JPS60167420A - 多層被覆装置 - Google Patents

多層被覆装置

Info

Publication number
JPS60167420A
JPS60167420A JP59255821A JP25582184A JPS60167420A JP S60167420 A JPS60167420 A JP S60167420A JP 59255821 A JP59255821 A JP 59255821A JP 25582184 A JP25582184 A JP 25582184A JP S60167420 A JPS60167420 A JP S60167420A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chamber
deposition
transfer
substrate
chambers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59255821A
Other languages
English (en)
Inventor
ホセ・マニユエル・ガレゴ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Pilkington Group Ltd
Original Assignee
Pilkington Brothers Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Pilkington Brothers Ltd filed Critical Pilkington Brothers Ltd
Publication of JPS60167420A publication Critical patent/JPS60167420A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/568Transferring the substrates through a series of coating stations
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/54Apparatus specially adapted for continuous coating
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/139Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は減圧状態で多層の被覆層を形成する装置に関す
るものである。
(従来の技術) 英国特許明細書第1545897号には光電池として使
用する半導体装置を開示しており、この半導体装置は、
グロー放電により形成した不純物のない非ドープアモル
ファスシリコンN (JilEシリコン層)で被覆した
ザブストレートを、やはりグロー放電で形成したnドー
プアモルファスシリコンおよびpピー1フ 層間に挟んで形成している。このような光電池の製造に
おいて、光電池の効率を増大し、ある1つのシリコン層
が他の層を形成するのに使用する不純物が混入するのを
防止することが重要である。
従って混入汚染の恐れをなくすため個別の室内で異なる
シリコン層を堆積することが提案され、個別の真空室を
順次−列に配列してこのような光電池を大量生産する装
置が提案された。
(発明が解決しようとする問題点) しかしこのインライン式の装置の生産効率は厚い真性シ
リコン層の堆積に要する時間によって制限を受け、また
各層を堆積するのに同一寸法の室を設ける場合にはnド
ープ層およびpドープ層を堆積させる堆積室をむだに作
動させておかねばならない。
この問題は、ヨーロッパ特許明細書第60651号に記
載の装置において軽減されている。この装置は、8個の
個別の堆積室を一列に配列し、これら堆積室に連続した
一条の被覆すべき金属箔細条を通過させる。この場合具
なる被覆層の堆積に要する堆積時間にほぼ比例する長さ
に個別の堆積室を形成しておく。これにより装置の線動
率は改善される。しかし、この装置の場合、真性シリコ
ン層の真空室は長さが長くコストが高くなるものを使用
しなければならなくなり、また連続する工程において堆
積室間の混入汚染の危険性が増大するという問題点を生
ずる。
(問題点を解決するための手段) 従って本発明多層被覆装置は、このような問題点を解決
するためサブストレート上に多層被覆を堆積させるため
、抽気可能な8個の堆積室と、これら堆積室の各々を抽
気する抽気装置と、各堆積室内でサブストレート上に1
個の被覆層を堆積させる被覆装置と、開閉自在の通口に
より前記各堆積室と連通して被覆すべきサブストレート
ラ堆積室間に転送させるための転送室と、この転送室を
抽気する抽気装置と、および転送室を経て堆積室間にサ
ブストレートを転送する転送装置とを具えたことを特徴
とする。
8個の堆積室のみを有する本発明による装置は2層の被
覆を塗布し、一方の層の堆積時間が他方の層の堆積時間
の約2倍であるものに有効である。
上述のように8層のアモルファスシリコン被覆を施すに
は少なくとも4個の堆積室を設けるとよい。
本発明の好適な実施例においては、抽気可能な4個の堆
積室と、これら堆積室の各々を抽気する抽気装置と、各
堆積室内でサブストレート上にl個の被覆層を堆積させ
る被覆装置と、開閉自在の通口により前記各堆積室と連
通して被覆すべきサブストレート全堆積室間に転送させ
るための転送室と、この転送室を抽気する抽気装置と、
および転送室を経て堆積室間にサブストレートを転送す
る転送装置とを具える。
堆積室および転送室を抽気するのに単独のポンプを使用
することができる。しかし少なくとも異なる被覆層を堆
積させるのに堆積室を使用する限りは、各室間の混入汚
染の危険性を少なくするために各堆積室毎にそれぞれの
抽気装置およびポンプを設けるのが好ましい。同様に転
送室にも転送室用の個別の抽気装置およびポンプを設け
るのが好ましい。装置の作動にあたり、転送室の圧力は
堆積室の圧力よりも低圧に維持するとよい。このように
すると成る堆積室から転送室に流入したいかなるガスも
他の堆積室に流入することを防止し、従って被覆層の混
入汚染を防止することができる。
各堆積室にはサブストレートに被覆層を堆積させる被覆
装置を設ける。この被覆装置の構成は堆積すべき被覆層
の性質に基づく。ガス放電によりシリコン被覆層を堆積
するのが望ましい場合には前記堆積室に被覆ガスを供給
する装置を設け、各堆積室には堆積室内でグロー放電を
発生させてサブストレート上に被覆層を堆積する電極装
置を設けるとよい。
転送室は各堆積室との間にR閉自在の通日を介してそれ
ぞれ遮断可能に連通させ、被覆を施すべきサブストレー
トを堆積空間に転送することができるようにする。前記
