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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich im Allgemeinen auf Waferhandhabungssysteme
und im Besonderen auf ein System zum Kalibrieren eines Wafertransferarmes
und zum Überwachen
der Orientierung von Wafern während
ihrer gesamten Weitergabe, den sie zwischen den Bereichen innerhalb
eines Waferbearbeitungssystems durchlaufen.
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Waferbearbeitungssysteme
mit mehreren Stationen sind ein integraler Bestandteil der Herstellung
von integrierten Schaltkreisen und sonstigen waferbasierten Produkten.
Diese Systeme haben normalerweise mehrere Beschichtungsstationen,
so dass eine Vielzahl von Werkstoffen auf der Waferoberfläche aufgebracht
werden kann. Zwischen den Beschichtungsstationen können sich
Strukturierungs- und Ätzstationen
befinden.
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Ein
einziges System mit mehreren Bearbeitungsstationen bietet eine Reihe
von Vorteilen gegenüber
dem Einsatz von getrennten Bearbeitungssystemen für jede Fertigungsstufe.
Erstens erfolgt die Waferherstellung in einem Mehrstationensystem viel
schneller als dies beim Einsatz einzelner Bearbeitungssysteme möglich ist,
da der Wafer nicht zwischen jeder Station vorbehandelt werden muss
und das Gesamtsystem einfach automatisiert werden kann. Zweitens
lässt sich
unter Einsatz eines solchen Systems ein besseres Produkt herstellen,
da die Wafer zwischen den Fertigungsschritten nicht verunreinigt
werden. Die Verunreinigung rührt
nicht nur von Schadstoffen in Form von Schwebestaub her, sondern
auch von anderen Quellen wie z.B. Wasserdampf. Deshalb ist es ganz
entscheidend, die Wafer während
des Herstellungsprozesses möglichst
weitestgehend in einer evakuierten Umgebung zu halten. Bei einem
Mehrstationensystem sind die Wafer sogar während des Wafertransfers nie
einem Druck ausgesetzt, der größer als
ca. 6,6 × 10–6 Pa
ist.
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Waferhandhabungssysteme
mit mehreren Stationen setzen normalerweise Robotertransferarme
ein, um die Wafer von einer Station zur nächsten zu transportieren. Diese
Transferarme müssen
so kalibriert werden, dass sie die Wafer innerhalb jeder Bearbeitungsstation
in der richtigen Position platzieren. Falls ein Wafer in einer Station
nicht richtig platziert wurde, kann dies zu einer falschen Behandlung
und somit zu einem defektiven Teil führen. Außerdem kann es sein, dass dieser
Defekt nicht leicht ersichtlich ist und somit eine umfangreiche
und teuere Bearbeitung und Prüfung
durchgeführt
wurde, bevor der Defekt letztlich erkannt wird. Das Problem verschlimmert
sich darüber
hinaus noch dadurch, dass sobald die Vorgaben des Transferarms nicht
mehr der Kalibrierung entsprechen, mehrere zehn oder hundert Wafer
bearbeitet werden können,
bevor der Defekt schließlich
bemerkt wird, was zu einem noch größeren finanziellen Verlust
führt.
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Sobald
ermittelt wurde, dass der Transferarm kalibriert werden muss, ist
das gesamte Handhabungssystem auf den atmosphärischen Druck zu bringen und
das System bis auf ein ausreichendes Maß auseinander zu nehmen, damit
ein Techniker den Arm kalibrieren kann. Der Arm wird dadurch kalibriert,
dass er zu jeder Bearbeitungsstation bewegt und seine Stellung durch
eine Sichtprüfung
kontrolliert wird. Anhand dieser Sichtprüfung wird der Arm eingestellt
und der Prüfprozess
wiederholt. Dieses Verfahren wird so lange fortgesetzt, bis der
Systemanwender mit der Kalibrierung des Arms zufrieden ist und daraufhin
das System wieder zusammengesetzt und evakuiert wird. Selbst unter
der Annahme, dass nur eine geringfügige Transferarmeinstellung und
-kalibrierung erforderlich sind, erfordert dieses Verfahren normalerweise
einen Zeitaufwand von ca. 16–20
Stunden. Außerdem
ist die Endkalibrierung nicht sehr genau, da sie nur anhand einer
Sichtüberprüfung der
Positionierung des Transferarms in jeder Bearbeitungsstation erfolgt.
