JPS60198802A - 集積回路用コイル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分封） 本発Ｌ！ｌｊは、ハイブリッド来積回路等に使用される
集積回路用コイルに関する。

（従来技術） 近年、ディジタル回路の集積化に応じアナログ回路につ
いても急遵に集積化が押し進めらｎている。

しかしながら、ラジオ受信機やテレビ受信機等に用いる
高周波回路や中間周波回路等にめっては抵抗、トランジ
スタのように集積化の容易な素子の他に第１図゛に示す
ようトロイダルコイルを使用している。

この第１図に示すトロイダルコイＡ／は、ドーナツ状の
コ、ア１に所定回数だけ巻線２を巻き回した構造であシ
、集積回路に使用することからコア１が小さく、巻線２
の巻き付は作業が極めて煩雑でアシ、手作業に頼ってい
る状況にある。

そのため、コイルの機能を集積構造で実現する各種の素
子の開発が進められているが、実用化には至っておらず
、集積化が容易で且つコイル性能が充分に得られる素子
構造の実現が切望されている。

（発明の目的） 本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたも
ので、集積回路の製造工程におけるワイヤボンディング
の技術を利用して集積回路上に所定の巻線数をもつコイ
ル構造を簡単に形成できるようにした集積回路用コイル
を提供することを目的とする。

（発ψ」の構成） この目的を達成するブこめ本発明は、基板上にコイル巻
線の一部を構成するパターンを形成し、このパターンの
上にコアを載せ、絶縁性接着剤等で固定された状ｊ占で
各パターンをワイヤボンディングによりコイル状に結線
するようにしたものでちる。

（実施例） 第２図は不発り」の一実施例を示した説明図である。

まず、構成を説明すると、１０はハイブリッド集積回路
か形成きれる踏板であシ、基板１０の表面に対する厚膜
印刷、スパッタリングや蒸着によシ所定の回路パターン
がプレ成ぢれる。

ここで、図示の基板１（，１の部分はトロイダルコイル
の形成部分を示してお９、コイル巻線の一部を構成する
巻線パターン１２を複数本放射状に形成しており、放射
状に形成された巻線パターン１２の左開にはコイルをリ
ード線接続する一対の端子パターン１４が形成されてお
り、これらのパターン形成には銀・パラジウム、金、白
金、銅アルミニウム等の回路の使用周波数に適合した金
属ＡＪ料を使用する。

基板ｌＯの表面に放射状に形成された級数のを線パター
ン１２にはドーナツ形状を持ったコアＪ６が載置され絶
縁性の接着剤等にょシ固定される。即ち、コア１６は巻
線パターン１２の内側と外側の夫々が外部に露出するよ
うに位置決めしている。このコア１６を乗せた状態で各
巻線パターン１２は隣合う巻線パターンとの間において
Ｉｌ１次右回υに外側Ｋｉ出している巻線パターン１２
の部分から隣に位置する巻線パターン１２の内側に露出
している部分にワイヤホンティング線１８′に結線して
おシ、ワイヤボンディング線１８による巻線パターン１
２の結線でコア１６に巻線を巻き回したと同等々コイル
形状を実現、している。更に、巻き始めと巻き終りに位
置する巻線パターン１２からは各端子パターン１４に対
し同じくワイヤボンディング線１８による結線が行なわ
）′している。

第３図は第２図の実施例における基板１０の回路パター
ンを示したもので、本発明の集積回路用コイル？実籾、
するための回路パターンとして被数の巷繊パターン］２
を放射状に形成し、且つ巻線パターン」２の、Ｉ２ｆ坊
に一対の路子パターン１４を形成している。

ξｉ４４図は、第３図に示す基板１０の放射状に形成さ
Ｊ’Ｌフこ会、βＡパターン１２にドーナツ状のコア１
６を来セプこ組立での逆中戊１后をボし、放射状に形成
された会がＡバクーン］２の上に第４図のようにコア１
６を乗ぜプこ状態でワイヤボンディング装置にセットし
、ワイヤボンティング線置、に第２図に示したワイヤボ
ンティング線１８の結％　ｆｌＩｌｌ（財）パターンを
予めセットしておくことで自動的にコア１６を巻き回す
ようなワイヤボンディング線１８による巻線パターン１
２の結線及び端子パターン１４に対する結線を行なうこ
とが出来る。

従って、第２図に示すように巻線の一部を回路パターン
の形成で実現し、このパターン上にコアを乗せた状態で
ワイヤボンディングによりコイル状に結線してコイル構
造を得ることが出来るため、コア１６の太きさとしては
ワイヤボンディングｋｉｔの加工精度で定まるミイクロ
ンオーダーの太キ芒とすることも可能でアシ、回路パタ
ーンにトランジスタ等の回路素子を接続するワイヤボン
ディング工程を利用してコイルの巻線作条をワイヤボン
ディングで行なうことが出来、ハイブリノ）　＄　ｔ！
回路に設けるチップ状の回路素子とほぼ同等な作業工程
を持ってコイルを作シ出すことが出来る。

更に、コイルの巻線数としては、基板１０に放射状に形
成する巻線パターン１２の数を増しておくことにより巻
線パターン１２の数以内であれは適宜の巻数をワイヤボ
ンディングによる巻線パターンの結線で実現することが
出来る。

