JPS6017823A - 真空インタラプタの電極材料とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、真空インタラプタの電極材料とその製造方法
に関する。

一般に、真空インタラプタの電極は、 １）　大電流をしゃ断する能力が高いこと、２）絶縁強
度が大きいこと、 ３）耐溶着性が良好ガこと、及び ４）小電流を良好にしゃｔｔＪｉできること（さい断電
流値が小さいこと） 等の電極条件を満足することが要求されている。

従来、上記の電極条件を満足すべく、種々の電極材木１
が扶案されている。が、いずれの電極材料も、上記の電
極条件を十分には満足し々いのが現状である。

例えは、銅に微量の高蒸気圧わ料（低融点材料）を含南
−１，ｊ７　Ｌめた槓々の′ｔＩＬ極、例えば、特公昭
４１−１２１３１号公報（米国特許肛第３．２４６．９
７９号参照）に示されている、銅に０．５重量％のビス
マスを含有せしめてなるもの（以下、Ｃｕ　０．５１３
１電極という）、または、特公昭４Ｂ−３６０７１−号
公報（米国特許註第３．５９６．０２７号参照）に示さ
れているもの等が知られている。

これら島蒸気圧Ｉ＠を含有して力る電極にあっては、上
記の電極条件から歓て、大電流しやＷｆ能力、耐溶着性
及び導電率に優れているものの、絶縁強度、特に大電流
しゃ断後の絶縁強度が著しく低下する欠点がおり、しか
も、さい断電流値が１ＯＡと高いために電流しゃ断時に
さい断サージを発生することがおるので、遅れ小電流を
良好にしゃ断し得々い欠点がおり、したがって、負荷側
の電気機器の絶縁破壊を引起す虞れがあった。

また、例えば、上記高蒸気圧材料を含有する電極の上述
し九ような欠点を解消するのを企図した電極として、銅
と低蒸気圧材料（高融点材料）との合金からなるもの、
例えば、特公昭５４−３６１２１号公報（米国特許１第
３．８１１．９３９号参照）に示されている、２０重量
−の銅と８０重量％のタン−ゲステンとからなるもの、
または、特開昭　。

５４−１５７２８４３号公報（英国特許出願公開第２．
０２４．２５７号公報参照）に示されているもの等が知
られている。

これら低蒸気圧材料を含有してなる電極にあっては、上
記の電極条件から観て、絶縁強度が大きくなる利点Ｆｉ
あるものの、短絡電流のような大電流をしゃ断すること
が困難とカる欠点があった。

本発明は、上述しｆｃ技術水準に鑑みてなされたもので
、その目的とするところは、耐溶着性全不都合とならな
い程度に良好に維持しつつ、絶縁強腋を大きくし得ると
ともに大電流および小電流のいずれｔも良好にし中断し
得るようにした、真空インタラプタの％ｉ、極材料とそ
の製造方法を提供することである。

法に関゛するものである。

特定発明は、真空インタラプタの電極材料￥ｉ−５〜４
０庫ｊｉｔ％の鉄と、５〜４０重量％のクロムと、合計
で１〜１０重量％に達し、かつ、一方が少なくとも０．
５　重ｔｉ％：　％含まれるモリブデンおよびタングス
テンと、残り重上−チの銅との複合金属で構成した。

また、上記電極材料に関する他の発明は、５〜４０重量
％の１粉末と、５〜４０重量％のクロム粉末と、合計で
１〜１０重ｌｓに達し、かつ、一方が少なくとも０．５
ｆｆｉｉ！％含まれる、モリブデンおよびタングステン
粉末とを相互に拡散結合した多孔質基材に残り重量％の
銅を溶浸させた複合金属で構成した。

そして上記特定発明にかかる電極材料の製造方法に関す
る−の発明は、まず、非酸化性雰囲気中において、鉄と
クロムとモリブデンどタングステンとの混合粉末を鉄の
融点より低い温度で加熱して、これらの金属を相互に拡
散結合することにより多孔賀基材を形成し、ついで、非
酸化性雰囲気中において、上記多孔質基材上に鋼材を置
くと共にかつ、多孔質基材および鋼材を鉄の融点より低
い温度で、かつ、銅の融点以上の温度で加熱して、銅Ｕ
を多孔質基材に溶浸させて複合金属を形成する方法であ
る。

