JPH0218989B2 - - Google Patents
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- JPH0218989B2 JPH0218989B2 JP56008436A JP843681A JPH0218989B2 JP H0218989 B2 JPH0218989 B2 JP H0218989B2 JP 56008436 A JP56008436 A JP 56008436A JP 843681 A JP843681 A JP 843681A JP H0218989 B2 JPH0218989 B2 JP H0218989B2
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- JP
- Japan
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- wiring
- head
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- substrate
- diode
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 18
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 13
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は感熱記録用ヘツドに関するもので、そ
の目的とするところはマトリクス群を複数に分割
して、複数の独立したブロツクを同時駆動するこ
とにより高速記録が可能な具体的構成を提供しよ
うとするものである。
の目的とするところはマトリクス群を複数に分割
して、複数の独立したブロツクを同時駆動するこ
とにより高速記録が可能な具体的構成を提供しよ
うとするものである。
従来から感熱記録方式は、メインテナンスフリ
ーな記録方式として、レコーダ、プリンタ、フア
クシミリ等に用いられている。プリンタあるいは
フアクシミリ用ヘツドのように多数個の発熱体か
らなるヘツドでは、発熱体の駆動を容易にするた
め、第１図及び第２図のように発熱体をブロツク
結線Ａしたヘツドが用いられる。
ーな記録方式として、レコーダ、プリンタ、フア
クシミリ等に用いられている。プリンタあるいは
フアクシミリ用ヘツドのように多数個の発熱体か
らなるヘツドでは、発熱体の駆動を容易にするた
め、第１図及び第２図のように発熱体をブロツク
結線Ａしたヘツドが用いられる。
第１図は発熱体を分離するために共通型ダイオ
ードを用いた場合、第２図は分離型ダイオードを
用いた場合の結線方式である。
ードを用いた場合、第２図は分離型ダイオードを
用いた場合の結線方式である。
この結線を具体化するために、第３図のように
マトリクス配線構成されたヘツドがある。この例
では基板１上に、発熱体２、電極３ａ，３ｂ，３
ｃ、耐摩耗層４を形成し、ダイオード７を電極３
ａ，３ｂ間に接続している。一方、電極３ｂを下
方で直角に曲げた部分３ｃと可撓性フイルム５の
上に形成した電極６を可撓性フイルムの開口部５
ａにおいて接続している。この場合、ダイオード
７のチツプには、第１図の１ブロツク分の抵抗と
同数の共通ダイオードが含まれている。ヘツドは
リード８と可撓性フイルム５上の電極６に接続さ
れたコネクタ３１の端子間に電圧を与えて駆動さ
れる。しかし、このような共通型ダイオードを用
いたヘツドは基板上にマトリクス配線部を形成す
るため、基板サイズが増大し基板コストが高いと
いう問題点を有している。このために基板サイズ
を半減できる分離型ダイオードを用いたヘツドが
開発されている。
マトリクス配線構成されたヘツドがある。この例
では基板１上に、発熱体２、電極３ａ，３ｂ，３
ｃ、耐摩耗層４を形成し、ダイオード７を電極３
ａ，３ｂ間に接続している。一方、電極３ｂを下
方で直角に曲げた部分３ｃと可撓性フイルム５の
上に形成した電極６を可撓性フイルムの開口部５
ａにおいて接続している。この場合、ダイオード
７のチツプには、第１図の１ブロツク分の抵抗と
同数の共通ダイオードが含まれている。ヘツドは
リード８と可撓性フイルム５上の電極６に接続さ
れたコネクタ３１の端子間に電圧を与えて駆動さ
れる。しかし、このような共通型ダイオードを用
