JP2564809Y2 - 樹脂成形金型におけるマニホールド - Google Patents
樹脂成形金型におけるマニホールドInfo
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- JP2564809Y2 JP2564809Y2 JP1992065276U JP6527692U JP2564809Y2 JP 2564809 Y2 JP2564809 Y2 JP 2564809Y2 JP 1992065276 U JP1992065276 U JP 1992065276U JP 6527692 U JP6527692 U JP 6527692U JP 2564809 Y2 JP2564809 Y2 JP 2564809Y2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、内部に溶融樹脂通路が
形成されてなる樹脂成形金型におけるマニホールドに関
する。
形成されてなる樹脂成形金型におけるマニホールドに関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のマニホールドにおいて
は、図５に示すように、外部から穴あけ加工を施して、
多数の互いに交差する穴１を形成し、これらの穴１の外
部への開口部のうち不用のものを閉塞する（符号２は閉
塞部を示している）ことにより、内部に溶融樹脂通路３
を形成している。
は、図５に示すように、外部から穴あけ加工を施して、
多数の互いに交差する穴１を形成し、これらの穴１の外
部への開口部のうち不用のものを閉塞する（符号２は閉
塞部を示している）ことにより、内部に溶融樹脂通路３
を形成している。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たように穴あけ加工により、内部で分岐する溶融樹脂通
路３を形成した場合には、この溶融樹脂通路３の各分岐
部４が直角に交差しているため、これらの分岐部４にお
いて、溶融樹脂の流動抵抗が大きくなって、溶融樹脂が
円滑に流通しないという問題がある。
たように穴あけ加工により、内部で分岐する溶融樹脂通
路３を形成した場合には、この溶融樹脂通路３の各分岐
部４が直角に交差しているため、これらの分岐部４にお
いて、溶融樹脂の流動抵抗が大きくなって、溶融樹脂が
円滑に流通しないという問題がある。
【０００４】本考案は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、溶融樹脂通路の分岐部に
おいて、溶融樹脂の流動抵抗を極力抑制することができ
て、溶融樹脂通路内に沿って円滑に溶融樹脂を流通させ
ることができる樹脂成形金型におけるマニホールドを提
供することにある。
で、その目的とするところは、溶融樹脂通路の分岐部に
おいて、溶融樹脂の流動抵抗を極力抑制することができ
て、溶融樹脂通路内に沿って円滑に溶融樹脂を流通させ
ることができる樹脂成形金型におけるマニホールドを提
供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本考案は、内部に溶融樹脂通路が形成されてなる樹
脂成形金型におけるマニホールドであって、マニホール
ド本体の上面に、このマニホールド本体の平面視におけ
る前記溶融樹脂通路を含みかつこの溶融樹脂通路に沿う
形状の凹部が形成され、この凹部に嵌合体が嵌め込ま
れ、上記マニホールド本体と嵌合体との境界部によっ
て、上記マニホールド本体のほぼ面方向に延びる溶融樹
脂通路の壁面が構成されると共に、溶融樹脂通路の分岐
部が円弧を描くように連通し、かつ上記マニホールド本
体と嵌合体との対向面どうしが接合されたものである。
に、本考案は、内部に溶融樹脂通路が形成されてなる樹
脂成形金型におけるマニホールドであって、マニホール
ド本体の上面に、このマニホールド本体の平面視におけ
る前記溶融樹脂通路を含みかつこの溶融樹脂通路に沿う
形状の凹部が形成され、この凹部に嵌合体が嵌め込ま
れ、上記マニホールド本体と嵌合体との境界部によっ
て、上記マニホールド本体のほぼ面方向に延びる溶融樹
脂通路の壁面が構成されると共に、溶融樹脂通路の分岐
部が円弧を描くように連通し、かつ上記マニホールド本
体と嵌合体との対向面どうしが接合されたものである。
【０００６】
【作用】本考案の樹脂成形金型におけるマニホールドに
あっては、溶融樹脂通路の壁面を構成するマニホールド