筐だ、特定発明にかかる電極材料の製造方法に関する他
の発明は、鉄とクロノ、とモリブデンとタングステンと
の混合粉末と鋼材とを共に非酸化性雰囲気中に納置し、
まず、銅の融点より低い温度で加熱して上記混合粉末の
各金属を相互に拡散結合することにより多孔質基材を形
成し、ついで、銅の融点以上で、かつ、鉄の融点より低
い温度で上記基材及び鋼材を加熱することにより鋼材を
基材に溶浸させて複合音ＰＡを形成する方法である。

以下、図ｎ口及び写真等の図を参照し王、本発明の実施
例會詐細に説明する。

第１図は、本発明にかかる電極を備えた真空インタラプ
タの縦断１ｍ図である。真空インタラプタは、円筒状に
成形し九ガラスまたは絶縁セラミックス等の絶縁物から
表る複数（本実施例においては２本）の絶縁間１．１を
、各絶縁筒１の両端に固着したｌｉ”ｅ　−Ｎｉ　−ｃ
ｏ金合金の金属から彦る薄肉円環状の＠瘤金Ｘ２．２．
・・・の一方を介し、同軸的に接合することに」こり一
体の絶縁筒とするとともに、この一体の絶縁筒の両開口
部を、他方の封泗金具２．２を介し、ステンレス鋼等か
らなる円板状の金属端板６．６により閉塞し、かつ、一
体の絶縁筒と金属端板６，６とから成る容器の内部１Ｃ
篩真空に排気して真空容器４を形成Ｉ〜、この真空容器
４内に、一対の円板状の電極５，５を、各金属端板３の
中央部から、真空容器４の気密性を保持しつつ、相対的
に接近離反自在に導入した対ｆｆ１ｆｉす電極棒６，６
″ｆｒ：介し、接触離反（接離）自在に設けて概略構成
されている。

なお、第１図において、７は金属ベローズ、８は各電極
５等全同心状に囲繞する中間電位のシールドである。

！電極は、５〜４０重量−の鉄と、５〜４０重量％のク
ロムと、合計で１〜１０重量％に達し、かつ、一方が少
なくとも０．５重量％含筐れる、モリブデンおよびタン
グステンと、残り銅とからなる複合金属の材料から成る
。

この電極材料は、−１００メツシユの鉄粉末５〜４０重
量％と、−１００メツシユのクロム粉末５〜４０嵐量チ
と、合計で１〜１０亜量饅に達し、かつ、一方が少なく
とも０．５重量％含まれる、モリブデンおよびタングス
テン粉末とを相互に拡散結“合することにより多孔゛質
系＠全形成し、この基材に残り重１チの銅を溶浸させた
金属組織金有する。

次に、上述しｆＣ，電極材料を製造する方法について説
明する。

第１の製造方法 まず、鉄が５〜４０鴛、ｉｔ％、クロムが５〜４０重量
％、モリブデンおよびタングステンが合計で１〜１０重
量％に達し、かつ、一方が少なくとも０．５重ｆチの組
成比となるようにｐｌ整され、かつ、粉径’ｔｌ−−１
００メツシュとした、鉄粉末と、クロム粉末と、モリブ
デン粉末と、タングステン粉末と全所定１．（例えば、
後加工の切削しろを加味した電＠！１個分相当）機械的
に混合する。

ついで、得られた金属混合粉末を、鉄、クロノ１、モリ
ブデン、タングステン、および銅のいずれとも反応し力
い材料、例えば、アルミナから成る円形断ｍ１の容器に
収納し、この収納物を、非酸化性雰囲気中（例えは、５
Ｘ］、０　’Ｔｏｒｒ以下の圧力の真空中、水素ガス中
、窒素ガス中またはアルゴンガス中等）において、鉄の
融点（１，５３５℃）より低い温度で加熱保持（例えば
、６００〜ｉ、ｏｏｏｏＣで５〜６０分間程度）シ、こ
れにより、鉄粉末とクロム粉末とモリブデン粉末とタン
グステン粉末とを相互に拡散結合して、多孔質基材を製
造する。

次に、上記拡散結合工程と同一または異なる非酸化性雰
囲気中において、上記多孔質基材上に銅ブロックまたは
銅粉末等の鋼材を置き、かつ、多孔質基材と銅材とを銅
の融点（１，０８３９Ｃ）以上で、かつ、鉄の融点（１
，５３５℃）より低い温度で５〜２０分間程度加熱保持
して、溶融した鋼材を多孔質基材に溶浸させる。これに
より、鉄、クロム。

