JPS601823A - プラスチックフィルムコンデンサ - Google Patents
プラスチックフィルムコンデンサInfo
- Publication number
- JPS601823A JPS601823A JP10952083A JP10952083A JPS601823A JP S601823 A JPS601823 A JP S601823A JP 10952083 A JP10952083 A JP 10952083A JP 10952083 A JP10952083 A JP 10952083A JP S601823 A JPS601823 A JP S601823A
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- Japan
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- plastic film
- film capacitor
- electrode
- film
- capacitor according
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はプラスチックフィルム上の少なくとも一方の面
に、真空蒸着法により電極が形成されたプラスチックフ
ィルムコンデンサに関するものである。
に、真空蒸着法により電極が形成されたプラスチックフ
ィルムコンデンサに関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来、グラスチックフィルムコンデンサはベースフィル
ムとしてポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート
、ポリイミド等の１．６〜７．５７１ｍのフィルムを用
い、このフィルム上に、片面または両面にマージンを設
け、アルミニウムを真空蒸着し、電接としてきた。この
とき蒸着膜厚は、工業的には面積抵抗値で管理されるの
が一般的で、通常１〜６Ｑ／口のものがコンデンサ用に
利用されてきだ。このようにして真空蒸着されたプラス
チックフィルム（以後、金属化フィルムと記す）は一般
に２枚を１組として＄Ｕシ芯等ではさみ、そして適当な
長さのフィルムを捲回し、割り芯を引き抜いた後、上下
から熱プレスをし、その後捲回面から電極を引き出すた
めに、ガスメタリコン法またはアークメタリコン法によ
シ溶融亜鉛を吹きつけ、冷却した後リード線を溶接し、
エポキシ樹脂等で外装することにより完成品とされる。
ムとしてポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート
、ポリイミド等の１．６〜７．５７１ｍのフィルムを用
い、このフィルム上に、片面または両面にマージンを設
け、アルミニウムを真空蒸着し、電接としてきた。この
とき蒸着膜厚は、工業的には面積抵抗値で管理されるの
が一般的で、通常１〜６Ｑ／口のものがコンデンサ用に
利用されてきだ。このようにして真空蒸着されたプラス
チックフィルム（以後、金属化フィルムと記す）は一般
に２枚を１組として＄Ｕシ芯等ではさみ、そして適当な
長さのフィルムを捲回し、割り芯を引き抜いた後、上下
から熱プレスをし、その後捲回面から電極を引き出すた
めに、ガスメタリコン法またはアークメタリコン法によ
シ溶融亜鉛を吹きつけ、冷却した後リード線を溶接し、
エポキシ樹脂等で外装することにより完成品とされる。
このようにして金属化フィルムで作られたプラスチック
フィルムコンデンサハ、従来のアルミニウム箔を用いる
、一般にマイラーコンデンサと呼ばれてきたタイプと比
較して、耐湿性が非常に弱く、外装のエポキシ樹脂を０
．３〜０．６胴の厚みにすることで、耐湿性（温度４０
℃、湿度９６％Ｒ，Ｈ，、負荷電圧２５Ｖ、Ｄ、Ｃｌ０
００時間後の静電容量変化率が一５％以内）が保障でき
る。この原因は、金属化フィルムに用いられるアルミニ
ウム蒸着膜が２００〜６００人と非常に薄く、吸湿によ
る水分と電気化反応が生じて、アルミニウムが消失し、
電極面積の減少がアルミニウム箔の１７１００以下の体
積しかないだめ極めて生じやずく、その結果主に静電容
量の減少を伴ない、最終的にはｉｏｏ％静電容量が減少
する重大な不良発生を生ずる。
フィルムコンデンサハ、従来のアルミニウム箔を用いる
