JPS60195751A - 光メモリ素子の製造方法 - Google Patents

光メモリ素子の製造方法

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JPS60195751A
JPS60195751A JP5197784A JP5197784A JPS60195751A JP S60195751 A JPS60195751 A JP S60195751A JP 5197784 A JP5197784 A JP 5197784A JP 5197784 A JP5197784 A JP 5197784A JP S60195751 A JPS60195751 A JP S60195751A
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    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C15/00Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by etching
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/26Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く技術分野〉 本発明は光学的に情報を記録再生する光メモリ素子の製
造方法に関する。
〈従来技術〉 近年、光メモリ装置は高密度で大容量のメモリ装置とし
て注目されている。この光メモリが高密度及び大容量と
なる理由は、情報の記録単位であるビットが光のビーム
径だけで決まるため、その形状を1μm程度の大きさに
することができるからである。しかしこの事は光メモリ
装置に多くの制限を加える事になる。即ちある定まった
場所に情報を記録したり、あるいはある定まった場所に
記録された情報を再生したりするためには光ビームを極
めて正確に位置決めしなければならなくなる。一般に再
生専用の光メモリでは記録したピットに予め番地情報を
入れておく事ができるので記録情報を再生しながら光ビ
ームの位置決めをすることができるが、追加記録メモリ
あるいは書き換え可能なメモリにおいては情報記録時に
番地情報まで一緒に記録する事は極めて困難である。従
って追加記録メモリあるいは書き換え可能なメモリでは
メモリ基板に予め何等かのガイドトラック及びガイド番
地を入れておくという方法が採られている。例えば第7
図に従来の追加記録メモリあるいは書き換え可能なメモ
リのメモリ基板の一部斜視図を示すが同図に示す如く基
板に凹凸の溝を形成しておきこの溝に添って情報を記録
あるいは再生する方法が一般的である。上記凹凸の溝は
円周方向に断続した形状を有しこれが溝の番地を示すピ
ット情報を与える。この凹凸の溝の形成方法はすでに何
種類か提案されており、大きく分けて次の8種類がある
即ち、 (1) アクリル樹脂又はポリカーボネイト樹脂を用い
、射出成形によって上記溝を作成する方法。
この成形によりガイドトラック及びガイド番地を予め形
成したNiスタンバ−の形状を写し取る。
(11) アクリル樹脂を上記ガイドトラック及びガイ
ド番地を予め形成したN1スタンバ−に流し込み温度を
かけて固まらせるキャスティング法。
(Iii) アクリル樹脂基板やガラス基板等の基板と
上記ガイドトラック及びガイド番地を予め形成したNi
スタンバ−との間に紫外線硬化形の樹脂を流し込み、上
記基板ごしに紫外線を照射し、その樹脂を硬化させ、そ
の後で上記Niスタンバ−を取りはずす、所謂2P法。
である。
しかし、これらの方法はいずれも樹脂を用いるのでその
樹脂を通して酸素あるいは水分等が記録媒体に達する危
険性がある。この為記録媒体の品質が劣化するという欠
点を有する。この欠点に対処する為に本発明者は既にガ
ラス基板上に7オトレジスト材を塗布し、該フォトレジ
スト材に対してレーザ光を照射してガイドパターン(ガ
イドトラック及びガイド番地)を記録し、その後でエツ
チングによってガイドパターン状に溝を形成する方法を
特願昭58−84613号によって提案している。しか
しこの方法ではレーザ光によって各ガイドパターンをト
ラック毎に順次記録していかわばならないのでその記録
に長い時間を要し、量産には不向きであるという欠点が
ある。
〈目 的〉 本発明は以上の点に鑑みなされたものであり′、上記特
願昭58−8461f1号に記載された製造に改良を加
えることによって、光メモリ素子の基板に対するガイド
トラック、ガイド番地等の情報を示す溝の形成を短時間
で行ない得る新規な製法を提供することをその目的とす
る。
〈実施例〉 以下本発明に係る光メモリ素子の製造方法の実施例を図
面を用いて詳細に説明する。
第1図は、本発明に係る光メモリ素子の基板の製法を工
程順に示す説明図である。
次に同図に従い本発明に係る光メモリ素子の基板の製法
の一実施例を工程順に説明する。
工程(1)酸素、水分等の通過に対して信頼性の高い(
酸素、水分等を通過させない)光メモリ素子用のガラス
基板を洗浄し、そのガラス基板1の上に7オトレジスト
膜2を塗布する(第1図(a))。この7オトレジスト
膜2の膜厚は100nm−5100n程度が好ましい。
工程(11)上記フォトレジスト膜2を塗布したガラス
基板1上に後述するガイドトラック及びガイド情報をパ
ターン化したマスク板3を密着せしめ、該マスク板3ご
しに紫外MAを照射しマスク板3のマスクパターンを上
記フォトレジスト膜2に転写する(第1図(b))。こ
こで光メモリ素子は円板状であるので上記マスク板8も
円板状であることが望ましい。
工程(iil)上記マスクパターンを書き込んだフォト
レジスト膜2を現像工程に通すことで上記フォトレジス
ト膜2に溝を形成する悌1図(C))。
工程翰 上記溝を形成した7オトレジスト膜2の被覆状
態において、ウニ、7 )エツチング若しくはCF4.
