JPS60193666A - サ−マルヘツドおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野〕 本発明は、サーマルヘッドおよびその製造方法に関する
ものである。

〔従来技術〕

サーマルヘッドの一種に、例えば特公昭４〇−６０４０
号公報や特公昭５０−１０６５４号公報に記載されてい
るように、絶縁基板の端面に発熱抵抗層を被着したもの
がある。

ところで、従来のこの種のサーマルヘッドでは、均一な
板厚（例えば特公昭４０−６０４０号公報のサーマルヘ
ッドでは０．５０８ｍｍ）を有する絶縁基板の端面に発
熱抵抗層を被着することが行われていた。このために、
このようなサーマルヘッドの記録分解能は絶縁基板の板
厚で制限されることになり、浅学やファクシミリなどの
ように８〜１０ドツト／ｍｍの高い記録分解能を得るた
めには絶縁基板として板厚が０．０８〜０．１ｍｒ＋の
ものを用いなければならない。

しかし、このように板厚の薄い絶縁基板は、機械的な強
度が劣り、価格の面からも実用化は困難である。

〔発明の目的〕

本発明は、このような点に着目したものであつて、その
目的は、比較的板厚の厚い絶縁基板を用いて高い記録分
解能が得られるサーマルヘッドおよびその製造方法を提
供することにある。

〔発明の概要〕

このような目的を達成するサーマルヘッドは、薄肉部が
形成された絶縁基板と、薄肉部を含む絶縁基板め両面に
形成された電極パターンと、薄肉部の端面およびその近
傍に被着された発熱抵抗層とを含むことを特徴とする。

また、このような目的を達成するサーマルヘッドの製造
方法は、絶縁基板の少なくとも一方の面に少なくともサ
ーマルヘッドの発熱部分に対応した幅の薄肉部を形成す
るように溝部を形成する工程と、この溝部を含む絶縁基
板の両面に電極パターンを形成する工程と、電極パター
ンが形成された絶縁基板を溝部に沿って切断する工程と
、絶縁基板の切断端面およびその近傍に発熱抵抗層を被
着する工程とを含むことを特徴とする。゛ 〔実施例〕 以下、図面を用いて詳細に説明する。

第１図は本発明に係るサーマルヘッドの一実施例の要部
を示す拡大構成説明図である。第１図において、１は薄
肉部２が形成された絶縁基板、３は薄肉部２を含む絶縁
基板１の両面に形成された電極パターン、４は薄肉部２
の端面およびその近傍に被着された発熱抵抗層である。

このようなサーマルヘッドは、例えば次のようにして構
成される。

まず、第２図に示すように、絶縁基板１の表面に溝部５
を形成して薄肉部を形成する。なお、このような溝部５
としては、断面形状を円弧状あるいは７字形にすればよ
い。また、溝部５は第１図に示すように絶縁基板１の両
面に同一形状で形成することが望ましいが、一方の面の
みであってもよい。次に、第３図に示すように、この溝
部５を含む絶縁基板ｌの両面に電極パターン３を公知の
スパッタとフォトエツチング、厚膜印刷、メッキなどに
より形成する。なお、電極パターン３は、一般的には一
方の面には個別電極パターンを形成して他方の面には共
通電極パターンを形成することが望ましいが、実施例の
ように両面に個別電極パターンを形成してもよい。続い
て、第４図に示すように、電極パターン３が形成された
絶縁基板１を溝部５に沿って切断し、必要に応じて切断
端面を研磨する。これにより、絶縁基板１には、第５図
に示すように、溝部５による薄肉部２が形成されること
になる。その後、第１図に示すように、絶縁基板１の薄
肉部２の切断端面およびその近傍に発熱抵抗層４を被着
する。なお、発熱抵抗層４としては、Ｎｉ−Ｃｒ　、Ｔ
ａｓ　Ｎのような薄膜抵抗層やＲｕｂ、のような厚膜抵
抗層を用いることができる。このような状態において、
絶縁基板１の両面に形成された電極パターン３を選択的
に駆動することにより、選択的に駆動される電極パター
ン３に対応した部分の発熱抵抗層４を選択的に発熱駆動
できるが、発熱部分が拡散する傾向が現われる。このよ
うな発熱部分の拡散を防止するためには、例えば第６図
に示すようにダイシングマシーンで切ｙＩ６を設けて発
熱抵抗層４を電極パターン３に対応する部分で切断分離
すればよい。