いたヘツドは基板上にマトリクス配線部を形成す
るため、基板サイズが増大し基板コストが高いと
いう問題点を有している。このために基板サイズ
を半減できる分離型ダイオードを用いたヘツドが
開発されている。
第４図は分離型ダイオードの例で、基板９ａ，
９ｂ上に発熱体２、電極１０ａ，１０ｂ，１０
ｃ、耐摩耗層４を形成する。ダイオード５のチツ
プはＬ型の可撓性フイルム１１（いわゆるフイル
ムキヤリヤ）上に形成したリードに接続して搭載
されるとともに、電極１０ｂ，１０ｃ部分で各ダ
イオードの電極を接続することによりヘツドが構
成される。電極１０ｃは耐摩耗層と平行に走つて
おり、かつブロツク内発熱体数と同数の分離した
平行電極である。３２は可撓性フイルム上に導体
を形成したフイルムリードであり外部電源に接続
するためのコネクタ３１が接続されている。な
お、基板は第４図のように２つに分割し異なる材
料を用いている。この分割はヘツド製造コスト、
特に発熱体部分のコスト低減に有用であり、基板
９ａをガラス・グレーズしたアルミナ基板とし、
基板９ｂをプリント基板で構成することができ
る。
９ｂ上に発熱体２、電極１０ａ，１０ｂ，１０
ｃ、耐摩耗層４を形成する。ダイオード５のチツ
プはＬ型の可撓性フイルム１１（いわゆるフイル
ムキヤリヤ）上に形成したリードに接続して搭載
されるとともに、電極１０ｂ，１０ｃ部分で各ダ
イオードの電極を接続することによりヘツドが構
成される。電極１０ｃは耐摩耗層と平行に走つて
おり、かつブロツク内発熱体数と同数の分離した
平行電極である。３２は可撓性フイルム上に導体
を形成したフイルムリードであり外部電源に接続
するためのコネクタ３１が接続されている。な
お、基板は第４図のように２つに分割し異なる材
料を用いている。この分割はヘツド製造コスト、
特に発熱体部分のコスト低減に有用であり、基板
９ａをガラス・グレーズしたアルミナ基板とし、
基板９ｂをプリント基板で構成することができ
る。
ところが、このような従来のヘツドでは、マト
リクス配線部を複数に分割することにより複数の
独立したブロツクを同時駆動する構成を実現する
ことは次の理由により非常に困難であつた。
リクス配線部を複数に分割することにより複数の
独立したブロツクを同時駆動する構成を実現する
ことは次の理由により非常に困難であつた。
第３図に示すヘツドにおいては、可撓性フイル
ム５と基板１との接続が開口部５ａを介して幅
200μｍ厚35μｍ程度の複数電極６により接続され
るため以下の問題点を有している。可撓性フイ
ルム５を複数板にすると、開口部５ａが順次接続
する可撓性フイルム５により積層されるため、接
続不良部の修正が困難であり、作業性が悪い。
可撓性フイルム５は、開口部５ａの複数電極６に
より基板１と接続固定されているため、外部電源
との接続作業等により可撓性フイルム５に外力が
加わり電極６が破断しやすい。前述した基板サ
イズの影響でヘツドコストが高い。
ム５と基板１との接続が開口部５ａを介して幅
200μｍ厚35μｍ程度の複数電極６により接続され
るため以下の問題点を有している。可撓性フイ
ルム５を複数板にすると、開口部５ａが順次接続
する可撓性フイルム５により積層されるため、接
続不良部の修正が困難であり、作業性が悪い。
可撓性フイルム５は、開口部５ａの複数電極６に
より基板１と接続固定されているため、外部電源
との接続作業等により可撓性フイルム５に外力が
加わり電極６が破断しやすい。前述した基板サ
イズの影響でヘツドコストが高い。
第４図に示すヘツドにおいては、基板９ｂがプ
リント基板で構成されているために、マトリクス
配線部を複数に分割するためには、基板９ｂを複
数に分割するか、基板９ｂ上の電極１０ｃを分割
した後、フイルムリード３２により外部リードを
取り出す必要があるが、これらの方法で外部リー
ドを取り出すためには、第４図のフイルムキヤリ
ヤ間のスキマＢから取り出すことが要求されるた
め以下の問題点を有している。実際のヘツドた
とえば８本／mmのドツト密度を有するヘツドにお
いてはスキマＢは0.5mm弱と非常に狭いために、
フイルムリードをスキマＢから取り出すことは、
製造上困難である。第３図のヘツドと同様に、
複数のフイルムリード３２をスキマＢから取り出
すと、可撓性フイルム１１がフイルムリード３２
により積層されるため、接続不良部の修正が困難
であり作業性が悪い。第３図のヘツドと同様に