CHF3等のエツチングガス中でのスパッタリング(リ
アクティブイオンエツチング)等のドライエツチングを
行ないガラス基板1に溝4を形成する(第1図(d))
工程(V) 上記レジスト膜2をア七トン等の溶媒。
02中でのスパッタリング等により除去する。この結果
ガラス基板1に溝4が残る(第1図(e))。
以上の工程によってガイドトラック及びガイド番地の情
報を示す溝を有するガラス基板が完成する。この工程に
よれば予めガイドトラック及びガイド情報をパターン化
したマスク板を作成しておき、該マスク板を7オトレジ
スト膜が塗布されたガラス基板上に順次密着せしめてマ
スク板のパターンを転写して行けばよいのでガイドパタ
ーンの記録時間を極めて短縮化できるものである。
次に上記マスク板の製法について工程順に詳細に説明す
る。
第2図はマスク板の製法を示す説明図である。
工程(1) まず円板状の低反射Crマスクブランク5
を準備する。第2図(a)はそのマスクブランク5の一
部側面断面図である。6は紫外線を良く通す石英ガラス
基板(紫外線Aの種類によっては通常のソーダライ−ム
ガラスを精度良く研磨したものでも良い。)、7はCr
膜、8は反射防止用のCrOx膜である。このマスクブ
ランク5の構造としては、Cr単層膜やCrOx膜。
Cr膜、CrOx膜の8層膜の構造であっても構わない
工程(iD・・上記マスクブランク5上に7オトレジス
ト膜9をコートする(第2図(b))。このフォトレジ
スト膜9としては例えば 5hipjjey社製のAZ−1400等のポジ型のも
のを使用すればよい。このフォトレジスト膜9の厚みは
次の工程(+++)において用いるレーザ光のパワーに
もよるが通常 1100n〜500nm程度が適当である。
工程(iil)・・上記フォトレジスト膜9をコートし
たマスクブランク5にArレーザlOの光を集光してガ
イドトラック及びガイド番地を記録する(第2図(C)
)。波長が4579AのArレーザを用い対物レンズ1
1で 05μmφ程度のスポット径を持つよう集光した場合、
上記7オトレジスト膜9面上では約10mWのレーザパ
ワーを得、06μm巾のトラックを記録することができ
る。ここで上記パターン形成用の光としては5000A
より短い波長のレーザであることが上記ガイドトラック
及びガイド番地のパターンを微細化する為及びフォトレ
ジスト膜9の感度の為に適切であり、Arレーザ以外に
はクリプトンレーザが有用である。
工程翰・工程(ii)によって7オトレジスト膜9にガ
イドトラック及びガイド番地が記録されたマスクブラン
ク5を現像工程に通すことで上記フォトレジスト膜9に
溝を形成する(第2図(d))。尚、この第2図(d)
以下第2図(f)までは横方向の倍率を大きくしている
工程(V)・・上記溝を形成したフォトレジスト膜9の
被覆状態においてエツチングを行ない、ガラス基板6上
の所定の部分のCr膜7及びCrux膜8を除去する(
第2図(e))。
工程IVII 残存した上記フォトレジスト膜9をア七
トン等の溶媒、02中でのスパッタリング等により除去
する(第2図(f))。この結果、ガラス基板6上にガ
イドトラック及びガイド番地の情報を示す溝を有したC
r膜7及びCrux膜8の積層膜を得ることができる。
以上の工程によってらせん状のガイドトラックとガイド
トラックの断続形状によるガイド番地が記録された円板
状のマスク板を得る。
第3図は完成したマスク板12の外観斜視図、第4図(
a)はその一部拡大平面図、第4図(b)はそのa −
a ’線での切断断面図を示す。第3図に示される如く
マスク板12には中央に穴13が形成される。この穴1
3によってマスク板12の製造の際の回転駆動が容易に
なる様に工夫されている。即ちマスク板12の上記中央
の穴13を利用してネジ押えやマグネットチャックを行
ない、その固定保持によりマスク板12の回転動作を安
定的に行なうことができるものである。但し、マスク板
12の外周部分を保持する機構や真空吸引によりマスク
板12の面全体を保持する機構を採用する場合は必ずし