、一般にマイラーコンデンサと呼ばれてきたタイプと比
較して、耐湿性が非常に弱く、外装のエポキシ樹脂を０
．３〜０．６胴の厚みにすることで、耐湿性（温度４０
℃、湿度９６％Ｒ，Ｈ，、負荷電圧２５Ｖ、Ｄ、Ｃｌ０
００時間後の静電容量変化率が一５％以内）が保障でき
る。この原因は、金属化フィルムに用いられるアルミニ
ウム蒸着膜が２００〜６００人と非常に薄く、吸湿によ
る水分と電気化反応が生じて、アルミニウムが消失し、
電極面積の減少がアルミニウム箔の１７１００以下の体
積しかないだめ極めて生じやずく、その結果主に静電容
量の減少を伴ない、最終的にはｉｏｏ％静電容量が減少
する重大な不良発生を生ずる。
近年における電子産業部門、特に半導体の超小形化実現
の結果、電気回路部品業界の小形化が進み、フィルムコ
ンデンサ業界でも例外でなく、小形化及びコストダウン
のため外装の厚みをいかに薄くするかが注目の的となっ
てきている。そうした中で、この金属化フィルムにおい
て蒸着材料に耐触性をもだせることが、耐湿性を向上さ
ぜるために、他の工法の影響を受けないすぐれた方法と
言える。従来耐蝕蒸着材料としては、銀、金、白金、パ
ラジウム及びそれらの化合物が知られているが、材料の
コストがアルミニウムに比して２桁以上高くなる欠点を
有していたため、実現困難であった。
の結果、電気回路部品業界の小形化が進み、フィルムコ
ンデンサ業界でも例外でなく、小形化及びコストダウン
のため外装の厚みをいかに薄くするかが注目の的となっ
てきている。そうした中で、この金属化フィルムにおい
て蒸着材料に耐触性をもだせることが、耐湿性を向上さ
ぜるために、他の工法の影響を受けないすぐれた方法と
言える。従来耐蝕蒸着材料としては、銀、金、白金、パ
ラジウム及びそれらの化合物が知られているが、材料の
コストがアルミニウムに比して２桁以上高くなる欠点を
有していたため、実現困難であった。
発明の目的
本発明の目的は、プラスチックフィルム上の少なくとも
一方の面に、真空蒸着法により電極が形成されたプラス
チックフィルムコンデンサにおいて、高耐湿性でかつ安
価なプラスチックフィルムコンデンサを得ることにある
。
一方の面に、真空蒸着法により電極が形成されたプラス
チックフィルムコンデンサにおいて、高耐湿性でかつ安
価なプラスチックフィルムコンデンサを得ることにある
。
発明の構成
この目的を達成するために本発明は、電極材料として、
少なくとも２種類の材料からなる同時蒸着酸物を用いた
ものである。
少なくとも２種類の材料からなる同時蒸着酸物を用いた
ものである。
実施例の説明
フィルムコンデンサは電解コンデンサとは異なり、製造
後の吸湿量は０チから増加し、外装の厚み等により湿気
の浸入速度が左右され、湿気による電気化学反応の進行
量は時間と共に急増する関数となる。従って、蒸着電極
材料はアルミニウムよりも腐蝕速度が遅ければ目的を達
することができることがわかる。但し真空蒸着電極は無
定形であり、格子欠陥も多く、厚みも２００〜６００人
であり、耐触性に関しては通常の金属とは全く異なる特
性を示すことが予想される。従来、フィルムコンデンサ
用蒸着電極としては、亜鉛、アルミニウム、銅、ニッケ
ルが知られている。これらの腐蝕速度は第１表に示すよ
うに、１ 、２ｍｍｘ ６ｍｍｘ２００人／ｍ ｉ ｎ
以上であシ、これよりも腐蝕速度の小さな材料が必要で
あることが判明した。
後の吸湿量は０チから増加し、外装の厚み等により湿気
の浸入速度が左右され、湿気による電気化学反応の進行
量は時間と共に急増する関数となる。従って、蒸着電極
材料はアルミニウムよりも腐蝕速度が遅ければ目的を達
することができることがわかる。但し真空蒸着電極は無
定形であり、格子欠陥も多く、厚みも２００〜６００人
であり、耐触性に関しては通常の金属とは全く異なる特
性を示すことが予想される。従来、フィルムコンデンサ
用蒸着電極としては、亜鉛、アルミニウム、銅、ニッケ
ルが知られている。これらの腐蝕速度は第１表に示すよ
うに、１ 、２ｍｍｘ ６ｍｍｘ２００人／ｍ ｉ ｎ
以上であシ、これよりも腐蝕速度の小さな材料が必要で
あることが判明した。
第１表、 従来金属材料の腐蝕速度
本発明は前記欠点を解決するもので、すなわち少なくと
も２種類の金属を同時に蒸着した無定形混合組成物であ
る同時蒸着組成物を利用することにより、耐湿性の向上
とコストダウンに効果のあることが判明した。