モリブデン、タングステンおよび銅から成る複合金属材
料を製造する。

前述の第１の製造方法は、多孔質基材の形成（拡散結合
）工程と、この多孔質基材への鋼材の溶浸工程とが完全
に分離していることに特徴があり、容器中で多孔質基材
を拡散結合形成している時には、この容器中に鋼材は納
置されていない。

したがって、第１の製造方法では、多孔質基材の形成を
水素ガス、窒素ガス又はアルゴンガス等のガス中で行い
、この多孔質基材への剣劇の溶浸’ｅＪ−空引き下で行
うことでもよい。

また、各柚非酸化性雰囲気中において電極多数個分に相
当する多孔質の柱状基材を製造し、この多孔質の柱状基
材を所要岸さ、および−形状に切断して例えば１個の電
極用の多孔質基材に加工した後に、この多孔質の基材へ
の鋼材の溶浸を真空引き下で行うことでもよい。

第２の製造方法 第２の製造方法は、鉄粉末とクロム粉末とモリブデン粉
末とタングステン粉末との混合粉末と、鋼材とを同一容
器内に納置し、上記混合粉末の拡散結合工程および組材
の溶浸工程を同一非酸化性雰囲気中での加熱温度の変更
のみで一貫して行う点に特徴がある。

す力わち、第２の製造方法にあっては、まず、鉄が５〜
４ＯＸ量チ、り１１ムが５〜４０重−級係、モリブデン
およびタングステンが合百１゛で１〜１０重量−チに達
し、かつ、一方が少なくとも０．５東量チの組成比とな
るように６ｊら整され、かつ、粒径を一１００メツシュ
とした、鉄粉末と、クロム粉末と、モリブデン粉末と、
およびタングステン粉末とを所定量機械的に混合する。

ついで、得られた金塊混合粉末を、鉄、クロム。

モリブデン、タングステンおよび銅のいずれとも反応し
ない材料、例えば、アルミナから成る円形断面の容器に
収納するとともに、金属混合粉末上に鋼材を載置する。

ついで、容器中の収納物を非酸化雰囲気中（例えば、５
　Ｘ　１０−［１Ｔｏｒｒ以下の圧力の真空中）におい
て、まず、銅の融点より低い温度で加熱保持（例えば、
６００〜ｉ、ｏ　ｏ　ｏ℃で５〜６０分間程度）し、こ
れにより、鉄粉末とクロム粉末とモリブデン粉末とタン
グステン粉末とｔ相互に拡散結合して、多孔質基材を製
造する。

ついで、得られた多孔質基材と鋼材とを銅の融点（１，
０８３℃）以上で、かつ、鉄の融点（１，５３５６Ｃ）
より低い温度（例えば１，１００℃）で、５〜２０分間
程度加熱保持し、溶紅Ｉ〜だ鋼材を多孔ＩＸ基材に溶浸
させる。これにより、鉄、クロム、モリブデン、タング
ステンおよび銅から成る複合金属の材料を製造する。

なお、第１．第２の方法いずれの場合にあっても、非酸
化性雰囲気としては、真空の方が加熱保持の除に脱ガス
が同時に行がえる利点がおって好適なものである。もら
ろんＸ空中以外のガス中にて製造し′ｆｃ場合にあって
も真空インタラプタの電極として実用上問題はないもの
である。また上記各金塊粉末における各金塊粒子の径’
ｆ−１００メツシュとした理由は、基金属粒子が電極材
料の金属組織中で均一に分散し且つ相互拡散結合が良好
となるようにするためである。

また、金属粉末の相互拡散結合に要する、加熱温度と時
間は、炉の条件、形成する多孔質基材の形状、大きさ等
の条件、及び作業性等を考慮し、且つ所望の電極材料と
しての性質全満足するように加熱保持されるものであり
、例えば６００℃で６０分間、または１，０００℃で５
分間といった加熱条件で作業が行なわれるものである。

次に、前述の第２の製造方法（友だし、非酸化性雰囲気
は、５　Ｘ　１０　”ｌ’ｏｒｒの真空中）により製造
した電極材料の実施例にかかる金属組織を第２図（４）
、　（Ｂ）、　（Ｃ）、　Ｇ））、（ト）および■に示
す。

