JPH0319243Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0319243Y2 JPH0319243Y2 JP15187181U JP15187181U JPH0319243Y2 JP H0319243 Y2 JPH0319243 Y2 JP H0319243Y2 JP 15187181 U JP15187181 U JP 15187181U JP 15187181 U JP15187181 U JP 15187181U JP H0319243 Y2 JPH0319243 Y2 JP H0319243Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cylindrical body
- case
- circuit board
- resin
- variable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 13
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は新規な樹脂モールド型電子回路ユニツ
トに関し、特に、可変型素子を用いることができ
るようにし、適用範囲が拡大された新規な樹脂モ
ールド型電子回路ユニツトを提供しようとするも
のである。
トに関し、特に、可変型素子を用いることができ
るようにし、適用範囲が拡大された新規な樹脂モ
ールド型電子回路ユニツトを提供しようとするも
のである。
耐振性、耐水性等が要求される電子回路は、第
１図に示すように、該回路が組まれた回路基板ａ
をケースｂ内に収納し、そして、該ケースｂ内に
エポキシ樹脂等の適当な合成樹脂ｃを充填して、
一つの電子回路ユニツトｄとしていた。ところ
が、このような樹脂モールド型電子回路ユニツト
ｄにあつては、そこに使用されている電子部品
ｅ，ｅ，……が全てモールド樹脂ｃ内に埋没され
てしまうため、可変抵抗などの可変型素子を使用
することができない。従つて、このような樹脂モ
ールド型回路ユニツトｄにあつては、一度作つて
しまうと、もうその回路特性を変えることができ
ず、例えば、タイマー回路を内蔵しているような
場合でも、そのタイマー時間を可変とすることな
ど不可能であつた。
１図に示すように、該回路が組まれた回路基板ａ
をケースｂ内に収納し、そして、該ケースｂ内に
エポキシ樹脂等の適当な合成樹脂ｃを充填して、
一つの電子回路ユニツトｄとしていた。ところ
が、このような樹脂モールド型電子回路ユニツト
ｄにあつては、そこに使用されている電子部品
ｅ，ｅ，……が全てモールド樹脂ｃ内に埋没され
てしまうため、可変抵抗などの可変型素子を使用
することができない。従つて、このような樹脂モ
ールド型回路ユニツトｄにあつては、一度作つて
しまうと、もうその回路特性を変えることができ
ず、例えば、タイマー回路を内蔵しているような
場合でも、そのタイマー時間を可変とすることな
ど不可能であつた。
そこで、本考案は、可変型素子を用いて、製造
後においても回路特性を変えることができるよう
にした新規な樹脂モールド型電子回路ユニツトを
提供しようとするものであり、１乃至数個の可変
型素子を用いた回路を形成した回路基板をケース
内に収納し、前記可変型素子に筒状体を冠着し、
ケース内に前記筒状体の開口端を埋設しない程度
に合成樹脂を充填したことを特徴とする。
後においても回路特性を変えることができるよう
にした新規な樹脂モールド型電子回路ユニツトを
提供しようとするものであり、１乃至数個の可変
型素子を用いた回路を形成した回路基板をケース
内に収納し、前記可変型素子に筒状体を冠着し、
ケース内に前記筒状体の開口端を埋設しない程度
に合成樹脂を充填したことを特徴とする。
以下に、本考案樹脂モールド型電子回路ユニツ
トの詳細を図示実施例に従つて説明する。
トの詳細を図示実施例に従つて説明する。
図中１は回路基板であり、該回路基板１には例
えば可変抵抗器、可変量コンデンサ等の可変型素
子２をはじめ種々の電子部品３，３，……を用い
て所要の電子回路が形成されている。４は一方に
開口５を有するケースで、該ケース４の奥、即
ち、開口５と反対の方に前記回路基板１が収納さ
れる。
えば可変抵抗器、可変量コンデンサ等の可変型素
子２をはじめ種々の電子部品３，３，……を用い
て所要の電子回路が形成されている。４は一方に
開口５を有するケースで、該ケース４の奥、即
ち、開口５と反対の方に前記回路基板１が収納さ
れる。
６は稍弾性のある合成樹脂から成る筒状体であ
り、該筒状体６は可変型素子２に冠着され、かつ
接着剤７により回路基板１に固定される。
り、該筒状体６は可変型素子２に冠着され、かつ
接着剤７により回路基板１に固定される。
８は例えばエポキシ樹脂等のモールド用合成樹
脂で、筒状体６を取着された回路基板１がケース
４内に収納されたあとに、ケース４内に充填され
固化される。この場合、合成樹脂８は筒状体６の
開口端９が埋没しない程度に充填される。そし