本体の凹部と嵌合体とを嵌め合わせ、これらのマニホー
ルド本体と嵌合体との対向面どうしを接合することによ
り、内部に溶融樹脂通路を形成する。
あっては、溶融樹脂通路の壁面を構成するマニホールド
本体の凹部と嵌合体とを嵌め合わせ、これらのマニホー
ルド本体と嵌合体との対向面どうしを接合することによ
り、内部に溶融樹脂通路を形成する。
【０００７】
【実施例】次に、図１〜図４に基づいて本考案の一実施
例を説明する。先ず、本実施例の特徴点としては、マニ
ホールド本体２５ｄの上面に、このマニホールド本体２
５ｄの平面視における溶融樹脂通路２５ａ，２５ｂ，２
５ｃを含みかつこの溶融樹脂通路２５ａ，２５ｂ，２５
ｃに沿うＨ形状の凹部２５ｅが形成され、この凹部２５
ｅに嵌合体２５ｆが嵌め込まれ、かつ上記マニホールド
本体２５ｄと嵌合体２５ｆとの境界部によって、上記マ
ニホールド本体２５ｄのほぼ面方向に延びる溶融樹脂通
路２５ｂの壁面が構成されていることである。 以下に、
樹脂成形金型およびマニホールドの詳細構造について順
次説明する。
例を説明する。先ず、本実施例の特徴点としては、マニ
ホールド本体２５ｄの上面に、このマニホールド本体２
５ｄの平面視における溶融樹脂通路２５ａ，２５ｂ，２
５ｃを含みかつこの溶融樹脂通路２５ａ，２５ｂ，２５
ｃに沿うＨ形状の凹部２５ｅが形成され、この凹部２５
ｅに嵌合体２５ｆが嵌め込まれ、かつ上記マニホールド
本体２５ｄと嵌合体２５ｆとの境界部によって、上記マ
ニホールド本体２５ｄのほぼ面方向に延びる溶融樹脂通
路２５ｂの壁面が構成されていることである。 以下に、
樹脂成形金型およびマニホールドの詳細構造について順
次説明する。
【０００８】図中符号１０は固定型板であり、この固定
型板１０にはキャビティ型１１が組み込まれている。そ
して、固定型板１０は、第１，第２固定受板１２，１
３、スペーサブロック１４を介して固定取付板１５に取
付けられている。また、上記固定型板１０に対向して、
コア型１６を組み付けた可動型板１７が接離自在に設け
られている。そして、これらのキャビティ型１１とコア
型１６との間にキャビティ１８が形成されるようになっ
ている。さらに、可動型板１７は、可動受板１９，スペ
ーサブロック２０を介して可動取付板２１に取付けられ
ている。さらにまた、上記固定取付板１５には、ロケー
トリング２２及びスプルーブッシュ２３が装着されてお
り、固定取付板１５と第２固定受板１３との間には、デ
ィスタンスピース２４を介して、マニホールド２５が設
置されている。そして、第２，第１固定受板１３，１
２、キャビティ型１１内にはランナーブッシュ２６が装
着されており、射出成形機から供給された溶融樹脂は、
スプルーブッシュ２３，マニホールド２５，ランナーブ
ッシュ２６の各内部を通ってゲートからキャビティ１８
内に注入されるように構成されている。また、上記可動
受板１９と可動取付板２１との間には第１，第２突出板
２７，２８が移動自在に設けられており、これらの突出
板２７，２８に基端を固定されたエジェクタピン２９が
可動受板１９，コア型１６を貫通して、キャビティ１８
内に突出するようになっている。なお、符号３０は第
１，第２突出板２７，２８を支持するストッパである。
型板１０にはキャビティ型１１が組み込まれている。そ
して、固定型板１０は、第１，第２固定受板１２，１
３、スペーサブロック１４を介して固定取付板１５に取
付けられている。また、上記固定型板１０に対向して、
コア型１６を組み付けた可動型板１７が接離自在に設け
られている。そして、これらのキャビティ型１１とコア
型１６との間にキャビティ１８が形成されるようになっ
ている。さらに、可動型板１７は、可動受板１９，スペ
ーサブロック２０を介して可動取付板２１に取付けられ
ている。さらにまた、上記固定取付板１５には、ロケー
トリング２２及びスプルーブッシュ２３が装着されてお
り、固定取付板１５と第２固定受板１３との間には、デ
ィスタンスピース２４を介して、マニホールド２５が設
置されている。そして、第２，第１固定受板１３，１
２、キャビティ型１１内にはランナーブッシュ２６が装
着されており、射出成形機から供給された溶融樹脂は、
スプルーブッシュ２３，マニホールド２５，ランナーブ
ッシュ２６の各内部を通ってゲートからキャビティ１８
内に注入されるように構成されている。また、上記可動
受板１９と可動取付板２１との間には第１，第２突出板
