JPS60177658A - 電子回路のパツケ−ジ - Google Patents
電子回路のパツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS60177658A JPS60177658A JP3229084A JP3229084A JPS60177658A JP S60177658 A JPS60177658 A JP S60177658A JP 3229084 A JP3229084 A JP 3229084A JP 3229084 A JP3229084 A JP 3229084A JP S60177658 A JPS60177658 A JP S60177658A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- resin
- electronic circuit
- package
- foam
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0091—Housing specially adapted for small components
- H05K5/0095—Housing specially adapted for small components hermetically-sealed
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/16—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations, e.g. centering rings
- H01L23/18—Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device
- H01L23/24—Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device solid or gel at the normal operating temperature of the device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
この発明は電子回路のパッケージに係り、特に電子回路
板をケース内に収容し回路板とケースとの間のすき間に
樹脂を充填するようにした電子回路のパッケージに関す
る。
板をケース内に収容し回路板とケースとの間のすき間に
樹脂を充填するようにした電子回路のパッケージに関す
る。
電子回路のパッケージとして、プラスチックケースに回
路部品が実装されたプリント配線基板を収容し、余剰空
間にエポキシ樹脂等を埋込むことが知られている。この
充填用樹脂として種々のものが使用されるが、特に回路
部品のうちで樹脂の硬化収縮時のストレスや、温度変化
に対するストレスを吸収させる必要がある場合には、町
とり性のエポキシ樹脂や柔いポリウレタン樹脂もしくは
シリコンゴム材料等が使用される。
路部品が実装されたプリント配線基板を収容し、余剰空
間にエポキシ樹脂等を埋込むことが知られている。この
充填用樹脂として種々のものが使用されるが、特に回路
部品のうちで樹脂の硬化収縮時のストレスや、温度変化
に対するストレスを吸収させる必要がある場合には、町
とり性のエポキシ樹脂や柔いポリウレタン樹脂もしくは
シリコンゴム材料等が使用される。
ところが、可とう性に優れた柔い注形材料は熱膨張係数
が大きいために、大形の電子回路に対して適用した場合
に注形硬化後加熱することによって体積が膨張し、ケー
スを変形させたシ破壊させたりする問題があった。
が大きいために、大形の電子回路に対して適用した場合
に注形硬化後加熱することによって体積が膨張し、ケー
スを変形させたシ破壊させたりする問題があった。
そこで、この発明は注形後の樹脂の加熱による体積膨張
を吸収してケースの変形や破壊を防げるようにした電子
回路のパッケージを提供することを目的とする。
を吸収してケースの変形や破壊を防げるようにした電子
回路のパッケージを提供することを目的とする。
この発明は回路部品がプリント配線基板に実装された電
子回路板をケース内に収容し、そのまわりに樹脂を充填
した電子回路のパッケージにおいて、ケースと樹脂との
間に発泡体を介在させたことを特徴とするものであり、
温度上昇による樹脂の体積膨張を発泡体が吸収し、ケー
スの変形破損を防止することができる。
子回路板をケース内に収容し、そのまわりに樹脂を充填
した電子回路のパッケージにおいて、ケースと樹脂との
間に発泡体を介在させたことを特徴とするものであり、
温度上昇による樹脂の体積膨張を発泡体が吸収し、ケー
スの変形破損を防止することができる。
以下この発明による電子回路のパッケージの実施例を図
面を参照して説明する０ 第１図はこの発明の一実施例を示したもので、図中符号
１はプラスチック製のケースを示し、このケース１は矩
形状の側枠２ａ、 ２ｂ、 ２ｃ、 ２ｄを有している
。この側枠２ａの内側にはスポンジ状の発泡体３が配置
されている。この発泡体３はポアソン比が０に近い材料
であって連続気泡の発泡体が望−ｔしく、このような材
料の一例としてウレタンフオームが好適である。
面を参照して説明する０ 第１図はこの発明の一実施例を示したもので、図中符号
１はプラスチック製のケースを示し、このケース１は矩
形状の側枠２ａ、 ２ｂ、 ２ｃ、 ２ｄを有している
。この側枠２ａの内側にはスポンジ状の発泡体３が配置
されている。この発泡体３はポアソン比が０に近い材料
であって連続気泡の発泡体が望−ｔしく、このような材
料の一例としてウレタンフオームが好適である。
しかして、電子回路板４はケース１内の所定の位置に配
置され、その後ケース１内の余剰空間に埋込樹脂５が充
填される。この樹脂は、エポキシ樹脂やポリウレタン樹
脂等が使用される。
置され、その後ケース１内の余剰空間に埋込樹脂５が充
填される。この樹脂は、エポキシ樹脂やポリウレタン樹
脂等が使用される。
このような構成において、全体を加熱すると、ケース１
と埋込樹脂５の体積膨張係数の差分だけ埋込樹脂が体積
膨張するが、第１図に示した例ではケース１の高さより
も幅および長さの方が寸法が大きいため幅および長さ方
向の寸法が膨張し、寸法膨張分はスポンジ状の発泡体３
が吸収し、ケース１の変形および破壊は防止される。
と埋込樹脂５の体積膨張係数の差分だけ埋込樹脂が体積
膨張するが、第１図に示した例ではケース１の高さより
も幅および長さの方が寸法が大きいため幅および長さ方
向の寸法が膨張し、寸法膨張分はスポンジ状の発泡体３
