垂直方向に配置され、各埠状灯は全体検査光学
路19を中心として同心状に配置される。円形の遮光部
材22,24.26が各環状灯の上に配置されて、環状
灯からの直射光が固定全体鏡に入射することを阻止する
。各遮光部材の内側へ伸びる半径方向の長さが、高い位
置にある遮光部材はど長くなることに注意されたい。堀
状灯20゜2OA 、 20Bからの元が検査中のウェ
ハー16を照ψ」し、反射光が全体鋭30へ送られ・、
その全体鏡によシ向きを変えられて、全体検査レンズ1
16゜118 、120のうちの1つと、可動−114
とを通される。可動鏡114は、レンズ118または1
20の前に設けられることに注意されたい。シャッタ3
Tが、カメラ38の映像入力部へ与えられる光像を制御
する。全体−精密過多アーム244がウェハー16をX
−Yステージ28上の精密検査元軸上に再び置くと、可
動鏡114は光路から動がされて、精密検査光路470
からの元がプリズム122によシカメ−)38の映像入
力部へ再び送られる。それから、レンズタレットアセン
ブリ608に取シつけられている5組の対物レンズ64
2のうちの1つを用いて、映像が得られる。後で説明す
るように、ウェハー上のパターンを見るために1度にた
だ1つのレンズが位置させられ、自動焦点機構によシ映
像の焦点が自動的に合わされる前は、カメラ38により
映像を撮影できない1.これをどのようにして行なうか
については、後で詳しく説明する3精密検査器の映像系
を適切に照明するために、第18図および第19図に示
すような一照明器アセンブリ408が設けられる。ここ
で説明している実施例においては、前記エルゴシックス
における標準照明器のような改良された照明器によシ照
明が行なわれる。第1′8図および第19図を参照して
、照明器アセンブリ408は電灯412を含む。この電
灯からの光は照明器アセンブリ408の中心穴を通って
、コーティングされている集束レンズ414へ進む。次
に、集束された光はフィルタ輪416の1枚のフィルタ
を通る。そのフィルタ輪は機械的に調整できる。はとん
どの精密検査には、400〜550ナノメートルのフィ
ルタが使用される。線幅測定のためには狭帯域フィルタ
が用いられる。白黒カメラの方がカラーカメラよシ解像
度が高いから、生として白黒カメラが用いられる。フィ
ルタを通った元は集束レンズ418を通って開口部およ
び−ストップアセンブリ420へ進む。レンズ414゜
418のような要素を所定位置に保持する方法を第21
図に示す。第21図において、レンズ446がレンズ保
持器444の中に置かれて、プライヤねじ448によシ
正しい整列状態に維持される。
たとえば線幅測定において、最大変調すなわちパターン
を明確にすることがめられている部分を照明するために
、小さい開口部と狭帯域の元を必要とすることが知られ
ている。もちろん、こうすることによシ入射エネルギー
が減少し、許容できるS/N比の画像を得るために要す
る時間が長くなる。そのような重要な測定が行なわれな
い場合は、入射光のエネルギーを増して、画像を得るの
に要する時間を短くできる。暗い部分の測定のためには
、照明開口部を変えることも必要である。
集束レンズ418からの光が、−開口部422と固定場
所ストップ424を通って映像発生レンズアセンブリ4
25へ進む。その元は、暗い場所制御要素426によシ
制御されて。この制御要素は、暗い場Wrまたは明るい
場9丁を与えるために調整できる(第19A図参照)。
そうすると、明るい場所または暗い場所からの光が、レ
ンズ426を通って照明器428に入射する。この半透
明照明器428は元を下向きに反射して、その反射光を
対物レンズを通ってウェハーの表面に入射させ、かつウ
ェハーから反射された元を精密検査光路410へ透過さ
せるように位置させられる。
精密検査光路410に含まれる要素は、元レール430
(第19図)にと9つけられる。この元レールは浮動ア
ルミニウムシャシ−110にと9つけられる。
開口部/瞳ストップの組合わ騒が、明るい場所に1つ(
5〜50倍)と、暗い場所に1つと、線幅測定のために
1つ(100倍)とのために、自動的に設定される。こ
こで第20図を参照する。この図から、正しい色フィル
タ、または開ロ部/@ストップ組合わせを得るために、
フィルタ416または瞳ストップおよび開口部アセンブ
リ425をどのようにして自動的に調整できるかがわか
る。ステッピングモータ443がとシつけブラケット4
36によシ、精密検査照明器アセンブリ408にとシつ
けられる。動き制御器52の制御の下に、ステッピング
モータ443は駆動軸437を回転させ、そのj駆動軸
はプーリ438を回転させる。駆動ベルト440が駆動
運動をたとえば開口部/−ストップ420へ伝える。線
幅測定のために対称的な映像を発生するように、ストッ
プ420を正確に中心に置く手段が設けられる。照明器
はフィルタ輪も含む。
このフィルタ輪は種々の照明光波長を得るために用いら
れる。
元レール430にとシつけられているタレット608の
上にライン結像レンズアセンブリ425が設けられる。
この結像レンズアセンブリはウニノ1−から反射された
平行な光を対物レンズを通じて受けて、視野レンズ47
2に結像させる。視野レンズ412における像は、テレ
ビカメラ38の撮像管へ、焦点距離が100 mのコリ
メータレンズ414と、焦点距離が200 wgの結像
レンズ478と、フィルタ480と、五角形プリズム1
22とを通って、伝えられる。100 wagレンズ4
74と200■レンズ478とを組合わせて光路内に使
用することによシ、視野レンズにおける映像は2倍に拡
大される。自動焦点装置に用いられる赤色光を一層減試
させるためにフィルタ480が付加されている。
前記したように、カメラ38に入射する光像は、シャッ
タ31によシ制御される。ウニノ1−の位置決め中は元
がカメラに入射しないように、シャッタ37は閉じられ
る。X−Yステージ28が安定し、対物レンズの焦点が
合わされると、像がカメラに入射するようにシャッタは
開かれる。ンヤツタが開かれている間に受けfc元を積
分できるように、カメラのビーム電流が制御される。シ
ャッタが閉じられると、信号がカメラから読取られる。
X−Yステージをこの動作に並行して動かすことができ
る。このようにして、光像は、撮像管により電気信号に
変換される。シャッタの開放時間はプログラムできる。
適切なS/N比を有する信号を得るために十分な九がカ
メラに入射するように、装置コンピュータのプログラム
を用いてそのシャッタ開放時間を自動的に調整する。撮
像管の結像面を走査して、蓄積されている画像を読取る
ための電流を電子装置が供給できるように制御器52か
1ttlJ御するのは、シャッタが再び閉じられた後だ
けである。最初の完全な走査中に、画像は高速メモリに
読込まれる。シャッタが再び閉じられた後で、残留像を
除去するために、走査が何回か続行させられる。このよ
うにして、いくつかの目的が達成される。弱い反射像で
も、または狭い照明開口部あるいは狭い帯域幅が用いら
れる場合にも高いS/N比を持つ信号を得るために、光
を十分に長い時間にわたって積分できる。また、残像を
効果的に除去して、必要な像に加えられることがないよ
うにできる。更に、X−Yステージの次の動きと並行し
て像を読出して、検査速度を高くできる。
対物レンズ用の自動焦点装置が設けられる。この自動焦
点装置は、電気的駆動回路と、この駆動回路を制御する
ための帰還信号を発生する自動焦点光学装置と、たわみ
装着されるタレットアセンブリとを有する。ここで、@
18図、第22図〜第27図を参照して自動焦点装置の
動作を説明する。第18図および第22図を参照して、
照明灯ハウジング450t=l:石英ハロゲン灯452
を含む。この石英ハロゲン灯は、自動焦点装置用の光源
である。光源から発生された光は、集光レンズ454と
コンデンサレンズ456と、赤色フィルタ458とを通
って進む。フィルタ458は、600ナノメータより長
い波長の光を透過させる。赤色フィルタを用いる理由は
、使用する元の振動数を制御することによシ、精密検査
光路470に対して使用される光信号からの自動焦点光
信号を選択できるようにすることである。
そのyCは、次に瞳ストップ460へ加えられる。
この瞳ストップ460は、映像の場所からずれている偏
心ピン穴開口部を含む。そのずれが第23図に示されて
いる。対物レンズの後方開口部に結ばれる瞳ストップの
像は、最小対物レンズ後方開口部の直径の1/2である
。それは100倍である。第23図に示されるように瞳
の像が100倍の後方開口部にちょうど接触するように
瞳の位置が調整される。これによシ、投写網線(第27
図)の像が、顕微鏡の対物レンズが上昇または下降させ
られるにつれて、すなわち、焦点が外れるにつれて、横
に動かされる。したがって、顕微鏡の焦点が合うと、投
写網線の戻ってきた像が網線上に入射して、網線パター
ンの像が網線パターン自体に一致するようにされる。対
物レンズの焦点が外れると、その像は投写網線に対して
横方向へ移動するO光源452からの光は臆ストップ4
60を通ってか7ら、臆レンズ462(焦点距離は50
 tpan )を通って平行にされる。それから、その
光は、−レンズから100 wx離れている場所に設け
られている投写網線464を通る。投写網線464は、
焦点距離が100閣の自動焦点結像レンズ468の焦点
に置かれる。
この結像レンズは網線からの元を平行にする。600ナ
ノメートルよシ長い波長のみを含む自動焦点光が、ダイ
クロイックミラー416を通って精密検査光路470に
入る。ダイクロイックミラー476は、600ナノメー
トルの赤色光より長い波長を有する元を反射し、それよ
シ短い波長の光を透過させる。
100■の顕微鏡コリメータレンズ414と200腿の
顕微鏡結像レンズ41Bの間の平行光スペースの光路4
70に入った時にM4fNからの元が平行にされるから
、顕微鏡の焦点が合わされた時に網線の像がウェハー上
に結ばれる。
対物レンズの後方開口部の像が100 msの自動焦点
結像レンズ468の焦点に結ぶように、レンズ468が
配置される。それから、その像は、100闘結像レンズ
と50m1iレンズ462の閾で平行にされ、隘レンズ
462の焦点に設けられている瞳ストップ460に焦点
を結ぶ。このようにして、瞳ストップ460は、顕微鏡
の対物レンズの後方開口部に結像し、顕微鏡の対物レン
ズの後方開口部は臆ストップ460に結像する。
