JPS6017991A - スル−ホ−ル基板の製造方法 - Google Patents
スル−ホ−ル基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6017991A JPS6017991A JP12540983A JP12540983A JPS6017991A JP S6017991 A JPS6017991 A JP S6017991A JP 12540983 A JP12540983 A JP 12540983A JP 12540983 A JP12540983 A JP 12540983A JP S6017991 A JPS6017991 A JP S6017991A
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- Japan
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- hole
- printing
- conductive material
- substrate
- forming
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はクロスオーバーを有するスルーホール基板の製
造方法に関する。
造方法に関する。
最近、電子機器の小形、軽量化の為に混成集積回路が多
用される様になった。この混成集積回路の中でも密度を
高めたものとして、スルーホール及び印刷多層技術によ
るクロスオーバーを有する厚膜基板がある。従来のこの
スルーホール基板の製造方法を、表裏面釜２層、合！１
４層パターンの場合を例とし、図１を用いて説明する。
用される様になった。この混成集積回路の中でも密度を
高めたものとして、スルーホール及び印刷多層技術によ
るクロスオーバーを有する厚膜基板がある。従来のこの
スルーホール基板の製造方法を、表裏面釜２層、合！１
４層パターンの場合を例とし、図１を用いて説明する。
先ず図１（ａ）の如く例えばスルーホール用の透孔（１
）を有するアルミナ基板等の絶縁基板（２）にやや粘度
を下げた銀−パラジウム系ペースト等の導電材料で表面
側のスルーホールランド部（３）を印刷し乾燥する。こ
のランド部（３）をスクリーン印刷する時に透孔（１）
の下方より減圧装置を用いて吸引し寿から印刷すると、
図１（ａ）に示す如く透孔（１）内に入ったペーストが
孔壁面にも流れ込む。ペーストの粘度、減圧量等の条件
を管理し透孔（１）内に入る深さを基板の板厚の半分以
上になる様にし、かつ透孔（１）が閉さがらない様にす
る必要がある。
）を有するアルミナ基板等の絶縁基板（２）にやや粘度
を下げた銀−パラジウム系ペースト等の導電材料で表面
側のスルーホールランド部（３）を印刷し乾燥する。こ
のランド部（３）をスクリーン印刷する時に透孔（１）
の下方より減圧装置を用いて吸引し寿から印刷すると、
図１（ａ）に示す如く透孔（１）内に入ったペーストが
孔壁面にも流れ込む。ペーストの粘度、減圧量等の条件
を管理し透孔（１）内に入る深さを基板の板厚の半分以
上になる様にし、かつ透孔（１）が閉さがらない様にす
る必要がある。
次に図１（ｂ）の如く、同様に吸引しながら、通常の粘
度の銀−パラジウム系ペースト等で表面側の下部導体パ
ターン部（４）及びスルーホールランド部（４）を印刷
し、乾燥する。これによりスルーホールランド部分は（
３）及び（１１）の二重印刷となりスルーホールエツジ
部分が補強される。
度の銀−パラジウム系ペースト等で表面側の下部導体パ
ターン部（４）及びスルーホールランド部（４）を印刷
し、乾燥する。これによりスルーホールランド部分は（
３）及び（１１）の二重印刷となりスルーホールエツジ
部分が補強される。
次にスルーホールランド部（３１，（４１及ヒバタ一ン
部（４）を例えば８５０’０１時間で焼成する。同様に
、裏面側についても図１（Ｃ）の如くスルーホールラン
ド部（５）を吸引印刷、乾燥して設け、さらに図１（ｄ
）の如く下部導体パターン部（６）及びスルーホールラ
ンド部（６）を吸引印刷、乾燥して設け、これらを同時
焼成する。
部（４）を例えば８５０’０１時間で焼成する。同様に
、裏面側についても図１（Ｃ）の如くスルーホールラン
ド部（５）を吸引印刷、乾燥して設け、さらに図１（ｄ
）の如く下部導体パターン部（６）及びスルーホールラ
ンド部（６）を吸引印刷、乾燥して設け、これらを同時
焼成する。
以上で両面スルーホール基板が形成されるが、更に下部
導体と交叉する上部ケｔ・体（クロスオーバー）を形成
する為に、図１（ｅ）の如く必要個所にガラス透電ペー
スト等を印刷、乾燥及び焼成して表。
導体と交叉する上部ケｔ・体（クロスオーバー）を形成
する為に、図１（ｅ）の如く必要個所にガラス透電ペー
スト等を印刷、乾燥及び焼成して表。
裏面に絶縁層（７）を形成する。この絶縁層（７）は、
一般的には絶縁性能を出す為に２層以上重ねて形成する
。
一般的には絶縁性能を出す為に２層以上重ねて形成する
。
次に銀−パラジウム系ペースト等でクロスオーバー（８
）を印刷、乾燥及び焼成して表、裏面に形成する。最後
に、半田付は部分を除いてガラス系ペースト等を印刷、
乾燥、焼成して表、裏面にオーバーコート（図示せず）
を形成させる。
）を印刷、乾燥及び焼成して表、裏面に形成する。最後
に、半田付は部分を除いてガラス系ペースト等を印刷、
乾燥、焼成して表、裏面にオーバーコート（図示せず）
を形成させる。
以上において、導体（３）、１５）は透孔（１）内にお
いて接触しており、基板（２）の両面を電気的に接続す
るスルーホール部１９）を形成している。
