JPH0718445U - 樹脂充填電子部品保護ケース - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 充填材の内部応力および全体の製造コストを
低減させ得る樹脂充填電子部品保護ケースを提供する。 【構成】 電子部品等を装着した基板をケースの内部空
間に収容し，かつこの内部空間に樹脂材料からなる充填
材を充填してなる樹脂充填電子部品保護ケースにおい
て，少なくともケース内周面の一部に多孔質弾性材料か
らなる緩衝部材を設ける。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は，半導体，抵抗，コンデンサ等の電子部品その他の固体装置を装着し た基板をケースの内部空間に収容し，かつこの内部空間に樹脂材料を充填してな る樹脂充填電子部品保護ケースに関するものであり，特に充填した樹脂材料の内 部応力に起因して発生する電子部品および／またはケースの損傷を防止する構造 に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来から半導体，抵抗，コンデンサ等の電子部品その他の固体装置からなる電 子回路を実装する場合には，例えばプリント配線を施した基板上に上記電子部品 等を半田付等によって装着してユニットとして使用することが多用されている。 そしてこれらの電子部品等を保護するために，上記基板組立体をケース内に収容 し，樹脂材料を充填した樹脂充填電子部品保護ケースが使用されている。

【０００３】 図２は従来の樹脂充填電子部品保護ケースの例を示す要部縦断面図である。図 ２において１はケース，２はカバーであり，例えば熱可塑性樹脂により各々有底 中空円筒状およびキャップ状に形成する。３は基板であり，電子部品４を例えば 半田付によって固着保持する。次に５は充填材であり，ケース１およびカバー２ の内部空間に充填されるものである。すなわち電子部品４を装着した基板３をケ ース１内に収容し，例えば接着剤を介してケース１の開口部にカバー２を固着し た後，熱硬化性樹脂をカバー２の開口部から注入して充填材５を形成する。

【０００４】 上記の構成により，例えば外部の湿気，非所望な外力による電子部品４の機能 劣化および損傷を防止し，所定の機能を発揮するようにしている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら，上記従来の構成のものにおいては，ケース１およびカバー２の 構成材料と充填材５の構成材料が異なるため，外部雰囲気の温度変化，および充 填材５の熱硬化時の際の熱変形量が相違することに起因して，充填材５内に矢印 にて示すような内部応力が発生する。

【０００６】 このような内部応力が発生すると，ケース１とカバー２との接合部が剥離した り，ケース１の底部にクラック６を発生することとなり，保護ケースとしての耐 水性を低下させ，電子部品４の機能をも低下させるという問題点がある。また電 子部品４自体または電子部品４を基板３に固定するための半田部７にクラックを 発生させることともなり，電気的接続が確保されず，信頼性が低下するという問 題点もある。

【０００７】 上記充填材５内の内部応力を緩和するために，電子部品４および半田部７にシ リコン樹脂等を塗布する手段もあるが，塗布作業が煩雑であると共に，塗布した シリコン樹脂等の乾燥に余剰の時間と工数が必要となるため，生産性を阻害する と共に製造コストを高騰させるという問題点もある。

【０００８】 本考案は，上記従来技術に存在する問題点を解決し，充填材の内部応力を減少 させ得ると共に，製造コストを低減させ得る樹脂充填電子部品保護ケースを提供 することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために，本考案においては，電子部品等を装着した基板を ケースの内部空間に収容し，かつこの内部空間に樹脂材料からなる充填材を充填 してなる樹脂充填電子部品保護ケースにおいて， 少なくともケース内周面の一部に多孔質弾性材料からなる緩衝部材を設ける， という技術的手段を採用した。

【００１０】

【作用】

上記の構成により，充填材に熱変形が発生しても，ケース内周面に設けられた 緩衝部材が上記熱変形を吸収するため，充填材に発生する応力が大幅に低減され ，若しくは応力の発生を防止できるのである。

【００１１】

【実施例】

図１は本考案の実施例を示す要部縦断面図であり，同一部分は前記図２と同一 の参照符号で示す。図２において，８，９は各々緩衝部材であり，例えば独立気 泡型のシリコンスポンジのような多孔質弾性材料によって形成し，各々ケース１ およびカバー２の内周面に例えば接着剤によって固着する。

【００１２】 上記の構成により，充填材５に熱に起因する変形が発生したとしても，電子部 品４および半田部７と対向するケース１内周面に設けられた緩衝部材８によって ，上記熱変形が吸収されるため，充填材５には内部応力が発生しないか，または 内部応力が大幅に低減される。従って電子部品４の損傷，半田部７におけるクラ ックの発生，更にはケース１底部におけるクラックの発生を防止できるのである 。

【００１３】 またカバー２の内周面に設けられた緩衝部材９は，充填材５の上下方向の熱変 形を吸収し得るから，カバー２を非所望に押上げることがなく，ケース１とカバ ー２との接合部の接合状態を確保することができるのである。

【００１４】 本考案におけるケース１の横断面形状は，円形，四辺形，多角形等の任意の形 状を選定できる。またケース１およびカバー２の内周面に設けるべき緩衝部材８ ，９は，各々ケース１およびカバー２の内周面の全面に設けなくてもよく，分割 した状態で配設してもよい。要するに電子部品４とケース１若しくはカバー２の 内周面との間隔その他を勘案して形状寸法の選定を行えばよい。更に緩衝部材８ ，９のケース１およびカバー２内周面への位置決め固着手段としては，接着剤の 使用以外に，例えば上記内周面の一部に突設した係止部材，挟着部材等によって もよい。

【００１５】

【考案の効果】

本考案は，以上記述のような構成および作用であるから，下記の効果を奏し得 る。

【００１６】 (1) 充填材の熱変形量を吸収し得るため，充填材に発生する内部応力を解消す るか若しくは大幅に低減することができる。 (2) 電子部品等および半田部における損傷若しくはクラックの発生を防止する ことができ，信頼性を大幅に向上させ得る。

【００１７】 (3) ケースとカバーとの間の接合状態を充分に確保できるため，耐水性を向上 できる。 (4) 充填材の容積が低減されるため，軽量化が図れると共に，組立時間および 組立工数が低減され，生産性の向上，製造コストの低減が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示す要部縦断面図である。

【図２】従来の樹脂充填電子部品保護ケースの例を示す
要部縦断面図である。

【符号の説明】

１ ケース ２ カバー ４ 電子部品 ５ 充填材 ８，９ 緩衝部材

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品等を装着した基板をケースの内
   部空間に収容し，かつこの内部空間に樹脂材料からなる
   充填材を充填してなる樹脂充填電子部品保護ケースにお
   いて， 少なくともケース内周面の一部に多孔質弾性材料からな
   る緩衝部材を設けたことを特徴とする樹脂充填電子部品
   保護ケース。