顕微鏡の対物レンズの後方開口部における瞳ストップの
像は、最小対物レンズ後方開口部の直径の半分である(
100倍)。−の像が100倍後方開口部にちょうど接
触して、元軸の垂直上方に中心を置くまで、瞳の位置は
調整される。開口部が中心の垂直上方にあることは絶対
に必要であるというわけではないが、光軸から外れるこ
と、すなわち、戻多像の回転の同きを制御する位置にあ
ることが必要である。このようにして、正しく位置させ
ることによシ、投写l1411Mの戻シ像を顕微鏡の上
昇および下降(焦点合わせと焦点外れ)に伴って横方向
に動かす。投写網線に対する投写網線の像の動きは、光
路中の要素によシ像がどのようにして影響を受けるかに
依存する。たとえば、その動きは右側のマスクに対して
垂直とすることもできれば、左側のマスクに対して水平
とすることもできる。その動きの向きは、対物レンズが
焦点位置から動かされるにつれて、一方に対する閉塞(
OC−culaion )を増し、他方に対する閉塞を
減少させるようなものである。
第24図には垂直運動だけが示されているが、それは移
動の影響を示すためのものであって、垂直運動のみに限
定するものではないことを理解されたい。像のこの動き
は、レンズの焦点が合っている時に、右側と左側のマス
クが等しい光出力を与えるようなものである。網線の反
射された像は、精密検査光路470からダイクロイック
ミラー476によシ自動焦点光路へ動かされる。ウェハ
ーから戻ってきた自動焦点赤色光のうちの50%が、自
動焦点結像レンズ468と投写網&! 464の間に置
かれているビーム分割器466によシ、主ビームから分
割される。この分割され′fi−元は、第2の50勿ビ
ーム分割器482によシ、左と右の光検出回路へ送られ
る2本の等しいビームに分割される。
左党検出回路においては、マスク484と検出レンズ4
86が可変光入力を光検出器488へ与える。
右党検出回路はマスク490と検出レンズ492を有す
る。マスク490と検出レンズ492は、可変光入力を
光検出器494へ与える。各検出レンズ486.492
は、100■レンズ468からの平行にされた瞳光を光
検出器488 、494の上にそれぞれ集束させる。
すなわち、瞳は関連する光検出器の上に実際に結像させ
られる。各光検出器488 、498は、別々の光入力
をそれを表す電気信号に別々に変換する。
それらの電気信号は、線496 、498をそれぞれ介
して、比較器500の入力端子へ与えられる。比較器5
00へ与えられる電気信号の振幅は、左と右のマスクを
通る光の量に依存する。それらの電気信号の差をめると
、対物レンズの焦点が合っている時に零となる。すなわ
ち、2つの電気信号は等しくなる。対物レンズが焦点か
ら負の向きに動くと、網線の像は両方とも下降する。焦
点が合うと、戻ってきた各映像の等しい部分が閉塞され
る。すなわち、1つの映像においては戻ってきた映像の
1番上の部分が閉塞され、他の映像においては戻ってき
た映像の1番下の部分が閉塞される。戻シマスクは、3
0%、50%または90%の閉塞を行なうように調整で
きる。混乱を避けるために、!24図には30%の閉塞
だけが示されている。
異なる閉塞度に対する電気出力を第25図に示す。
映像の焦点が外れるにつれて、一方のマスクを通る元が
増加し、他方のマスクを通る光が減少する。
対物レンズの動く向きが焦点の向きから変化すると、上
記とは逆の状況が起る。M2C図に示すように、比較器
500からの信号出力は零を中心としてほぼ零であって
、レバー機構を介して可動タレット支持部材544を画
商方向に駆動するステッピングモータに与えられる。
結合とピント合わせのために用いられる波長が異なると
光学系の焦点距離が異なるから、焦点の位置も異なる。
これは光学要素を位置させることによ多部分的に修正で
きるが、穐々の色補正のために種々の対物レンズが用い
られるために、カメラに映像を集束させるために電子的
な補正を要求されることがある。これは、まず、前記し
た通常の自動焦点装置を用いて焦点を合わせ、それから
カメラに対して焦点を合わせるために必要な焦点位置に
対して対物レンズの位置をずらせることによシ行なうこ
とができる。その焦点位置は、正常な焦点から一定距離
だけ離れている。、この操作は、機械系にがた、摩擦が
ほとんどないから、機械的駆動装置に接続されている符
号器によシ発生されたパルスをカウントすることによシ
行なうことができる。そのような符号器をたとえばモー
タ516に組込むことができる。オフセット信号がメモ
リに格納され、一連のデジタルパルスとして符号器を動
作させるために与えられる。あるいは、自動焦点装置に
おいて必要な電気的オフセットを設定することによシそ
れを行なうことができる。後の場合には、戻ってきた信
号の強さは、ウェハーの反射率と、焦点の明度とに依存
する。焦点近くの装置利得Gは直線的であって、一定距
離dだけ(焦点から離れる向きに)歩進させ、ウニノ1
−のめられているターゲット領域における電圧変化Vを
測定することによシその利得Gを測定できる。
運動を行なわせ、測定を行なうための回路は良く知られ
ており、ここで説明する実施例においては、自動焦点装
置に組合わされた制御およびデータ記憶装置46によシ
行なわれる。それはウェハーから戻ってくる元の変化を
基にしておシ、ウニノ1−が所定位置に置かれている時
の反射信号の和から、ウェハーが所定位置に置かれてい
ない時の背景信号を差し引いたものを用いて、差信号を
正規化することによシ補償される。焦点を最も良く合わ
せるためにめられるオフセットをXとすると、オフセッ
ト電圧V o td、 、 V o = X 11v/
d で与えられる。
自動焦点装@iL、x−yステージ28が動いている間
に焦点を探すことができる。しかし、動いている間に零
オフセットを与えるために焦点り位置させられる。その
理由は、ウェハーの異面構造に応じてウェハーの反射率
が変化し、そのために最も良く焦点を合わせるためにめ
られるオフセット電圧も変化するからである。両方のセ
ンサへ与えられる信号が同じ割合で変化しても、零位置
はウェハーから一定の距離を保つ。
自動焦点装置は、投写網線における1個の孔ま/ヒは閉
塞(および同様な対、すなわち、戻シ光路中の孔と閉塞
)で動作する。多数の映像を用いる目的は、両側で反射
率が異なる縁部を横切って位置させられる映像に伴う焦
点外れの問題を避けることである。これは、静止映像に
おいていくらか焦点を狂わせる。理想的には、それらの
映像は、網線上にランダムに散らばっているべきである
次に、第22図、第27図〜第29図を参照して、自動
焦点装置に用いられている電気−光学回路の物理的特性
のいくつかを説明する。その電気−光学回路の構成要素
の物理的配置を第22図に示す。自動焦点光学装置の解
析にとって非常に重要であるピン孔開口部460が偏心
していることに気づくことは重要である。典型的な光学
モジュールマウント510が示されている!27図を参
照する。この光学モジュール510は投写網線464を
保持しておシ、θ調整レバー516を含む。第28図お
よび第29図には、調整可能な装着アセンブリ518に
調整可能なレンズ取シつけアセンブリ518Bをたわむ
ことができるようにして取シつけられている様子が示さ
れている。平行四辺形屈曲アセンブリは、両側面にX軸
屈曲アーム521A 、 521Bを有し、頂部と底部
にY軸屈曲アーム523A 、 523Bを有する。こ
れらの図から、光学モジュール514のX軸調整がねじ
520によシ行なわれ、Y軸調整がねじ522によシ行
なわれることが明らかである。
調整可能な装着アセンブリ518は、ねじ穴524も含
む。このねじ穴には、θロックねじ(図示せず)がねじ
こまれる。このロックねじは、ねじ穴524に整列して
装着アセンブリ518に設けられている穴(ねじ穴では
ない)を通って、ねじ穴524にねじこまれる。θ口′
ツクねじがゆるめられると、θ調整レバー516を動か
すことによシ、光学モジュール514のθm整を行なう
ことができる。そのθ調整が正しければ、θロックねじ
を締めつけて光学モジュール514をその位置に保持す
る。調整可能な装着アセンブリ518は案内部材の上に
のせられ、ペース52Gは21M調整を行なうための案
内スロット530を含む。そのベースはロック部材52
8によシ所定位置に保持される。
タレント調整機構 次に第30図〜第33図を参照して、対物レンズの焦点
を合わせるために必要な垂直運動を、タレット装着アセ
ンブリ540がどのように行ない、希望の対物レンズを
選択するためにタレット608の回転運動をどのように
して行なうかを説明する。
タレット装着アセンブリ540は堅固な部分542を含
む。、この部分は、動かない要素と、焦点合わせのため
の垂直運動および対物レンズ選択のための回転運1iJ
Jを行なわせるために使用される5T動要素とを支持す
る。可動タレット支持部544が、屈曲アセンブリ54
6によυ竪固な支持部542にとシつけられる。ある程
度の可続性を示す平らなシート状材料で構成された一対
の屈曲部材548.548Bが、タレットアセンブリの
固定部品と可動部品を相互に連結して、対物レンズを傾
斜さゼることなしに、タレットアセンブリをほぼ垂直な
経路に沿って案内する。屈曲部材548 、548A 
の端部が、タレットアセンブリの上端部および下端部と
、支持部542の対応する部分とに、フラング板550
によシ取りつけられる。支持部542は、適当な手段(
図示せず)によりアルミニウム鋳物部材110に取9つ
けられる。下側の屈曲部材と上側の屈曲部材に対して、
容易に達成できる屈曲度の制御を行なえるように、それ
らの部材をサンドイッチ状にはさむ補強板554 、5
56が採用される。oriタレット支持部544の動き
は、約0.381間(0,015インチ)のオーダーで
あることを理解すべきである。しかし、他の種類の駆動
装置では起ることがあるヒステリシスの5問題や摩擦の
問題を生ずることなしに、その動きを行なう必要がある
。その理由は、約0゜05ミクロン以No再現性が望ま
しいからである。
本発明の駆動技術を用いることにより、希望の精密な位
置ぎめを行なえる。
図示のように、屈曲部材548と548Aに類似の補強
板554 、556が用いられているが、支持線5′I
Oを通す穴が屈曲部材548の補強板に形成される。そ
の支持線の機能については後で詳しく説明する。
以下に説明するように、モータ516の制御の下に垂直