外部電源との接続作業時の外力によるフイルムリ
ード３２の電極と電極１０ｃの接続部が破断しや
すい。
リント基板で構成されているために、マトリクス
配線部を複数に分割するためには、基板９ｂを複
数に分割するか、基板９ｂ上の電極１０ｃを分割
した後、フイルムリード３２により外部リードを
取り出す必要があるが、これらの方法で外部リー
ドを取り出すためには、第４図のフイルムキヤリ
ヤ間のスキマＢから取り出すことが要求されるた
め以下の問題点を有している。実際のヘツドた
とえば８本／mmのドツト密度を有するヘツドにお
いてはスキマＢは0.5mm弱と非常に狭いために、
フイルムリードをスキマＢから取り出すことは、
製造上困難である。第３図のヘツドと同様に、
複数のフイルムリード３２をスキマＢから取り出
すと、可撓性フイルム１１がフイルムリード３２
により積層されるため、接続不良部の修正が困難
であり作業性が悪い。第３図のヘツドと同様に
外部電源との接続作業時の外力によるフイルムリ
ード３２の電極と電極１０ｃの接続部が破断しや
すい。
本発明はこのような問題に対処したもので、以
下実施例として示した図面に従いその構成を説明
する。
下実施例として示した図面に従いその構成を説明
する。
第５図は分離型ダイオードを用いた場合の結線
方式である。この結線を具体化したものが第６図
である。第６図において、１２は発熱体を形成す
る基板、１３ａ，１３ｂは多層配線部を形成する
ためのＬ型の可撓性フイルムからなる配線板、１
４は配線板１３ａ，１３ｂを接着固定する基板、
１５は基板１２及び基板１４を固定する基台であ
る。１６は発熱体、１７ａ，１７ｂは電極、１８
は耐摩耗層である。１９は分離型ダイオードを形
成したシリコンチツプ、２０はこのシリコンチツ
プ１９を搭載した可撓性フイルムからなるフイル
ムキヤリヤ、２１はリード、２２は配線板１３
ａ，１３ｂ上に形成したＬ型の電極である。
方式である。この結線を具体化したものが第６図
である。第６図において、１２は発熱体を形成す
る基板、１３ａ，１３ｂは多層配線部を形成する
ためのＬ型の可撓性フイルムからなる配線板、１
４は配線板１３ａ，１３ｂを接着固定する基板、
１５は基板１２及び基板１４を固定する基台であ
る。１６は発熱体、１７ａ，１７ｂは電極、１８
は耐摩耗層である。１９は分離型ダイオードを形
成したシリコンチツプ、２０はこのシリコンチツ
プ１９を搭載した可撓性フイルムからなるフイル
ムキヤリヤ、２１はリード、２２は配線板１３
ａ，１３ｂ上に形成したＬ型の電極である。
すなわち、本発明の特徴とするところは、複数
の配線板１３ａ，１３ｂにより複数の独立した配
線部を形成することにある。第６図において、配
線部を形成するためのＬ型可撓性フイルムからな
る配線板１３ａの一辺側を基板１４に積層し、一
方の配線板１３ｂの一辺側を配線板１３ａのＬ電
極部（Ｃ領域で積層する）と基板１４に瓦積状に
積層し、複数のフイルムキヤリヤ１９との接続部
を形成し、電極２２を直線状に配置し、配線板１
３ａ，１３ｂの他辺側を並行方向に延長して、複
数の独立した配線部を形成する配線板を形成して
いる。この２つの独立した配線板１３ａ，１３ｂ
上の電極２２と、発熱体１６を形成した基板１２
上の電極１７ｂとの間はフイルムキヤリヤ２０に
より結線して多層配線を行つている。各発熱体を
分離するためのダイオードは、第６図の場合のよ
うにダイオードを搭載したフイルムキヤリヤ２０
のかわりに発熱体１６と電極１７ａの間に共通型
ダイオードを形成してもよい。
の配線板１３ａ，１３ｂにより複数の独立した配
線部を形成することにある。第６図において、配
線部を形成するためのＬ型可撓性フイルムからな
る配線板１３ａの一辺側を基板１４に積層し、一
方の配線板１３ｂの一辺側を配線板１３ａのＬ電
極部（Ｃ領域で積層する）と基板１４に瓦積状に
積層し、複数のフイルムキヤリヤ１９との接続部
を形成し、電極２２を直線状に配置し、配線板１
３ａ，１３ｂの他辺側を並行方向に延長して、複
数の独立した配線部を形成する配線板を形成して
いる。この２つの独立した配線板１３ａ，１３ｂ
上の電極２２と、発熱体１６を形成した基板１２
上の電極１７ｂとの間はフイルムキヤリヤ２０に
より結線して多層配線を行つている。各発熱体を
分離するためのダイオードは、第６図の場合のよ
うにダイオードを搭載したフイルムキヤリヤ２０