いて接触しており、基板（２）の両面を電気的に接続す
るスルーホール部１９）を形成している。
上記の如き従来法によるクロスオーバーを有するスルー
ホール基板の′ＩＩ２！遣方法では、印刷、乾燥及び焼
成の回数が多く、従って必要なスクリーン数が多く、工
数もかかり、また各々の印刷工程の位置ズレも生じやす
く、原産上問題が多い。
ホール基板の′ＩＩ２！遣方法では、印刷、乾燥及び焼
成の回数が多く、従って必要なスクリーン数が多く、工
数もかかり、また各々の印刷工程の位置ズレも生じやす
く、原産上問題が多い。
本発明は−Ｆ記の問題点に鑑みてなされたものであり、
クロス製造工程数の少々い、量産に適したスルーホール
基板の製造方法を提供することを目的とする。
クロス製造工程数の少々い、量産に適したスルーホール
基板の製造方法を提供することを目的とする。
本発明のスルーホール基板の製造方法では、基板の両面
を電気的に接続するスルーホール部を比較的粘度の低い
導体ペーストを用い、上部導体層と同時に形成すること
により、工程の削減を果したものである。
を電気的に接続するスルーホール部を比較的粘度の低い
導体ペーストを用い、上部導体層と同時に形成すること
により、工程の削減を果したものである。
以下図を用いて本発明の詳細な説明すると、先づ図２（
ａ）の如くスルーホール用の透孔（１）を有する：アル
ミナ基板等の絶縁基板（２）に通常の粘度（例えば１５
万〜２０万センチボイズ）の銀−パラジウム系ペースト
等で従来と同様に吸引印刷し、表面側の下部導体パター
ン部（４）及びスルーホールランド部（４）を形成し、
乾燥し例えば８５０″Ｃで１時間焼成を行う。全く同様
に図２山）に示す如く、裏面側にも下部導体パターン部
（６）及びスルーホールランド部（６′）を形成する。
ａ）の如くスルーホール用の透孔（１）を有する：アル
ミナ基板等の絶縁基板（２）に通常の粘度（例えば１５
万〜２０万センチボイズ）の銀−パラジウム系ペースト
等で従来と同様に吸引印刷し、表面側の下部導体パター
ン部（４）及びスルーホールランド部（４）を形成し、
乾燥し例えば８５０″Ｃで１時間焼成を行う。全く同様
に図２山）に示す如く、裏面側にも下部導体パターン部
（６）及びスルーホールランド部（６′）を形成する。
この場合、ペーストの粘度が高い為スルーホール透孔（
１）内では必ずしも導通はしない。
１）内では必ずしも導通はしない。
次に、図２（ｃ）に示す如り、従来法と同様にガラス系
透電ペースト等を印刷、乾燥及び焼成して、表裏面に絶
縁層（力を形成する。この場合もやはり絶縁性能上２層
以上重ねて形成する必要がある。
透電ペースト等を印刷、乾燥及び焼成して、表裏面に絶
縁層（力を形成する。この場合もやはり絶縁性能上２層
以上重ねて形成する必要がある。
次に図２（ｄ）に示す如く、稀釈剤でやや粘度を下げた
、例えば１０万〜１５万センチボイズの銀−パラジウム
系ペースト等で通常の方法で吸引印刷し、クロスオーバ
ー （８１と同時にスルーホールランド部（８）を表、
裏面側に形成する。この場合もやはりペーストの粘度、
減圧喰等の条件を管理し、スルーホールランド部（８）
よシペーストが透孔（１）内に入る深さを板厚の半分以
上になる様にし、表、裏面からのこの印刷でスルーホー
ルの導通が確実に得られる様にしなければならないのは
当然である。本発明では、この導体（８）によシ、スル
ーホール部（１０）が形成されることになる。
、例えば１０万〜１５万センチボイズの銀−パラジウム
系ペースト等で通常の方法で吸引印刷し、クロスオーバ
ー （８１と同時にスルーホールランド部（８）を表、
裏面側に形成する。この場合もやはりペーストの粘度、
減圧喰等の条件を管理し、スルーホールランド部（８）
よシペーストが透孔（１）内に入る深さを板厚の半分以
上になる様にし、表、裏面からのこの印刷でスルーホー
ルの導通が確実に得られる様にしなければならないのは
当然である。本発明では、この導体（８）によシ、スル
ーホール部（１０）が形成されることになる。
最後に通常の方法で表、裏面にオーバーコート（図示せ
ず）を印刷、形成してクロスオーバーを有するスルーホ
ール基板を完成させる。
ず）を印刷、形成してクロスオーバーを有するスルーホ
ール基板を完成させる。
上記の本発明によるスルーホール基板の製造方法におい
て、図２（ａ）の下部導体パターン（４）は特に高密度
基板の場合は精密印刷を必要とする為ペーストの粘度は
あまり下げられないので、吸引印刷しても充分にはスル
ーホール透孔（１）内には入らないが、孔エツジ部の補
強の役割りは果す。しかし図２（ｄ）のクロスオーバー
印刷は、一般的に下部導体（４）よりもはるかにパター
ン密度が低く、従ってペーストの粘度を下げる事によっ
て若干パターンのにじみが生じる傾向にあっても実用上
何ら問題にはならず、従ってスルーホール透孔（１）内
に充分に吸引させることが可能である。
て、図２（ａ）の下部導体パターン（４）は特に高密度
基板の場合は精密印刷を必要とする為ペーストの粘度は
あまり下げられないので、吸引印刷しても充分にはスル
ーホール透孔（１）内には入らないが、孔エツジ部の補
強の役割りは果す。しかし図２（ｄ）のクロスオーバー
印刷は、一般的に下部導体（４）よりもはるかにパター
ン密度が低く、従ってペーストの粘度を下げる事によっ
て若干パターンのにじみが生じる傾向にあっても実用上
何ら問題にはならず、従ってスルーホール透孔（１）内
に充分に吸引させることが可能である。
以上の様な本発明によればクロスオーバーを有するスル
ーホール基板を少い印刷、乾燥回数で得ることが出来、
従って必要とするスクリーンの数も少く、短い工数で、
印刷の位置ズレも少くすることが可能となる等の利点を