第２図い）、（均、（Ｃ）、（Ｄ）、（ト）および（ト
）は、鉄が２１重旦饅、クロムが２１重量％、モリブデ
ンが４東量チ、タングステンが４重量％および銅が５０
重ｉｔ％の組成比とした電極材料のＸ線マイクロアナラ
イザによる特性写真である。第２図囚は、金属組織の二
次電子像を示す特性写真であり、また第２図（１３）は
、分散した鉄の特性Ｘ線像で、島状に白く存在する部分
が鉄Ｉｉ’ｅでおる。第２図（Ｃ）は、分散したクロム
の特性Ｘ線像で、点在する白い部分がクロムＣｒである
。第２図０は分散したモリブデンの特性Ｘ＠像で、点在
する白い部分が＜　リブデンＭＯである。第２図（２）
は、分散したタングステンの特性Ｘ線像で点すれする白
い部分がタングステンＷでおる。また第２図ψ゛〕は、
浴浸された銅の特性Ｘ線像で、白いｔｓＩＬ分が銅Ｃｕ
である。

この第２図から判るように、鉄Ｆｅ　、クロムＣｒ。

モリブデンＭＯおよびタングステンＷの各粉末（粉体）
は、相互拡散結合して多孔質基材を形成し浸されること
によって全体として強固な結合体の複合金鵜全形成しで
いることが判る。

ガお、第２図ＣＢ）ないＩ７第２図（０において、白い
部分は各々元素を示すものでちるが、白い部分（白点）
が多い部分Ｖｊ１、その元素の濃度が高いことを示して
いる。

以上の通り図示【２鮮述した金楓絹織をもする電イへ材
料を、！ＩＪ、　？ｐ　５０　ｍＭ％厚み６．５記の円
板に形成し、かつ、その周縁にＲ＝４闘の丸味を付けた
電極と（〜、この電極を一対第１図に示す構成の真空イ
ンタラプタに組込んで、この真空インタラプタの諸性能
を検旺した。この検証結釆は、以下の通りてらった。

１）電極材料の尋電率ＣＩＡＣ８） ３〜３０襲であった。

２）耐接着性 両電極５，５回士を１３０　ｋｇｆのカで加圧し、これ
ら電植５，５間に２５　ｋＡｒｍｓの電流を３秒間通電
した（ＩＥＣ短時間電流規格）後に、両電極５．５は、
２００ｋｇｆの静的な引外しカで問題なく引外すことが
で会、その後の接触抵抗の増加は、２〜８ｆ）に止まっ
た。

また、両電極５，５間士を１，０００　ｋｇｆの刀で加
圧し、これら電極５．５間に５０　ｋＡｒｍｓの電流を
３秒間通電した候に、１ｎｔｏ　’［１ｍ　５　、５　
ｋ、２００　ｋｇｆの静的な引外し力で問題なく引外す
ことがでさ、その後の接触抵抗の増加ケ」、２〜７％に
止まった。

したがつて、耐浴肩性は、実用上不都合とならない程度
に良好に維持された。

３）さい断電流値 試験電流として３０Ａ全通電して行なったどころさい断
電流、　（＋１１は平均３．９　Ａ　（標準偏差Ｃ１＝
１．３、椋本叡ｎ　＝　１００　） ４）大電流しや１ｉＪｉ能力 １２　ｋＡｒｍｓの’ｍ！　ンＲ′ｆｒ：レヤＷ丁する
ことができた。。

５ノ　絶心咬　リＤｉＩん（ 極間キャップ（ｆ−３，０ｍｍ　Ｋ維持し、インパルス
酊電圧試験を行なったところ、±１２０ｋＶ（バラツキ
±Ｌ　ＯｋＶ　）のｉｌｉ’ｌ電圧値會示した。

６）シゃ断後の絶縁強度 １２　ｋＡ　通電して複数回しゃ断後に極間ギャップ全
３．０鮨に維持し、インパルス耐電圧試験全行ったとこ
ろ、±１１０ｋＶ（バラツキ１０　ｋＶ　）の耐電圧値
會示した。

７）小電流開閉後の絶縁強度 電流８０Ａで小電流連続開閉試験−１ｉｏ、ｏｏｏ回行
在った。耐電圧値は、初期〜１０，０００回の間におい
て、はとんど変化しんかった。

８）う（Ｌみ小電流しゃ断能力 しゃ断口１（験（ＪＥＣＩ　８１　Ｊ　ｉｌＯ，０００
００回行ナラ両１１ｆ極５，５間に再点弧は発生しなか
った。

上記電極材料において、鉄、クロム、モリブデン、タン
グステンおよび銅の各組成比を変更した場合のさい＠電
流値（３０八通電時における平均値）およびインパルス
樹１電圧値’ｋＷに示す。