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Wafer
werden häufig
anhand ihrer kristallographischen Orientierung für die Bearbeitung ausgewählt. Diese
Orientierung wird normalerweise an jedem einzelnen Wafer durch die
Anbringung einer Kerbe oder einer Abflachung längs des Waferumfangs kenntlich
gemacht. Deshalb ist es häufig
wichtig, dass das Waferhandhabungssystem über gewisse Mittel verfügt, die
zur Identifikation der Orientierung eines jeden Wafers sowie zur
Aufrechterhaltung der richtigen Ausrichtung der Wafer während der
gesamten Bearbeitung dienen.
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Gegenwärtig wird
die Waferorientierung unter Einsatz eines teueren Lasersystems ermittelt. Erst
wird mit dem Laser jeder Wafer abgetastet, um dessen Orientierung
zu ermitteln und dann wird der Wafer gedreht, um die gewünschte Ausrichtung
der Waferorientierung in Bezug auf das Bearbeitungssystem zu erreichen.
Sobald die Orientierung des Wafers richtig ausgerichtet ist, muss
sich der Anwender nur darauf verlassen, dass es beim Wafer während der
anschließenden
Handhabung und Bearbeitung zu keiner Veränderung der Ausrichtung kommt. Ein
Wafer, der sich während
der Bearbeitung hinsichtlich der Ausrichtung verschiebt, erfüllt ggf.
die geforderten Betriebsspezifikationen nicht, was somit zu seiner
Rückweisung
führt.
Weitere Waferorientierungssysteme wurden in den Dokumenten
US 5281320 und
EP 288233 offenbart.
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Anhand
der vorangehenden Darlegung ist es offensichtlich, dass ein Verfahren
zum Kalibrieren des Transferarmes in einem Bearbeitungssystem mit mehreren
Stationen ohne Unterbrechen des Systemvakuums oder ohne Anfallen
einer langen Systemausfallzeit wünschenswert
ist. Außerdem
ist auch ein einfaches Verfahren für das Ausrichten und Aufrechterhalten
der Ausrichtung der Wafer während
der Bearbeitung erwünscht.
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Die
Erfindung ist in den Ansprüchen
1 und 9 dementsprechend dargelegt. In den folgenden vier Abschnitten
werden Merkmale dargelegt, die sich für die Aufnahme in die Hilfsansprüche eignen.
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Bei
einem Aspekt der Erfindung ist eine Strichplatte im Wafertransferarm
montiert und ein Positionierelement an einer bekannten Stelle in
jeder Bearbeitungsstation platziert. Wenn der Transferarm in einer „Kalibrierungs"-Position positioniert
wird, stimmt das Positionierelement nur dann mit einer bekannten
Position auf der Strichplatte überein,
wenn der Transferarm richtig kalibriert wurde. Ein Bild der Strichplatte
mit dem überlagerten
Positionierelement wird zum Anwender optisch weitergeleitet. Wenn
die Transferarmposition nicht innerhalb der Kalibriertoleranzen
liegt, kann der Anwender den Transferarm ferneinstellen, um ihn
wieder in den spezifizierten Bereich zu bringen. Das System lässt sich
auch automatisieren, so dass es routinemäßig die Kalibrierung des Transferarmes
prüft und
die ggf. erforderlichen Einstellungen vornimmt.
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Bei
einer spezifischen Ausführungsform
der Erfindung werden das Bild der Strichplatte und das des Positionierelementes über Lichtleiter
an eine Videokamerabaugruppe weitergeleitet. Das Bild der Strichplatte
und des überlagerten
Positionierelementes werden von einer Systembedienperson, die die erforderlichen
Transferarmeinstellungen vornimmt, in Echtzeit betrachtet. Wenn
das System in den Kalibriertoleranzen betrieben wird, kann die Bedienperson eine
Daueraufzeichnung der Systemleistung machen. Die Daten von der Kamerabaugruppe
können auch
digitalisiert und zur automatischen Positionseinstellung des Transferarmes
eingesetzt werden.
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Bei
einem anderen Aspekt der Erfindung umfasst das System eine Videokamera,
die die eingesetzt wird, um die Orientierungsmarkierungen an jedem
Wafer zu überwachen,
während
er aus der Systembeladekassette entnommen und für die Bearbeitung vorbereitet
wird. Das System umfasst auch Mittel, mit denen jeder Wafer so lange
gedreht wird, bis seine kristallographische Orientierung richtig
positioniert ist. Dieses System lässt sich manuell oder vollautomatisiert
einsetzen.
