JPS60170911A - 印刷状インダクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、高周波電力増幅回路装置に特に好適な印刷状
インダクタに関するものである。

〔発明の技術的背景と仁α舟曇点〕

従来より高周波集積回路装置のインダクタとしてコイル
状インダクタが用いられている。このコイル状のインダ
クタはワイヤをコイル状に巻いたものであるが、インダ
クタンスが、ワイヤの径やコイルの内径、巻数および巻
線のピッチに大きく依存し、精度の良い製作が困難でば
らつきが大きく、回路基板に半田付けにより取り着ける
必要もあって量産には不向きである。

一方、近年より、第１図および第１図のＡＡ’線に沿っ
た断面図の第２図に示すように回路基板１１に印刷形成
された導体ライン１２をインダクタとして用いるマイク
ロストリップラインタイプインダクタも用いられるよう
になったＣ。

このような回路基板１１には、通′〆、放熱性と電気的
特性を上げるため基板１１裏面に接地ラインに接続した
放熱板１４が設けられている。

この放熱板１４は例えば接地用導体膜１３を介して半田
融着等により取り伺けられる。このような基板１ノのマ
イクロストリップラインタイプインダクタ（以下、印刷
状インダクタ）のインダクタンスは、回路基板１１の材
質（誘電率）、厚さおよび接地用導体膜１３や放熱板１
４等の基板１１の裏面状態や、導体ライン１２の幅、長
さおよび厚さに依存するものである。このイン゛ダクタ
は、回路基板１１」二の配線ラインの形成と同時に印刷
技術を用いて形成でき、半田伺けも不要で、インダクタ
ンスのばらつきも小さいため、量産に好適でその歩留り
も良い。

〔背景技術の問題点〕

しかしながら印刷状インダクタンスを用いて例えば５０
Ωの整合回路を作るつとした場合、電流の周波数が低い
程、インダクタンスを犬きくするためにマイクロストリ
ップ線路長を長く、線路幅を狭くする必要がある。マイ
クロストリップ線路長を長くした場合には回路基板での
インダクタの占有面積が増大し集積度の低下を招く。ま
た、線路幅を狭くした場合には、上記インダクタにおけ
る高周波電力の損失が増大し、回路の信頼性上の問題を
招く。

〔発明の目的〕

本発明は、上記のような点に鑑みなされたもので、回路
基板における占有面積が小さくて済み、電力損失の増大
を招く恐れのない印刷状インダクタを提供することを目
的どする。

〔発明の概要〕

すなわち、本発明による印刷状インダクタでは、上表面
に高周波の電流路となる導体ラインの設けられた誘電体
よりなる回路基板と、この回路基板の裏面に設けられた
接地用導体膜および放熱板を含めた導体部材との間の、
上記導体ライン直下に相当する領域に部分的に空隙部を
設けるようにしたもので、放熱性を著しく悪化させるこ
となく、極めて大きなインダクタンスを得ることができ
る。

〔発明の実施例〕

以下、図面を参照して本発明の一実施例につき説明する
。第３図の断面図において、アルミナよりなる回路基板
１１の上面に、第１図の従来のものと同様、印刷技術を
用い導体ライン１２を高周波の電流路として設ける。ま
た、この回路基板１１の裏面には回路の接地線に接続す
る接地用導体膜１３を形成する。そして、この回路基板
１ｚ裏面の上記導体ライン１２直下となる・領域の一部
には凹部１５を形成する０この凹部１５は、接地用導体
膜１３を形成した後、例えばエツチングや研削等によっ
て導体膜１３と共にアルミナの回路基板１ノの一部を除
去するようにしてもよいし、接地用導体膜１３を形成す
る１）：１に回路基板１ノ裏面に予め凹部を形成し°Ｃ
おき、接地用導体膜１３をこの四部を避けて被５着させ
ることにより形成してもよい。

そして、この回路基板１ノの裏面に、例えばアルミニウ
ムよりなる放熱板１４を半田融着等の方法により取り付
ける。

ここで、上記導体ライン直下の回路基板１１と放熱板１
４との間には、回路基板１１の四部１５により空隙部１
６が形成される０ところで、アルミナの比誘電率は９７
程度あり、アルミナに比らべて空気の誘電率が小さいた
め、空隙部１６がない従来のインダクタに比らべ、同一
形状の導体ライン１２でより大きなインダクタンスを得
ることができる。尚、空隙部１６を導体ライン）２直下
となる全域に設けるようにしないのは、インダクタ部分
は高インピーダンスで、特に電力増幅部では発熱が太き
いため、回路基板１１の放熱特性を悪化させないように
するためである。従って、この空隙部１６を導体ライン
１２直下の領域に例えば、島状に分布させて形成すれば
効果的である。

第４図に、本発明の他の実施例を示す。この場合は、回
路基板１１の上表面の導体ライン１２直下に相当する領
域内に接地用導体１３の非形成領域を設け、放熱板１４
の上記非形成領域に対向した部位に凹部ノ５′各設けて
、空隙部１６を回路基板１１と放熱板１４との間に形成
するようにしたものである。

尚、勿論、空隙部１６は回路基板１１と放熱板１４の両
方に凹部な設けることにより形成してもよい。

〔発明の効果〕

以上のように本発明による印刷状インダクタによれば、
従来のインダクタに比ら、べ、同一形状の導体ラインで
より大きなインダクタンスを得ることができる。従って
、インダクタンスを増大させるだめにインダクタにおけ
る電力損失を犠牲にして導体ラインの線路幅を細くした
り、集積度を犠牲にして導体ラインの線路長を長くする
必要もなく、従来コイル状インダクタでしか梢成できな
かった回路部分の一部を印刷状インダクタで置き換える
こともできる。

また、放熱体と接地用導体とを兼ねる接地用祁体膜およ
び放熱板と回路基板との間に空隙部が形成されるが、空
隙部を部分的に設けることにより、回路基板の放熱性を
著しく悪化させることもない。

【図面の簡単な説明】

ｇ′Ｊ１図は印刷状インダクタを示す斜視図、第２図は
従来の印刷状インダクタの新町１図、第３図に、本発明
による印刷状インダクタの一実施例を〉ｊ・すＬｌｉ面
図、第４０は本発明の他の実施例を示す断面図である。 １１・・・回路基板、１２・・・導体ライン、１３・・
・払地用尋体膜、１４・・・放熱板、１５．１５’・・
・凹部、１６・・・空隙部。 ：Ｔｈ１図 矛２図 矛４〆１

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 誘電体よりなる回路基板と、この回路基板の上表面に形
   成された電流路となる導体ラインと、上記回路基板の裏
   面に設けられた放熱体と接地用導体とを兼ねる導体部材
   とを具備し、上記回路基板と上記導体部材との間の上記
   導体ラインの直下には部分的に空隙部を有していること
   を特徴とする印刷状インダクタ。