（１，・だＥ余白） Ｆｅ、　Ｃｒ、　Ｍ、ｏ、　Ｗおよびｃｕの各組成表　
比とさいｌＱｉ　％ｌｊ：ｌ個：よびインパルス耐（注
１和成比は亜−ｋｉｌ襲、極間ギャップは３．０闘）上
述の１）〜８）項から判るように、本発明の電極材料か
ら成る電極を有する真空インタラプタは、優れ−ｆｃ諸
性能を有するものであり、本発明にかかる電極と同一形
状の（：ｕ−Ｑ、５Ｂｉ電極を有する真空インタラプタ
の諸性能と比較したところ、下記の通りであった。

ａ）大電流しゃ断能力 両者間−である。

ｂ）　Ｐ、線強度 一対のＣｕ−０，５Ｂｉ電極が極間ギャップ１０罷にお
いて示すインパルス劇−ｔｔｔ圧値と、本発明にかかる
一対の電極が極間ギャップ３．０　ｍｍにおいて示すイ
ンパルス耐電圧値とは同一であった。したがって、本発
明にかかる電極は、Ｃｕ−０，５Ｂｉ　＠極の３倍強の
絶縁強度會有する。　′ Ｃ）耐溶眉性 本発明にがかる電極の耐溶着性は、ＣＩ＋　−０，５Ｂ
ｉ電極の而づ浴着性の７０％でおる。が実用上はとんど
問題力＜、必要ならば、電極開離瞬時の引外し力ヲ着干
増加させればよい。

ｄ）進み小電流しゃ断能力 本発明にがかる′ｖ６．極は、Ｃｕ−０，５Ｂｉ電極に
比較して２倍のキャパシタンス容量の負荷をしゃ断する
ことができる。

ｅ）さい断電流値 本発明にかかる電極のさい断電流値は、Ｃｕ−０，５Ｂ
ｉ電極のさいｌｆｆ１電流値め３ｏ％と小さくなった。

ま友、表に示す図示以外の組成の電極も、Ｃｉ　−−α
５Ｂｉ電極との比較において、第２図（４）〜（Ｆ）に
示す組成のものとほぼ同様の性能を示した。

しかして、鉄が５重量−未満の場合には、さい断電流値
が急激に大きくなり、他方、４００重量％を超える場合
には、大電流しゃ断面刃が急激に低下した。

また、クロムが５重ｉｔ％未満の場合には、さい断電流
値が急激に大きくなり、他方、４００重量％超える場合
には、大電流しゃ断面刃が急激に低下した。

また、モリブデンおよびタングステンが合計で１重量−
未満の場合には、絶縁強度が急激に低下し、他方、１０
重量−を超える場合には、大電流しゃ断面刃が急激に低
下した。

しかして、モリブデンが０．５重量％未渦の場合及びタ
ングステンが０．５重ｔ％未満の場合には、ともにさい
断電流値が大きくなると共に機徐的強度が低下した。

また、銅が１０也−一未満の場合には、知時間電流試験
の結果から判るように通電後の接触抵抗が急に大きくな
り、すなわち、電極の導電率が急に低下するので、定格
電流通電時のジュール熱が急激に大きくなり、銅１０ｍ
童−未満の電極の実用性が低下した。

他方、銅が８９％會超える場合には、絶縁強度が急に低
下するとともに、耐溶着性が急に低下した。

以−ヒの如く、特定発明は、５〜４０重量％の鉄と、５
〜４０　東部％のクロムと、合計で１〜１０重量％に達
し、かつ、一方が少なくとも０．５重にチ含まれるモリ
ブテンおよびタングステンと、１０〜８９重量％の銅と
の複合金属を材料とする真空インクラックの電極である
から、この電極は、Ｃｕ−０，５Ｂｌｔｔ極のように高
蒸気圧材料を含有して成る従来の電極に比して、真空イ
ンタラプタの絶縁強度を飛躍的に大きくし、がっ、さい
断電流値を飛躍的に小さくすることができる。また従来
の２０（：：ｕ−８０Ｗ等の如き低蒸気圧材料金含有し
てなる電極に比べて大電流しゃ断を良好に打力うことが
できる。したがって、特定発明にかかる電極材料は、大
電流しゃ断、進み小電流しゃ断および遅れ小電流しゃ断
を良好に行うことができる。