も２種類の金属を同時に蒸着した無定形混合組成物であ
る同時蒸着組成物を利用することにより、耐湿性の向上
とコストダウンに効果のあることが判明した。
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
〈実施例１〉
第１図において、１は加熱セラミックボートで、交流電
源２により通電加熱される。この加熱セラミックボート
１上に線材の形でアルミニウム３と銅４が供給され、銅
の含有量が４０〜７０体積係となるように線送り速度が
設定されている。この時、４０体体積類下、または７０
体体積類上では腐蝕速度が大きく効果が得られない。こ
のようにして発生する混合蒸気を冷却ドラム６上のポリ
エチレンテレフタレート６に付着させる。この時、経済
的な膜厚２００〜５００八を得るだめには、面積抵抗値
２〜３０Ｑ／口で管理する必要があった。
源２により通電加熱される。この加熱セラミックボート
１上に線材の形でアルミニウム３と銅４が供給され、銅
の含有量が４０〜７０体積係となるように線送り速度が
設定されている。この時、４０体体積類下、または７０
体体積類上では腐蝕速度が大きく効果が得られない。こ
のようにして発生する混合蒸気を冷却ドラム６上のポリ
エチレンテレフタレート６に付着させる。この時、経済
的な膜厚２００〜５００八を得るだめには、面積抵抗値
２〜３０Ｑ／口で管理する必要があった。
このようにして作られた金属化フィルムで試作したコン
デンサ素子を０．１〜０．２■厚にエポキシ樹脂で外装
した結果、４０℃耐湿性（温度４０℃。
デンサ素子を０．１〜０．２■厚にエポキシ樹脂で外装
した結果、４０℃耐湿性（温度４０℃。
湿度９６％ Ｒ，Ｈｏ、負荷電圧２５ＶＤＣ，１０００
時間後の静電容量変化率−５％以内）が保障でき、３０
％のコストダウンができ、良好な結果が得られた。
時間後の静電容量変化率−５％以内）が保障でき、３０
％のコストダウンができ、良好な結果が得られた。
〈実施例２〉
第２図において、１１，１３は加熱セラミックボートで
、交流電源１２．１４により通電加熱される。この加熱
セラミックボー）１１．１３上にそれぞれ銅１６．ニッ
ケル１５が供給され、銅の含有量を３０〜８０体積係に
なるように線拐１６゜１６の供給速度と電源１２．１４
の電圧が設定される。この時、銅の含有量が３ｏ体積係
以下、８０体体積類上ではあ捷り大きな効果が得られず
、この範囲内では、それぞれ単体のときと比較すると、
腐蝕速度は２／３〜１／３の範囲となった。このように
して発生する混合蒸気を冷却ドラム１７上のポリエチレ
ンテレフタレート１８に刺着させた。同様に経済的膜厚
を得るためには、面積抵抗値２〜６０Ω／口 で管理す
る必要があり、このようにして作られた金属化フィルム
で試作したコンデンサを０．Ｑ６〜０．１朔厚にエポキ
シ樹脂で外装した結果、４０℃耐湿性が保障でき、２０
％のコストダウンができ、良好な結果が得られた。
、交流電源１２．１４により通電加熱される。この加熱
セラミックボー）１１．１３上にそれぞれ銅１６．ニッ
ケル１５が供給され、銅の含有量を３０〜８０体積係に
なるように線拐１６゜１６の供給速度と電源１２．１４
の電圧が設定される。この時、銅の含有量が３ｏ体積係
以下、８０体体積類上ではあ捷り大きな効果が得られず
、この範囲内では、それぞれ単体のときと比較すると、
腐蝕速度は２／３〜１／３の範囲となった。このように
して発生する混合蒸気を冷却ドラム１７上のポリエチレ
ンテレフタレート１８に刺着させた。同様に経済的膜厚
を得るためには、面積抵抗値２〜６０Ω／口 で管理す
る必要があり、このようにして作られた金属化フィルム
で試作したコンデンサを０．Ｑ６〜０．１朔厚にエポキ
シ樹脂で外装した結果、４０℃耐湿性が保障でき、２０
％のコストダウンができ、良好な結果が得られた。
〈実施例３〉
第３図において、２１．２２はセラミックまたは金属製
るつぼで、これにニッケル２４とチタン２３が投入され
ている。これらに対し、電子ビームを照射して加熱し、
チタンの含有量を６〜７゜体積類となるように電子ビー
ムのパワー密度が制御されている。この時、５体積チリ
下、または７Ｑ体製多以上では腐蝕速度が大きく、特に
チタン単体では腐蝕速度がアルミニウムとほぼ同程度と
なった。このようにして発生する混合蒸気を冷却ドラム
２５上のポリエチレンテレフタレート２６に付着させ、