２７，２８が移動自在に設けられており、これらの突出
板２７，２８に基端を固定されたエジェクタピン２９が
可動受板１９，コア型１６を貫通して、キャビティ１８
内に突出するようになっている。なお、符号３０は第
１，第２突出板２７，２８を支持するストッパである。
【０００９】上記マニホールド２５の内部には、図１〜
図３に示すように、上記スプルーブッシュ２３側から各
ランナーブッシュ２６に至る溶融樹脂通路２５ａ，２５
ｂ，２５ｃが形成されている。そして、この溶融樹脂通
路２５ａ，２５ｂ，２５ｃは、マニホールド本体２５ｄ
と、このマニホールド本体２５ｄに形成されたＨ字状の
凹部２５ｅに嵌め込まれた嵌合体２５ｆとに形成されて
おり、各溶融樹脂通路２５ａ，２５ｂ，２５ｃどうし及
びこの溶融樹脂通路２５ｂの分岐部は、円弧Ｒを描いて
連通されている。また、上記マニホールド本体２５ｄと
嵌合体２５ｆとの対向面間の間隔が３０〜５０μに設定
されており、これらの対向面どうしが銀ロウ、Ｎｉロウ
等のロウ材３１により接合されている。ここで、上記マ
ニホールド本体２５ｄと嵌合体２５ｆとの対向面間の間
隔を３０〜５０μに設定した理由は、上記間隔が３０μ
より小さいと、ロウ付け接合時に溶融したロウ材３１が
円滑に上記対向面間に侵入していかない一方、上記間隔
が５０μを越えると、接合強度が低下して確実に接合さ
れないからである。
図３に示すように、上記スプルーブッシュ２３側から各
ランナーブッシュ２６に至る溶融樹脂通路２５ａ，２５
ｂ，２５ｃが形成されている。そして、この溶融樹脂通
路２５ａ，２５ｂ，２５ｃは、マニホールド本体２５ｄ
と、このマニホールド本体２５ｄに形成されたＨ字状の
凹部２５ｅに嵌め込まれた嵌合体２５ｆとに形成されて
おり、各溶融樹脂通路２５ａ，２５ｂ，２５ｃどうし及
びこの溶融樹脂通路２５ｂの分岐部は、円弧Ｒを描いて
連通されている。また、上記マニホールド本体２５ｄと
嵌合体２５ｆとの対向面間の間隔が３０〜５０μに設定
されており、これらの対向面どうしが銀ロウ、Ｎｉロウ
等のロウ材３１により接合されている。ここで、上記マ
ニホールド本体２５ｄと嵌合体２５ｆとの対向面間の間
隔を３０〜５０μに設定した理由は、上記間隔が３０μ
より小さいと、ロウ付け接合時に溶融したロウ材３１が
円滑に上記対向面間に侵入していかない一方、上記間隔
が５０μを越えると、接合強度が低下して確実に接合さ
れないからである。
【００１０】上記マニホールド２５は、予め、マニホー
ルド本体２５ｄにＨ字状の凹部２５ｅを形成し、この凹
部２５ｅ内に、Ｈ字状の溶融樹脂通路２５ｂの半分を型
彫りし、かつ４つの溶融樹脂通路２５ｃを穴あけする一
方、上記マニホールド本体２５ｄの凹部２５ｅに嵌め合
うＨ字状の嵌合体２５ｆを形成し、この嵌合体２５ｆに
上記Ｈ字状の溶融樹脂通路２５ｂの残りの半分を型彫り
し、かつ１つの溶融樹脂通路２５ａを穴あけした後、こ
れらのマニホールド本体２５ｄと嵌合体２５ｆとを嵌め
合わせた状態で、図３に示すように、マニホールド本体
２５ｄに形成された切欠２５ｇにロウ材３１を装入し
て、１１００℃で焼入れすると同時に、ロウ付け接合す
ることにより完成する。この場合、焼入れ時の熱により
溶融したロウ材３１は、上記マニホールド本体２５ｄと
嵌合体２５ｆとの対向面間に容易に侵入して、該対向面
全面にわたって満遍なくいきわたるから、マニホールド
本体２５ｄと嵌合体２５ｆとの対向面間が確実に接合さ
れる一方、上記溶融樹脂通路２５ｂ内には溶融したロウ
材３１がしみ出すことがなく、従って、溶融樹脂通路２
５ａ，２５ｂ，２５ｃが円滑に形成される。
ルド本体２５ｄにＨ字状の凹部２５ｅを形成し、この凹
部２５ｅ内に、Ｈ字状の溶融樹脂通路２５ｂの半分を型
彫りし、かつ４つの溶融樹脂通路２５ｃを穴あけする一
方、上記マニホールド本体２５ｄの凹部２５ｅに嵌め合
うＨ字状の嵌合体２５ｆを形成し、この嵌合体２５ｆに
上記Ｈ字状の溶融樹脂通路２５ｂの残りの半分を型彫り
し、かつ１つの溶融樹脂通路２５ａを穴あけした後、こ
れらのマニホールド本体２５ｄと嵌合体２５ｆとを嵌め
合わせた状態で、図３に示すように、マニホールド本体
２５ｄに形成された切欠２５ｇにロウ材３１を装入し
て、１１００℃で焼入れすると同時に、ロウ付け接合す
ることにより完成する。この場合、焼入れ時の熱により
溶融したロウ材３１は、上記マニホールド本体２５ｄと
嵌合体２５ｆとの対向面間に容易に侵入して、該対向面