有する。
ーホール基板を少い印刷、乾燥回数で得ることが出来、
従って必要とするスクリーンの数も少く、短い工数で、
印刷の位置ズレも少くすることが可能となる等の利点を
有する。
尚以上の説明はアルミナ基板等の高温焼成型厚膜基板の
例で説明ｉ〜たが、樹脂基板等の低温焼成型厚膜基板で
も同様であることは勿論である。
例で説明ｉ〜たが、樹脂基板等の低温焼成型厚膜基板で
も同様であることは勿論である。
第１図は従来のスルーホール基板の製造方法を示す工程
図、第２図は本発明によるスルーホール基板の製造方法
を示す工程図である。 １・・・スルーホール用透孔、 ２・・・絶縁基板、 ４．６・・・下部導体、 ７・・・絶 縁 層、 ８・・・−］二部導体。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （ほか１名） Ｏ○ ←
図、第２図は本発明によるスルーホール基板の製造方法
を示す工程図である。 １・・・スルーホール用透孔、 ２・・・絶縁基板、 ４．６・・・下部導体、 ７・・・絶 縁 層、 ８・・・−］二部導体。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （ほか１名） Ｏ○ ←
Claims (1)
- スルーホール用透孔を有する絶縁基板の表裏ｉｉ・ｆｆ
に第１の導電材料にて下部導体を印刷・形成する工程と
、前記下部導体上の一部に縁結層を印刷・形成する工程
と、前記絶縁層上に第２の導電材木１にて前記下部導体
と交叉する上部導体を印刷・形成する工程とを有するス
ルーホール基板の製造方法において、前記下部導体の印
刷・形成時に第１の導電材料にて前記透孔の開口部周縁
にスルーホールのランド部を印刷・形成し、前記上部導
体の印刷・形成時に前記基板の両面の電気的接続を１シ
するため前記透孔の内壁に導電材料を塗布してなるスル
ーホール部を前記ランド部を榎うように前Ｈ１１第２の
導電材料にて印刷Ｑ形成することを特徴とするスルーホ
ール基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12540983A JPS6017991A (ja) | 1983-07-12 | 1983-07-12 | スル−ホ−ル基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12540983A JPS6017991A (ja) | 1983-07-12 | 1983-07-12 | スル−ホ−ル基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6017991A true JPS6017991A (ja) | 1985-01-29 |
Family
ID=14909392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12540983A Pending JPS6017991A (ja) | 1983-07-12 | 1983-07-12 | スル−ホ−ル基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6017991A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019065656A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | 大日本印刷株式会社 | 貫通電極基板及び貫通電極基板を用いた半導体装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54127577A (en) * | 1978-03-28 | 1979-10-03 | Narumi China Corp | Ceramic circuit board |
| JPS556832A (en) * | 1978-06-29 | 1980-01-18 | Nippon Mektron Kk | Method of manufacturing flexible circuit substrate |
-
1983
- 1983-07-12 JP JP12540983A patent/JPS6017991A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54127577A (en) * | 1978-03-28 | 1979-10-03 | Narumi China Corp | Ceramic circuit board |
| JPS556832A (en) * | 1978-06-29 | 1980-01-18 | Nippon Mektron Kk | Method of manufacturing flexible circuit substrate |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019065656A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | 大日本印刷株式会社 | 貫通電極基板及び貫通電極基板を用いた半導体装置 |
| JPWO2019065656A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2020-11-19 | 大日本印刷株式会社 | 貫通電極基板及び貫通電極基板を用いた半導体装置 |
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