経済的膜厚を得るために面積抵抗値を５〜２０ｏＱ／口
で管理した。このようにして作られた金属化フィルム
で試作したコンデンサ素子を０．ｏ６〜０．１謹厚にエ
ポキシ樹脂で外装した結果、４０℃耐湿性が保障でき、
特にチタンの含有量が１ｏ〜６０体積チの時、腐蝕が厚
み方向に途中捷で進行した後、不働体となって腐蝕が停
止し、特に６０℃耐湿性（温度６０℃、湿度９５％Ｒ，
Ｈ，。
るつぼで、これにニッケル２４とチタン２３が投入され
ている。これらに対し、電子ビームを照射して加熱し、
チタンの含有量を６〜７゜体積類となるように電子ビー
ムのパワー密度が制御されている。この時、５体積チリ
下、または７Ｑ体製多以上では腐蝕速度が大きく、特に
チタン単体では腐蝕速度がアルミニウムとほぼ同程度と
なった。このようにして発生する混合蒸気を冷却ドラム
２５上のポリエチレンテレフタレート２６に付着させ、
経済的膜厚を得るために面積抵抗値を５〜２０ｏＱ／口
で管理した。このようにして作られた金属化フィルム
で試作したコンデンサ素子を０．ｏ６〜０．１謹厚にエ
ポキシ樹脂で外装した結果、４０℃耐湿性が保障でき、
特にチタンの含有量が１ｏ〜６０体積チの時、腐蝕が厚
み方向に途中捷で進行した後、不働体となって腐蝕が停
止し、特に６０℃耐湿性（温度６０℃、湿度９５％Ｒ，
Ｈ，。
負荷電圧２５Ｖ、Ｄ、Ｃ，１ｏｏｏ時間後の静電容量変
化率が一６％以内）を保障できた。また、６％のコスト
ダウンができ、良好な結果が得られた。
化率が一６％以内）を保障できた。また、６％のコスト
ダウンができ、良好な結果が得られた。
なお、本発明の蒸着電極の腐蝕速度は第２表に示すよう
に、第１表の公知蒸着電極よりも優れており、また従来
薄膜抵抗体として知られているニッケルクロム蒸着膜は
クロムの含有量が増加するに従い、腐蝕速度が１．２■
×５■Ｘ２００人／ｍ ｉ ｎ より増加することが判
明し、本発明は従来公知材料よりも耐湿・耐水性で良好
な結果が得られた。
に、第１表の公知蒸着電極よりも優れており、また従来
薄膜抵抗体として知られているニッケルクロム蒸着膜は
クロムの含有量が増加するに従い、腐蝕速度が１．２■
×５■Ｘ２００人／ｍ ｉ ｎ より増加することが判
明し、本発明は従来公知材料よりも耐湿・耐水性で良好
な結果が得られた。
以下余白
第 ２ 表、本発明蒸着電極の腐蝕速度発明の効果
以上のように本発明のプラスチックフィルムコンデンサ
は、電極材料として、少なくとも２種類の材料からなる
同時蒸着組成物を用いることにより、耐湿・耐水性に優
れたものとすることができる。
は、電極材料として、少なくとも２種類の材料からなる
同時蒸着組成物を用いることにより、耐湿・耐水性に優
れたものとすることができる。
第１図、第２図及び第３図はそれぞれ本発明によるグラ
スチックフィルムコンデンサにおいて、同時蒸着組成物
を得るだめの方法の一例を示す概略図である。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
スチックフィルムコンデンサにおいて、同時蒸着組成物
を得るだめの方法の一例を示す概略図である。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
Claims (7)
- （１）少なくとも一方の面に真空蒸着法により電極が形
成されたプラスチックフィルムを有し、前記電極を形成
する電極材料として、少なくとも２種類の材料からなる
同時蒸着組成物を用いたごとを特徴とするプラスチック
フィルムコンデンサ。 - （２）電極材料がチタンの含有量を６〜７０体積係にし
たニッケル・チタン同時蒸着組成物であることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載のプラスチックフィルム
コンデンサ。 - （３）電極である蒸着膜の面積抵抗値を５〜２００Ω／
口にしたことを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の
プラスチックフィルムコンデンサ。 - （４）電極材料が銅の含有量を３０〜８０体積チにした
ニック°ル・銅同時蒸着組成物であることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載のプラスチックフィルムコン