全面にわたって満遍なくいきわたるから、マニホールド
本体２５ｄと嵌合体２５ｆとの対向面間が確実に接合さ
れる一方、上記溶融樹脂通路２５ｂ内には溶融したロウ
材３１がしみ出すことがなく、従って、溶融樹脂通路２
５ａ，２５ｂ，２５ｃが円滑に形成される。
【００１１】このようにして形成されたマニホールド２
５を組み込んだ射出成形金型にあっては、従来同様、型
締完了後に、射出成形機から射出された溶融樹脂を、ス
プルーブッシュ２３，マニホールド２５，ランナーブッ
シュ２６の各内部を通してゲートからキャビティ１８内
に供給する。この場合、上記マニホールド２５内の溶融
樹脂通路２５ａ，２５ｂ，２５ｃは、その分岐部におい
て、円弧Ｒを描いて連通されているから、溶融樹脂通路
２５ａ，２５ｂ，２５ｃ内を通る溶融樹脂の流動抵抗を
低減することができ、円滑に溶融樹脂を流通させること
ができる。そして、キャビティ１８内に充填された樹脂
が冷却固化した後に、型を開いてエジェクタピン２９に
よって、キャビティ１８内の成形品を離型させる。
５を組み込んだ射出成形金型にあっては、従来同様、型
締完了後に、射出成形機から射出された溶融樹脂を、ス
プルーブッシュ２３，マニホールド２５，ランナーブッ
シュ２６の各内部を通してゲートからキャビティ１８内
に供給する。この場合、上記マニホールド２５内の溶融
樹脂通路２５ａ，２５ｂ，２５ｃは、その分岐部におい
て、円弧Ｒを描いて連通されているから、溶融樹脂通路
２５ａ，２５ｂ，２５ｃ内を通る溶融樹脂の流動抵抗を
低減することができ、円滑に溶融樹脂を流通させること
ができる。そして、キャビティ１８内に充填された樹脂
が冷却固化した後に、型を開いてエジェクタピン２９に
よって、キャビティ１８内の成形品を離型させる。
【００１２】
【考案の効果】以上説明したように、本考案は、内部に
溶融樹脂通路が形成されてなる樹脂成形金型におけるマ
ニホールドであって、マニホールド本体の上面に、この
マニホールド本体の平面視における前記溶融樹脂通路を
含みかつこの溶融樹脂通路に沿う形状の凹部が形成さ
れ、この凹部に嵌合体が嵌め込まれ、上記マニホールド
本体と嵌合体との境界部によって、上記マニホールド本
体のほぼ面方向に延びる溶融樹脂通路の壁面が構成され
ると共に、かつ上記マニホールド本体と嵌合体との対向
面どうしが接合されたものであるから、溶融樹脂通路の
分岐部を円弧を描いて滑らかに分岐させることが容易に
なり、溶融樹脂通路内に沿って円滑に溶融樹脂を流動さ
せることができ、結果的に、溶融樹脂の流動抵抗を極力
抑制することができる。 また、本考案は、マニホールド
本体に、溶融樹脂通路の形状と合致するような嵌合体を
嵌め込むものなので、例えば特願平３−８３６１７号公
報、特願平２−３０７７１８号公報および特開昭６１−
２３５１１６号公報等のような、分割面にランラ経路の
一部が含まれるようにマニホールドを単に一対のブロッ
クに分割したものと比較して、マニホールド本体に嵌合
体を位置精度よく装着して、溶融樹脂通路の壁面に段差
の発生を皆無とすることができる。
溶融樹脂通路が形成されてなる樹脂成形金型におけるマ
ニホールドであって、マニホールド本体の上面に、この
マニホールド本体の平面視における前記溶融樹脂通路を
含みかつこの溶融樹脂通路に沿う形状の凹部が形成さ
れ、この凹部に嵌合体が嵌め込まれ、上記マニホールド
本体と嵌合体との境界部によって、上記マニホールド本
体のほぼ面方向に延びる溶融樹脂通路の壁面が構成され
ると共に、かつ上記マニホールド本体と嵌合体との対向
面どうしが接合されたものであるから、溶融樹脂通路の
分岐部を円弧を描いて滑らかに分岐させることが容易に
なり、溶融樹脂通路内に沿って円滑に溶融樹脂を流動さ
せることができ、結果的に、溶融樹脂の流動抵抗を極力
抑制することができる。 また、本考案は、マニホールド
本体に、溶融樹脂通路の形状と合致するような嵌合体を
嵌め込むものなので、例えば特願平３−８３６１７号公
報、特願平２−３０７７１８号公報および特開昭６１−
２３５１１６号公報等のような、分割面にランラ経路の
一部が含まれるようにマニホールドを単に一対のブロッ
クに分割したものと比較して、マニホールド本体に嵌合
体を位置精度よく装着して、溶融樹脂通路の壁面に段差
の発生を皆無とすることができる。
【図１】本考案の一実施例を示す斜視図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図であ