第５図は本発明の他の実施例として示した説明図であり
、この芙施例は棒状のコアに同じくワイヤボンティング
によシコイルを巻き回したことを特徴とする。

即ち、基板１０ＶＣは複数の巻線パターン四が所定間隔
を離して平行に形成されており、この巻線パターン２Ｕ
の上に桿状のコア２２を末ぜて接着剤で固定した後、ワ
イヤボンディング装置により隣合う巻線パターン加のコ
ア２２から露出部分に対して対角線状にワイヤボンティ
ング＋ｉ１８を順次結線し、巻線パターン２０とワイヤ
ボンティング線１８によ探梓状のコア２２に巻線を舎き
回すと同等なコイル形状を実現してお多、巻線パターン
肋の周囲には一対の端子パターンク１と２６が形成され
、端子パターン２４は巻き始めとなる左側に位置する巻
線パターン茄と一体に形成され、一方、端子パターン２
６は巻線パターン加の周囲を取シ囲んで形成されており
、ワイヤボンティング線１８の結線による巻ＭＥ了位置
がどの位置であってもワイヤボンディング線乙に示すよ
うに端子パターン２６に対する結線が出来るようにして
いる。

第６図は本発明の他の実施例を示した説明図でβシ、こ
の実施例は巻線パターンを斜めに形成することでワイヤ
ボンディングによる結＃ｉ！を匍単に行なえるようにし
たこと？％徴とする。

即ち、第６図の巻線パターン加は、第５図の巻線パター
ンに対し所定の細々を持って平行に形成されておｐ、こ
の傾きを持った巻線パターン加に棒状のコア２２を乗せ
て接着剤で固定し、隣合う巻線パターン肋のコア四を挟
んだ両端を順次ワイヤボンディング線１８でコイル状に
結線しており、ワイヤボンディング線１８を結線するた
めの動きを第５図のように斜め方向に行なう必侠が無く
、ワイヤボンディング装置に設定する結線制御パターン
を準線化することが出来る。勿論、第６図の実施例にお
いても巻線パターン加の周囲に一対の端子パターンＵと
２６が形成され、一方の端子パターン２４はコイルの巻
き始め位置忙形成され、他方の端子パターン２６はどの
ような巻線部子位置であってもワイヤボンディング酸２
８　Ｖ（示すように１司単に結θできるようにするため
、巻線パターン四の周囲を取ジ囲んで形）或葛れている
。

尚、上記の実施例−Ｃは基板上の巻線パターンとワイヤ
ボンディング線によりコア巻き回すコイル形状を例にと
るものでめったが、本発明はこれに限定されず、コープ
を持たないコイルについてもコイルの一部を形ｊ祝する
４腺パターンを基板状に形成してワイヤボンデインクで
コイル状に接続することによシ同様に実現でき、史に、
鉄心を持ったトランスについてもコイルの一部を形成す
る巻線パターンをワイヤボンディング線でコイル状に接
Ｈｆ；ｂ　ことでトランスの巻線構造を得ることが出来
る。

（発明の効果） 以上、説明して来たように本発明によれば、基板上にコ
イル巻線の一部を構成するパターンを形成し、このパタ
ーンの上にコアを載置した状態で各パターンをワイヤボ
ンディングにょ９コイル状に結線するようにしたため、
ハイプリント集積回路の基板上に極く微少構造を持つコ
イルをワイヤボンディング工程によって作り出すことか
出来、ハイブリッド集積回路に使用するコイル構造の集
λλ化を簡単に実現することが出来る。また、巻線パタ
ーンに対しワイヤボンディングによる結線数を変エルこ
とでコイルの巻線数音任意に決めることが出来る。

【図面の簡単な説明】

脇１図は従来のコイル構造の説ψ３図、糾２図は本発明
の一実施例を示した説明図、第２図は第２図の実施例に
おける基板の回路パターンの説明図、第３図は第２図の
回路パターンにコアを載せた状態の説１列図、駆５，６
図は不発明の他の実施例を示した説明図である。 １０・・・基板　１２・・・巻線パターン１４、２４．
２４・・・・端子パターン１す、２２・・・・・・コア １８、２８・・・・ワイヤボンディング特許出願人　株
式会社東京バ１器 代理人弁理士　竹　内　通 第１図 第２図 第５図 特許庁長官志賀学殿 １、事イ′１の表示 昭和５９年持具′Ｆ願第５５９２０号 ２、発明の名称 集積回路用コイル ３３、　ン＋ｌｉ　ｉＥ　を　づ　る　７１、′３Ｘイ
１どの関係　特８′１出願人住所　東京都大Ｉ１１区南
蒲田２丁目１６番４６丹名称　（３３８）株式会社東京
泪器 ４、代ｊ（Ｐ人 イ）所　東京都滉区西析（ｎ三丁目１５搦８丹西新井乙
中央ビル／Ｉ階 ｎｒイ和５９；’１．６月　６［１（発送ロ昭和５９年
６月２６０）６、補正の対象 明細ｔ１１の「図面の簡１１１な説明」の欄７、補正の
内容 （１）明細書第１０頁第１８行目「第２図は」を、「第
３図は」に補正する。 （２）明細書第１１頁第２行目「第３図は第２図の」を
、「第４図は第３図の」に補正Ｊる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基板上にコイル巷縁の一部を構成するパターンを形成し
   、該パターンの上にコアを載置した状態で各パターンを
   ワイヤボンディングによりコイル状に結線したことを特
   徴とする集積回路用コイル。