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Bei
einem anderen Aspekt der Erfindung ist ein Waferorientierungs-Überwachungssystem
direkt neben jeder einzelnen Bearbeitungsstation montiert. Jedes Überwachungssystem
setzt eine Videokamera ein, um die Orientierungsmarkierungen an
jedem Wafer zu überwachen,
während
der Wafer von der vorherigen Station zur gegenwärtigen Station weitergeleitet
wird. Da der Wafertransfervorgang während der Orientierungsüberwachung
nicht angehalten werden muss, gibt es keine negativen Auswirkungen auf
die Gesamtsystemgeschwindigkeit. Im Betrieb werden, während der
Wafer unter der Videokamera hindurchläuft, ein Bild des Wafers und
somit seine Orientierungsmarkierungen digitalisiert. Dieses digitale
Bild wird dann mit den Daten verglichen, die im System gespeichert
sind. Solange die Ausrichtung des Wafers so beschaffen ist, dass
dessen Orientierung in der Toleranzvorgabe liegt, wird die Bearbeitung
fortgesetzt. Falls keine richtige Waferorientierung vorliegt, werden
Waferidentifikationsdaten eingetragen, so dass der Wafer anschließend zurückgewiesen
werden kann. Bei einer alternativen Ausführungsform wird das System
programmiert, um den falsch ausgerichteten Wafer zur erneuten Ausrichtung
zurück
an das Waferorientierungsmodul zu schicken.
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Es
werden jetzt Beispiele des Standes der Technik und der Erfindung
unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben.
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1 ist
eine Illustration eines Querschnittes eines konventionellen Waferbearbeitungssystems
mit mehreren Stationen;
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2 ist
eine Illustration eines Wafers, der eine Kerbe zur Angabe der kristallographischen
Orientierung des Wafers aufweist;
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3 ist
eine Illustration eines Wafers, der eine Abflachung längs des
Waferumfanges zur Angabe von dessen kristallographischen Orientierung
aufweist;
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4 ist
eine vereinfachte Illustration eines Bearbeitungssystems, das einen
Aspekt der Erfindung umfasst;
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5 ist
eine Illustration des in 4 dargestellten Bearbeitungssystems,
wobei die Transferarme aus der Bearbeitungsstation herausgefahren wurden;
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6 ist
eine Illustration eines Standardtransferarmes mit zwei Zinken, der
abgeändert
wurde, damit er die Baugruppe für
die entfernte Positionsmessung der vorliegenden Erfindung umfasst;
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7 ist
eine Illustration einer Schnittdarstellung eines Transferarmes,
wobei die Baugruppe für
die entfernte Positionsmessung hervorgehoben ist;
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8 ist
eine Illustration einer Strichplatte, die sich für den Einsatz mit der Erfindung
eignet;
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9 ist
eine Illustration der Strichplatte von 8, wobei
das Positionierelement an deren Mitte überlagert ist;
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10 ist
eine Illustration der Mittenprismenbaugruppe;
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11 ist
eine Illustration der Kamerabaugruppe, die zusammen mit der Baugruppe
für die
entfernte Positionsmessung eingesetzt wird;
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12 ist
eine Illustration des Waferorientierungsaspektes der Erfindung;
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13 ist
eine Illustration des Bildschirms eines CRT-Displays, das einen
falsch orientierten Wafer und den Umriss eines richtig orientierten
Wafers zeigt;
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14 ist
eine Illustration eines Waferbearbeitungssystems mit mehreren Stationen
und einer Vielzahl von Fenstern, die jeweils direkt neben dem Eingang
von jeder Bearbeitungsstation positioniert sind; und
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15 ist
eine Illustration einer Schnittdarstellung eines Waferorientierungs-Überwachungssystems, das direkt
neben jeder Bearbeitungsstation angebracht ist.
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BESCHREIBUNG
VON SPEZIFISCHEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
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1 ist
eine Illustration eines Querschnittes eines konventionellen Waferbearbeitungssystems
mit mehreren Stationen. Die Bereiche 1 dienen zum Beladen
und Entladen von Waferkassetten. Falls erforderlich, kann jeder
einzelne Wafer auf einem Drehtisch 2 gedreht werden, um
die kristallographische Orientierung des Wafers richtig auszurichten.