のかわりに発熱体１６と電極１７ａの間に共通型
ダイオードを形成してもよい。
以上のように２つの配線板１３ａ，１３ｂによ
り、ダイオード・チツプ中のダイオード数をブロ
ツクとした２つの独立したマトリクス配線ができ
る。さらに、多くの独立したマトリクス配線を得
るためには、配線板の数を多くすれば任意の複数
のマトリクス配線が可能である。
り、ダイオード・チツプ中のダイオード数をブロ
ツクとした２つの独立したマトリクス配線ができ
る。さらに、多くの独立したマトリクス配線を得
るためには、配線板の数を多くすれば任意の複数
のマトリクス配線が可能である。
このように本発明は、可撓性フイルムよりなる
複数の配線板を瓦積状に積層して複数の独立した
マトリクス配線を形成することにより、 配線板の数を任意に選択し、配線板と同数の
独立したマトリクス配線部を作業性良く容易に
形成して複数の独立したマトリクス配線を同時
に駆動する高速記録用の感熱記録ヘツドを提供
するものであります。
複数の配線板を瓦積状に積層して複数の独立した
マトリクス配線を形成することにより、 配線板の数を任意に選択し、配線板と同数の
独立したマトリクス配線部を作業性良く容易に
形成して複数の独立したマトリクス配線を同時
に駆動する高速記録用の感熱記録ヘツドを提供
するものであります。
配線板が可撓性フイルムにより形成されてい
るため積層部を含めて配線板表面はほぼフラツ
トであると共に、Ｌパターン部（Ｃ領域）は積
層されるため発熱体列に対して平行な直線状の
連続した電極パターンが形成できる。さらに電
極パターンが直線状に連続していることによ
り、フイルムキヤリヤの接続が連続的に容易に
行なえると共に、接続部の不良、ダイオードの
不良等によるフイルムキヤリヤの交換も容易に
行なうことができ作業性に優れている。
るため積層部を含めて配線板表面はほぼフラツ
トであると共に、Ｌパターン部（Ｃ領域）は積
層されるため発熱体列に対して平行な直線状の
連続した電極パターンが形成できる。さらに電
極パターンが直線状に連続していることによ
り、フイルムキヤリヤの接続が連続的に容易に
行なえると共に、接続部の不良、ダイオードの
不良等によるフイルムキヤリヤの交換も容易に
行なうことができ作業性に優れている。
配線板が可撓性フイルムにより形成されてい
るため、瓦積状に積層する一辺側の長さはカツ
ター、金型等により切断して容易に変更でき、
１種類の配線板で一辺側の長さの異なる配線板
を容易に実現できる。このことは、各種の一辺
長に対して規格化した配線板を切断して使用す
ることが可能となり、大量生産して安価に提供
できる。
るため、瓦積状に積層する一辺側の長さはカツ
ター、金型等により切断して容易に変更でき、
１種類の配線板で一辺側の長さの異なる配線板
を容易に実現できる。このことは、各種の一辺
長に対して規格化した配線板を切断して使用す
ることが可能となり、大量生産して安価に提供
できる。
１つの配線板に接続されるフイルムキヤリヤ
の数は配線板の一辺側の長さにより決まること
により、１つの配線板に接続されるフイルムキ
ヤリヤの数を任意に変更できると共にフイルム
キヤリヤの数と分割数との任意の組み合せが容
易であり、各種仕様の高速記録用ヘツドを容易
に実現できる。
の数は配線板の一辺側の長さにより決まること
により、１つの配線板に接続されるフイルムキ
ヤリヤの数を任意に変更できると共にフイルム
キヤリヤの数と分割数との任意の組み合せが容
易であり、各種仕様の高速記録用ヘツドを容易
に実現できる。
配線板は可撓性フイルムであるため、直接コ
ネクタ等を接続することが可能であると共に、
可撓性フイルムは接着固定されていることによ
り、可撓性フイルム上の電極とフイルムキヤリ
ヤの接続部に外力が加わることがなく接続部の
信頼性が良い。
ネクタ等を接続することが可能であると共に、
可撓性フイルムは接着固定されていることによ
り、可撓性フイルム上の電極とフイルムキヤリ
ヤの接続部に外力が加わることがなく接続部の
信頼性が良い。
等の効果がある。また、本考案では、発熱体を形
成した基板の形状、製造法に対する制限は、発熱
体からの一方の電極が一列に並べられていること
以外には何もないため、発熱体を円柱の側面に一
列に（軸方向に平向）並べたような発熱体基板を
用いても良い。
成した基板の形状、製造法に対する制限は、発熱
体からの一方の電極が一列に並べられていること
以外には何もないため、発熱体を円柱の側面に一
列に（軸方向に平向）並べたような発熱体基板を
用いても良い。
第１図は共通型ダイオードを用いた従来の感熱
記録用ヘツドの結線図、第３図は同ヘツドの構造
を示す斜視図、第２図は分離型ダイオードを用い
た従来の感熱記録用ヘツドの結線図、第４図は同
ヘツドの構造を示す斜視図、第５図は分離型ダイ
オードを用いた本発明による感熱記録用ヘツドの
結線図、第６図は同ヘツドの構造の一具体例を示
す斜視図である。 １２……基板、１３ａ，１３ｂ……多層配線
板、１６……発熱体、１７ａ，１７ｂ，２２……
電極、１９……シリコンチツプ、２０……フイル
ムキヤリヤ。
記録用ヘツドの結線図、第３図は同ヘツドの構造
を示す斜視図、第２図は分離型ダイオードを用い
た従来の感熱記録用ヘツドの結線図、第４図は同
ヘツドの構造を示す斜視図、第５図は分離型ダイ
オードを用いた本発明による感熱記録用ヘツドの
結線図、第６図は同ヘツドの構造の一具体例を示
す斜視図である。 １２……基板、１３ａ，１３ｂ……多層配線
板、１６……発熱体、１７ａ，１７ｂ，２２……
電極、１９……シリコンチツプ、２０……フイル
ムキヤリヤ。
Claims (1)
- １ 複数個の発熱体を形成した基板と、前記発熱
体をマトリクス配線する複数の配線板と、これら
の配線板に前記複数の発熱体をブロツク毎にマト
リクス配線する複数のフイルムキヤリヤとを備
え、前記配線板はＬ型の可撓性材料よりなり、そ
の一辺側は前記複数のフイルムキヤリヤとの接続
部を直線状に瓦状に積層し、他辺側は並行方向に
延長したことを特徴とする感熱記録用ヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP843681A JPS57123071A (en) | 1981-01-22 | 1981-01-22 | Heat-sensitive recording head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP843681A JPS57123071A (en) | 1981-01-22 | 1981-01-22 | Heat-sensitive recording head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57123071A JPS57123071A (en) | 1982-07-31 |
| JPH0218989B2 true JPH0218989B2 (ja) | 1990-04-27 |
Family
ID=11693067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP843681A Granted JPS57123071A (en) | 1981-01-22 | 1981-01-22 | Heat-sensitive recording head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57123071A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6079002B2 (ja) * | 2012-06-29 | 2017-02-15 | ブラザー工業株式会社 | 液体吐出装置、配線接続構造及び配線接続構造の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5810385Y2 (ja) * | 1978-12-13 | 1983-02-25 | 沖電気工業株式会社 | ２層配線回路 |
-
1981
- 1981-01-22 JP JP843681A patent/JPS57123071A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57123071A (en) | 1982-07-31 |
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| JPH0632932B2 (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
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