なお、このようにして構成される発熱抵抗層４の表面に
は、感熱記録紙や熱転写インクリボンなどとの接触摺動
性を高めるとともに発熱抵抗ｍ４の摩耗を防止するため
の公知の耐摩耗層を設けるが図示しない。この＠４摩耗
層は、発熱抵抗層４を切断分離する前に設けて発熱抵抗
層４とともに切断分離してもよいし、発熱抵抗層４を切
断分離した後に連続的に設けてもよい。０１ノ者の構成
によれば発熱部分の拡散を防止でき、後者の構成によれ
ば発熱抵抗層４の切断分離溝を含めて発熱抵抗層４を外
部雰囲気から遮断することができる。

このようなサーマルヘッドによれば、発熱抵抗層４が絶
縁基板１の薄肉部２の端面に形成されているので、比較
的板厚の厚い絶縁基板でありながら高い記録分解能を得
ることができる。また、これにより、サーマルヘッドを
感熱記録紙や熱転ずインクリボンなどに押し付けるため
の押圧機構や移動機構の簡単化が図れる。また、絶縁基
板１の両面に電極パターン３を形成することから絶縁基
板１に余裕ができ、放熱用フィンや駆動回路などを絶縁
基板１に組み込むこともできる。

そして、このような製造方法によれば、絶縁基板１とし
て比較的板厚の厚いものを用い、その一部に薄肉辺２を
形成しているので、作業時における絶縁基板１の取り扱
いが容易になる。また、発熱抵抗層４の被着や切断分離
にあたっては、フォトリソグラフ技術を用いることなく
機械的手段で行うことができ、安価で量産化が図れ、大
型のライン形ヘッドも同様の工程で作ることができる。

また、絶縁基板１の切断や発熱抵抗層４の切断分離など
をプログラム化された機械的手段で行うことにより省力
化を図ることもできる。

なお、第１図に示すように絶縁基板１の薄肉辺２の切断
端面およびその近傍に発熱抵抗層４を被着するのにあた
っては、例えば第７図に示すように複数枚の絶縁基板１
を薄肉辺２の切断端面が同一方向になるように重ね合わ
せてモジュールとして一体化し、モジュール単位で行う
ようにしてもよい。

また、第６図に示すように発熱抵抗層４を切断分離する
のにあたっても、第８図に示すようにモジュール単位で
行うことにより効率よく作業を行うことができる。そし
て、１枚の絶縁基板１に複数のサーマルヘッドが形成さ
れている場合には、第９図に示すようにモジュール単位
で各サーマルヘッドを切断分離すればよい。

また、上記実施例では、絶縁基板１に連続的に溝部５を
設ける例を示したが、第１０図に示すようにサーマルヘ
ッドの発熱抵抗層４に対応した部分のみに断続的に設け
るようにしてもよい。これにより、絶縁基板１の強度の
低下を抑えることができる。

また、上記実施例では、絶縁基板１の平坦な表面に電極
パターン３を形成する例を示したが、第１１図に示すよ
うに絶縁基板１の表面に溝部７を設けてこの溝部７に電
極パターン３を埋め込むようにしてもよい。これにより
、電極パターン３の端部が絶縁基板１の端面から露出す
ることになり、電極パターン３と発熱抵抗層４とを確実
に接続でき、信頼性を高めることができる。なおこのよ
うな電極パターン３の埋め込みにあたっては、例えば導
電ペーストを印刷焼成後研磨すればよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、比較的板ＪＶの
厚い絶縁基板を用いて高い記録分解能が得られるサーマ
ルヘッドを比較的簡単な方法で安価に作ることができ、
実用上の効果は大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るサーマルヘッドの一実施例の要部
を示す拡大構成説明図、第２図〜第５図は第１図のサー
マルヘッドの製造工程説明図、第６図〜第９図は第１図
のサーマルヘッドの製造工程における具体例の説明図、
第１０図は溝部の他の例を示す４ｊ＾成説明図、第１１
図は電極パターンの他の例を示す１１０成説明図である
。 １・・・絶縁系板、２・・・薄肉辺、３・・・電極パタ
ーン、４・・・発熱抵抗層、５，７・・・溝部、６・・
・切溝。 第１図　第２図 第３図　第４図 第５図　第６図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）薄肉辺が形成された絶縁基板と、薄肉辺を含む絶
   縁基板の両面に形成された電極パターンと、薄肉辺の端
   面およびその近傍に被着された発熱抵抗層とを含むサー
   マルヘッド。
2. （２）絶縁基板の少なくとも一方の面に少なくともサー
   マルヘッドの発熱部分に対応した幅の薄肉部を形成する
   ように溝部を形成する工程と、この溝部を含む絶縁基板
   の両面に電極パターンを形成する工程と、電極パターン
   が形成された絶縁基板を溝部に沿って切断する工程と、
   絶縁基板の切断端面およびその近傍に発熱抵抗層を被着
   する工程とを含むサーマルヘッドの製造方法。