Bei einem konventionellen System wird die Orientierung des Wafers
unter Einsatz eines Laserabtastsystems (nicht dargestellt) ermittelt.
Die Orientierung des Wafers wird anhand der physischen Markierungen,
wie z.B. einer Kerbe (wie in 2 veranschaulicht)
oder einer Abflachung (wie in 3 veranschaulicht),
ermittelt. Nach der Ausrichtung wird der Wafer zu einer Entgasungsstation 3 weitergeleitet.
Von der Station 3 wird der Wafer zu einer von mehreren
Bearbeitungsstationen 4 weitergleitet. Jede Bearbeitungsstation 4 ist
vom Transfermodul 5 durch ein Ventil 6 getrennt,
wodurch einzelne Stationen mit anderen Drücken betrieben werden können als
dem, der im Transfermodul aufrechterhalten wird. Die Wafer werden
zwischen den Stationen mit einem ausfahrbaren Robotertransferarm 7 weitergeleitet. Das
System hat zur Erhöhung
der Wafer-Durchlaufgeschwindigkeit zwei Arme 7. Bei richtiger
Kalibrierung positionieren die Transferarme 7 die Wafer
in jeder Station 4 in der Mitte der Zone 8.
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Bei
dem konventionellen, in 1 dargestellten System muss
das Gesamtsystem, wenn für die
Transferarme 7 eine Kalibrierung notwendig ist, zuerst
auf den atmosphärischen
Druck gebracht werden. Als Nächstes
müssen
die Abdeckungen vom Transfermodul 5 sowie von jeder der
Bearbeitungsstationen 4 entfernt werden. Zur Durchführung der tatsächlichen
Kalibrierung wird ein Transferarm 7 so in eine der Bearbeitungsstationen 4 ausgefahren,
als ob er einen Wafer anliefern würde. Eine Systembedienperson
prüft dann
visuell die Position des Transferarms 7 in Bezug auf die
Zone 8. Dieser Prüfprozess wird
in jeder Station 4 durchgeführt, um zu richtige Einstellung
des Armes 7 zu ermitteln. Nach der Einstellung wird das
Verfahren normalerweise mindestens einmal wiederholt, um sicherzustellen,
dass der Transferarm 7 jetzt richtig kalibriert ist. Nach
der Kalibrierung muss das Transfermodul 5 sowie jede Bearbeitungsstation 4 wieder
zusammengesetzt und das Gesamtsystem evakuiert werden. Der Kalibrierprozess
dauert, vom Beginn bis zum Ende, im Allgemeinen zwischen 16 und
20 Stunden.
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4 ist
eine vereinfachte Illustration eines Bearbeitungssystems 20,
das abgeändert
wurde, damit es einen Aspekt der vorliegenden Erfindung umfasst.
Das System 20 besteht aus einem Transfermodul 21 und
einer Bearbeitungsstation 22. Ferner sind ein Paar Transferarme 23 dargestellt,
einer davon in einer ausgefahrenen Position. In der ausgefahrenen Position
kann der Transferarm entweder einen Wafer für die Bearbeitung anliefern
oder, wie in 4 veranschaulicht, für die durchzuführende Kalibrierung leer
sein. In der Bearbeitungsstation 22 ist ein Fertigungssockel 24 enthalten.
Unter normalen Bearbeitungsbedingungen wird ein Wafer vom Arm 23 auf
einem Sockel 24 platziert und der Arm 23 aus der
Bearbeitungsstation 23 herausgefahren (wie in 5 veranschaulicht),
dann sperrt ein Ventil (nicht dargestellt) die Station 22 an
einem Zugangskanal 25 ab, das System wird einer weiteren
Evakuierung unterzogen und der Wafer wird bearbeitet (beispielsweise erfolgt
die Beschichtung mit einem spezifischen Werkstoff).
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Im
Transferarm 23 befindet sich eine Baugruppe für die entfernte
Positionsmessung 26. Ein Lichtleitkabel 31 leitet
die Positionsinformation von der Baugruppe 26 zu einer
Mittenprismenbaugruppe 27 weiter.