運動全可能とする可動タレット支持部544にタレント
アセンブリ608が取シ付けられる。ここで説明してい
る実施例においては、制御駆動を行なう/こめに、直流
モータと符号器が用いられる。
顕微駒の焦点合わせに約5.08X10−6crn(2
xlo−6インチ)以内の再現性を達成するために、タ
レット支持部544は、堅固な支持部542にたわみ支
持される。アセンブリのi量のために屈曲部材に下問き
の力が加えられ、その力によシタレット支持部がそれの
最低垂直位置へ押される。その作用は、タレット支持部
を下へ引くコイルばね513によシ強められる。位置1
11II#レバーアーム560 K線510が取9つけ
られる。この線の他端部は、可動タレット支持部544
のタレット上昇アーム572へ、クランプ574により
取りつけられる。その線とレバーアームは、タレット支
持部544をそれの重量とコイルはね513の力に抗し
て上へ引く。
本発明の一実施例においては、位置制御レバーアームが
、第30図〜第33図に示すように屈曲支持される。位
置制御レバーアーム560の近接端部は屈曲部材564
によシ片持ち支持アーム562に取シつけられる。屈曲
部材564の一端は、上部クランプ板566によシ片持
ち支持アーム562に取9つけられ、他端は下側クラン
プ板568により位置制御レバーアーム560に取シク
けられる。位fifilJf制御レバーアームの末端部
すなわち駆動端部は、垂直位置モータ576によシ駆動
される。このモータは、水平支持体578に取9つけら
れ、この水平支持体は裏板542に取9つけられる。モ
ータ516の軸580が、継手部材582によシ、マイ
クロメータ(tたは過多ねじ)584のねじ端部586
に取シつけられる。マイ夛ロメータのフレーム(または
送りねじナラ) ) 58Bが駆動部材590に連結さ
れる。。
したがって、自動焦点信号入力の制御の下にモータ51
6が回転すると、レバーアーム560に位置させるため
の非常に小さい精密なほぼ直線状の歩進を行なわせるよ
うに、精密機構を駆動するのに、モータ516によシ与
えられる精密位置が用いられる。位置制御レバーアーム
560はたわみ駆動リンク592により駆動される。そ
の駆動リンクの一端はり2ンプ板596によル駆動部材
590に固定され、かつクランプ板594によシ位置制
御レバーアーム560の末端部に固定される。垂直運動
が許容限度内に留まるようにするために、駆動部材59
0に、リミットフラッグ598が取りつけられる。上限
と下限に達した時に垂直運動を停止させるように、下限
光検出器600と上限光検出器602が、フラッグ59
8をさえぎる位置に設けられる。
本発明の好適な実施例においては、位置制御レバーアー
ム560Aの近接端部が交差屈曲部材によシ支持される
(第30A図、 N30B図)。1つの垂直屈曲部材5
64Aが用いられ、2つの水平屈曲部材564Bと56
4Cとの中間に位置させられる。それらの水平屈曲部材
の幅は垂直屈曲部材564Aの幅の約半分である。上側
クランプ板566Aは、L形で、水平クランプ板566
Bを受けるように構成されている。水平クランプ板56
6Bは、各水平屈曲部材の一端を固定する。各水平屈曲
部材の他端は、水平クランプ板566Cによシ位置制御
レバーアーム560Aに固定される。末端部すなわち駆
動端部においては、新しいピボット構造がたわみ駆動リ
ンク592に代って用いられる1、第30A図に示すよ
うにピボット構造は、水平支持体518と、位置制御レ
バーアーム560Aの末端部の下側との1出に位置させ
られる。過多ねじ586が回されるにつれてその過多ね
じ上を垂直方向に動くナツトに、水平支持体518は固
定される。底板593AはVスロット595Aを含む。
このVスロットは、浮動板593Bに設けられているV
スロット595B K整列させられる。それらのVスロ
ットの間に形成されている開口部の中に、一対の球(そ
のうちの一方が番号5117Aで示されている)が入れ
られる1、それらの球によシ、Y方向に少し移動できる
。制御レバー560Aと一直線上に−1一対の■スロッ
トが設けられる。、そのうちの1つのVスロットが、前
記浮動板295Bの上面に形成される。そのVスロット
は頂板593CのVスロットに整列させられる。
この上側長手方向Vスロットの中に、一対の球597B
 、 597Cが入れられ、七れによシX方向に少し動
けるようにする。この機構は、4個のコイルばねによシ
互いにたわみ支持される。各コイルばねは、■スロット
によ多形成された開口部の各端部に瞬接して配置される
1、このピボット構造の頂板が位置制御レバーアームの
端部に取9つけられ運動力がモータ5T6(直流モータ
と符号器)から支持線570を介してタレット支持構造
体544へ伝えられる3、 タレット支持たわみ部材を使用することにょシ、位置制
御レバーアーム560の近接端部への交差たわみ連結と
、駆動端部と駆動線570におけるピボット構造の使用
と、焦点合わせ動作中に位置ぎめにg影響を及ぼす横方
向の動きおよびその他の動きとが、はとんど解消されて
いることがわかるである知、更に、支持部542に関連
して可動タレット支持体544を支持するようにたわみ
支持部材548を取シつけるやシ方は、垂直運動以外の
運動がほとんど禁止されるようなものである3、横方向
のスラストを避けるために、位置制御レバー560は、
末端部に開口部604を有する1、その開口部は、マイ
クロメータ584のはめ輪部分606を通すことができ
るようにされる。本発明の好適な実施例においては、可
動タレット支持部材544のための駆動運動には、次の
ような緒特性が与えられる。、レバーアーム機構との組
合わせによるタレットアセンブリ544へのたわみ取シ
つけと、ワイヤ取シつけによって31対1の比が与えら
れ、ステッピングモータは約2.54crn(1インチ
)当940山の過多ねじを有している1、このたわみ装
着機構と駆動装置を使用することによシ、ピント合わせ
機構はヒステリシスを無視でき、分解能が約5.08X
10−”crn(2X10−”インチ)である。
好適な実施例においてL、自動焦点装置に可動レンズア
センブリが使用されているが、他の構造を使用できるこ
とも理解すべきである。たとえばレンズ位置を同定させ
、ウェハーを焦点位置に置くためにX−Yステージを上
下させることができる。。
自動精密検査技術に伴う別の問題は、対物レンズの交換
(ハンドオフ)である。ウェハーの型の中に特定の場所
の検査には、種々の倍率を得るために順次用いられる対
物レンズを、ある対物レンズから次の対物レンズへの切
シ換えにおいて、1ミクロン以下の再現度で位置させる
ことを必要とする。精密な駆動装置が、ある対物レンズ
から次ノ対物レンズへの交換に必要なハンドオフ位置ぎ
めを行なうが、そのような駆動装置における大きな問題
は、希望の結果を達成するための動作速度が低いことで
ある3、 本発明においては、Vスロッ) 612 、614のよ
りなVスロットを設けるために改造された標準タレット
608を用いる。それらのVスロットは硬化材料で作ら
れ、位置を正確な場所に!i1M整できる。
各対物レンズにそのよりなVスロットが1つ使用される
。それらのVスロット線、図示のようにタレットの縁部
に位置させられ、留め整列球610を受けるように構成
される。留め手段を使用することは従来性なわれていた
が、それには回転中に装置の縁部の上にのる留め球の使
用を含んでいた。、本発明に従って、留め球は、タレッ
トが動いている時には、タレツ十の周縁表面から分離さ
れる。
・実際には、タレット駆動ステッピングモータ644の
始動前に、球は■スロットから出される3、そのように
することによシ、タレット608の周縁表面に加わって
いた留め球610の圧力が除去されて、タレットを一層
速く動かせるようにするとともに、タレットと球の摩耗
がほとんどなくなる。留め球610は留めレバーアーム
616に接合される。そのレバーアームは、屈曲部材6
17を介して可動タレット支持部材544に取9つけら
れる3、屈曲部材611は、可動タレット支持部材54
4に対して、レバーアーム616を垂直軸を中心として
旋回できるようにする。心出しばね620が、保持穴6
18.624の中に位置させられる。保持穴624は、
留め圧力アーム622に設けられる。このように構成す
ることにより、レバーアーム616に一定の偏倚圧力が
加えられて、留め整列球610をタレット608の周縁
部に押しつける。
ハンドオフ構造で対物レンズを交換したい時には、圧力
が対物レンズ整列ワイヤ626を介して加えられる。そ
のワイヤ626はレバルアルムロ16ヲ引き、したがっ
て留め整列球610をVスロット614のよりなVスロ
ットから引いて、タレット608の周縁部から引き離す
。これは、次のようにして行なわれる。留めステッピン
グモータ636 #i、モータ4gj 634を駆動す
る。そのモータ軸は、継手632を介して装着ねじ63
0に取9つけられる。装着ねじ630は、玉軸受628
の内側レースを継手632に固定する、継手632にお
いては、装着ねじ630は中心に置かれているモータ軸
634からずらされ、それによル偏心駆動を行なり3、
ワイヤ626は、軸受62Bの外側レースに取9つけら
れる。したがって、ステッピングモータ636の制御の
下にモータ軸634が回転すると、張力がワイヤ626
に加えられ、そのために、レバーアーム616がタレッ
ト608の周縁部から引き離される。モータは180度
回紙回転、留め球610をVスロット612から除去す
る。あるいは、ワイヤ626をたるませることができる
。それによシレバーアーム616は留め整列球610を
タレット608の周縁部に押しつけて、焦点を合わせる
ためにタレットが上下した時に、留め球610に予め加
えられている力に影響を及ばずことを避ける。
継手632に偏心留フラッグ63Bが、装着ねじ630
によシ取多つけられる。第31図に示されているような
位置にある時は、ワイヤ626はたるんで、留め球61
0がVスロット614の中に入ることができるようにす
る。偏心フラッグ638は光検出器640への入射光を
阻止する位置になく、アセンブリは「待機」状態にある
。対物レンズの交換(ハンドオフ)を行なう時は、ステ
ッピングモータ636は動き制御器52によシ始動させ
られて、ワイヤ626に張力を加える。それによシ、レ
バーアーム616が、タレット608の#FI縁部から
引き離される。それと同時に、フラッグ638が、光検