各堆積室を転送室の周囲の・円弧上に配設することによ
って装置を小型にすることができる。各堆積室は転送室
から堆積室を分離する開閉自在の通口を介して転送室に
開口させるとよい。転送室と堆積室との間の閉鎖により
堆積室と転送室との間のガスの流れを制限し、室間を気
密封鎖するとよい。
堆積室間にサブストレートを転送する転送装置を転送室
内に取付け、サブストレートを転送室から堆積室に出し
入れすることができるようにするとよい。転送装置には
転送室内に回転自在に取付けた転送アームを設けるとよ
い。堆積室は転送アームの回転軸線の周囲の円弧上に配
設し、この回転軸線に平行にまたはこの軸線から半径方
向に延びるよう設けるとよい。好適な実施例においては
、回転自在に取付けた転送アームは半径方向に往復移動
自在にし、また前記堆積室を、転送アームの回転軸線の
周囲の円弧上に配設し、この軸線から半径方向に延びる
よう設けるとよい。この実施例の使用にあたり転送アー
ムはサブストレートを担持しつつ堆積室の入0通日に隣
接する位置まで回転させ1次にサブストレートを相持し
つつ瞬接の堆積室内に半径方向に進入させてサブストレ
ートを釈放し、次いで後退させる。次に、堆積室を転送
室から閉鎖して被覆材料の層をサブストレート上に堆積
させる。この後堆積室を転送室に対して開き、転送装置
の作用によりサブストレートを堆積室から引き出し、第
2の堆積室の入口通口に隣接する位置まで回転し、上述
の手順を繰り返す。
本発明の好適な実施例においては、抽気装置を具えて被
覆すべきサブストレートを導入するための抽気可能な室
を設ける。抽気可能な室は転送室に開口させることがで
きるが、代案として堆積室のうちの1個に開口させるこ
ともできる。従って本発明の好適な実施例においては、
サブストレートを装填および/または取出し可能な開閉
自在の人口通口を有する少なくとも1個の抽気可能な入
口室および/または出口室と、この入口室および/また
は出口室を抽気する抽気装置と、この入口室および/ま
たは出口室と転送室との間にサブストレートを転送する
開閉自在の通口とを更に設ける。
更に、装置には金属層を堆積させる他の抽気可能な堆積
室を設けることもある。従って、本発明の好適な実施例
においては更に、追加の抽気可能な堆積室と、この追加
の堆積室と転送室との間の開閉自在の通口と、この追加
の堆積室を抽気する抽気装置と、この追加の堆積室内で
金属を蒸発させ、サブストレート上にこの金属の被覆層
を堆積させる加熱装置とを具える。
本発明装置によれば、同一の能力を有するインライン式
の装置に比べると重要な利点がある。即ち本発明装置は
一層小形となり、従ってコストが一層安くなる点である
。また各堆積室内における被覆プロセスおよび堆積時間
はそれぞれ独自に変化させることができ、更に、各堆積
室は他の堆積室を使用している間にも保守または変更の
ため切り離しておくこともできる。
(実施例) 本発明による多層被覆装置1は、中心にほぼ六角形断面
の転送室2を有し、この転送室2から円形断面の入口室
8と為短形断面であり、グロー放電によりアモルファス
シリコン層を堆積させるための4個の堆積室4,5.6
および7と、円形断面であり金属層を堆積させるための
堆積室8とに開口する開閉自在の通口を設ける(第1図
参照)。
堆積室8は出口室としても機能する。転送室2をポンプ
P2に弁v2を介して接続して室内の空気を抽気するよ
うにし、また転送装置12を設ける。
この転送装置12は転送室2の中心の軸線20の周りに
回転自在の転送アーム18を設ける。転送機構に関して
は第6.7および8図につき後に詳細に説明する。第1
図から明らかなように、各堆積室は転送アーム18の回
転軸線20を中心とする円弧上に配列し、この軸線から
半径方向外方に延在させる。
入口室8に、弁38(以下に述べる)と同様の摺動弁に
より制御される装填通口25を設け、以下に説明するサ
ブストレートキャリヤに被覆すべきサブストレートを導
入することができるようにする。入口室をポンプP8に
弁v8を介して接続し、室内の抽気を行うようにする。
入口室8に赤外線ヒータを設け、また入口室8を通口2
8により転送室2に開口させる。この通口28は弁88
(以下に説明する)と同様の摺動弁により制御する。
堆積室4,5.6および7の構造を第2図に詳細に示す
。この第2図はこれらの室のうちの1個の線図的横断面
である。各堆積室は内側の固定部29と外側のフランジ
32の付いた着脱部81とにより構成し、このフランジ
32を固定部29に・ボルトで連結する。摺動弁88を
堆積室の内端に設け、堆積室と転送室2との間の通口を
封鎖する。
堆積室と、室の着脱部81に開口するダクト84により
連結し、室内の抽気を行うポンプP4に弁v4を介して
接続する。
入口室8、堆積室4,5,6および7並びに出口室8の
各々は摺動弁88と同様の弁により封鎖する通口を介し
て転送室に開口させる。
サブストレートのための垂直に配置した加熱支持部材8
6を堆積室の着脱部内に設け、固定部29に取付けた支
持部にこの加熱支持部材86を取付ける。この加熱支持
部材86のための絶縁した給電線87を固定部29に配
線する。弁89により制御される被覆ガス供給用のダク
ト88を室の固定部に開口させる。堆積室の着脱部81
において加熱支持部材86の両側でこれに平行にして平
板状の電極41.42を垂直にして取付ける。
金属層を堆積させるための堆積室即ち出口室8は、堆積
室4,5,6および7と同様に、内側固定部と外側着脱
部よりなる2部分構成にする。着脱部には、被覆すべき
サブストレートのためのキャリヤの回転取付支持部と、
サブストレート上に堆積すべきアルミニウムまたは他の
導電性金属を蒸発させるための電熱蒸発装置とを設ける
。堆積室8をポンプP8に弁■8を介して接続し、室内
を抽気することができるようにする。弁88と同様の摺
動弁により制御する他の通口40を堆積室8の外端に設
け、被覆したサブストレートを装置から取出すことがで
きるようにする。従って堆積室8は出口室としても作用
する。堆積室8の支持部は転送アーム18の回転軸線の
方向に指向する水平軸線の周りに回転自在に取付ける。
この支持部は垂直に保持して転送アーム18から装填し
たサブストレートキャリヤを受け取ることができるよう
にし、次に支持部を回転させてサブストレートキャリヤ
を水平にするとともに支持部の下方の蒸発装置によりサ
ブストレートがアルミニウムの被覆を受けるようにする
。サブストレートキャリヤが被覆すべき2個の平行なサ
ブストレートを相持するとき、サブストレートギヤリヤ
を180゜回転させることによって双方のサブストレー
トに被覆を設けることができる。
第8,4および5図に示すサブストレートキャリヤ50
は1背部支持部材80により背中合せにして互いに取付
けた2個の同一形状の軽量で矩形のキャリヤフレーム5
1.61により構成する。
キャリヤフレーム51.61はそれぞれ側辺部材52.
58および62,68を有し、これら側辺を背部支持部
材80から突出させ、それぞれ長側辺部材54.64に
より外端を相互連結する。側辺部材52,58および6
2,68をU字状断面を有するものとし、長側辺部材5
4,64はL字状断面をなし矩形平板状のサブストレー
トを各フレームの所定位置に保持するものとする。更に
、各キャリヤ7レームには背部支持部材80に平行に隣
接させて側辺部材52,58および62゜68の外側表
面に保持バー55.65を取付ける。
側辺部材fi2,58および62,68の端部56゜5
7(および図示しない66.67)にテーパを付け(第
8図参照)これらテーパ付き端部は長側辺部材から突出
させる。堆積室のキャリヤ支持部材即ち加熱支持部材8
6.並びに入口室および出口室の同様の支持部材には水
平溝を設け、使用にあたりこれら水平溝にキャリヤフレ
ームの側辺部材52.58および62.68の内面を掛
合させる。使用にあたり、サブストレートキャリヤは背
部支持部材80を垂直にして転送装置12の転送アーム
18に担持した状態で加熱支持部材86に供給する。キ
ャリヤフレームの側辺部材52158および62,68
のテーパは端部56,57(および図示しない66.6
7)により側辺部材52.58および62,68を加熱
支持部材86の溝孔に案内しやすくなる。サブストレー
トキャリヤ50を加熱支持部材86の所定位置に装填配
置したとき、サブストレートは一方の側面でのキャリヤ
フレームの側辺部材52,58.54および62,68
,64の外側保持唇状部58,59゜60および68,
69.70(第4図参照)と、他方の側面での加熱支持
部材86の側面との間に挟まれた状態となる。このよう
にして、キャリヤフレームに取付けられたサブストレー
トは堆積室において加熱支持部材86に接触しかつ平板
状の電極41.42に対向する。
サブストレートキャリヤ50の背部支持部材80を第5
図に示す。この背部支持部材80の中心部には、サブス
トレートキャリヤ50が転送装置12の転送アーム18
に掛合するための矩形開孔81を設け、またサブストレ
ートキャリヤが転送アームに掛合するとき転送アームの
位置決めロッドが嵌合する孔82,88を設ける。
転送装置12を第6,7および8図に詳細に示す。この
転送装置は水平方向に往復移動可能な転送アーム18を
有し、この転送アーム18はローラ84によりレール1
6に取付けたキャリッジ14を具える。キャリッジ14
によりラック85を担持し、このラック85を、モータ
15により駆動させるビニオン86に掛合させ、キャリ
ッジ14がレール16に沿って水平方向に往復移動しう
るようにする。レール16を支持部材87゜88(第7
図参照)によりターンテーブル18上に取付け、またタ
ーンテーブル18に相持した水平ビーム17上に支持部
材89により取付ける。
ターンテーブル18をローラ9oにより環状支持部材1
9に対して転送室2の中心の垂直軸線2゜(第1図参照
)の周りに回転自在に支承する。モータ21により駆動
ホイール22を駆動し、この駆動ホイール22はターン
テーブル18の周縁に掛合してこのターンテーブルを回
転させる。
キャリッジ14には、前壁91および後壁92、並びに
これら前壁および後壁に回転自在に取付けた長手方向に
延びる軸98を設ける。この軸98を、水平ビーム17
に設けた支持部材95に担持した固定のスリーブ94内
で回転自在にする。スリーブ94はカム而96を有し、
また軸98は互いに等間隔離れて半径方向に突出する4
個のロッド97を有し、キャリッジ14がレール16に
沿って移動する際に掛合する。軸98が第6.7および
8図に示す位置にあるとき、ロッド97は水平方向に突
出した状態と垂直方向に突出した状態をとる。軸98の
前端には2個の突部を有する差込連結部98を設け、こ
れら突部は軸98から半径方向に突出させる。軸98が
第6.7および8図に示す状態にあるとき、この差込連
結部の2個の突部は上下に垂直方向に突出する。使用に
あたり、この差込連結部はサブストレートキャリヤ50
の背部支持部材80の矩形の開孔81に掛合する。ばね
負荷環状カラー99,100を、軸98の上方および下
方の位置でキャリッジ14に設けた水平ロッド101.
’102に担持する。キャリッジ14がサブストレート
キャリヤを受取るトキ、ロッド101,102はサブス
トレートキャリヤの背部支持部材80の孔82,88に
嵌合し、カラー99.100を背部支持部材80の外面
に掛合させてサブストレートキャリヤをキャリッジ14
の所定位置に確実に位置決めする。
カム面96を有するスリーブ94の機能を以下に詳細に
説明する。キャリッジ14がレールに沿って堆積室(ま
たは入口室)内に進入して背部支持部材80がキャリッ
ジ14に対向した状態で加熱支持部材86に取付けられ
たサブストレートキャリヤ50を受取るとき、差込連結
部98の垂直に指向している突部(第7図参照)と−緒
に背部支持部材80の開孔81に貫入する。しかし軸9
8から上向きに突出するロッド97がスリーブ94のカ
ム面96に掛合し、カム面に沿って摺動すると軸98を
90°にわたり回転させ、これにともなって差込連結部
98を900にわたり回転させ、これにより差込連結部
の突部を水平向きにし、キャリッジ14が後退するとき
背部支持部材80の内面に掛合しつるようにする。同時
にロッド101,102がサブストレートキャリヤ6゜
の背部支持部材80の孔82.88に掛合し、ばね負荷
カラー99,100が背部支持部材8oの外面に掛合し
てサブストレートキャリヤ50を4ヤリツジ14の所定
位置に確実に位置決めする。
次にキャリッジ14が更にレール16に沿って後退する
につれてサブストレートキャリヤを加熱支持部材86か
ら転送室2にす1き出す。次いでモータ21および駆動
ホイール22によりターンテーブル18を回転すること
により転送アーム18がサブストレートに堆積を行わせ
るべき次の堆積室(または出口室)の加熱支持部材に指
向するまで転送アーム18を回転させる。次にキャリッ
ジ14をレール16に沿って前進させると、サブストレ
ートキャリヤ50は選択された堆積室の加熱支持部材に
沿って摺動する。更にキャリッジがレール16に沿って
前進するにつれて軸98はスリーブ94内で摺動し、こ
のときに上向きに指向しているロッド97がカム面96
に掛合して軸98を90°にわたり回転させ、差込連結
部98の突部を垂直向きに転向させる。次いでキャリッ
ジ14をレール16に沿って後退させる。このとき差込
連結部は開孔81から抜は出るとともに、はね負荷環状
カラー99.100がサブストレートキャリヤ50の背
部支持部材80の外面に圧着してサブストレートキャリ
ヤ50を確実に軸98から抜き出し、加熱支持部材86
の所定位置に留まるようにする。転送アーム18のキャ
リッジ14によるサブストレートキャリヤ50の加熱支
持部材86に対する受渡しを所要に応じて繰り返すこと
ができる□ キャリッジ14には係止機構105を設け、この構成を
第8図に示す。ディスク106を軸98のキャリッジ1
4の後壁92から突出する後端に固着する。4個のロッ
ド107をディスク106の後面から後方に突出させる
。これらロッド107は、軸98の軸線の周りに軸98
のロッド97に対して45°の角度をなす位置に配設す
る。
係止部材108の一端を軸98の上方の枢着部109に
回動自在に取付けるとともに、他端はスタッド111に
取付けたばね110により下方に押下げる。第2の係止
部材112の一端を軸9Bの直径方向に関して枢着部1
09とは反対側に設けた枢着部118に回動自在に取付
け、スタッド115に取付けたばね114により他端を
上方にづ1上げる。ばね負荷の係止部材108,112
は、軸98に取付けたディスク106に担持したロッド
107に圧着してこの軸98を休止状態に維持する。こ
のときロッド107は図示の位置をとり、これにより差
込連結部98の突部は真に水平なまたは真に垂直な向き
に指向することができる。係止機能はこのように作用し
てサブストレートキャリヤ50の背部支持部材80に対
する差込連結部98の掛合離脱を確実にする。
(作用) 次にガラス製のサブストレートに光電池全製造する装置
として本発明装置を使用した作用を以下に説明する。先
ず、堆積室4,5,6,7.8と転送室2との間との通
口、入口室8と転送室2との間の通口28、および堆積
室8の出口通口4゜を閉鎖し、堆積室および転送室の抽
気をする。堆積室4,5.6および7内で堆積すべきシ
リコン層の混ざり合いを防止するため、転送室2は堆積
室4,5.6および7内の圧力よりも低い圧力になるま
で抽気し、この低圧を維持する。これにより、これら堆
積室と転送室2との間に発生するガス流は常に転送室に
向う方向となり、堆積室に向うことはない。2枚の2闘
の厚さの薄いフロートガラス板のそれぞれの片側に導電
性酸化インジウム錫を被覆したものを第8図に示すよう
に被覆面(28、 を外側に向けてサブストレートキャリヤに取付ける。次
にこのサブストレートキャリヤを堆積室内の加熱支持部
材と同様の支持部材に・取付け、この支持部材を装填通
口25から入口室8に導入し、サブストレートキャリヤ
の背部支持部材80が垂直かつ転送室2に指向するよう
入口室に取付ける。
次に、装填通口を制御する弁を閉鎖し、入口室を抽気す
る。この後、入口室と転送室との間の弁を開き、ターン
テーブル18を軸線20の周りに回転させ、転送アーム
18を入口室8のサブストレートキャリヤ50に指向さ
せる。次にキャリッジ14をレール16に沿って前進さ
せ、サブストレートキャリヤ50に掛合させてからこの
サブストレートキャリヤ50を転送室2内に引き込む。
次にターンテーブル18を回転させ、転送アーム18を
堆積室4の加熱支持部材86に指向させる。
堆積室4の抽気を制御する弁4を閉鎖して抽気を行った
後堆積室4と転送室2との間の摺動弁88を開放し、キ
ャリッジ14を堆積室4内に進入させ、加熱支持部材8
6上でサブストレートキャリ(24□ ヤ50に対する堆積を行う。次にキャリッジ14をレー
ル16に沿って後退させ、堆積室4と転送室2との間の
通口を制御する弁88を閉鎖する。
50%のモノシレン(5IH4)、39.6%のアルゴ
ンおよび0.4%のジボラン(B2H6)の重量割合を
含有する被覆ガスをダクト88から堆積室4に導入し、
弁v4により堆積室が約0.5トルのガス圧に維持され
るよう調整する。ガラス製のサブストレートを加熱(電
熱)支持部材86により約270°Cの湿度まで加熱し
たときI KVの直流電圧を電極41.42と加熱支持
部材との間に加える。この結果グロー放電を生じてモノ
シランおよびジボランを分解してガラスサブストレート
の酸化被覆面上にアモルファスシリコンのpドープ層を
堆積する。この放電は約10nmの厚さのpドープ層が
ガラスサブストレート上に堆積するまで持続する。この
後、電極への電圧印加をやめ、被覆ガスの供給を制御す
る弁89を閉鎖する。堆積室4内の圧力が転送室2内の
圧力に近似する値まで低下した装弾v4を閉鎖する。次
に摺動弁88を開放してキャリッジ14を堆積室4に進
入させ、サブストレートキャリヤ60に掛合させ、転送
室2内に引き込む。
次にターンテーブル18を回転させ、転送アーム18を
堆積室5の加熱支持部材86に向けて指向させる。次に
サブストレートキャリヤをキャリッジ14により堆積室
5に導入し、上述したのと同様にしてpドープ層の頂部
に約500 nmの厚さの真性シリコン層を堆積する。
ただし被覆ガスとしては100%モノシレンを使用する
真性シリコン層を堆積室す内で堆積させている間、導電
性のある酸化インジウム錫を被覆した2枚の矩形フロー
トガラスを装填した次のサブストレートキャリヤが入口
室8および転送室2を経て堆積室4に導入し、酸化被覆
」二に10 nmの厚さのアモルファスシリコン1oの
pドープ層を堆積させる。この第2のサブストレートキ
ャリヤを転送装[12により堆積室6に転送し、pビー
1層上に約500 nmの厚さの真性シリコン層を堆積
させる。
堆積室5内での真性シリコン層の堆積が完了したとき、
最初のサブス”tレートキャリヤを転送装置12により
転送室を経て堆積室5から堆積室7に転送する。この堆
積室7内で約20 nmの厚さのアモルファスシリコン
のnドープ層を真性シリコン層上上上述と同様にして堆
積させる。ただし被覆ガスとしては60%のモノシラン
、89.6%のアルゴンおよび0.4%のホスフィン(
PH8)の重量割合のガスを使用する。次にサブストレ
ートキャリヤを転送装置12により転送室2を経て堆積
室8に転送し、既知の方法でnドープシリコン層上に2
00 nmの厚さのアルミニウム層を堆積させる。この
ように被覆したサブストレートを相持するキャリヤを堆
積室8の外端の出口通口を経て装置から取出す。
最初のサブストレートキャリヤを堆積室7から引き出し
、堆積室6内で第2のサブストレートキャリヤ上に真性
シリコン層をサブストレート上に堆積した後、第2のサ
ブストレートキャリャヲ転送装置により転送室2から堆
積室7に転送し、真性シリコン層上に約201mの厚さ
のnドー・ブシリコン層を堆積する。次に転送装置12
により転送室2を経て堆積室8に転送し、nドープシリ
コン層上に既知の方法で約200 nmの厚さのアルミ
ニウム層を堆積させ、この後堆積室8の外端の出口通口
を経て装置から取り出す。
(効果) 次に堆積室4を抽気した後直ぐに他のサブストレートを
この堆積室4に導入することができ、従って上述のプロ
セスにおいて装置の生産能カバ堆積室4,5内での比較
的厚い真性シリコン層を堆積するに要する時間によって
制限される。しかし、真性シリコン層を堆積するための
室を2個設けたことにより、pドープ層、真性層および
nドープ層を堆積させるための同一寸法の8個の室を有
するインライン装置で1個だけの真性シリコン要用堆積
室しかないのに比べるとほぼ2倍の生産能力を有する。
装置の生産能力は、真性シリコン層を堆積するための室
を更に付加する、例えばへ角形状の構成にすることによ
り更に向上させることができる。へ角形状構成を使用す
ると、入口室および出口室の外にシリコン層を堆積する
ための6個の堆積室を設けることになる。6個の堆積室
のうち4個の室を真性シリコン層の堆積に使用し、他の
2個の室の一方はpドープ層の堆積室とし、他方はnド
ープ層の堆積室とする。
連続インライン装置に比べると本発明による装置の他の
利点は、各個別の室内での堆積時間が室内寸法を変更す
ることなくまた室内寸法に無関係に変更することができ
る点である。更に、堆積室を転送室に開口できる構成と
したため、成る室を他の室の作業に影響を与えることな
く不稼動にしたり変更または保守のため取外すこともで
きるという利点がある。ガス放電堆積に使用する室の保
守は、室壁を電極として使用し電極41.4″2のよう
な別個の電極を設ける必要をなくすことによって一層簡
単になる。この場合、少なくとも堆積室の外側の着脱部
を導電材料、例えばステンレス@(実際はすべての室を
製造するのに適した材料である)とし、P’l’FE絶
縁ガスケットにより内側の固定部29から電気的に絶縁
するとよい。加熱支持部材86をアースすればガラス製
サブストレートおよびサブストレートキャリヤをアース
したことになり、また適当なRF源またはDC電源に接
続した室壁はアースに対して負の電位差になる。所要に
応じ、ガラス製の絶縁部材を室の頂壁底壁および端壁に
配置し、ガス放電がガラス製サブストレートにほぼ直交
する向きに確実に生ずるようにすることができる。代案
として、ガス放電がガラス製サブストレートの平面に平
行な壁部から生じ、他の壁部からはほとんど放電しない
よう室の寸法を決めることによってこのような絶縁部材
を使用しないでおくこともできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明による装置およびその転送機構のレイ
アウトを示す線図的平面図、 第2図は、第1図の装置の堆積室の拡大横断面図、 第8図は、本発明装置に使用するサブストレートキャリ
ヤの側面図、 第4図は、第8図のIV−IV線上の断面図、第5図は
、第8図の矢印■の方向から見た端面図、 第6図は、第8図に示ず係止機構の細部を省略した第1
図に示す転送機構の拡大平面図、第7図は、係止機構の
細部を省略した第6図の■−■線上の縦断面図、 第8図は、第7図における矢印■の方向から見た係止機
構の拡大後面図である。 l・・・多層被覆装置 2・・・転送室8・・・入口室 4.5,6.7・・・堆積室 8・・・出口室(堆積室)12・・・転送装置18・・
・転送アーム 14・・・キャリッジ16・・・レール
 17・・・水平ビーム18・・・ターンテーブル 1
9・・・環状支持部材21・・・モータ 22・・・駆
動ホイール25・・・装填通口 28・・・通口 29・・・固定部 81 、40・・・着脱部82・・
・フランジ 88・・・弁(摺動弁)84 、88・・
・ダクト86・・・加熱支持部材87・・・給i!線 
41 、42・・・電極50・・・サブストレートキャ
リヤ 51 、61・・・キャリヤフレーム 52 、58 、 H、68・・・側辺部材54 、6
4・・・長側辺部材 55 、65・・・保持バー56
 、57・・・テーパ付き端部 80・・・背部支持部材 81・・・開口98・・・軸
 94・・・スリーブ 96・・・カム面97 、107−・・ロッド98・・
・差込連結部 99 、100・・・ばね負荷環状カラー101 、1
02・・・水平ロッド 105・・・係止機構 106・・・ディスク108 
、112・・・係止部材 110 、114・・・ばね
111 、115・・・スタッド 特許出願人 ピルキントン・ブラザーズ・ピーエルシー

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 L サブストレート上に多層被覆を堆積させるため、抽
    気可能な8個の堆積室と、これら堆積室の各々を抽気す
    る抽気装置と、各堆積室内でサブストレート上に1個の
    被覆層を堆積させる被覆装置と、開閉自在の通口により
    前記各堆積室と連通して被覆すべきサブストレートを堆
    積室間に転送させるための転送室と、この転送室を抽気
    する抽気装置と、および転送室を経て堆積室間にサブス
    トレートを転送する転送装置とを具えたことを特徴とす
    る多層被覆装置。 λ 抽気可能な4個の堆積室と、これら堆積室の各々を
    抽気する抽気装置と、各堆積室内でサブストレート上に
    1個の被覆層を堆積させる被覆装置と、開閉自在の通口
    により前記各堆積室と連通して被覆すべきサブストレー
    トを堆積室間に転送させるための転送室と、この転送室
    を抽気する抽気装置と、および転送室を経て堆積室間に
    サブストレートを転送する転送装置とを具えたことを特
    徴とする特許請求の範囲第1項記載の多層被覆装置。 & 前記各堆積室を転送室の周囲の円弧上に配設したこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1または2項記載の多
    層被覆装置。 表 前記転送室は、この転送室内に回転自在に取付けた
    転送アームを有するものとしたことを特徴とする特許請
    求の範囲第1ないし8項・のうちいずれか−項に記載の
    多層被覆装置。 氏 前記堆積室を、転送アームの回転軸線の周囲の円弧
    上に配設し、この軸線から半径方向に延びるように設け
    たことを特徴とする特許請求の範囲第4項記載の多層被
    覆装置。 a サブストレートを装填および/または取出し可能な
    開閉自在の入口通口を有する少なくとも1個の抽気可能
    な入口室および/または出口室と、この入口室および/
    または出口室を抽気する抽気装置と、この入口室および
    /または出口室と転送室との間にザブストレートを転送
    する開閉自在の通口とを更に設けたことを特徴とする特
    許請求の範囲第1ないし5項のいずれか一項に記載の多
    層被覆装置。 I 前記堆積室に被覆ガスを供給する装置を設け、各堆
    積室には堆積室内でグロー放電を発生させてザブストレ
    ート上に被覆層を堆積する電極装置を設けることを特徴
    とする特許請求の範囲第1ないし6項のいずれか一項に
    記載の多層被覆装置。 & 更に、追加の抽気可能な堆積室と、この追加の堆積
    室と転送室との間の開閉自在の通口と、この追加の堆積
    室を抽気する抽気装置と、この追加の堆積室内で金属を
    蒸発させ、ザブストレート上にこの金属の被覆層を堆積
    させる加熱装置とを具えたことを特徴とする特許請求の
    範囲第1ないし7項のいずれか一項に記載の多層被覆装
    置。
JP59255821A 1983-12-05 1984-12-05 多層被覆装置 Pending JPS60167420A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB838332394A GB8332394D0 (en) 1983-12-05 1983-12-05 Coating apparatus
GB8332394 1983-12-05

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60167420A true JPS60167420A (ja) 1985-08-30

Family

ID=10552832

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59255821A Pending JPS60167420A (ja) 1983-12-05 1984-12-05 多層被覆装置

Country Status (9)

Country Link
US (1) US4592306A (ja)
EP (1) EP0144229A3 (ja)
JP (1) JPS60167420A (ja)
AU (1) AU575095B2 (ja)
ES (1) ES8606816A1 (ja)
GB (2) GB8332394D0 (ja)
IN (1) IN163503B (ja)
MX (1) MX161722A (ja)
ZA (1) ZA849316B (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6332931A (ja) * 1986-04-18 1988-02-12 ジエネラル・シグナル・コ−ポレ−シヨン プラズマ・エツチング・システム
JPS63133532A (ja) * 1986-10-24 1988-06-06 ゼネラル シグナル コーポレーション 四重処理用プロセッサ
US5308431A (en) * 1986-04-18 1994-05-03 General Signal Corporation System providing multiple processing of substrates
KR19980042483A (ko) * 1996-11-18 1998-08-17 조셉제이.스위니 직렬식 처리 챔버
US6103055A (en) * 1986-04-18 2000-08-15 Applied Materials, Inc. System for processing substrates
JP2009533876A (ja) * 2006-04-11 2009-09-17 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 太陽電池パネルを形成するためのシステム構成及び方法

Families Citing this family (167)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6784033B1 (en) 1984-02-15 2004-08-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for the manufacture of an insulated gate field effect semiconductor device
US6113701A (en) * 1985-02-14 2000-09-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, manufacturing method, and system
KR900001666B1 (ko) * 1985-07-19 1990-03-17 후지쓰가부시끼가이샤 화합물 반도체의 에피택셜층 성장용의 화학적 유기 금속 기상 성장장치
US5296405A (en) * 1985-08-02 1994-03-22 Semiconductor Energy Laboratory Co.., Ltd. Method for photo annealing non-single crystalline semiconductor films
US5753542A (en) * 1985-08-02 1998-05-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for crystallizing semiconductor material without exposing it to air
DE3689735T2 (de) * 1985-08-02 1994-06-30 Semiconductor Energy Lab Verfahren und Gerät zur Herstellung von Halbleitervorrichtungen.
US6673722B1 (en) 1985-10-14 2004-01-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Microwave enhanced CVD system under magnetic field
US6230650B1 (en) 1985-10-14 2001-05-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Microwave enhanced CVD system under magnetic field
EP0228910B1 (en) * 1985-12-28 1991-07-31 Canon Kabushiki Kaisha Apparatus for forming deposited film
FR2594102B1 (fr) * 1986-02-12 1991-04-19 Stein Heurtey Installation flexible automatisee de traitement thermochimique rapide
US5102495A (en) * 1986-04-18 1992-04-07 General Signal Corporation Method providing multiple-processing of substrates
US5013385A (en) * 1986-04-18 1991-05-07 General Signal Corporation Quad processor
US6214119B1 (en) 1986-04-18 2001-04-10 Applied Materials, Inc. Vacuum substrate processing system having multiple processing chambers and a central load/unload chamber
JP2639459B2 (ja) * 1986-04-28 1997-08-13 バリアン・アソシエイツ・インコーポレイテッド モジューラ半導体ウェーハ移送及び処理装置
US4917556A (en) * 1986-04-28 1990-04-17 Varian Associates, Inc. Modular wafer transport and processing system
US4724874A (en) * 1986-05-01 1988-02-16 Asyst Technologies Sealable transportable container having a particle filtering system
US4722298A (en) * 1986-05-19 1988-02-02 Machine Technology, Inc. Modular processing apparatus for processing semiconductor wafers
US4852516A (en) * 1986-05-19 1989-08-01 Machine Technology, Inc. Modular processing apparatus for processing semiconductor wafers
US5327624A (en) * 1986-07-16 1994-07-12 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method for forming a thin film on a semiconductor device using an apparatus having a load lock
US4676884A (en) * 1986-07-23 1987-06-30 The Boc Group, Inc. Wafer processing machine with evacuated wafer transporting and storage system
EP0272141B1 (en) * 1986-12-19 1994-03-02 Applied Materials, Inc. Multiple chamber integrated process system
US5000113A (en) * 1986-12-19 1991-03-19 Applied Materials, Inc. Thermal CVD/PECVD reactor and use for thermal chemical vapor deposition of silicon dioxide and in-situ multi-step planarized process
US5882165A (en) * 1986-12-19 1999-03-16 Applied Materials, Inc. Multiple chamber integrated process system
US5292393A (en) * 1986-12-19 1994-03-08 Applied Materials, Inc. Multichamber integrated process system
US4951601A (en) * 1986-12-19 1990-08-28 Applied Materials, Inc. Multi-chamber integrated process system
JPS63157870A (ja) * 1986-12-19 1988-06-30 Anelva Corp 基板処理装置
US4976996A (en) * 1987-02-17 1990-12-11 Lam Research Corporation Chemical vapor deposition reactor and method of use thereof
US4763602A (en) * 1987-02-25 1988-08-16 Glasstech Solar, Inc. Thin film deposition apparatus including a vacuum transport mechanism
US4786616A (en) * 1987-06-12 1988-11-22 American Telephone And Telegraph Company Method for heteroepitaxial growth using multiple MBE chambers
US5020475A (en) * 1987-10-15 1991-06-04 Epsilon Technology, Inc. Substrate handling and transporting apparatus
US5435682A (en) * 1987-10-15 1995-07-25 Advanced Semiconductor Materials America, Inc. Chemical vapor desposition system
DE3735284A1 (de) * 1987-10-17 1989-04-27 Leybold Ag Vorrichtung nach dem karussell-prinzip zum beschichten von substraten
KR970003907B1 (ko) * 1988-02-12 1997-03-22 도오교오 에레구토론 가부시끼 가이샤 기판처리 장치 및 기판처리 방법
GB8806800D0 (en) * 1988-03-22 1988-04-20 British Telecomm Etching methods
US5016562A (en) * 1988-04-27 1991-05-21 Glasstech Solar, Inc. Modular continuous vapor deposition system
ATE208961T1 (de) * 1988-05-24 2001-11-15 Unaxis Balzers Ag Vakuumanlage
US4988642A (en) * 1988-05-25 1991-01-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, manufacturing method, and system
US4911810A (en) * 1988-06-21 1990-03-27 Brown University Modular sputtering apparatus
US6406544B1 (en) * 1988-06-23 2002-06-18 Jeffrey Stewart Parylene deposition chamber and method of use
US5076205A (en) * 1989-01-06 1991-12-31 General Signal Corporation Modular vapor processor system
US5186718A (en) * 1989-05-19 1993-02-16 Applied Materials, Inc. Staged-vacuum wafer processing system and method
IT1231664B (it) * 1989-07-26 1991-12-18 Consorzio Ce Te V Impianto da vuoto a doppia camera per processi di deposizione di strati sottili
US5240505A (en) * 1989-08-03 1993-08-31 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method of an apparatus for forming thin film for semiconductor device