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Bei
der dargestellten Ausführungsform
ist die Baugruppe 26 im Transferarm so zentriert, dass sie mit der
Mitte des Bearbeitungssockels 24 übereinstimmt. Die Baugruppe 26 kann
jedoch auch in einem der Zinken einer Standardtransferarm-Anordnung, wie
in 6 veranschaulicht, oder woanders platziert werden.
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7 ist
eine Illustration einer Schnittdarstellung eines Transferarmes an
dem Ort der Messbaugruppe 26. Bei dieser Ausführungsform
wird für die
Baugruppe 26 ein Prisma 30 eingesetzt, das an das
Lichtleitkabel 31 gekoppelt ist, um ein Bild eines Teiles
des Bearbeitungssockels 24 an einen entfernten Betrachter
zu leiten. Für
einen optimalen Wirkungsgrad weist das Prisma 30 eine Reflexionsschicht,
die auf die Innenhypotenusenseite 32 aufgetragen ist, und
Antireflexschichten auf, die auf die rechtwinkligen Seiten 33 und 34 aufgetragen
sind. Die Antireflexschichten werden auch auf die Endflächen des
Lichtleitkabels 31 aufgetragen. Das Prisma 30 lässt sich
durch einen einfachen Spiegel ersetzen, obwohl dem Prisma wegen
seiner Stabilität
bei erhöhten
Temperaturen sowie der Leichtigkeit, mit der es sich anbringen und
im richtigen Winkel halten lässt,
der Vorzug gegeben wird. Eine Strichplatte 40, z.B. eine
wie sie in 8 veranschaulicht ist, ist entweder
an einem Fenster 35, das am Arm 23 unterhalb der
Messbaugruppe 26 angebracht ist, oder direkt an der Prismenseite 34 befestigt.
Bei der bevorzugten Ausführungsform
ist die Strichplatte 40 in das Fenster 35 geätzt, wobei
die Strichplatte 40 ein kalibriertes Strichkreuz so enthält, dass
ein Anwender genau ermitteln kann bis zu welchem Maße der Transferarm 23 neu
positioniert werden muss, damit er richtig ausgerichtet ist.
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Der
Fertigungssockel 24 enthält ein Positionierelement 36.
Das Positionierelement 36 ist bei der bevorzugten Ausführungsform
eine Vertiefung auf der Seite des Sockels 24, obwohl es
eine Ätzmarkierung
oder jede andere Form der Anzeigemarkierung sein kann, die keine
nachteilige Auswirkung auf die Leistung des Sockels 24 während der
normalen Waferbearbeitung hat. Nachdem das System richtig ausgerichtet
wurde, liegt das Positionierelement 36, wenn sich der Transferarm 23 in
der Kalibrierposition befindet, direkt unter der Mitte der Strichplatte 40,
wie dies in 9 veranschaulicht ist.
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Bei
der bevorzugten Ausführungsform
leitet das Lichtleitkabel 31 das Bild der Strichplatte 40 mit dem
Positionierelement 36, das auf dem Bild der Strichplatte 40 überlagert
ist, an die Mittenprismenbaugruppe 27 weiter. Wie in 10 veranschaulicht, enthält die Mittenprismenbaugruppe 27 zwei
Prismen 50, die das Bild von jedem Lichtleitkabel 31 an
einen einzigen Lichtleitstab 51 koppeln. Die Prismen 50 haben
die gleichen Beschichtungen wie das Prisma 30 und können ebenso
durch einfache Drehspiegel ersetzt werden. Der Stab 51 geht
durch die obere Fläche
des Transfermoduls 21 (nicht dargestellt) hindurch. Obwohl
sich die Prismenbaugruppe 27 durch die Drehung der Transferarme 23 dreht,
bleibt der Stab 51 in Bezug auf das Transfermodul 21 ortsfest.
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11 ist
eine Illustration der Kamerabaugruppe. Nach dem Durchgang durch
die obere Fläche
des Transfermoduls 21 (nicht dargestellt) wird der Lichtleitstab 51 an
eine Linsenbaugruppe 60 einer Videokamera 61 gekoppelt.
Die Videokamera zeichnet die Bilder der Strichplatten 40 und
der zugeordneten Positionierelemente 36 für jeden
Transferarm 23 auf.
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Bei
der bevorzugten Ausführungsform
werden die von der Kamerabaugruppe 61 empfangenen Kalibrierdaten
digitalisiert und zur Überprüfung durch die
Systembedienperson an einen CRT-Bildschirm gesendet. Anhand dieser
Information stellt die Systembedienperson aus der Ferne so lange
die Position der Transferarme 23 ein, bis sie richtig ausgerichtet sind.