も上記マスク板の中央の穴13は必要でない。14には
光メモリ素子のガイドトラックのパターンが形成され、
15には光メモリ素子のガイド番地のパターンが形成さ
れる。
次に第2図(c)において示した、Arレーザ光を集光
してマスクブランク5上にコートしたフォトレジスト膜
9にガイドトラック及びガイド番地を記録する工程を行
なう装置構成について説明する。
第5図にその装置構成の構成説明図を示す。Arレーザ
光源16から出た波長4579Aのレーザ光は光変調器
I7の効率を上げるレンズ18.光変調器17.光変調
器I7の効率を上げるレンズ19を介してビームスプリ
ンタ20に入射する。該ビームスプリンタ20で光の一
部が取り出されて光検出器21でパワーモニタされる。
この光検出器21の出力により上記光変調器17が制御
されし動ケ光の出射パワーが一定になるように調整され
る。これはレーザ光の゛出射パワーが室温等の環境条件
の変動で変化するので、これを抑制する為に行なわれる
ものである。22はレーザ光の光路を変えるミラー、2
3は上述したフォトレジスト膜9にガイド番地を記録す
る際に光を変調する変調器、24.25は該変調器23
の効率を上げる為のレンズである。レーザ光はミラー2
6で更に光路を変えられ、変調光モニタ用ビームスプリ
ッタ27に入射する。該変調光モニタ用ビームスプリッ
タ27で光の一部が取り出されて光検出器28でパワー
モニタされる。29は2色性ミラーであり、レーザ光は
該2色性ミラー29を通った後にスポットレンズ30で
集光され偏光ビームスプリッタ31により対物レンズ3
2に導かれる。33は後述するサーボ用のHe−Neレ
ーザ34の波長に合わせた4分の1波長板、35は対物
レンズを上下に動かしてマスク板12の表面に常に光が
集光されるようサーボをかけるための対物レンズ駆動部
である。34はサーボ用レーザとして使用されるHe−
Neレーザである。該He−Neレーザ34から出た光
はミラー36で光路を変えられ、2色性ミラー29でA
rレーザ光源16によるレーザ光路と同一の光路に至る
。ここで2色性ミラー29としてはArレーザ波長光(
4579A)を通過せしめHe−Neレーザ波長光(6
f328A)を全反射せしめるものを用いる。又上記偏
光ビームスプリッタ−31としてはHe−Neレーザ光
のS波を反射し且つP波を通過せしめ、Arレーザ光を
全反射せしめるものを用いる。37はシリンドリカルレ
ンズ、38は4分割検出器である。該4分割検出器38
にはマスク板12から反射された光が入射しこの4分割
検出器38の出力によってフォーカスサーボがかけられ
る。同図の点線に囲まれた部分39はエアースライダー
等の移動装置に乗って移動できるようになっている。そ
して回転するマスク板12の半径方向にこの移動装置を
移動しながらArレーザを操作すればらせん状のガイド
トラックとガイド番地を潜像の形で7オトレジスト膜9
に記録できる。
以上の光メモリ素子の基板に対するガイドトラツク、ガ
イド番地の溝の形成に際し、該溝の形状は同心円状でも
良く、又ガイド番地の情報は1周に1度に限らず、2周
あるいは3周に1度に設けても良く、更には1周に数度
設けても構わない。
第6図は第1図に示した製法によって得た基板を用いて
構成した光メモリ素子の一部側面断面図を示す。同図に
おいてガラス基板1上に凹凸の溝4(即ちガイドトラッ
ク)が形成され、該ガラス基板1上に該ガラス基板1の
屈折率より大きな屈折率を有する例えば、IN膜、Si
O膜等の誘電体膜40が被覆される。この誘電体膜40
の膜厚は500〜100OA程度である。上記誘電体膜
40上にGdTbFe 、TbFe 、GdCoFe等
の希土類と遷移金属との合金薄膜41(記録媒体)が被
覆される。
この合金薄膜41の膜厚は50〜400A程度である。
この合金薄膜41の膜厚の下限は垂直磁化膜の作成条件
から決まり、上限は磁気光学効果の増大条件から決まる
。よって上記合金薄膜41の適正膜厚は膜生成方法に依
存する。上記合金薄膜41をスパッタリングによって膜