デンサ。 - （５）電極である蒸着膜の面積抵抗値を２〜５０Ｑ／Ｉ
］にしたことを特徴とする特許請求の範囲第４項記載の
プラスチックフィルムコンデンサ。 - （６）電極材料が銅の含有量を４ｏ〜７０体積襲にした
アルミニウム・銅同時蒸着組成物であることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載のプラスチックフィルムコ
ンデンサ。 - （７） 電極である蒸着膜の面積抵抗値を２〜３０Ｑ／
口にしたことを特徴とする特許請求の範囲第６項記載の
グラスチックフィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10952083A JPS601823A (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | プラスチックフィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10952083A JPS601823A (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | プラスチックフィルムコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS601823A true JPS601823A (ja) | 1985-01-08 |
| JPH0433125B2 JPH0433125B2 (ja) | 1992-06-02 |
Family
ID=14512337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10952083A Granted JPS601823A (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | プラスチックフィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS601823A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63318120A (ja) * | 1987-06-19 | 1988-12-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属化プラスチックフィルムコンデンサ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5381941A (en) * | 1976-12-20 | 1978-07-19 | Marukon Denshi Kk | Metallized film capacitor |
| JPS54131762A (en) * | 1978-04-05 | 1979-10-13 | Honshu Paper Co Ltd | Metalized dielectric capacitor |
-
1983
- 1983-06-17 JP JP10952083A patent/JPS601823A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5381941A (en) * | 1976-12-20 | 1978-07-19 | Marukon Denshi Kk | Metallized film capacitor |
| JPS54131762A (en) * | 1978-04-05 | 1979-10-13 | Honshu Paper Co Ltd | Metalized dielectric capacitor |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63318120A (ja) * | 1987-06-19 | 1988-12-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属化プラスチックフィルムコンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0433125B2 (ja) | 1992-06-02 |
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