Bei einer alternativen Ausführungsform
werden die digitalisierten, von der Kamerabaugruppe 61 kommenden
Daten von einem Computer eingesetzt, um eine automatische Einstellung
der Positionen der Transferarme durchzuführen.
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Bei
einer alternativen Ausführungsform
werden die Lichtleitkabel 31 und der Lichtleitstab 51 durch
eine Reihe von Weiterleitungsspiegeln ersetzt. Das Bild wird durch
ein Fenster, das in der oberen Fläche des Transfermoduls 21 angebracht
ist, hindurch geleitet, wo es von der Kamera 61 aufgezeichnet
wird.
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Bei
einem anderen Aspekt der in 12 dargestellten
Erfindung ist ein Fenster 70 in der oberen Fläche des
Mehrwafer-Bearbeitungssystems direkt über dem Drehtisch 2 angebracht.
Direkt über
diesem Fenster ist eine Videokamera 71 mit einer Weitwinkellinse 72 angebracht.
Nachdem ein Wafer 73 auf dem Drehtisch 2 platziert
wurde, wird von der Kamera 71 ein Bild des Wafers aufgezeichnet,
digitalisiert und an ein CRT-Display 74 gesendet. Bei einer Ausführungsform
wird dem Bild des Wafers 73 ein Bild des Umrisses eines
richtig ausgerichteten Wafers überlagert.
Ein Anwender kann dann den Drehtisch 2 so lange drehen,
bis das Bild des Wafers 73 mit dem Umriss des richtig ausgerichteten
Wafers übereinstimmt. 13 ist
eine Illustration des Bildschirms des CRT-Displays 74 mit
einem Bild des Wafers 73 sowie einem Umriss eines richtig
ausgerichteten Wafers 75.
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Bei
einer anderen Ausführungsform
der Erfindung werden die von der Kamera 71 kommenden, digitalisierten
Daten an einen Computer gesendet, der ermittelt, ob der Wafer 73 richtig
ausgerichtet ist und falls dies nicht zutrifft, wie groß der Ausrichtungsfehler
ist. Mit Hilfe des Computers 76 wird dann der Drehtisch 2 so
lange gedreht, bis der Wafer 73 richtig ausgerichtet sein
müsste
und anschließend
die Orientierung des Wafers 73 erneut kontrolliert, um
sicherzustellen, dass sie jetzt innerhalb der Ausrichtungstoleranzen
liegt. Die Vergleichsalgorithmen, die sich für diese Aufgabe eignen, sind
dem der Fachmann bekannt.
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Bei
einem anderen Aspekt der Erfindung, der in 14 veranschaulicht
ist, wird eine Vielzahl von Fenstern 80 in der oberen Fläche des
Transfermoduls 21 platziert, wobei jedes Fenster 80 direkt
neben dem Eingang von jeder Bearbeitungsstation 22 angeordnet
ist. 15 ist eine Schnittdarstellung dieses Aspektes
der Erfindung. Direkt über
jedem Fenster 80 ist eine Videokamera 81 mit einer
Weitwinkellinse 82 angebracht. Während der Transferarm 23 einen Wafer 73 durch
einen Zugangskanal 25 in die Bearbeitungsstation 22 bewegt,
wird ein Bild des Wafers 73 von der Kamera 81 aufgezeichnet,
digitalisiert und an den Computer 76 gesendet. Der Computer 76 ermittelt,
ob der Wafer 73, während
er in die Station 22 eintritt, richtig ausgerichtet ist
oder nicht. Bei der bevorzugten Ausführungsform zeichnet der Computer 76,
wenn der Wafer 73 hinsichtlich der Orientierung nicht innerhalb
der gewünschten
Toleranzen liegt, die Waferidentifikationsdaten so auf, dass er
zu einem späteren
Zeitpunkt einfach zurückgewiesen
werden kann. Bei einer alternativen Ausführungsform stoppt der Computer 76 die
Bearbeitung des Wafers 73 vorübergehend und leitet ihn für die erneute
Ausrichtung zum Tisch 2 zurück. Nachdem die Ausrichtung des
Wafers korrigiert wurde, wird die Bearbeitung dieses Wafers wieder
aufgenommen.