て、モールド樹脂８が充填された後、筒状体６の
モールド樹脂８の面から突出した部分６′は切断
除去される。１０は筒状体６の開口端９に取着さ
れた栓体である。尚、栓体１０は特に防水性を必
要とするような場合にのみ設ければ良き、通常は
不要である。
脂で、筒状体６を取着された回路基板１がケース
４内に収納されたあとに、ケース４内に充填され
固化される。この場合、合成樹脂８は筒状体６の
開口端９が埋没しない程度に充填される。そし
て、モールド樹脂８が充填された後、筒状体６の
モールド樹脂８の面から突出した部分６′は切断
除去される。１０は筒状体６の開口端９に取着さ
れた栓体である。尚、栓体１０は特に防水性を必
要とするような場合にのみ設ければ良き、通常は
不要である。
本考案に係る樹脂モールド型電子回路ユニツト
は以上の如くであるから、製造中にあつては合成
樹脂モールド時の溶融樹脂の充填圧力又は熱によ
る可変型素子の位置づれや変形破損を防止するこ
とができるとともに、製造後においても、筒状体
６の開口端９を閉塞している栓体１０を取り外せ
ば、例えばドライバー等により筒状体６を通して
可変型素子２を操作して、その抵抗値等を変化さ
せ、回路基板１上に構成された電子回路の特性を
適宜に変えることができる。
は以上の如くであるから、製造中にあつては合成
樹脂モールド時の溶融樹脂の充填圧力又は熱によ
る可変型素子の位置づれや変形破損を防止するこ
とができるとともに、製造後においても、筒状体
６の開口端９を閉塞している栓体１０を取り外せ
ば、例えばドライバー等により筒状体６を通して
可変型素子２を操作して、その抵抗値等を変化さ
せ、回路基板１上に構成された電子回路の特性を
適宜に変えることができる。
尚、筒状体６を稍弾性を有する合成樹脂により
形成すると、栓体１０とのなじみが良く、密閉性
が良くなると共に、栓体１０が脱落したりするお
それも無い。
形成すると、栓体１０とのなじみが良く、密閉性
が良くなると共に、栓体１０が脱落したりするお
それも無い。
第１図は従来の樹脂モールド型電子回路ユニツ
トの一例を示す断面図、第２図は本考案樹脂モー
ルド型電子回路ユニツトの一例を示す断面図であ
る。 符号の説明、１……回路基板、２……可変型素
子、４……ケース、６……筒状体、８……合成樹
脂、９……筒状体の開口端。
トの一例を示す断面図、第２図は本考案樹脂モー
ルド型電子回路ユニツトの一例を示す断面図であ
る。 符号の説明、１……回路基板、２……可変型素
子、４……ケース、６……筒状体、８……合成樹
脂、９……筒状体の開口端。
Claims (1)
- １乃至数個の可変型素子を用いた回路を形成し
た回路基板をケース内に収納し、前記可変型素子
に筒状体を冠着するとともに、該筒状体を前記回
路基板に固着し、ケース内に前記筒状体の開口端
を埋設しない程度に合成樹脂を充填したことを特
徴とする樹脂モールド型電子回路ユニツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15187181U JPS5856481U (ja) | 1981-10-13 | 1981-10-13 | 樹脂モ−ルド型電子回路ユニツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15187181U JPS5856481U (ja) | 1981-10-13 | 1981-10-13 | 樹脂モ−ルド型電子回路ユニツト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5856481U JPS5856481U (ja) | 1983-04-16 |
| JPH0319243Y2 true JPH0319243Y2 (ja) | 1991-04-23 |
Family
ID=29944550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15187181U Granted JPS5856481U (ja) | 1981-10-13 | 1981-10-13 | 樹脂モ−ルド型電子回路ユニツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5856481U (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6267104U (ja) * | 1985-10-16 | 1987-04-25 | ||
| JPS62204204U (ja) * | 1986-06-17 | 1987-12-26 |
-
1981
- 1981-10-13 JP JP15187181U patent/JPS5856481U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5856481U (ja) | 1983-04-16 |
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