また、電極材料に関する５〜４０重量％の鉄粉末と、５
〜４０重量−のクロム粉末と、合計で１〜１０重ｆ％に
達し、かつ、一方が少なくとも０．５重量％のモリブデ
ンおよびタングステン粉末と金相力に拡散結合した多孔
質基材に１０〜８９重量−の鋼材を溶浸させてなる、真
空インタラプタの電極材料でおるから、上述した種々の
効果に加えて、電極の機械的強度の向上を図ることがで
きる。

ｉた、電極材料の製造方法に関する−の発明は、鉄とク
ロムとモリブデンとタングステンとの混合粉末を非酸化
性雰囲気中で、かつ、所定温度で所定時間保持し、相互
に拡散結合させて多孔質基材とし、この基材上に鋼材を
置き、この鋼材を非酸化性雰囲気中で多孔質基材に溶浸
させて電極材料を製造するようにしているので、各金属
間の結合が良好に行われ、その分散状態を均一にでき、
電極材料の電気的特性および機械的特性を優れたものと
することができる。

また、電極材料の製造方法に関する他の発明は、ｔ＜ト
クロムとモリブデンとタングステンとの混合粉末と鋼材
と金共に所定の容器中に納置し、その後に、同一非酸化
性雰囲気中で混合粉末の相互拡散結合および鋼材の溶浸
全温度調節のみで一貫して行うようにしているので、上
記−の発明に伴う効果に加えて、作業工程の一部を省略
できる効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明にかかる電極材料により成る電極を有
する真空インタラプタの縦断面図、第２図（４）、　（
Ｂ）、　（Ｃ）、　Ｏ））、（ト）およびいは、鉄が２
１重量％、クロムが２１重ｉ％、モリブデンが４重量％
、タングステンが４重量％および銅が５０重量％の組成
を有する複合金属から成る電極材料のＸ線マイクロアナ
ライザによる特性写真で、第２図（４）は、電極材料の
二次電子像を示し、第２図Ｇ３）、　（Ｃ）、　Ｑ））
。 （Ｄおよびψ）は、それぞれ分散状態にある、鉄、クロ
ム、モリブデン、タングステンおよび溶浸鋼の特性Ｘ線
像を示す。 第１ １１ 第２図（１１） ］のこ 第２図（Ｄ） ｊか−

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）　５〜４０重量−の鉄と、５〜４０重量％のクロ
   ムと、合計で１〜１０重ｉ％に達し、かつ、一方が少な
   くとも０．５　Ｍ量チ含まれる、モリブデンおよびタン
   グステンと、残り銅との複合金属から成る真空インタラ
   プタの電極材料。
2. （２）５〜４０重量％の鉄粉末と、５〜４０重量％のク
   ロム粉末と、合計で１〜１０重量％に達し、かつ、一方
   が少なくとも０．５重量％含まれる、モリブデンおよび
   タングステン粉末とを相互に拡散結合した多孔質基材に
   残り重量−の銅を溶浸させｆｃ複合金属から成る真空イ
   ンタラプタの電極材料。
3. （３）　まず、非酸化性雰囲気中において鉄とクロムと
   モリブデンとタングステンとの混合粉末を鉄の融点より
   低い温度で加熱して、これらの金属を相互に拡散結合す
   ることにより多孔質基材を形成し、ついで、非酸化性雰
   囲気中において、上記多孔質基材上に鋼材を置くと共に
   、多孔質基材および鋼材金鉄の融点より低い温度で、か
   つ、銅の融点以上の温度で加熱して、鋼材を多孔質基材
   に溶浸させて複合金属とした真空インタラプタの電極材
   料の製造方法。 （へ）まず、鉄とクロムとモリブデンとタングステンと
   の混合粉末と鋼材とを共に非酸化性雰囲気中に納置し、
   ついで、銅の融点エリ低い温度で加熱して上記混合粉末
   の各金属を相互に拡散結合することにより多孔質基材を
   形成し、ついで銅の融点以上で、かつ、鉄の融点より低
   い温度で上記基材及び鋼材を加熱することにより剣劇を
   基材に溶浸させて複合金属とした真空インタラシタの電
   極材料の製造方法。