る。
る。
【図４】射出成形金型の一例を示す断面図である。
【図５】従来のマニホールドを示す斜視図である。
２５ マニホールド ２５ａ・２５ｂ・２５ｃ 溶融樹脂通路 ２５ｄ マニホールド本体 ２５ｅ 凹部 ２５ｆ 嵌合体
Claims (1)
- 【請求項１】 内部に溶融樹脂通路（２５ａ，２５ｂ，
２５ｃ）が形成されてなる樹脂成形金型におけるマニホ
ールド（２５）であって、マニホールド本体（２５ｄ）
の上面に、このマニホールド本体（２５ｄ）の平面視に
おける前記溶融樹脂通路（２５ａ，２５ｂ，２５ｃ）を
含みかつこの溶融樹脂通路（２５ａ，２５ｂ，２５ｃ）
に沿う形状の凹部（２５ｅ）が形成され、この凹部（２
５ｅ）に嵌合体（２５ｆ）が嵌め込まれ、上記マニホー
ルド本体（２５ｄ）と嵌合体（２５ｆ）との境界部によ
って、上記マニホールド本体（２５ｄ）のほぼ面方向に
延びる溶融樹脂通路（２５ｂ）の壁面が構成されると共
に、溶融樹脂通路（２５ａ，２５ｂ，２５ｃ）の分岐部
が円弧（Ｒ）を描くように連通し、かつ上記マニホール
ド本体（２５ｄ）と嵌合体（２５ｆ）との対向面どうし
が接合されたことを特徴とする樹脂成形金型におけるマ
ニホールド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992065276U JP2564809Y2 (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 樹脂成形金型におけるマニホールド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992065276U JP2564809Y2 (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 樹脂成形金型におけるマニホールド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0726111U JPH0726111U (ja) | 1995-05-16 |
| JP2564809Y2 true JP2564809Y2 (ja) | 1998-03-11 |
Family
ID=13282244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992065276U Expired - Lifetime JP2564809Y2 (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 樹脂成形金型におけるマニホールド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2564809Y2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1238163A (en) * | 1985-04-09 | 1988-06-21 | Jobst U. Gellert | Composite plate method of manufacturing injection molding manifold |
| JPH0720643B2 (ja) * | 1989-05-08 | 1995-03-08 | ナグロン・プレシジョン・トゥーリング・ベスロテン・ベンノットシャップ | ボディ中の貫通路形成方法及び、該方法で製造されたボディ |
| JPH0383617A (ja) * | 1989-08-29 | 1991-04-09 | Fuji Photo Film Co Ltd | ホットランナ用マニホルドブロックの製作方法 |
| JP3008394B2 (ja) * | 1992-03-23 | 2000-02-14 | 三菱マテリアル株式会社 | 射出成形用マニホールド装置 |
-
1992
- 1992-09-18 JP JP1992065276U patent/JP2564809Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0726111U (ja) | 1995-05-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19971028 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |