JPH04144402A - マイクロ波装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野］ この発明は、誘電体基板，半導体基板に形成したマイク
ロ波回路をトリプレート形ストリップ線路の中に組み込
んで用いるマイクロ波装置に関するものである。

［従来の技術］ この種のマイクロ波装置の従来例どしては、例えは、ｌ
！１８７１ｆ＞１７Ｅ　Ｍｌ’ｌ’−８ｌ）ｉｇｃｓＬ
　ｐｐ、！１４９−９５２に掲３代された”Ｌ（ＩＷ　
ＣＯ５’ｌ’　ＣＡＲＴＯＩＩ　ｌ’１ｌＡｓｌ＞Ｄ　
ＡＲＩＩＡＶＳ　Ｔ　Ｅ　Ｅ旧ＮＧ”に示されたトリプ
レー１〜形ス１−リップ線路でなるマイクロ波給電回路
の構成例がある。

第３図がそのマイクロ波給電回路の一部を取り出した構
造を示す図であり、これを例にとり説明する３、第３３
図ｆｔ１ｌは斜視図、第３図（Ｆ））はそのΔΔ′断曲
図てあり、同図（（１）の斜視（ン１は内部の構造を示
すために一部切り欠いて示しである。図において、■は
第一・の誘電体基板、２はストリップ導体、；３ば第　
の誘電体基板、４は第一の地導体板、５は第二の地導体
板であり、第一および第二の地導体板４，５の間に第一
および第二二の誘電体基板１，３を介してストリップ導
体２が形成されトリプレー１〜形スＩ−リップ線路を構
成している。

６はこの１〜リプレー１〜形ス１〜リツプ線路で構成し
たマイクロ波回路を示すものである。このマイクロ波回
路の中にはストリップ導体またけでなく、一般的に抵抗
器やキャパシタ、タイオードやトうンジスタなとの半導
体が組み込まれ、増幅器２介イ１：器、スイッチ〜）移
相器なとの機能回路を構成しているが、これらの構造の
説明は本発明とは無関係なので省略する。

このようなトリプレー１へ形ストリップ導体でマイクロ
波回路を構成すると、放射損失が少ない低損失な回路が
得られる。フェーズドアレーアンテナ用の給電回路は素
子アンテナの配置位置が自由空間の波長に刻して決まる
ため、広い面積の基板−［−に線路を長く引き回す必要
があるが、このような場合にこの回路方式は放射損失が
無い点が特に適している。。

［発明が解決しようとする課題］ 上記のような従来のトリプレート形ストリップ線路で薄
形アレーアンテナ用給電回路のような平面的な大面積の
基板にマイクロ波回路を構成すると、抵抗器やキャパシ
タ、ダイオードや１−ランジスタなとの半導体が組み込
まれた増幅器２発信器、スイッチや移相器などの機能回
路を製作する場合、個々の部品のホンディングや半１１
］付けなどの−に１作が仰しいという問題かあった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、１１２作や組み−“ｆてを容易にすることを
１−１的とする。

［課題を解決するための手段コ 本願の第一の発明に係るマイクロ波装置は、第一の誘電
体基板および第一・の地導体板の−・部を取り除き、取
り除いた後の第二の誘電体基板の面上に第一の誘゛市体
基板に構成したマイクロ波回路を設け、該マイクロ波回
路の入出力端のストリップ導体を１〜リプレー１〜形ス
１−リップ線路のストリップ導体と桜島ｖし、さらに詠
ストリップ導体の接続部近傍においてＩ−リプＩ）−１
・形ストリップ導体の第一および第どの地導体板間を導
体で接続する構成とした。

また、第一一の発明に係るマイクロ波装置は、第一・の
誘電体）、（板および第一の地導体板の・部を取り除き
、取り除いた後の第二の誘電体基板の面一４−に第一の
誘電体」、（板に線路形式をマイクロストリップ線路で
構成したマイクロ波回路を設け、該マイクロ波回路の入
出力端のスＩ・リップ導体を１〜リプレーＩ〜形ス１−
リップ線路のストリップ導体と接続し、さらに該ストリ
ップ導体の接続部近傍においてトリプレー１〜形ストリ
ップ線路の第一および第二の地導体板間を導体で接続す
ると共に、１一記マイクロ波回路の地導体板とこれに対
応する第一の地導体板間を導体で接続する構成とした。

［作用］ 第一および第二の発明にオハフるマイクロ波装置は、１
〜リプレー１〜形ストリツプ線路をいったんマイクロス
１〜リツプ線路に変換する構造にしたものであり、それ
らの接続部近傍でトリプレート形スｌ〜リップ線路の両
地導体間をスルホール導体などで接続することにより、
低反射でマイクロノ、トリップ線路構造のマイクロ波回
路に変換される。

このマイクロス１〜リツプ線路形式で４Ｗ成したマイク
ロ波回路は個別に製造でき、部品の取り付けが容易とな
る。

さらに、第二の発明では、マイクロ波回路の地導体板は
マイクロ波回路を構成する第五の誘電体基板面に構成で
きるため、特性が安定し、振動や工作時の隙間が特性に
ｔｊ、える影響がない。

［実施例コ 以下、この発明の実施例を図について説明する。

第１図（ａｌは第一の発明の一実施例を示す斜視図、第
１図（ｂｌは第１図［ａｌのＡＡ’断面図である。

図において、７はマイクロス１〜リツプ線路で構成した
マイクロ波回路であり、これに用いる誘電体基板は１−
リプレー１へ形ストリップ線路を形成している誘電体基
板］、３と材質が異なり、例えばアルミナ基板のように
回路を小形にでき、かつボンディング−Ｃ作の容易な材
料が考えられる６８はマイクロ波回路７の大きさに合わ
せて第一の誘電体基板１および第一の地導体板４を切り
取った空洞部である。９は１−リプレー１〜形ス１〜リ
ツプ線路の中心導体であるストリップ導体２ａの端部と
マイクロ波回路７のストリップ導体２ｂを接続する金属
線である。１０は」二記金属線９による線路接続部の近
傍においてトリプレー１へ形ス１へリップ線路の両地導
体板４，５をスルホールメツキなどで接続したスルホー
ル導体である。なお、１１は第一の１〜リプレー１〜形
スｌ〜リツプ線路、１２は第三の誘電体基板、１３は第
二の１−リプレー１〜形ストリツプ線路とする。

以」二の構成によるマイクロ波装置では、第一のトリプ
レー１〜形ス１〜リツプ線路１１を伝搬してきた電波の
両地導体を流れる電流が、空洞部８の手前でスルホール
導体１０により第二の地導体板５にだけ流れるようにな
ってマイクロス１〜リツプ線路の電流モードになり、容
易に第三の誘電体基板１２に構成したマイクロ波回路７
に入射する。この構成では、第三の誘電体」、（板Ｉ２
の一方の面にはストリップ導体や部品が被着しているが
、他方の面は平面であり、第二の誘電体基板３と接着さ
れている。」二記スルホール導体１０が無ければ、両地
導体の内、第一の地導体板４を流れている電流（これは
金地導体電流の半分に等しい）が線路接続部で反射し大
きな反射損失をもたらす。このようにしてマイクロ波回
路７に入射した電波は同様にしてマイクロ波回路７の出
力端に現れ、第二の１−リプレー１〜形ス１〜リツプ線
路１３に変換され伝搬してい＜９．このときマイクロ波
回路７の線路形式は、第三の誘電体基板１２と第二の誘
電体基板；３の合体した状態の基板に構成するマイクロ
ストリップ線路形式となる。

このように、本発明によるマイクロ波装置では、１−リ
プレー１へ形ストリップ線路を流れる全ての電流が反射
すること無くマイクロ波回路７に入出力できろため、１
へリブレート形ストリップ線路の中にマイクロス１〜リ
ツプ線路で構成したマイクロ波回路７を組み入れること
ができる。抵抗器やキャパシタ、ダイオ−１（やＩ−ラ
ンジスタなとの１′。

導体が組み込まれた増幅器１発信器、スイッチや移相器
などのマイクロ波機能回路は、誘電率の高い面積の狭く
て済む基板に構成すれば、個々の部品のボンディングや
半田付けなどの工作が＠　ｊ４ｉにできてマイクロ波装
置の製造が容易となる。

なお、上記実施例では、スルホール導体１０が入出力側
それぞれに２個ずつある場合を示したが、これに限らず
、それぞれ１個ずつあればよい。

第２図は第二の発明の一実施例を示したもので、マイク
ロス１〜リツプ線路で構成したマイクロ波集積回路１４
を組み込んだ状態を示している。

なお、斜視図は前記第一の発明と同じになるため省略し
、ＡＡ’断面図のみを示している。図中、１５はマイク
ロ波集積回路１４の地導体板、１６はこのマイクロ波−
集積回路１４の地導体板１５と第二の地導体板５を接続
する第二のスルホール導体、１７は第二の地導体板５と
接続し第二の誘電体基板３の上に形成した導体板である
。なお、マイクロ波災積回路１４の地導体板１５は、こ
の導体板１７と半田付け、あるいは導電性接着剤１８等
を用いて電気的に接続されている。

以上の構成によるマイクロ波装置では、第一の地導体板
４を流れる電流が第一のスルホール導体１０を介して第
二の地導体板５に流れる電流に合流し、さらに第二のス
ルホール導体１Ｇ、導体板１７、導電性接着剤１８を介
してマイクロ波集積回路１４の地導体板１５に流れる。

ストリップ導体側は金入リシ線９で接続されているため
、トリプレート ロス１〜リツプ線路で構成されたマイクロ波吐積回路１
４の中を伝搬していく。この構成では、マイクロ波集積
回路１４の地導体板１５はマイクロ波集積回路］４を構
成する第−士の誘電体」、（板１２＋ｆ１１に構成てき
るため特性が安定し，振動や工作時の隙間が特ｆ１にり
える影響がない。

［発明の効果］ 以−にのように、本願の第一および第一の発明によれば
，１−リプレー１〜形スＩ〜リツプ線路で構成した回路
の中にマイクロス１〜リツプ線路で構成上たマイクロ波
回路を含める構造にする・１１ができ、広い面積の給電
回路等の中に小さい部品が多数組み込まれたマイクロ波
回路を絹み込むことが可能となり、このマイクロ波回路
は個別に製造できるので、部品の取り付けが容易となる
。

さらに、第二の発明によ扛は、マイクロ波回路の地導体
板はマイクロ波回路を構成ずろ第二の誘電体基＋ル面に
構成できるため、特性が安定し、振動や−に２作時の隙
間が特性にＩｊえる影響がない。

【図面の簡単な説明】

第１図［８１，　ｆｂ）は第一の発明の一実施例による
マイクロ波装置の構成を示す窄１視図と断面図、第２図
は第二の発明の一実施例を示す断面図、第３図（＋ｉ）
　、　ｆｂ）は従来のマイクロ波装置の構成を示す斜視
図と断面図である．。 １は第一の誘電体」、ｌ；板、２　ａ　、　２　ｂはス
１ーリップ導体、；３は第二の誘電体基板、４は第一の
地導体板、５は第−の地導体板、７はマイクロ波回路、
８は空洞部、９は金属線、１０．１６はスルホール導体
、１１は第一の１〜リプレーＩ〜形スｌ〜リツプ線路、
１２は第三の誘電体Ｊ，（板、１３は第二の１−リプレ
ー１へ形ストリップ線路、１４はマイクロ波集積回路、
１５はマイクロ波四積回路の地導体板、１７は導体板、
１８は導電性接着剤。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 代理人　　弁理１：　　宮　園　純

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）第一および第二の地導体板の間に第一および第二
   の誘電体基板を介してストリップ導体を形成して成るト
   リプレート形ストリップ線路において、 上記第一の誘電体基板および第一の地導体板の一部を取
   り除き、取り除いた後の第二の誘電体基板の面上に第三
   の誘電体基板に構成したマイクロ波回路を設け、該マイ
   クロ波回路の入出力端のストリップ導体をトリプレート
   形ストリップ線路のストリップ導体と接続し、さらに該
   ストリップ導体の接続部近傍においてトリプレート形ス
   トリップ線路の第一および第二の地導体板間を導体で接
   続したことを特徴とするマイクロ波装置。
2. （２）第一および第二の地導体板の間に第一および第二
   の誘電体基板を介してストリップ導体を形成して成るト
   リプレート形ストリップ線路におい上記第一の誘電体基
   板および第一の地導体板の一部を取り除き、取り除いた
   後の第二の誘電体基板の面上に第三の誘電体基板に線路
   形式をマイクロストリップ線路で構成したマイクロ波回
   路を設け、該マイクロ波回路の入出力端のストリップ導
   体をトリプレート形ストリップ線路のストリップ導体と
   接続し、さらに該ストリップ導体の接続部近傍において
   トリプレート形ストリップ線路の第一および第二の地導
   体板間を導体で接続すると共に、上記マイクロ波回路の
   地導体板とこれに対応する第二の地導体板間を導体で接
   続したことを特徴とするマイクロ波装置。