JPH0525857Y2 - - Google Patents

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JPH0525857Y2
JPH0525857Y2 JP1987194561U JP19456187U JPH0525857Y2 JP H0525857 Y2 JPH0525857 Y2 JP H0525857Y2 JP 1987194561 U JP1987194561 U JP 1987194561U JP 19456187 U JP19456187 U JP 19456187U JP H0525857 Y2 JPH0525857 Y2 JP H0525857Y2
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resin
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、溶融樹脂がマニホールドを介して型
内のキヤビテイに供給される構成の射出成形用金
型に関する。
〔従来の技術〕
例えば、フロツピーデイスクのように、多種類
の色彩のケースを形成する場合に、色毎にそれぞ
れ専用の金型を準備できれば問題はないが、この
ように多数の専用金型を備えることは、コスト
面、あるいは管理面において問題が多い。
従つて、従来は、1つの金型を用いて複数の色
彩(例えば3〜4色)の製品の成形に対応してい
る。そして、この場合には、1つの色の製品が終
了した後に、次の色の製品を成形する前に、金型
内に残留している樹脂を除去する必要がある。
〔考案が解決しようとする問題点〕
ところで、上記従来の射出成形用金型におい
て、マニホールドが用いられている場合、マニホ
ールド内の樹脂通路に残留している樹脂を取り出
すことは難しく、従つて、マニホールド内に残留
している樹脂は、次に供給される樹脂で押し出し
てマニホールド内から排除しているが、この場
合、二種類の色彩の樹脂が混合されるために、そ
の色彩の製品を成形し始める前に、多量の樹脂が
無駄になりかつ次の色彩の製品の成形が立上がる
までに時間がかかるという問題がある。
本考案は、上記事情に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、マニホールド内の溶融
樹脂通路に残留している樹脂を容易に除去でき、
使用樹脂の色彩、特性等の変更に柔軟かつ迅速に
対応できて、使用樹脂量の低減を図ることができ
る射出成形用金型を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、本考案は、一対の
板体間にキヤビテイが形成され、この板体にマニ
ホールドが連結され、かつこのマニホールド内
に、樹脂入口とこの樹脂入口に連通する流通孔と
この流通孔に連通する樹脂出口とが形成されると
共に、溶融樹脂が上記マニホールドを介して上記
板体のキヤビテイに供給される構成の射出成形用
金型において、上記マニホールドが、上記流通孔
の長手方向に沿つて複数個のマニホールド体に分
割可能に構成され、上記マニホールドの流通孔
が、上記各マニホールド体にそれぞれ形成された
流通溝から構成されたものである。
〔作用〕
本考案の射出成形用金型にあつては、マニホー
ルド内の流通孔の長手方向に沿つて分割可能な複
数個のマニホールド体を分解することにより、流
通孔を構成する各流通溝内に残留している固化樹
脂を露出させて取り除く。
〔実施例〕
以下、第1図に基づいて本考案の一実施例を説
明する。
第1図において符号1は固定型板であり、この
固定型板1は、第1、第2固定受板2,3及びス
ペーサブロツク4を介して固定取付板5に取付け
られている。また、上記固定型板1に対向して可
動型板6が移動自在に設けられ、かつこの可動型
板6は、可動受板7及びスペーサブロツク8を介
して可動取付板9に取付けられている。そして、
これらの型板1,6の各対向面には、それぞれフ
ロツピーデイスク用ハーフケース(成形品)の外
表面及び内面を形成するための彫刻面が形成され
ている。
上記固定取付板5には、ロケートリング10が
装着され、かつ固定取付板5を貫通してスプルー
ブツシユ11が挿着されている。そして、このス
プルーブツシユ11にはマニホールド12が連結
されており、このマニホールド12には、上記第
2、第1固定受板3,2及び固定型板1を貫通し
て設けられているトピード13の基端が連結され
ている。また、このトピード13のまわりには、
上記第2固定受板3から固定型板1にかけてブツ
シユ14が配設されている。そして、上記スプル
ーブツシユ11とマニホールド12とトピード1
3の基端とブツシユ14と固定型板1の各内部を
通つて溶融樹脂通路15が形成されている。な
お、図中符号16は、成形品を突出すための突出
し装置である。
上記マニホールド12は、固定取付板5に支持
された板状の第1マニホールド体17と、第2固
定受板3に支持された板状の第2マニホールド体
18とが締結ボルト19により互いに接合されて
いるものである。そして、上記マニホールド12
内の溶融樹脂通路15は、上記第1マニホールド
体17に形成され、かつ上記スプルーブツシユ1
1内に連通する貫通孔(樹脂入口)20と、この
貫通孔(樹脂入口)20に連通し、かつ第1マニ
ホールド体17の第2マニホールド体18との接
合面に形成された流通溝(流通孔)21と、この
流通溝(流通孔)21に対向して第2マニホール
ド体18に形成された流通溝(流通孔)22と、
この流通溝22からトピード13の基端側にかけ
て第2マニホールド体18に形成さた挿通孔(樹
脂出口)23とから構成されている。また、上記
第2マニホールド体18に形成された挿通孔23
は、上記流通溝22からトピード13の基端側に
かけて縮径されている。さらに、上記マニホール
ド12内を加熱するヒータ等の配線24は、上記
第1マニホールド体17に集中して配設されてい
る。
上記のように構成された射出成形用金型は、従
来同様、型閉後に、溶融樹脂をスプルーブツシユ
11の一端から溶融樹脂通路15を介してキヤビ
テイ25内に供給して成形品を成形する。そし
て、1つの色彩による形成品の製造が終了した後
に、次の色彩による成形品の成形を行なう場合に