US5254170A (en) * 1989-08-07 1993-10-19 Asm Vt, Inc. Enhanced vertical thermal reactor system
US4981408A (en) * 1989-12-18 1991-01-01 Varian Associates, Inc. Dual track handling and processing system
US5310410A (en) * 1990-04-06 1994-05-10 Sputtered Films, Inc. Method for processing semi-conductor wafers in a multiple vacuum and non-vacuum chamber apparatus
US5186594A (en) * 1990-04-19 1993-02-16 Applied Materials, Inc. Dual cassette load lock
US5578520A (en) 1991-05-28 1996-11-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for annealing a semiconductor
FR2678775B1 (fr) * 1991-07-05 1997-02-28 Thomson Csf Procede de realisation d'un dispositif optoelectronique
JP3238432B2 (ja) * 1991-08-27 2001-12-17 東芝機械株式会社 マルチチャンバ型枚葉処理装置
US5766344A (en) 1991-09-21 1998-06-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for forming a semiconductor
JP3221025B2 (ja) * 1991-12-19 2001-10-22 ソニー株式会社 プラズマプロセス装置
US5303671A (en) * 1992-02-07 1994-04-19 Tokyo Electron Limited System for continuously washing and film-forming a semiconductor wafer
US5264039A (en) * 1992-02-24 1993-11-23 Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation Vapor deposition apparatus
US5766360A (en) * 1992-03-27 1998-06-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Substrate processing apparatus and substrate processing method
US5248371A (en) * 1992-08-13 1993-09-28 General Signal Corporation Hollow-anode glow discharge apparatus
EP1179611B1 (de) * 1992-10-06 2004-09-15 Unaxis Balzers Aktiengesellschaft Kammer für den Transport von Werkstücken
JP3186262B2 (ja) * 1992-10-14 2001-07-11 ソニー株式会社 半導体装置の製造方法
US7097712B1 (en) 1992-12-04 2006-08-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Apparatus for processing a semiconductor
DE69304038T2 (de) * 1993-01-28 1996-12-19 Applied Materials Inc Vorrichtung für ein Vakuumverfahren mit verbessertem Durchsatz
KR0171441B1 (ko) * 1993-02-05 1999-02-18 사또우 후미오 진공성막방법 및 그 장치
JP3654597B2 (ja) * 1993-07-15 2005-06-02 株式会社ルネサステクノロジ 製造システムおよび製造方法
US5312489A (en) * 1993-09-30 1994-05-17 Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation Rotary fixture for vapor deposition coating apparatus
US5424097A (en) * 1993-09-30 1995-06-13 Specialty Coating Systems, Inc. Continuous vapor deposition apparatus
JP2627861B2 (ja) * 1993-10-22 1997-07-09 アネルバ株式会社 Ti−TiN積層膜の成膜方法および装置
KR100291971B1 (ko) * 1993-10-26 2001-10-24 야마자끼 순페이 기판처리장치및방법과박막반도체디바이스제조방법
US6897100B2 (en) 1993-11-05 2005-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for processing semiconductor device apparatus for processing a semiconductor and apparatus for processing semiconductor device
CN100367461C (zh) 1993-11-05 2008-02-06 株式会社半导体能源研究所 一种制造薄膜晶体管和电子器件的方法
US5488833A (en) * 1994-09-26 1996-02-06 Stewart; Jeffrey Tangential flow cold trap
JP3165348B2 (ja) * 1995-05-18 2001-05-14 ワイエイシイ株式会社 プラズマ処理装置およびその運転方法
US5705044A (en) 1995-08-07 1998-01-06 Akashic Memories Corporation Modular sputtering machine having batch processing and serial thin film sputtering
US5773088A (en) * 1995-12-05 1998-06-30 Materials Research Group, Inc. Treatment system including vacuum isolated sources and method
US5795356A (en) * 1996-05-31 1998-08-18 Slsp Partners, Inc. Microelectronic component fabrication facility, and process for making and using the facility
KR0183912B1 (ko) * 1996-08-08 1999-05-01 김광호 다중 반응 챔버에 연결된 펌핑 설비 및 이를 사용하는 방법
JP3215643B2 (ja) * 1997-01-31 2001-10-09 ワイエイシイ株式会社 プラズマ処理装置
TW411458B (en) * 1997-05-08 2000-11-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Apparatus and process for production of optical recording medium
TW539918B (en) 1997-05-27 2003-07-01 Tokyo Electron Ltd Removal of photoresist and photoresist residue from semiconductors using supercritical carbon dioxide process
BE1011252A3 (nl) * 1997-07-04 1999-06-01 Burcht Tandtech Lab Bvba Werkwijze en inrichting voor het aanbrengen van een bekleding op voorwerpen.