が吸収し、ケース１の変形および破壊は防止される。
第２図はこの発明の他の実施例を示したものであり、こ
の実施例では発泡体３はケース１の底部に配置され、こ
の発泡体３の上に電子回路板４が配置され、さらにその
周りの余剰空間に埋込樹脂５が充填されている。この実
施例は高さ方向の寸法が大きな電子回路板４に対して有
効である。
の実施例では発泡体３はケース１の底部に配置され、こ
の発泡体３の上に電子回路板４が配置され、さらにその
周りの余剰空間に埋込樹脂５が充填されている。この実
施例は高さ方向の寸法が大きな電子回路板４に対して有
効である。
なお、上記各実施例において、ケース１の内面にシリコ
ンオイル等の離型剤をうす〈塗布しておくと、ケース１
と埋込樹脂５とが寸法変化する際に滑動して好都合であ
る０ 次に上記実施例にしたがって１作製したものを１００℃
で４８時間加熱した場合における埋込樹脂の高さの変化
量を示すと次のとおりである〇〔発明の効果〕 この発明によれば、ケースと電子回路板との間にスポン
ジ状の発泡体を介在させそのまわシの余剰空間に埋込樹
脂を充填したので、全体を加熱したときの熱膨張量の差
による変位量を発泡体が吸収し、ケースを変形したシ破
損したシすることがなく電子回路板を保護することがで
きる。また、発泡体を入れた分だけ内容積が減少するの
で埋込樹脂の充填量が少なく工すみ経済的である。
ンオイル等の離型剤をうす〈塗布しておくと、ケース１
と埋込樹脂５とが寸法変化する際に滑動して好都合であ
る０ 次に上記実施例にしたがって１作製したものを１００℃
で４８時間加熱した場合における埋込樹脂の高さの変化
量を示すと次のとおりである〇〔発明の効果〕 この発明によれば、ケースと電子回路板との間にスポン
ジ状の発泡体を介在させそのまわシの余剰空間に埋込樹
脂を充填したので、全体を加熱したときの熱膨張量の差
による変位量を発泡体が吸収し、ケースを変形したシ破
損したシすることがなく電子回路板を保護することがで
きる。また、発泡体を入れた分だけ内容積が減少するの
で埋込樹脂の充填量が少なく工すみ経済的である。
第１図はこの発明の一実施例による電子回路のパッケー
ジを一部を切欠いて示した斜視図、第２図は他の実施例
によるパッケージを示した斜視図である。 ｌ・・・ケース、３・・・発泡体、４・・・電子回路板
５・・・埋込樹脂 特許量、願人 富士電機製造株式会社
ジを一部を切欠いて示した斜視図、第２図は他の実施例
によるパッケージを示した斜視図である。 ｌ・・・ケース、３・・・発泡体、４・・・電子回路板
５・・・埋込樹脂 特許量、願人 富士電機製造株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、回路部品がプリント配線基板に実装された電子回路
板をケース内に収容し、そのまわりに樹脂を充填した電
子回路のパッケージにおいて、ケースと樹脂との間に発
泡体を介在させたことを特徴とする電子回路のパッケー
ジ０ ２、特許請求の範囲第１項に記載の電子回路のパッケー
ジにおいて、上記発泡体がウレタンフオームであること
を特徴とする電子回路のパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3229084A JPS60177658A (ja) | 1984-02-24 | 1984-02-24 | 電子回路のパツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3229084A JPS60177658A (ja) | 1984-02-24 | 1984-02-24 | 電子回路のパツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60177658A true JPS60177658A (ja) | 1985-09-11 |
Family
ID=12354827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3229084A Pending JPS60177658A (ja) | 1984-02-24 | 1984-02-24 | 電子回路のパツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60177658A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5977621A (en) * | 1996-12-02 | 1999-11-02 | Abb Research Ltd | Power semiconductor module |
| WO2008031370A1 (de) * | 2006-09-14 | 2008-03-20 | Siemens Aktiengesellschaft | Leistungshalbleitermodul für die energieverteilung mit explosionsschutz |
| JP2014110249A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-12 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 半導体装置の埋設構造、及び半導体装置の埋設方法 |
-
1984
- 1984-02-24 JP JP3229084A patent/JPS60177658A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5977621A (en) * | 1996-12-02 | 1999-11-02 | Abb Research Ltd | Power semiconductor module |
| WO2008031370A1 (de) * | 2006-09-14 | 2008-03-20 | Siemens Aktiengesellschaft | Leistungshalbleitermodul für die energieverteilung mit explosionsschutz |
| JP2014110249A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-12 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 半導体装置の埋設構造、及び半導体装置の埋設方法 |
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