は、金型を成形機に取付けた状態で、パーテイン
グラインPLよりボルト30を外し、型締をした
後に、タイプレート31を取付け、ボルト32を
締め付けて、再度型開をし、締結ボルト19を露
出させ、これを取外して、第1、第2マニホール
ド体17,18を分離する。これにより、マニホ
ールド12の溶融樹脂通路15内に固化している
樹脂は簡単に除去できる。特に、第2マニホール
ド体18の挿通孔23内に固化している樹脂は、
挿通孔23が縮径していることにより容易に取り
出せる。また、マニホールド12内に設備される
配線24は、第1マニホールド体17側に集中し
ているから、以上の作業時に邪魔にならず、作業
性が向上する。
このようにして、マニホールド12内の樹脂を
除去すると共に、トピード13とブツシユ14と
の間の固化樹脂、スプルーブツシユ11の内部の
固化樹脂を取り除いた後に金型を再度組立てて、
次の色彩の樹脂による成形品の製造を開始する。
なお、上記実施例においては、第2マニホール
ド体18の挿通孔23を、流通溝22からトピー
ド13側にかけて縮径して形成したが、場合によ
つては、トピード13側から流通溝22側にかけ
て縮径した構成でもよい。また、配線24は第1
マニホールド体17側に集中設備したが、第2マ
ニホールド体18側に集中配線してもよい。
〔考案の効果〕
以上説明したように、本考案は、一対の板体間
にキヤビテイが形成され、この板体にマニホール
ドが連結され、かつこのマニホールド内に、樹脂
入口とこの樹脂入口に連通する流通孔とこの流通
孔に連通する樹脂出口とが形成されると共に、溶
融樹脂が上記マニホールドを介して上記板体のキ
ヤビテイに供給される構成の射出成形用金型にお
いて、上記マニホールドが、上記流通孔の長手方
向に沿つて複数個のマニホールド体に分割可能に
構成され、上記マニホールドの流通孔が、上記各
マニホールド体にそれぞれ形成された流通溝から
構成されたものであるから、マニホールド内の流
通孔の長手方向に沿つて分割可能な複数個のマニ
ホールド体を分解することにより、流通孔を構成
する各流通溝内に残留している固化樹脂を露出さ
せることができて容易に取り除くことができ、従
つて使用樹脂の色彩、特性等の変更に柔軟にかつ
迅速に対応できて、使用樹脂量の低減を図ること
ができるという優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例を示す断面図であ
る。 1……固定型板、2……第1固定受板、3……
第2固定受板、6……可動型板、7……可動受
板、12……マニホールド、15……溶融樹脂通
路、17……第1マニホールド体、18……第2
マニホールド体、20……貫通孔(樹脂入口)、
21,22……流通溝(流通孔)、23……挿通
孔(樹脂出口)、25……キヤビテイ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一対の板体間にキヤビテイが形成され、この板
    体にマニホールドが連結され、かつこのマニホー
    ルド内に、樹脂入口とこの樹脂入口に連通する流
    通孔とこの流通孔に連通する樹脂出口とが形成さ
    れると共に、溶融樹脂が上記マニホールドを介し
    て上記板体のキヤビテイに供給される構成の射出
    成形用金型において、上記マニホールドが、上記
    流通孔の長手方向に沿つて複数個のマニホールド
    体に分割可能に構成され、上記マニホールドの流
    通孔が、上記各マニホールド体にそれぞれ形成さ
    れた流通溝から構成されたことを特徴とする射出
    成形用金型。
JP1987194561U 1987-12-22 1987-12-22 Expired - Lifetime JPH0525857Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1987194561U JPH0525857Y2 (ja) 1987-12-22 1987-12-22

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1987194561U JPH0525857Y2 (ja) 1987-12-22 1987-12-22

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Publication Number Publication Date
JPH0197921U JPH0197921U (ja) 1989-06-29
JPH0525857Y2 true JPH0525857Y2 (ja) 1993-06-30

Family

ID=31485287

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1987194561U Expired - Lifetime JPH0525857Y2 (ja) 1987-12-22 1987-12-22

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JP (1) JPH0525857Y2 (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5214660A (en) * 1975-07-25 1977-02-03 Gifu Die & Mold Eng Injection molding method and device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5214660A (en) * 1975-07-25 1977-02-03 Gifu Die & Mold Eng Injection molding method and device

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Publication number Publication date
JPH0197921U (ja) 1989-06-29

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