出器64Gへの入射光を阻止する位置へ動くことによシ
、ワイヤ626に張力を加える位置にステッピングモー
タを停止させる。仁の間にモータは180度回紙回転3
.後で詳しく説明するように、それからタレットは、次
の対物レンズ位置へ動かされる。
その時に、ステッピングモータ636が再び始動されて
ワイヤ626をたるませ、偏心フラッグ638が光検出
器640への光を阻止しないように偏心フラッグ638
を動かす。レバーアーム616がタレット4080M1
縁部に近づくと、留め整列球610がVスロット612
のよりな■スロットの中に入って、正確に整列させられ
た位置に入る。
次に、第32図を参照しで、ハンドオフ状況においてタ
レット608が1つの対物レンズ位置から次の対物レン
ズ位置へどのようにして躯動されるかtl−説明する+
l Vスロットから留め整列球610が抜き出されると
、ステッピングモータ644が始動させられて、可撓性
継手650に連結されているモータ軸646が回転させ
られ、その回転は裏板542の開口部648を通じて伝
えられる。それから、その回転は駆動軸652を介して
第2のたわみ継手654へ伝えられ、そこから、タレッ
ト支持体544の軸受658によシ支持されている軸6
58を介して、タレットヘッド上の躯動かさ歯車660
べ伝えられる。2個のたわみ継手を使用することによシ
、支持部542に対する可動タレット支持部材を自由に
動かすことができる。ステッピングモータ644の別の
駆動出力軸にフラッグ662が取シつけられ、歯車の歯
数比は、ステッピングモータ644がl仲1転した時に
1つの対物レンズから次の対物レンズへタレットを駆動
するようなものである1、これL良い近似であって、迅
速に行なわれる。留め後楢によって正確な整列が行なわ
れる。
ステッピングモータ644が始動されると、フラッグ6
62が光検出器664への入射光を遮断するまで、ステ
ッピング七−夕644はタレットの駆動を続ける。光検
出器664への入射光が遮断されると、ステッピングモ
ータの回転が停止される。しかし、ワイヤ626に加え
られている張力をゆるめるようにステッピングモータ6
44が再び始動させられる3、それによって留め整列球
610がタレット60Bの周縁部に形成されている■ス
ロットの中に入ることができるようにされる。ステッピ
ングモータ644が停止させられるから、留め機構は、
正確な位置ぎめを行なうために必要なタレット駆動機構
を動かすことができる。タレットの駆動と整列とを行な
わせるためにこの機構を使用することによシ、タレット
は、隣p合う対物レンズの間で迅速に動くことができる
。それに続いて、ワイヤ626に加えられている張力が
ゆるめられて、偏倚ばねすなわち心出しばね620が留
め整列球をVスロットの中に入れ、タレット608を正
確に整列させる。これにより、前の対物レンズの視野内
に次の対物レンズが位置させられる。この対物レンズの
位置ぎめは、1ミクロン以内の精度で行なわれる。各対
物レンズの正確な位置は2〜5ミクロンの精度で調整さ
れるが、その位置は1ミクロン以内で再現できる。別の
実施例においては、■スロットは固定され、絶対位置ぎ
め確度を高くするよりは、正確な再現性のみを達成でき
る。対物レンズを切シ換えるのに前記した方法と同じ方
法が用いられる。
しかし、コンピュータに格納されている位置ぎめ修正値
を基にして、X−Yステージ2Bを僅かに調整すること
によシ、正確な位置ぎめが行なわれる。
自動焦点装置における機構的な共振を抑制するために、
ダンパー機構が設けられる。このダンパー機構の一実施
例が832図に示されている。このダンパー機構は、貯
蔵部668と、ダンパー670と、ダンパー支持アーム
612とを有する。シリコン油674を含んでいる貯蔵
部66Bが、可動タレット支持部材544に取りつけら
れる。ダンパー支持アーム612は、支持部542の内
面に取9つけられる。シリコン油614の粘性のために
、自動焦点装置の駆動機構の共振が抑制される。ダンパ
ーは、ダンパーSOaの駆動機構とその他の駆動機構に
よシひき起される動きも減衰させる。このように動きを
減衰させる理由は、線幅を1ミクロンの20分の1まで
測定せねばならず、かつ震動の振幅をその値以下に抑制
しなければならないからである。
ダンパー機構の好適な実施例を第32A図に示す。
シリコン油6γ4を含んでいる貯蔵部668Aが可動タ
レット支持体544に取9つけられる。ダンパー支持ア
ーム612が支持部542の内面に取シつけら九る(i
32図)。貯蔵部668Aの底には、閉じたセルフオー
ム(eellfoam )のMt669が形成される。
このノーは、シリコン油の移動を行なわせるように、減
衰動作中に圧縮される。貯蔵部668Aの床から、貯蔵
部の側壁の高さよシ低いレベルまで上へ伸びる複数の離
隔された薄い板671が設けられる。ダンパー670A
は、支持アーム612に取シつけられている水平板67
3と、上へ伸びている板611の間に位置させられてい
る下向きの複数の板615とで構成される。この組合わ
せによシ、上下運動、または一方の対物レンズから別の
対物レンズへの移#I(これには上下運動と回転運動が
含まれる)によシひき起される以後のタレット運動を良
く減衰する。。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の好適な実施例によるウェハー検査装置
の生な要素を示すブロック図、第2図は本発明のウェハ
ー検査装置によ及実行される諸機能を全体的に示すブロ
ック図、第3図は本発明の好適な実施例による、ウェハ
ーが全体検査と精密検査を受ける時のウェハーの自動的
な取9扱いを示す略図、第4図は堅固なストレスフレー
ムと、視図、第4A図は固定環境カバーと浮動環境カバ
ーとの間の接合部を示す概略側面図、第5図は全体検査
部と、入力カセットと、入ロウエバートラックと、X−
Yステージと、回転台と、全体検査光学装置とを示すウ
ェハー検査装置の一部を切シ欠いて示す左側面斜視図、
第6図はウェハーをウェハートラックからウェハー真空
チャックへ動かす時に用いられるウェハー載せ台とウェ
ハー送りアームを示す一部切シ欠き斜視図、第7因は全
体検査光学装置を一層詳しく示すとともに、可動全体検
査鋭と五角形プリズムとの間の互換性を示すウェハー検
査装置の上側部分の一部を切シ欠いて示す概略斜視図、
第8図はウェハーをウェハー載せ台へ送るためのウェハ
ートラックと、ウニ/”% −の保持力を与える真空パ
イプとを示す、ウニノ1−載せアセンブリとウェハー載
せ台および関連する作動機構アセンブリの一部切シ欠き
上面図、第8A図はウェハー載せ台アセンブリアームと
球滑シアセンブリの上面図、第8B図は第8A図の矢印
8B−8Bの向きに見た図、第8C図は整列ウェハーに
用いられるガレージおよび関連する部品の略図、第9図
は右送ジアームの駆動アセンブリの略図、M2O図は空
気ピストンと、ウェハー送ジアームの駆動アセンブリと
の断面図、第11図はウェハー保持部材内のくばみと、
このくぼみ内の真空孔とを示すウェハー送ファームの末
端部の斜視図、第11A図はウェハー除去アームの弧状
部の斜視図、第12図はX−Yステージと、回転台と、
真空チャックと、水かき状駆動アセンブリとの上面図、
第131は第12図に示すX−Yステージと、回転台と
、真空チャックと、水かき状駆動アセンブリとの側面図
、第14図はばねによりカを加えられる駆動リンクの斜
視図、第14A図は第14図の14A−14A線に沿う
概略断面図、第15図は真空チャックがどのようにして
装置され、ウェハーを所定位置に保持するために真空圧
がどのようにして加えられるかを示す真空チャックの断
面図および回転台の一部切シ欠き断面図、第16図は全
体検査レンズと、可動全体検査鏡と、五角形プリズムと
の駆動機構を示す断面図、第17図はスライダーがどの
ようにして案内レールに滑ることができるようにして取
シつけられるかを示す、第16図の矢印17−17の向
きに見た端部図、第18図は基本的な光学要素と、それ
らの光学要素の相互関係を示す略図、第19図は精密検
査照明器と、画像発生レンズハウジングと、顕微鏡の対
物レンズとをとくに示す精密検査用光学要素のいくつか
の側面図、第19A図は暗い場を制御する要素の平面図
、第19B図は牛透明鋭の平面図、第20図鉱ステッピ
ングモータとグーリが開口部および瞳ストップをどのよ
うにして駆動するかを示す略図、第21図は精密検査照
明器に用いられるレンズプラケットの斜視図、第22図
は自動焦点装置の要素の機械的な配置を示す平面図、第
23図は顕微鏡の対物レンズの後方開口部内の自動焦点
瞳ストップの映像の場所を示す略図、第24図は自動焦
点制御用のマスクと投射された映像を示す概略線図、第
25図はm24図に示す各セスタが種々閉じられた結果
発生される光検出器の出力電流のグ27、第26図は1
つの光検出器の出力から他の光検出器の出力を差し引く
ことによシ得られた制御電圧のグラフ、827図は網線
パターンを含む調整可能な光学モジュールの斜視図、第
28図は第27図に示す光学モジュールのX方向、Y方
向、2方向およびθ方向の調整を行なえるようにするた
めに用いられるマウントの正面図、第29図は第28図
に示すマウントの側面図、第30図は本発明のタレット
装着アセンブリの好適な実施例の斜視図、第30A図は
本発明の好適な実施例に用いられる位置制御レバーアー
ムの側面図、第30B図は用いられている交差屈曲部を
更に示すレバーアーム部の上面図、第31図は第30図
に示すタレット装着アセンブリの正面図、第32図は貯
蕨部とダンパーを示す第30図のタレット装着アセンブ
リの側(2)図、第32A図は本発明に用いられるダン
パーアセンブリの好適な実施例の断面図、第33図は第
30図に示すタレット装着アセンブリの上面図である。 10−・−・ウェハー検査装置、12,14゜42.4
4””カセット、20 、2OA 、 20B・・・−
照明灯、28・・・・X−Yステージ、38・−・・カ
メラ、46・・・・制御器およびデータ格納器、52・
・・・動き制御器、54・・・、モニタ、561111
1111高速画像コンピュータ、56C・・・・画像メ
モリ、6G、72.8G。 84.88・・・・モータ、64・・・・ウェハートラ
ック、68・・・・載せ台、TO・・・・垂直駆動アー
ム、18・・ψ・ウニノ1−除去台、87 、128 
、194・・・・空気ピストン、90゜88・す・・ウ
ェハー送!07−4.92・・・・真空チャック、1.
16 、118 、120・・・・全体検査レンズ、1
22・・・・五角形プリズム、134゜136 、48
8 、640・・・・光検出器、170 、443゜5
76 、644・・・・ステッピングモータ、214・
書・・空気シリンダハウジング、230・・・榔ウェハ
ー保持部材、244・・・・全体−精密過多アーム、3
68−Φ・・水子案内レール、372・・・嘩スライダ
、380・・・・駆動アーム、384−・・・圧力吸収
部材、392・拳・・偏心アーム、414゜418・・
・・集束レンズ、416 、480・・・・フィルタ、
420・・・・開口部および瞳ストップアセンブリ、4
25・・・・画像発生レンズアセンブリ、430・φ・
・元レール、468・・・・自動焦点映像発生レンズ、
478・・・・映像発生レンズ、412・・−・視野レ
ンズ、490・・・・マスク、516・・拳・θ調整レ
バー、521A 、 521B ・・・・X軸屈曲アー
ム、523A 、 523B・・・・Y軸屈曲アーム、
540・拳・・タレット装着アセンブリ、544・・・
・タレット支持部、560・・・・位置制御レバーアー
ム、560A・・・・位置制御レバー、573・Φ・・
コイルばね、57B・・・争垂直位置モータ、590・
・・・駆動部材、608・拳・eタレット、616・・
@eレバーアーム。 FIG−9 FIG−10 FIG−74 FIG−15 FIG−/7 ば) Q4 FlG−27 FlG−28FlG−29 540\ FlG−30 第1頁の続き ■発明者 ラッセル・エム・シン ア グルトン ル 0発 明 者 ハワード拳ドウワイヤ アービ メリカ合衆国94087 カリフォルニア州・サニイヴ
エイ・ホルブルツク ブレイス・754

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)試験すべきウェハーをカセット格納器から選択す
    る過程と、 選択されたウェハーを全体検査部へ動かす過程と、 全体検査のためにウェハーを正確に位置させる過程と、 全体検査を行なう過程と、 全体検査されたウェハーを精密検査部へ送る過程と、 精密検査のためにウェハーを位置させる過程と、対物レ
    ンズをウェハーパターン上に自動的に位置させる過程と
    、 精密検査を行なう過程と、 検査されたウェハーを出力カセットへ送る過程と を備えることを特徴とする、全体検査部および精密検査
    部においてパターン化されたウエノ)−が「良品」か「
    不良品」かを判定するためにパターン化されたウェハー
    を自動的に検査する方法。 ■)高速画像コンピュータと、 装置コンピュータと、 予め設定されている画像パターンを格納するため、また
    は試験中のウェハーからのパターンを一時的に格納する
    ためのデータ記憶装置と、試験中のウェハーの動きと、
    試験順序と、試験過程に含まれているamとを制御する
    制御器と、検査中にウェハーの県境制御を行なうように
    されるウェハー検査装置と を備え、前記装置コンピュータの制御の下に、前記格納
    されているパターンは、前記高速画像コンピュータによ
    シ光像から発生された試験中のウェハーからのパターン
    と比較するための試験プログラムに従って選択的に使用
    され、前記ウェハー検査装置1、 全体検査部と、 精密検査部と、 全体検査部と精密検査部を床の表面から支持するベース
    部と、 外部の妨害の影響を最少限にするために前記全体検査部
    と前記精密検査部を前記ベース部から分離する手段と、 複数のカセットを前記ベース部内に保持する手段と、 X−Y検査ステージと、 このX−Y検査ステージ上の真空チャックと、前記カセ
    ットの1つからのウェハーを、前記全体検査部にある前
    記X−Y検査ステージ上の前記真空チャックに載せる手
    段と、 重大な巨視的欠陥があるかどうかを見つけるために、種
    々の照明条件および種々の倍率でウェハーを自動的に全
    体検査する手段と、 真空チャックとウェハーを全体検査部に墓列させるよう
    にX−Y検査ステージ上の真空チャックの位置を自動的
    に移動させる手段と、 良いウェハーについて予め定められている基準にウェハ
    ーが適合するかどうかを判定するために精密検査を自動
    的に行かう手段と、 ウェハーを前記真空チャックから除去する手段と を備え、前記各カセットは複数のウェハーを格納でき、
    前記真空チャックは前記ステージから分離されているこ
    とを特徴とするパターン化されたウェハーを自動的に試
    験する装置。 (3)特許請求の範囲第2項記載の装置であって、試験
    プログラムを発生する装置を含み、この装置は、ある特
    定の種類を表すパターン化されたウェハーを全体検査と
    精密検査の各検査部におりて人手で計価できるように、
    前記制御器の手動制御を行なう手段と、 画像が現われた時に前記計画中にそれらの画像を見るモ
    ニタと、 前記装gjLOンピュータとインターフェイスすること
    によシ、前記特定のm類のウェハーの希望の試験手順を
    プログラムできるようにするキーボードと、 前記プログ2ムを格納する手段と を備えることを特徴とする装置。 (4)% ff錆求の範囲第2項記載の装置であって、
    精密検査試験を自動的に行なう前記手段は、前記ウェハ
    ーの縁部と平らな部分に対するウェハーパターンの移動
    を顧慮せずにウェハー上の選択された任意の位置へ自動
    的に整列させる手段と、前記自動的に整列させられたウ
    ェハーから、特定の試験を行なうべき領域を自動的に選
    択する手段と を備えることを特徴とする装置。 (5)特許請求の範1ffl第2項記載の装置であって
    、ウェハーを載せる前記手段は、 末端部に載せ台を含む゛載せ台部材と、前記カセットか
    ら前記載せ台部材ヘウエハーを動かす手段と、 前記載せ台部材から前記ウェハーをとって、そのウェハ
    ーを前記チャック上に置く手段とを備えることを特徴と
    する装置。 (6)特許請求の範囲第5項記載の装置であって、ウェ
    ハーを動かす前記手段は、 一端が前記載せ台に瞬接している縦方向トラックと、 横方向トラックと、 前記ウェハーを前記カセットから前記縦方向トラックへ
    動かすための第1の駆動手段と、第1の光検出器と、 前記ウェハーを前記縦方向トラックに沿って前記載せ台
    へ向って動かす第2の駆動手段と、前記載せ台部材に関
    連する第2の光検出器とを備え、前記横方向トラックの
    一端部は前記カセットからウェハーを受けるために前記
    カセットに隣接して位置させられ、前記横方向トラック
    の他端部は前記縦方向トラックの一端部くに隣接し、前
    記第1の光検出器は前記縦方向トラックの前記他端部近
    くに配置され、かつ前記ウェハーが前記縦方向トラック
    上にある時に前記第1の光検出器は前記第1の駆動手段
    を停止させ、ウェハーが載せ台上にある時に、そのウェ
    ハーを検査過程に通すだけであるならば、前記第2の光
    検出器は前記制御器によシ作動させられてそのウニノー
    −を停止させることを特徴とする装置。 (7)%許請求の範囲比6項記載の装置であって、前記
    載せ台部材は、 前記縦方向トラックに平行に@接する縦方向アームと、 一端が前記縦方向アームの末端部に取9つけられる横方
    向部材と、 真空パイプと、 前記アームを、前記ウェハーを載せ台部材に載せるため
    の前記縦方向トラックの下である低い位置と、ウェハー
    を前記ウェハー送り手段に載せる中間位置と、前記ウェ
    ハー送シ手段が前記載せ台部材の下を通れるようにする
    高い位置との3つの位置のうち任意の1つの位置へ、前
    記アームを垂直方向に動かすために前記縦方向アームの
    近接端部へ連結されるアクチュエータ手段と、前記載せ
    台部材を正しく整列させる案内手段とを備え、前記一方
    向部材は他端部に前記載せ台部材を含み、前記載せ台部
    材は前記第2の光検出器へ送る光信号を通す孔が中心部
    に設けられ、前記載せ台部材の上面には前記横方向部材
    に隣接するくぼみを含み、前記横方向部材はトンネルを
    含み、そのトンネルの1つの出口は前記縦方向アームの
    トラック側に隣接して前記横方向部材の前記壁に設けら
    れ、前記トンネルの他の出口は前記くほみの下側部分を
    連結、することを特徴とする装置。 (8)%許請求の範囲第7項記載の装置であって、前記
    ウェハー送シ手段は、 まっすぐな部分と、このまっすぐな部分の一端に取9つ
    けられ、前記ウェハーを保持する棚を設けるためにくほ
    まされている曲った部分とを有するウェハー送ジアーム
    と、 前記載せ台部材がそれの高い位置にある時に前記ウェハ
    ー送ジアームを中間位置から前記載せ台部材位置の下側
    で、前記載せ台部材位置をこえている位置へ最初に動か
    す第3の駆動手段と、前記ウェハーを前記真空チャック
    へ送るためにそのウェハーを持ちあげ、それからそのウ
    ェハ〜を前記真空チャックの上に置き、その後で前記ウ
    ェハー送ジアームを前記中間位置へ戻すように、前記ウ
    ェハー送ジアームを低い位置と高い位置の間で前記ウエ
    ノA−送りアームを垂直方向に動かす手段と 全備え、前記載せ台部材がそれの高い位置にある時に前
    記ウェハー送ジアームを中間位置から前記載せ台部材位
    置の下側で、前記載せ台部材位置をこえている位置へ最
    初に動かした後で、前記載せ台部材は前記載った部分の
    前記くほみの少し上である中間位置へ下げられ、それか
    ら前記送ジアームか動いて前記くほみを前記載せ台部材
    に隣接して位置させた時に前記ウェハーをそのくほみに
    整列させるように、前記載せ台部材が中間位置へ下けら
    れてから、前記第3の駆動手段は、前記ウェハー送ジア
    ームを前記駆動手段を中心として静かに旋回させ、その
    後で、前記載せ台部材祉それの低い位置へ下げられ、そ
    れから前記第3の駆動手段は前記ウェハー送ジアームに
    前記ウェハーを前記真空チャックの上方の位置へ動かす
    ことを特徴とする装置。 e)特許請求の範囲第8項記載の装置であって、前記自
    動的に移動させる手段は、 検査のためにウェハーを正確に位置させるために用いら
    れる堅固なリミットストップを全体検査場所と精密検査
    場所に含み、かつ前記ステージに装着されるベース板と
    、 空気軸受によシ前記ベース板の上に支持され、全体検査
    部場所と精密検査部場所の間で全体−精密送りアームを
    旋回させるように、前記ベース板に相互に枢着される全
    体−精密送シアームと、ウェハーを全体検査部場所と精
    密検査部場所のいずれかに位置させるように、前記全体
    −精密送りアームを旋回させて、その全体−精密送シア
    ームを前記堅固なリミットストップに対して駆動する駆
    動リンク手段と を備え、前記全体−精密送夛アームが関連する竪固なリ
    ミットストップへ移動させられた時にそのリミットスト
    ップに当るように、補強されたバンパーが全体−精密送
    シアームの各側に設けられることを特徴とする装fIL
    。 QQI特許請求の範囲第9項記載の装置であって、前記
    回転させる手段は、 中心軸を中心として回転させるように空気軸受によシ前
    記全体−N密送ジアームの上方に支持される回転台を備
    え、前記全体−精密送シアームに対して前記回転台を固
    定された関係に保持するように前記中心軸を中心として
    両者は連結され、回転台の周縁部は中高にされ、複数の
    孔をあけるために前記回転台の水平面にはドリルで孔が
    あけられ、それらの孔をあけることによシ強度に悪影響
    を及ばずことなしに回転台アセンブリの重量が大幅に軽
    くされ・前記真空チャックを前記回転台と同心状に装着
    するための備えがされ、 前記回転台の周縁部に歯付ベルトが掛けられ、その歯付
    ベルトは前記中高にされた縁部とベルトの張力によシ回
    転台の周縁部の中心に保持され、前記ピボット点にその
    ピボット点と同心状にス) チッピングモータが配置さ
    れ、 歯付プーリが前記ステッピングモータによシ駆動され、
    歯付ベルトがそのプーリに掛けられ、それによシ回転台
    の回転が精密に制御されることを特徴とする装置。 aυ特許請求の範囲gto項記載の装置であって、ウェ
    ハーを自動的に全体検査する手段は、パターンを比較し
    、かつ整列しでいないウェハーを正確に整列させるより
    に前記回転台を回転させることによりウェハーを整列さ
    せる手段と、明るい視野から暗い視野までの種々の照明
    条件の下で試験を行なえるように複数の照明角度のうち
    の任意の1つを与える手段と、 最低倍率から始まって、順次高い倍率に移るようにして
    、複数の倍率を与える手段と を備え、最後の倍率は精密検査へのレンズ切シ換え整列
    において用いられる独特のパターンの識別を行なえるよ
    うにするようなものであることを特徴とする装置。 (Lり特許請求の範囲第11項記載の装置であって、複
    数の照明角度のうちの任意の1つを与える前記手段は、 全体検査部内に位置させられた時に真空チャックの中心
    軸を中心として互いに同心状に配置され、垂直方向に離
    隔される3個の環状灯のプレイと、高い方の堀状灯よル
    ウエバーの表面に加えられる入射光を減少させるように
    各埠状灯の上にそれぞれ配置される垢状灯の数と等しい
    数の遮光部材と を備え、ウェハー表面からの偽の反射を減少させ、かつ
    照明の開先角度を変化させるように、それらの遮光部材
    の半径方向内側への張ル出しは上の位置にある遮光部材
    はど大きいことを特徴とする装置。 峙特許請求の範囲第12項記載の装置であって、前記全
    体検査部は、 ウェハー表面から垂直方向上向きに反射された九を受け
    、その反射光を、光路が水平面にあるように、送るよう
    に位置させられた全体鋭と、一連の表面映像を投写する
    ように複数全体検査レンズの各レンズを水平面内光路中
    に順次位置させる手段と、 表面映像を欠陥検査のための基準と比較するための電気
    的情報に変換する手段と を備えることを特徴とする装置。 I特許請求の範囲第13項記載の装置であって、前記精
    密検査は、 最高の全体倍率の下で独特のパターンを識別し、そのパ
    ターン特徴を比較のために格納する手段と、真空チャッ
    クと関連するウェハーを前記精密検査部へ移動させる手
    段と、 ウェハー表面を照明する手段と、 レンズタレットに装着され、最低倍率から最高倍率まで
    順に配置される種々の倍率の複数の対物レンズと、 全体検査部から精密検査部への移動に続いて、ウェハー
    表面からの反射光を受けるように最低倍率の対物レンズ
    を自動的に位置させる手段と、対物レンズの焦点を自動
    的に合わせる手段と、前記格納されているパターンとの
    比較によシ前記独特のパターンが識別されるまで、ステ
    ージの位置を自動的に調整する手段と、 ウェハー表面上の種々の場所に現われるパター−ンの位
    相幾何学的比較によシウエノ1−を自動的に整列させる
    手段と、 重大な欠陥があるか否かを判定するために型パターンと
    線幅を試験する手段と を備えることを特徴とする装置。 (151全体検査部と、 精密検査部と、 全体検査部および精密検査部を床の表面から支持するベ
    ース部と、 外部の妨害の影響を最小限にするために前記全体検査部
    および精密検査部を前記ベース部から分離する手段と、 a数のカセットを前記ペース部内に保持する手段と、 X−Y検査ステージと、 このX−Y検査ステージ上の真空チャックと、前記カセ
