JPS6018321A - トランスフア−モ−ルド方法 - Google Patents
トランスフア−モ−ルド方法Info
- Publication number
- JPS6018321A JPS6018321A JP10457584A JP10457584A JPS6018321A JP S6018321 A JPS6018321 A JP S6018321A JP 10457584 A JP10457584 A JP 10457584A JP 10457584 A JP10457584 A JP 10457584A JP S6018321 A JPS6018321 A JP S6018321A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- pin
- pouring
- mold
- injection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は金型の内部にできるモールド空間内に樹脂を注
入することにより樹脂体あるいは樹脂封止体をつくるた
めのトランスファーモールド法に関するものである。た
とえば、上下金型を用いた半導体集積回路装置のトラン
スファーモールド技術に関しては、特開昭５０−２９６
７２号に示めされている。
入することにより樹脂体あるいは樹脂封止体をつくるた
めのトランスファーモールド法に関するものである。た
とえば、上下金型を用いた半導体集積回路装置のトラン
スファーモールド技術に関しては、特開昭５０−２９６
７２号に示めされている。
一個の製品に複数の樹脂を用いることが必要となる場合
がある。例えば、第１図に示すように一部Ａを青い樹脂
で構成し、他部Ｂを赤い樹脂で構成して特殊なマークを
つくるような場合がそれである。
がある。例えば、第１図に示すように一部Ａを青い樹脂
で構成し、他部Ｂを赤い樹脂で構成して特殊なマークを
つくるような場合がそれである。
ところで、２種類以上の樹脂をモールドする場合、各樹
脂毎に別個にモールドすることが考身られる。しかし、
これによれば−個の製品をつくるために複数個のモール
ド工程を要することになり。
脂毎に別個にモールドすることが考身られる。しかし、
これによれば−個の製品をつくるために複数個のモール
ド工程を要することになり。
製造工数が増し、製品コストの増大の原因となった。
したがって本発明は一度の型締において襟数種の樹脂を
モールドすることを目的とするものである。
モールドすることを目的とするものである。
上記目的を達成するための本発明の一実施態様は、同一
金型内に、同一樹脂注入源から複数のモールド空間に連
なる単一空間からなるレジン注入系統を複数個具備する
ことを特徴とするものである。
金型内に、同一樹脂注入源から複数のモールド空間に連
なる単一空間からなるレジン注入系統を複数個具備する
ことを特徴とするものである。
本発明の他の実施態様は、同一金型内に、同一樹脂注入
源から複数のモールド空間に連なる単一空間からなる樹
脂注入系統を複数個具備するトランスファー成型機にお
いて、たがいに異なる樹脂を注入する注入経路が交差す
る交差空間内に一時的に突出してその交差空間の一部を
塞ぐとともに他の注入経路を完全に遮蔽するビンを具備
することを特徴とするものである。
源から複数のモールド空間に連なる単一空間からなる樹
脂注入系統を複数個具備するトランスファー成型機にお
いて、たがいに異なる樹脂を注入する注入経路が交差す
る交差空間内に一時的に突出してその交差空間の一部を
塞ぐとともに他の注入経路を完全に遮蔽するビンを具備
することを特徴とするものである。
以下本発明を実施例により説明する。
第２図は本発明の一実施例に係るトランスファーモール
ド法の金型における樹脂注入経路の配置を示す配置図で
ある。
ド法の金型における樹脂注入経路の配置を示す配置図で
ある。
ＬＡ、ＩＢはそれぞれ樹脂の分配口となるカル、２Ａ、
２Ｂはそれぞれ樹脂の注入経路となるランナ、３Ａ、３
Ｂはそれぞれモールド空間部へのゲ−１−，４Ａ、４Ｂ
はそれぞれモールド空間部である。ＩＡ〜４Ａで一つの
樹脂注入系統が構成され、ＩＢ〜４Ｂで他の一つの樹脂
注入系統が構成される。５は樹脂の注入経路の交差する
部分である。
２Ｂはそれぞれ樹脂の注入経路となるランナ、３Ａ、３
Ｂはそれぞれモールド空間部へのゲ−１−，４Ａ、４Ｂ
はそれぞれモールド空間部である。ＩＡ〜４Ａで一つの
樹脂注入系統が構成され、ＩＢ〜４Ｂで他の一つの樹脂
注入系統が構成される。５は樹脂の注入経路の交差する
部分である。
第３図はその交差部分５における下型７を示すものであ
る。
る。
下型７は同図（ａｔに示すように樹脂Ａを注入する注入
経路８と樹脂Ｂを注入する経路９とが交差する部分にお
いて孔１０を有し、その孔１０内に同図（ｂ）に示すよ
うな円柱状ビン１１が挿入され、同図（ｃ）、 （ｄｉ
に示すように円柱状ピン１１が上下移動するようになっ
ている。
経路８と樹脂Ｂを注入する経路９とが交差する部分にお
いて孔１０を有し、その孔１０内に同図（ｂ）に示すよ
うな円柱状ビン１１が挿入され、同図（ｃ）、 （ｄｉ
に示すように円柱状ピン１１が上下移動するようになっ
ている。
すなわち、樹脂Ａを注入するタイミングにおいては１円
柱状ビン１１は（Ｃ）に示すように下型７の表面の高さ
まで上昇し、樹脂Ｂを注入するタイミングにおいては、
（ｄｌに示すように注入経路８．９の溝の底辺の高さに
下降する機構をこのトランスファー成型機が有している
。
柱状ビン１１は（Ｃ）に示すように下型７の表面の高さ
まで上昇し、樹脂Ｂを注入するタイミングにおいては、
（ｄｌに示すように注入経路８．９の溝の底辺の高さに
下降する機構をこのトランスファー成型機が有している
。
第４図は上型の交差部分を示す（下から見上げた角度で
の斜視図）ものである。
の斜視図）ものである。
この上型１２は交差部分において樹脂Ａの注入経路８に
対応する溝１３を有する。樹脂Ｂの注入経路９に対応す
る溝はない。一点鎖線で示した部分１４は下型の孔１０
に対応する位置を示す。
対応する溝１３を有する。樹脂Ｂの注入経路９に対応す
る溝はない。一点鎖線で示した部分１４は下型の孔１０
に対応する位置を示す。
第５図（ａｔ 、 （ｂｌは型締め状態を示す断面図で
あり、（ａ）はピンが上昇した状態を示し、（ｂ）はピ
ンが下降した状態を示す。
あり、（ａ）はピンが上昇した状態を示し、（ｂ）はピ
ンが下降した状態を示す。
第６図（ａｔ〜（Ｃ）は樹脂注入方法を示す断面図であ
る。
る。
まず（ａｔに示すようにピン１１を上昇させた状態で樹
脂Ａを注入する。この場合、樹脂Ｂの注入経路９は上昇
した（交差空間内に突出した）ピン１１によって完全に
遮断されているのに対し、樹脂Ａの注入経路１０は上型
１２に設けた溝１３を通して結ばれピン１１によっては
遮断されない。
脂Ａを注入する。この場合、樹脂Ｂの注入経路９は上昇
した（交差空間内に突出した）ピン１１によって完全に
遮断されているのに対し、樹脂Ａの注入経路１０は上型
１２に設けた溝１３を通して結ばれピン１１によっては
遮断されない。
したがって、樹脂Ａは注入経路９に入り込むことなく樹
脂Ａの注入経路８を通じて支障なく注入される。
脂Ａの注入経路８を通じて支障なく注入される。
樹脂Ａが硬化したとき、型締状態を保持しつつ円柱状ピ
ン１１のみ下降させる。
ン１１のみ下降させる。
この状態では、ピン１１が下降（すなわち交差空間内へ
の突出の停止）したので、樹脂Ｂの注入経路９はピン１
１の先端が（ａ）に示すタイミングにおいて一時的に占
有していた空間を通じて結ばれる。
の突出の停止）したので、樹脂Ｂの注入経路９はピン１
１の先端が（ａ）に示すタイミングにおいて一時的に占
有していた空間を通じて結ばれる。
そして、このままの状態で（ｃ）に示すように注入経路
９を通じて樹脂Ｂを注入する。これによって、−回の型
締において異なる樹脂の注入ができる。
９を通じて樹脂Ｂを注入する。これによって、−回の型
締において異なる樹脂の注入ができる。
そして、樹脂Ｂが充分に硬化したとき型締を解き、製品
を取り出す。
を取り出す。
このように１本実施例によれば、注入経路の交差空間内
に一時的にピンを突出させて一方の経路のみを完全に遮
蔽して、他方の経路を通じて樹脂を注入し、その樹脂の
硬化後そのピンの突出を停止してその一方の経路を通じ
て別の樹脂を注入す 。
に一時的にピンを突出させて一方の経路のみを完全に遮
蔽して、他方の経路を通じて樹脂を注入し、その樹脂の
硬化後そのピンの突出を停止してその一方の経路を通じ
て別の樹脂を注入す 。
るので、−回の型締で２ｍの樹脂をモールドすることが
できる。
できる。
第７図は本発明の他の実施例を示すもので、異なる樹脂
の注入経路を相互に交差させないように注入系統を配置
したものである。これによれば。
の注入経路を相互に交差させないように注入系統を配置
したものである。これによれば。
ピンの上下機構を不要とする点で前記実施例よりも優れ
るが、その反面注入経路を交差させないようにするため
注入経路を長くする必要があり、そのため金型を太き（
することを必要とする等の各種の問題があり、殊忙多数
の製品を同時に樹脂封止するような場合、注入経路の長
くなることが無視できなく、総合的には前記実施例より
も劣るものと考えられる。
るが、その反面注入経路を交差させないようにするため
注入経路を長くする必要があり、そのため金型を太き（
することを必要とする等の各種の問題があり、殊忙多数
の製品を同時に樹脂封止するような場合、注入経路の長
くなることが無視できなく、総合的には前記実施例より
も劣るものと考えられる。
第１図は異なる樹脂からなる製品の一例を示ス剰視図で
ある。 第２図は本発明の一実施例に係るトランスファ−モール
ド法の樹脂注入経路の配置を示す配置図である。 第３図（ａ）〜（ｄ）は注入経路の交差部分を説明する
ための斜視図で、（ａ）は下型、（ｂ）はピン、（Ｃ）
はピンの上昇時における下型、（ｄｌはピンの下降時に
おける下型をそれぞれ示す。 第４図は上型の交差部分を示す斜視図（下から見上げた
角度でみた）であろう 第５図（ａ） 、 （ｂｌは型締状態を示す断面図で、
（ａ）はピン上昇時、（ｂ）はピン下降時の状態をそれ
ぞれ示す。 第６図（ａｔ〜（ｃ）は樹脂注入工程を工程順に示す断
面図で、（ａ）は樹脂Ａの注入工程、（ｂ）はピン下降
工程、（ｃ）は樹脂Ｂの注入工程を示す。 第７図は本発明の他の実施例を示す注入経路の配置図で
ある。 ＩＡ、ＩＢ・・・カル、２Ａ、２Ｂ・・・ランチ、３Ａ
。 ３Ｂ・・・ゲー）、４Ａ、４Ｂ・・モールド空間、５・
・・交差部、７・・・下型、８・・・樹脂への注入経路
、９・・・樹脂Ｂの注入経路、１０・・・孔、１１・・
・ピン、１２・・・上型、１３・・・上型の溝、１４・
・・下型の孔に対応する位置、Ａ、Ｂ・・・樹脂。 代理人 弁理士 高 橋 明 夫 ゛パへ （１，・、パ 第 １１￥Ｉ 第 ２ 図 第 ３ 図 第 ４ 図 第 ５ 図 第 ６ 図 第 γ 図
ある。 第２図は本発明の一実施例に係るトランスファ−モール
ド法の樹脂注入経路の配置を示す配置図である。 第３図（ａ）〜（ｄ）は注入経路の交差部分を説明する
ための斜視図で、（ａ）は下型、（ｂ）はピン、（Ｃ）
はピンの上昇時における下型、（ｄｌはピンの下降時に
おける下型をそれぞれ示す。 第４図は上型の交差部分を示す斜視図（下から見上げた
角度でみた）であろう 第５図（ａ） 、 （ｂｌは型締状態を示す断面図で、
（ａ）はピン上昇時、（ｂ）はピン下降時の状態をそれ
ぞれ示す。 第６図（ａｔ〜（ｃ）は樹脂注入工程を工程順に示す断
面図で、（ａ）は樹脂Ａの注入工程、（ｂ）はピン下降
工程、（ｃ）は樹脂Ｂの注入工程を示す。 第７図は本発明の他の実施例を示す注入経路の配置図で
ある。 ＩＡ、ＩＢ・・・カル、２Ａ、２Ｂ・・・ランチ、３Ａ
。 ３Ｂ・・・ゲー）、４Ａ、４Ｂ・・モールド空間、５・
・・交差部、７・・・下型、８・・・樹脂への注入経路
、９・・・樹脂Ｂの注入経路、１０・・・孔、１１・・
・ピン、１２・・・上型、１３・・・上型の溝、１４・
・・下型の孔に対応する位置、Ａ、Ｂ・・・樹脂。 代理人 弁理士 高 橋 明 夫 ゛パへ （１，・、パ 第 １１￥Ｉ 第 ２ 図 第 ３ 図 第 ４ 図 第 ５ 図 第 ６ 図 第 γ 図
Claims (1)
- １、同一のモールド空間に連通する２つの樹脂注入源よ
り異なる樹脂を注入することを特徴とするトランスファ
ーモールド方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10457584A JPS6018321A (ja) | 1984-05-25 | 1984-05-25 | トランスフア−モ−ルド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10457584A JPS6018321A (ja) | 1984-05-25 | 1984-05-25 | トランスフア−モ−ルド方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP436578A Division JPS5497661A (en) | 1977-06-20 | 1978-01-20 | Transfer molding machine |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6018321A true JPS6018321A (ja) | 1985-01-30 |
Family
ID=14384234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10457584A Pending JPS6018321A (ja) | 1984-05-25 | 1984-05-25 | トランスフア−モ−ルド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6018321A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04239457A (ja) * | 1990-12-17 | 1992-08-27 | Owens Illinois Closure Inc | 包装具 |
-
1984
- 1984-05-25 JP JP10457584A patent/JPS6018321A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04239457A (ja) * | 1990-12-17 | 1992-08-27 | Owens Illinois Closure Inc | 包装具 |
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