生成する場合その膜厚が50λ程度以下だと垂直磁化膜
を得る事が困難であるのでその膜厚は50A程度より大
であることが必要である。上記合金薄膜41の上にはA
uN 。
5i02等の誘電体膜42.及びCu、Afl、ステン
レス、Ni等の金属からなる反射膜43が形成される。
上記誘電体膜42及び反射膜43は磁気光学効果の特性
向上を促すとともに上記合金薄膜41への酸素及び水分
の到達を防止する作用を有する。
44は接着層、45は該接着層44より接着されるガラ
ス、アクリル等からなる保護板である。この保護板45
の代わりにメモリ素子の2枚を背中合わせに貼り合わせ
て両面使用のメモリ素子にすることも可能である。
以上の説明の光メモリ素子の例は反射膜構造の光磁気メ
モリ素子について示したが、本発明は第6図に示した合
金薄膜41の膜厚を厚くして反射膜43を除去した構造
を有する単層膜構造の光磁気メモリ素子、あるいはTe
、TeS、TeOx等を記録媒体とする追加記録型の光
メモリ素子においても適用可能である。
〈効 果〉 本発明によれば光メモリ素子のガイド信号あるいはガイ
ド番地の形成に際して樹脂材を用いなくともよいので酸
素あるいは水分等が記録媒体に達することを防止でき、
その為信頼性の高い光メモリ素子を得ることができるも
のである。又光メモリ素子の基板に形成するガイドパタ
ーンの溝を効率良く形成でき、光メモリ素子の量産化を
大いに高めることができるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る光メモリ素子の製法の一実施例の
基板の製法を工程順に示す説明図、第2図はマスク板の
製法を示す説明図、第3図はマスク板の外観斜視図、第
411(a)はマスク板の一部拡大平面図、第4図(b
)はそのa−a’線での切断断面図、第5図はガイドト
ランク及びガイド番地を記録する工程を行なう装置構成
の構成説明図、第6図は光メモリ素子の一部側面断面図
、第7図は従来のメモリ基板の一部斜視図を示す。 図中、1ニガラス基板 2ニアオドレジスト膜8:マス
ク板 4.溝 5:マスクブランク 6:ガラス基板 1:Cr膜 8 : Crux膜 9:フォトレジスト膜 代理人 弁理士 福 士 愛 彦(他2名)vc1図 第2図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、光メモリ素子用のガラス基板上に第1の7オトレジ
    スト膜を塗布し、 透明基板上にガイドパターン状に欠如された金属膜が被
    覆されてなるマスク板を前記第1の7オトレジスト膜が
    塗布されたガラス基板上に重ね、 前記マスク板を介して前記第1の7オトレジスト膜に紫
    外線を照射し、 前記マスク板のガイドパターンを前記第1の7オトレジ
    スト膜に転写し、 該第1の7オトレジスト膜を現像した後でエツチングに
    より前記ガラス基板にガイドパターンを堀りこんだこと
    を特徴とする光メモリ素子の製造方法。 2 前記マスク板が、透明基板上に形成された金属膜上
    に第2の7オトレジスト膜を塗布し、レーザ光ビームに
    て前記第2の7オトレジスト膜にガイドパターンを記録
    し、前記第2の7オトレジスト膜を現像した後でエツチ
    ングにより前記金属膜にガイドパターン状の欠如部分を
    形成することにより構成されることを特徴とする特許請
    求の範囲第1項記載の光メモリ素子の製造方法。 8 前記マスク板が円形状の回転体であると共に前記レ
    ーザ光ビームが前記マスク板の半径方向に移動する構造
    体から照射されることを特徴とする特許請求の範囲第2
    項記載の光メモリ素子の製造方法。 4、前記マスク板に回転駆動体に対する固定保持を行な
    う為の穴が形成されることを特徴とする特許請求の範囲
    第3項記載の光メモリ素子の製造方法。
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