JPH0439911A - プリント基板形コイル装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、プリント基板に形成されるトランス、イン
ダクタなどのプリント基板形コイル装置に関するもので
ある。

［従来の技術］ 第４図は、例えば実開昭６３−１９７３０８号公報に記
載された従来のプリント基板形コイル装置を示し、図に
おいて、（２０）は巻線素子、（２１）はリング状のコ
ア、（２２）は素子用スルーホール、＜２３）は人出方
パターン、（２４）はプリント基板、（２５）はパター
ンである。

上記において、コア（２１）を握持するように逆Ｕ字形
の巻線素子（２０）が放射状に並列したスルーポール（
２２）に挿入・半田付けされ、パターン（２３）と接続
されて巻線を構成する。このようにして、トランスある
いはインダクタとして作用する。

［発明が解決しようとする課題］ 従来のプリント基板形コイル装置は以上のように構成さ
れており、コアがプリント基板上に配置され、逆Ｕ字形
巻線素子で固定されるため、構造上、高さ方向の小形化
が難しいという問題点があった。

この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、プリント基板上に突出せずに、プリント基板
レイアウトの制約を最小限にしてなるプリント基板形コ
イル装置を得ることを目的とする。

［課題を解決するための手段］ この発明に係るプリント基板形コイル装置は、プリント
基板上に磁性材料粉体を混入した熱硬化または常温硬化
樹脂を塗布することにより形成されたコアを配置し、巻
線の一部にプリント配線を使用したものである。

［作　用コ この発明においては、プリント基板上に、磁性材料粉体
を混入した熱硬化または常温硬化樹脂を任意の形状で塗
布することによりコアを形成するため、高さ方向の小形
化およびプリント基板のレイアウトの制約を最小限とな
る。

［実施例］ 第１図、第２図は、トランスについてのこの発明の一実
施例を示し、図において、（１）は巻線の一部であるプ
リント配線、（２）は巻線の一部、（３）は磁性材料粉
体を混入した熱硬化または常温硬化樹脂を塗布して形成
したリング状のコア、（４）および（６）はトランス−
次巻線端子、（５）および（７）はトランス二次巻線端
子である。（８）は上部巻線とプリント配線の半田付部
、（９）はトランス巻線端子と上部巻線の半田付部であ
る。

（１０）はプリント基板である。

さらに詳しく説明すると、第２図において、コア（３）
は磁性材料粉体混入の熱硬化または常温硬化樹脂をプリ
ント配線（ａ）上に塗布し、硬化させて形成される。巻
線（２）の上部はコア（３）の外側（ｂ）からコア（３
）の上部を越え、コア（３）の内側（ｃ）のプリント配
線（１）に半田付けされ、このプリント配線（１）が巻
線下部を形成する。同様にルで、コアを回旋するように
配線される。

以上により、高さを著しく縮小したトランスが得られる
。

第３図はインダクタについての他の実施例であり、（１
１）、＜１２）はインダクタの端子である。その他、第
１図と同一符号は同等の部分である。

以上により、薄膜のインダクタが得られる。

［発明の効果コ 以上のように、この発明によれば、トランスまたはイン
ダクタのコアを、プリント基板上に磁性材料粉体を混入
した熱硬化または常温硬化樹脂を任意の形状で塗布する
ことにより形成できるため、高さ方向の小形化およびプ
リント基板のレイアウトの制約を最小限にすることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例の要部平面図、第２図は同
じく一部斜視図、第３図は他の実施例の要部平面図、第
４図は従来のプリント基板形コイル装置で、同図（ａ）
は斜視図、同図（ｂ）は一部斜視図、同図（ｃ）は一部
断面図である。 （１）　　　・プリント配線、（２）・・巻線の一部、
（３）・・コア、（１０）・・プリント基板。 なお、各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 市１図 策２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　プリント基板上に設けたコアと、このコアに施した巻
   線とからなるトランス，インダクタなどのプリント基板
   形コイル装置において、 前記プリント基板上に磁性材料粉体を混入した熱硬化、
   常温硬化いずれかの樹脂を塗布して形成された前記コア
   を備えてなることを特徴とするプリント基板形コイル装
   置。