    ットの1つからのウェハーを、前記全体検査部にある前
    記x−y検査ステージ上の前記真空チャックに載せる手
    段と、 重大な巨視的欠陥があるかどうかを見つけるために、種
    々の照明条件および種々の倍率でウェハーを自動的に全
    体検査する手段と、 真空チャックとウェハーを全体検査部に整列させるよう
    にX−Y検査ステージ上の真空チャックの位置を自動的
    に移動させる手段と、 良いウェハーについて予め定められている基準にウェハ
    ーが適合するかどうかを判定するために精密検査を自動
    的に行なう手段と、 ウェハーを前記真空チャックから除去する手段と を備えたウェハー検査装置を有することを特徴とするパ
    ターン化されたウェハーを自動的に検査する装置。 αe特許請求の範囲第15項記載の装置であって、ウェ
    ハーを載せる前記手段は、 末端部に載せ台を含む載せ台部材と、 前記カセットから前記載せ台へウェハーを動かす手段と
    、 前記載せ台から前記ウェハーをとって、そのウェハーを
    前記チャック上に置く手段と を備えることを特徴とする装置。 (17)特許請求の範囲第16項記載の装置であって、
    ウェハーを動かす前記手段社、 一端が前記載せ台に隣接している縦方向トラックと、 横方向トラックと、 前記ウェハーを前記カセットから前記縦方向トラックへ
    動かすための第1の駆動手段と、第1の光検出器と、 前記ウェハーを前記縦方向トラックに沿って前記載せ台
    へ向って動かす第2の駆動手段と、前記載せ台に関連す
    る第2の光検出器とを備え、前記横方向トラックの一端
    部は前記カセットからウェハーを受けるために前記カセ
    ットにv4接して位置させられ、前記横方向トラックの
    他端部は前記縦方向トラックの一端部くに隣接し、前記
    第1の光検出器は前記縦方向トラックの前記他端部近く
    に配置され、かつ前記ウェハーが前記縦方向トラック上
    にある時に前記第1の光検出器は前記第1の駆動手段を
    停止させ、ウェハーが載せ台上にある時に、そのウェハ
    ーを検査過程に通すだけであるならば、前記第2のツC
    検出器は前記制御器によシ作動させられてそのウェハー
    を停止させることを特徴とする装置。 α8%許請求の範囲第15項記載の装置であって、検査
    装置を較正する装置を含み、この較正装置は、較正ウェ
    ハーと、 この較正ウェハーを格納する手段と、 前記較正ウェハーを検査路内に置き、その較正ウェハー
    をその検査路からとシ出す手段とを備えることを特徴と
    する装置。 (11特許請求の範囲Mls項記載の装置であって、前
    記格納手段は、前記較正ウェハーを保持する表面を設け
    るように、完全な頂部と、完全な側面と、内側へ伸びる
    一対の底部とを有する開放端部構造を備え、前記底部は
    、前記縦方向トラックを自由に通すように分離されるこ
    とを特徴とする装置。 ■特許請求の範囲第19項記載の装置であって、ウェハ
    ーを置いて、そのウェハーをとる前記手段は、 前記格納手段を前記縦方向トラックに対する位置に保持
    する取シつけ手段と、 前記保持格納手段を上下させるアクチュエータ手段と、 前記上下運動の垂直方向整列を維持する案内手段と 全備え、上の位置にある時に前記較正ウェハーは前記縦
    方向トラック上で前記底部の上に支持され、下の位置に
    ある時は、前記較正ウェハーを前記縦方向トラックへ送
    シ、またはその較正ウェハーをそこから回収するように
    、前記底部は前記トラックの下であることを特徴とする
    装置。 Qυ特許請求の範囲第20項記載の装置であって、前記
    アクチュエータ手段は空気ピストンであることを特徴と
    する装置。
JP60032949A 1984-02-22 1985-02-22 パターン化されたウエハーの自動的な検査装置 Expired - Lifetime JPH0669059B2 (ja)

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US582583 1984-02-22

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003066339A (ja) * 2001-08-29 2003-03-05 Olympus Optical Co Ltd 画像比較装置
US7065238B2 (en) 1999-07-08 2006-06-20 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Defect inspection method and defect inspection equipment
JP2021128168A (ja) * 2015-05-19 2021-09-02 ケーエルエー コーポレイション 光学システム
JP2022541673A (ja) * 2019-09-27 2022-09-26 アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド 電気光学波形分析プロセス

Families Citing this family (145)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6240146A (ja) * 1985-08-14 1987-02-21 Mitsubishi Electric Corp 荷電ビ−ムパタ−ン欠陥検査装置
DE3728818A1 (de) * 1987-08-28 1989-03-16 Muet Gmbh Anordnung zum ermitteln und beseitigen von fertigungsfehlern einer elektrischen baugruppe
US4945220A (en) * 1988-11-16 1990-07-31 Prometrix Corporation Autofocusing system for microscope having contrast detection means
GB2228567A (en) * 1989-02-28 1990-08-29 David Thomas Walters Intelligent inspection system
JP2921916B2 (ja) * 1989-11-17 1999-07-19 株式会社東芝 半導体ウェーハ評価装置
US5165094A (en) * 1990-05-21 1992-11-17 Hampshire Instruments, Inc. Partially constrained minimum energy state controller
IL99823A0 (en) * 1990-11-16 1992-08-18 Orbot Instr Ltd Optical inspection method and apparatus
JP3148353B2 (ja) * 1991-05-30 2001-03-19 ケーエルエー・インストルメンツ・コーポレーション 電子ビーム検査方法とそのシステム
US5563702A (en) * 1991-08-22 1996-10-08 Kla Instruments Corporation Automated photomask inspection apparatus and method
DE69208413T2 (de) * 1991-08-22 1996-11-14 Kla Instr Corp Gerät zur automatischen Prüfung von Photomaske
JPH05264221A (ja) * 1992-03-17 1993-10-12 Fujitsu Ltd 半導体露光装置用マーク位置検出装置及びこれを用いた半導体露光装置用位置合わせ装置
JP3730263B2 (ja) * 1992-05-27 2005-12-21 ケーエルエー・インストルメンツ・コーポレーション 荷電粒子ビームを用いた自動基板検査の装置及び方法
US5717204A (en) * 1992-05-27 1998-02-10 Kla Instruments Corporation Inspecting optical masks with electron beam microscopy
US5923430A (en) 1993-06-17 1999-07-13 Ultrapointe Corporation Method for characterizing defects on semiconductor wafers
US5610102A (en) * 1993-11-15 1997-03-11 Integrated Process Equipment Corp. Method for co-registering semiconductor wafers undergoing work in one or more blind process modules
US5642298A (en) * 1994-02-16 1997-06-24 Ade Corporation Wafer testing and self-calibration system
US5511005A (en) * 1994-02-16 1996-04-23 Ade Corporation Wafer handling and processing system
EP0781401B1 (en) * 1994-09-14 2004-11-24 X-Rite, Inc. Scanning colorimeter
JPH09102530A (ja) * 1995-06-07 1997-04-15 Varian Assoc Inc ウェーハの向き検査システム
DE69634104T2 (de) * 1995-06-07 2005-12-29 Varian Semiconductor Equipment Associates Inc., Gloucester Scheibenorientierungsinspektionssystem
EP0853856B1 (en) * 1995-10-02 2004-12-22 KLA-Tencor Corporation Alignment correction prior to image sampling in inspection systems
US5892686A (en) * 1995-12-05 1999-04-06 Tokyo Electron Limited Wafer prober system
KR100192961B1 (ko) * 1995-12-29 1999-06-15 윤종용 카세트 잠금기가 장착된 웨이퍼 측정 장치 및 그작동방법
US6172363B1 (en) * 1996-03-05 2001-01-09 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for inspecting integrated circuit pattern
US5795688A (en) * 1996-08-14 1998-08-18 Micron Technology, Inc. Process for detecting defects in photomasks through aerial image comparisons
US5917588A (en) * 1996-11-04 1999-06-29 Kla-Tencor Corporation Automated specimen inspection system for and method of distinguishing features or anomalies under either bright field or dark field illumination
US6148114A (en) * 1996-11-27 2000-11-14 Ultrapointe Corporation Ring dilation and erosion techniques for digital image processing
US6895109B1 (en) * 1997-09-04 2005-05-17 Texas Instruments Incorporated Apparatus and method for automatically detecting defects on silicon dies on silicon wafers
GB9803842D0 (en) * 1998-02-25 1998-04-22 Shin Etsu Handotai Europ Ltd Semiconductor wafer inspection apparatus
US6941006B1 (en) * 1998-03-05 2005-09-06 Dupont Photomasks, Inc. Method and system for calibrating the scan amplitude of an electron beam lithography instrument
US6157450A (en) * 1998-03-09 2000-12-05 Chapman Instruments Automated optical surface profile measurement system
US6282309B1 (en) 1998-05-29 2001-08-28 Kla-Tencor Corporation Enhanced sensitivity automated photomask inspection system
KR100296668B1 (ko) * 1998-06-01 2001-10-26 윤종용 웨이퍼검사장비및이를이용한웨이퍼검사방법
JP2000012455A (ja) 1998-06-25 2000-01-14 Nikon Corp 荷電粒子線転写露光装置及び荷電粒子線転写露光装置におけるマスクと感応基板の位置合わせ方法
US6987873B1 (en) * 1998-07-08 2006-01-17 Applied Materials, Inc. Automatic defect classification with invariant core classes
US6324298B1 (en) 1998-07-15 2001-11-27 August Technology Corp. Automated wafer defect inspection system and a process of performing such inspection
JP3283836B2 (ja) * 1998-08-31 2002-05-20 日本電気株式会社 レチクル外観検査装置の画像アライメント方法
DE19903486C2 (de) * 1999-01-29 2003-03-06 Leica Microsystems Verfahren und Vorrichtung zur optischen Untersuchung von strukturierten Oberflächen von Objekten
JP2002544555A (ja) * 1999-05-18 2002-12-24 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド マスターとの比較による物品の検査方法および装置
US7012684B1 (en) 1999-09-07 2006-03-14 Applied Materials, Inc. Method and apparatus to provide for automated process verification and hierarchical substrate examination
US6633174B1 (en) 1999-12-14 2003-10-14 Kla-Tencor Stepper type test structures and methods for inspection of semiconductor integrated circuits
US6771806B1 (en) 1999-12-14 2004-08-03 Kla-Tencor Multi-pixel methods and apparatus for analysis of defect information from test structures on semiconductor devices
US6566885B1 (en) * 1999-12-14 2003-05-20 Kla-Tencor Multiple directional scans of test structures on semiconductor integrated circuits
US6445199B1 (en) 1999-12-14 2002-09-03 Kla-Tencor Corporation Methods and apparatus for generating spatially resolved voltage contrast maps of semiconductor test structures
US7179661B1 (en) 1999-12-14 2007-02-20 Kla-Tencor Chemical mechanical polishing test structures and methods for inspecting the same
US6524873B1 (en) 1999-12-14 2003-02-25 Kla-Tencor Continuous movement scans of test structures on semiconductor integrated circuits
US6528818B1 (en) * 1999-12-14 2003-03-04 Kla-Tencor Test structures and methods for inspection of semiconductor integrated circuits
US6433561B1 (en) 1999-12-14 2002-08-13 Kla-Tencor Corporation Methods and apparatus for optimizing semiconductor inspection tools
US6636064B1 (en) 1999-12-14 2003-10-21 Kla-Tencor Dual probe test structures for semiconductor integrated circuits
US6765201B2 (en) * 2000-02-09 2004-07-20 Hitachi, Ltd. Ultraviolet laser-generating device and defect inspection apparatus and method therefor
US7655482B2 (en) * 2000-04-18 2010-02-02 Kla-Tencor Chemical mechanical polishing test structures and methods for inspecting the same
US6831998B1 (en) * 2000-06-22 2004-12-14 Hitachi, Ltd. Inspection system for circuit patterns and a method thereof
US7067335B2 (en) * 2000-08-25 2006-06-27 Kla-Tencor Technologies Corporation Apparatus and methods for semiconductor IC failure detection
US6995393B2 (en) * 2000-08-25 2006-02-07 Kla-Tencor Technologies Corporation Apparatus and methods for semiconductor IC failure detection
US6919957B2 (en) 2000-09-20 2005-07-19 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for determining a critical dimension, a presence of defects, and a thin film characteristic of a specimen
US6694284B1 (en) * 2000-09-20 2004-02-17 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for determining at least four properties of a specimen
US7130029B2 (en) 2000-09-20 2006-10-31 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for determining an adhesion characteristic and a thickness of a specimen
US7349090B2 (en) * 2000-09-20 2008-03-25 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for determining a property of a specimen prior to, during, or subsequent to lithography
US7106425B1 (en) 2000-09-20 2006-09-12 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for determining a presence of defects and a thin film characteristic of a specimen
US6782337B2 (en) * 2000-09-20 2004-08-24 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for determining a critical dimension an a presence of defects on a specimen
US20020190207A1 (en) * 2000-09-20 2002-12-19 Ady Levy Methods and systems for determining a characteristic of micro defects on a specimen
US6673637B2 (en) 2000-09-20 2004-01-06 Kla-Tencor Technologies Methods and systems for determining a presence of macro defects and overlay of a specimen
US6891627B1 (en) 2000-09-20 2005-05-10 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for determining a critical dimension and overlay of a specimen
US6812045B1 (en) 2000-09-20 2004-11-02 Kla-Tencor, Inc. Methods and systems for determining a characteristic of a specimen prior to, during, or subsequent to ion implantation
JP3932039B2 (ja) * 2000-10-19 2007-06-20 株式会社ニコン 位置検出方法、位置検出装置、露光方法、露光装置、制御プログラム、及びデバイス製造方法
US6836560B2 (en) * 2000-11-13 2004-12-28 Kla - Tencor Technologies Corporation Advanced phase shift inspection method
US7072034B2 (en) * 2001-06-08 2006-07-04 Kla-Tencor Corporation Systems and methods for inspection of specimen surfaces
US6861666B1 (en) 2001-10-17 2005-03-01 Kla-Tencor Technologies Corporation Apparatus and methods for determining and localization of failures in test structures using voltage contrast
US20040032581A1 (en) * 2002-01-15 2004-02-19 Mehrdad Nikoonahad Systems and methods for inspection of specimen surfaces
US7236847B2 (en) * 2002-01-16 2007-06-26 Kla-Tencor Technologies Corp. Systems and methods for closed loop defect reduction
US6774648B1 (en) 2002-05-23 2004-08-10 Kla-Tencor Technologies Corporation Apparatus and methods for optically detecting defects in voltage contrast test structures
US6850321B1 (en) * 2002-07-09 2005-02-01 Kla-Tencor Technologies Corporation Dual stage defect region identification and defect detection method and apparatus
US20040109600A1 (en) * 2002-07-18 2004-06-10 Cory Watkins Inspection tool with partial framing camrea
US20040096095A1 (en) * 2002-07-18 2004-05-20 August Technology Corp. Inspection tool with partial framing/windowing camera
US20050157170A1 (en) * 2002-08-20 2005-07-21 Olympus Corporation Image comparison apparatus, image comparison method, and program to execute image comparison by computer
EP1549072A4 (en) * 2002-08-20 2006-12-06 Olympus Corp IMAGE COMPARISON DEVICE, IMAGE COMPARISON METHOD, AND PROGRAM FOR COMPUTER COMPARISON OF IMAGES
US7738693B2 (en) * 2002-12-24 2010-06-15 Lam Research Corporation User interface for wafer data analysis and visualization
US6892013B2 (en) * 2003-01-15 2005-05-10 Negevtech Ltd. Fiber optical illumination system
US7525659B2 (en) * 2003-01-15 2009-04-28 Negevtech Ltd. System for detection of water defects
US7486861B2 (en) * 2003-01-15 2009-02-03 Negevtech Ltd. Fiber optical illumination system
US6912309B2 (en) * 2003-03-06 2005-06-28 Lockheed Martin Corporation Method and system for identifying objects in an image
JP4529365B2 (ja) * 2003-03-26 2010-08-25 株式会社ニコン 基板検査システムおよび基板検査方法
US7739064B1 (en) * 2003-05-09 2010-06-15 Kla-Tencor Corporation Inline clustered defect reduction
US20040228516A1 (en) * 2003-05-12 2004-11-18 Tokyo Seimitsu Co (50%) And Accretech (Israel) Ltd (50%) Defect detection method
US7220034B2 (en) 2003-07-11 2007-05-22 Rudolph Technologies, Inc. Fiber optic darkfield ring light
US7589783B2 (en) * 2003-07-14 2009-09-15 Rudolph Technologies, Inc. Camera and illumination matching for inspection system
US7197178B2 (en) * 2003-07-14 2007-03-27 Rudolph Technologies, Inc. Photoresist edge bead removal measurement
US7340087B2 (en) * 2003-07-14 2008-03-04 Rudolph Technologies, Inc. Edge inspection
US7316938B2 (en) * 2003-07-14 2008-01-08 Rudolph Technologies, Inc. Adjustable film frame aligner
US20050038554A1 (en) * 2003-07-14 2005-02-17 Cory Watkins Inspection and metrology module cluster tool
US7366344B2 (en) * 2003-07-14 2008-04-29 Rudolph Technologies, Inc. Edge normal process
US6947588B2 (en) * 2003-07-14 2005-09-20 August Technology Corp. Edge normal process
US8045788B2 (en) * 2003-07-14 2011-10-25 August Technology Corp. Product setup sharing for multiple inspection systems
US8698327B2 (en) 2003-07-14 2014-04-15 Rudolph Technologies, Inc. Substrate handler
US7227628B1 (en) 2003-10-10 2007-06-05 Kla-Tencor Technologies Corp. Wafer inspection systems and methods for analyzing inspection data
JP2005322854A (ja) * 2004-05-11 2005-11-17 Olympus Corp 基板処理装置及び基板処理システム
WO2006006148A2 (en) * 2004-07-12 2006-01-19 Negevtech Ltd. Multi mode inspection method and apparatus
US20060012781A1 (en) * 2004-07-14 2006-01-19 Negevtech Ltd. Programmable spatial filter for wafer inspection
US7804993B2 (en) * 2005-02-28 2010-09-28 Applied Materials South East Asia Pte. Ltd. Method and apparatus for detecting defects in wafers including alignment of the wafer images so as to induce the same smear in all images
US7813541B2 (en) * 2005-02-28 2010-10-12 Applied Materials South East Asia Pte. Ltd. Method and apparatus for detecting defects in wafers
US8031931B2 (en) * 2006-04-24 2011-10-04 Applied Materials South East Asia Pte. Ltd. Printed fourier filtering in optical inspection tools
US20120132313A1 (en) * 2006-08-25 2012-05-31 Anubha Bhatla Systems and methods for cutting materials
US7714998B2 (en) * 2006-11-28 2010-05-11 Applied Materials South East Asia Pte. Ltd. Image splitting in optical inspection systems
US7719674B2 (en) * 2006-11-28 2010-05-18 Applied Materials South East Asia Pte. Ltd. Image splitting in optical inspection systems
JP4408298B2 (ja) * 2007-03-28 2010-02-03 株式会社日立ハイテクノロジーズ 検査装置及び検査方法
FR2927175B1 (fr) * 2008-02-05 2011-02-18 Altatech Semiconductor Dispositif d'inspection de plaquettes semi-conductrices
JP2009245991A (ja) * 2008-03-28 2009-10-22 Tdk Corp チップ部品の実装装置
EP2148211A1 (en) * 2008-07-24 2010-01-27 DEK International GmbH Apparatus and method for transferring electronic devices to and from a test position
TWI512865B (zh) 2008-09-08 2015-12-11 Rudolph Technologies Inc 晶圓邊緣檢查技術
US8928881B2 (en) * 2009-01-23 2015-01-06 University Of Washington Cytometer with automatic continuous alignment correction
LT5766B (lt) 2009-10-01 2011-09-26 Hseb Dresden Gmbh, , Tikrinimo būdas
DE102010060375A1 (de) 2010-11-05 2012-05-10 Hseb Dresden Gmbh Inspektionsverfahren
JP5566265B2 (ja) * 2010-11-09 2014-08-06 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び基板の搬送方法
US8466000B2 (en) 2011-04-14 2013-06-18 United Microelectronics Corp. Backside-illuminated image sensor and fabricating method thereof
US20130010165A1 (en) 2011-07-05 2013-01-10 United Microelectronics Corp. Optical micro structure, method for fabricating the same and applications thereof
US9312292B2 (en) 2011-10-26 2016-04-12 United Microelectronics Corp. Back side illumination image sensor and manufacturing method thereof
US8318579B1 (en) 2011-12-01 2012-11-27 United Microelectronics Corp. Method for fabricating semiconductor device
DE102012101242A1 (de) 2012-02-16 2013-08-22 Hseb Dresden Gmbh Inspektionsverfahren
US8815102B2 (en) 2012-03-23 2014-08-26 United Microelectronics Corporation Method for fabricating patterned dichroic film
WO2013155039A1 (en) * 2012-04-10 2013-10-17 Mahle Powertrain, Llc Color vision inspection system and method of inspecting a vehicle
US9401441B2 (en) 2012-06-14 2016-07-26 United Microelectronics Corporation Back-illuminated image sensor with dishing depression surface
US8779344B2 (en) 2012-07-11 2014-07-15 United Microelectronics Corp. Image sensor including a deep trench isolation (DTI)that does not contact a connecting element physically
US8828779B2 (en) 2012-11-01 2014-09-09 United Microelectronics Corp. Backside illumination (BSI) CMOS image sensor process
US8779484B2 (en) 2012-11-29 2014-07-15 United Microelectronics Corp. Image sensor and process thereof
US9265458B2 (en) 2012-12-04 2016-02-23 Sync-Think, Inc. Application of smooth pursuit cognitive testing paradigms to clinical drug development
US9380976B2 (en) 2013-03-11 2016-07-05 Sync-Think, Inc. Optical neuroinformatics
US9658169B2 (en) 2013-03-15 2017-05-23 Rudolph Technologies, Inc. System and method of characterizing micro-fabrication processes
US9279923B2 (en) 2013-03-26 2016-03-08 United Microelectronics Corporation Color filter layer and method of fabricating the same
TWI507677B (zh) * 2013-04-18 2015-11-11 Cheng Mei Instr Technology Co Ltd 檢測及分類led晶圓的檢測總成及方法
US9537040B2 (en) 2013-05-09 2017-01-03 United Microelectronics Corp. Complementary metal-oxide-semiconductor image sensor and manufacturing method thereof
US9129876B2 (en) 2013-05-28 2015-09-08 United Microelectronics Corp. Image sensor and process thereof
US9054106B2 (en) 2013-11-13 2015-06-09 United Microelectronics Corp. Semiconductor structure and method for manufacturing the same
US9841319B2 (en) 2013-11-19 2017-12-12 United Microelectronics Corp. Light detecting device
DE102014215727B4 (de) * 2014-08-08 2016-06-09 Siltronic Ag Verfahren zur Überwachung des Betriebszustands eines Oberflächen-Inspektionssystems zum Nachweis von Defekten auf der Oberfläche von Halbleiterscheiben
US9766186B2 (en) * 2014-08-27 2017-09-19 Kla-Tencor Corp. Array mode repeater detection
US9766187B2 (en) * 2014-08-27 2017-09-19 Kla-Tencor Corp. Repeater detection
JP6359939B2 (ja) * 2014-10-08 2018-07-18 倉敷紡績株式会社 検査装置
TWI583971B (zh) * 2015-01-16 2017-05-21 旺矽科技股份有限公司 檢測設備之操作方法
US20160293502A1 (en) * 2015-03-31 2016-10-06 Lam Research Corporation Method and apparatus for detecting defects on wafers
DE102016112049B3 (de) 2016-06-30 2017-08-24 Infineon Technologies Ag Verfahren zum herstellen von cz-siliziumwafern und verfahren zum herstellen einer halbleitervorrichtung
WO2018017575A2 (en) * 2016-07-18 2018-01-25 Instrumental, Inc. Modular optical inspection station
JP6815162B2 (ja) * 2016-10-20 2021-01-20 株式会社日立製作所 溶接監視システムおよび溶接監視方法
CN114446843A (zh) * 2020-11-02 2022-05-06 上海华力集成电路制造有限公司 晶圆传送模块及其传送预传送的晶圆的方法
CN112563170A (zh) * 2020-12-09 2021-03-26 苏州斯尔特微电子有限公司 晶片切割检测设备
CN113358557B (zh) * 2021-05-24 2023-04-28 深圳市艾比森光电股份有限公司 推力测量方法及装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5833154A (ja) * 1981-08-24 1983-02-26 Hitachi Ltd 検査装置
JPS5910231A (ja) * 1982-07-09 1984-01-19 Mitsubishi Electric Corp パタ−ン欠陥解析装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3890508A (en) * 1973-12-28 1975-06-17 Texas Instruments Inc Workpiece alignment system
US4255056A (en) * 1979-03-30 1981-03-10 Hardinge Brothers, Inc. Pre-setter for positioning tooling on turrets
JPS5854648A (ja) * 1981-09-28 1983-03-31 Nippon Kogaku Kk <Nikon> 位置合わせ装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5833154A (ja) * 1981-08-24 1983-02-26 Hitachi Ltd 検査装置
JPS5910231A (ja) * 1982-07-09 1984-01-19 Mitsubishi Electric Corp パタ−ン欠陥解析装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7065238B2 (en) 1999-07-08 2006-06-20 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Defect inspection method and defect inspection equipment
JP2003066339A (ja) * 2001-08-29 2003-03-05 Olympus Optical Co Ltd 画像比較装置
JP2021128168A (ja) * 2015-05-19 2021-09-02 ケーエルエー コーポレイション 光学システム
JP2022541673A (ja) * 2019-09-27 2022-09-26 アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド 電気光学波形分析プロセス

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0669059B2 (ja) 1994-08-31
US4644172A (en) 1987-02-17

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