US6312525B1 (en) 1997-07-11 2001-11-06 Applied Materials, Inc. Modular architecture for semiconductor wafer fabrication equipment
JPH11121754A (ja) * 1997-10-14 1999-04-30 Sanyo Electric Co Ltd 薄膜トランジスタの製造装置及び製造方法
US20050272254A1 (en) * 1997-11-26 2005-12-08 Applied Materials, Inc. Method of depositing low resistivity barrier layers for copper interconnects
WO1999027579A1 (en) * 1997-11-26 1999-06-03 Applied Materials, Inc. Damage-free sculptured coating deposition
US7253109B2 (en) * 1997-11-26 2007-08-07 Applied Materials, Inc. Method of depositing a tantalum nitride/tantalum diffusion barrier layer system
US6277753B1 (en) 1998-09-28 2001-08-21 Supercritical Systems Inc. Removal of CMP residue from semiconductors using supercritical carbon dioxide process
US6110232A (en) * 1998-10-01 2000-08-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method for preventing corrosion in load-lock chambers
US6277199B1 (en) * 1999-01-19 2001-08-21 Applied Materials, Inc. Chamber design for modular manufacturing and flexible onsite servicing
US6086678A (en) * 1999-03-04 2000-07-11 Memc Electronic Materials, Inc. Pressure equalization system for chemical vapor deposition reactors
WO2000057456A1 (en) * 1999-03-19 2000-09-28 Electron Vision Corporation Cluster tool for wafer processing having an electron beam exposure module
US6440261B1 (en) 1999-05-25 2002-08-27 Applied Materials, Inc. Dual buffer chamber cluster tool for semiconductor wafer processing
KR20010019206A (ko) * 1999-08-25 2001-03-15 윤종용 반도체 제조공정에 사용되는 웨이퍼 운송장치
AU3267201A (en) * 1999-11-02 2001-05-14 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for supercritical processing of multiple workpieces
US6748960B1 (en) 1999-11-02 2004-06-15 Tokyo Electron Limited Apparatus for supercritical processing of multiple workpieces
US6558509B2 (en) * 1999-11-30 2003-05-06 Applied Materials, Inc. Dual wafer load lock
TW490714B (en) 1999-12-27 2002-06-11 Semiconductor Energy Lab Film formation apparatus and method for forming a film
US6890853B2 (en) * 2000-04-25 2005-05-10 Tokyo Electron Limited Method of depositing metal film and metal deposition cluster tool including supercritical drying/cleaning module
US20020011205A1 (en) 2000-05-02 2002-01-31 Shunpei Yamazaki Film-forming apparatus, method of cleaning the same, and method of manufacturing a light-emitting device
US7517551B2 (en) * 2000-05-12 2009-04-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing a light-emitting device
KR100750018B1 (ko) 2000-07-26 2007-08-16 동경 엘렉트론 주식회사 반도체 기판의 처리를 위한 고압 챔버 및 반도체 기판의고압 처리를 위한 장치
EP1193326A3 (en) * 2000-09-29 2004-01-14 Applied Materials, Inc. Apparatus for reducing particle residues in a semiconductor processing chamber
WO2002084709A2 (en) * 2001-04-10 2002-10-24 Supercritical Systems Inc. High pressure processing chamber for semiconductor substrate including flow enhancing features
US6737224B2 (en) 2001-04-17 2004-05-18 Jeffrey Stewart Method of preparing thin supported films by vacuum deposition
US20040040660A1 (en) * 2001-10-03 2004-03-04 Biberger Maximilian Albert High pressure processing chamber for multiple semiconductor substrates
US7001468B1 (en) 2002-02-15 2006-02-21 Tokyo Electron Limited Pressure energized pressure vessel opening and closing device and method of providing therefor
AU2003215238A1 (en) * 2002-02-15 2003-09-09 Supercritical Systems Inc. Pressure enchanced diaphragm valve
SG113448A1 (en) * 2002-02-25 2005-08-29 Semiconductor Energy Lab Fabrication system and a fabrication method of a light emitting device
US7387868B2 (en) * 2002-03-04 2008-06-17 Tokyo Electron Limited Treatment of a dielectric layer using supercritical CO2
EP1369499A3 (en) * 2002-04-15 2004-10-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of fabricating light-emitting device and apparatus for manufacturing light-emitting device
US20030221620A1 (en) * 2002-06-03 2003-12-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Vapor deposition device
US6943066B2 (en) * 2002-06-05 2005-09-13 Advantech Global, Ltd Active matrix backplane for controlling controlled elements and method of manufacture thereof
US20040007325A1 (en) * 2002-06-11 2004-01-15 Applied Materials, Inc. Integrated equipment set for forming a low K dielectric interconnect on a substrate
US20040123804A1 (en) 2002-09-20 2004-07-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Fabrication system and manufacturing method of light emitting device
US20040112409A1 (en) * 2002-12-16 2004-06-17 Supercritical Sysems, Inc. Fluoride in supercritical fluid for photoresist and residue removal
US7021635B2 (en) * 2003-02-06 2006-04-04 Tokyo Electron Limited Vacuum chuck utilizing sintered material and method of providing thereof
US20040154647A1 (en) * 2003-02-07 2004-08-12 Supercritical Systems, Inc. Method and apparatus of utilizing a coating for enhanced holding of a semiconductor substrate during high pressure processing
US7077917B2 (en) * 2003-02-10 2006-07-18 Tokyo Electric Limited High-pressure processing chamber for a semiconductor wafer
US7225820B2 (en) * 2003-02-10 2007-06-05 Tokyo Electron Limited High-pressure processing chamber for a semiconductor wafer
US7270137B2 (en) 2003-04-28 2007-09-18 Tokyo Electron Limited Apparatus and method of securing a workpiece during high-pressure processing
US7163380B2 (en) * 2003-07-29 2007-01-16 Tokyo Electron Limited Control of fluid flow in the processing of an object with a fluid
US20050035514A1 (en) * 2003-08-11 2005-02-17 Supercritical Systems, Inc. Vacuum chuck apparatus and method for holding a wafer during high pressure processing
US20050034660A1 (en) * 2003-08-11 2005-02-17 Supercritical Systems, Inc. Alignment means for chamber closure to reduce wear on surfaces
US20050067002A1 (en) * 2003-09-25 2005-03-31 Supercritical Systems, Inc. Processing chamber including a circulation loop integrally formed in a chamber housing
US7186093B2 (en) * 2004-10-05 2007-03-06 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for cooling motor bearings of a high pressure pump
US7250374B2 (en) 2004-06-30 2007-07-31 Tokyo Electron Limited System and method for processing a substrate using supercritical carbon dioxide processing
US7307019B2 (en) 2004-09-29 2007-12-11 Tokyo Electron Limited Method for supercritical carbon dioxide processing of fluoro-carbon films
US20060065288A1 (en) * 2004-09-30 2006-03-30 Darko Babic Supercritical fluid processing system having a coating on internal members and a method of using
US20060065189A1 (en) * 2004-09-30 2006-03-30 Darko Babic Method and system for homogenization of supercritical fluid in a high pressure processing system
US7491036B2 (en) 2004-11-12 2009-02-17 Tokyo Electron Limited Method and system for cooling a pump
US20070134821A1 (en) * 2004-11-22 2007-06-14 Randhir Thakur Cluster tool for advanced front-end processing
US20070196011A1 (en) * 2004-11-22 2007-08-23 Cox Damon K Integrated vacuum metrology for cluster tool
US20060134332A1 (en) * 2004-12-22 2006-06-22 Darko Babic Precompressed coating of internal members in a supercritical fluid processing system
US20060135047A1 (en) * 2004-12-22 2006-06-22 Alexei Sheydayi Method and apparatus for clamping a substrate in a high pressure processing system
US7140393B2 (en) * 2004-12-22 2006-11-28 Tokyo Electron Limited Non-contact shuttle valve for flow diversion in high pressure systems
US7434590B2 (en) * 2004-12-22 2008-10-14 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for clamping a substrate in a high pressure processing system
US7435447B2 (en) * 2005-02-15 2008-10-14 Tokyo Electron Limited Method and system for determining flow conditions in a high pressure processing system
US7291565B2 (en) 2005-02-15 2007-11-06 Tokyo Electron Limited Method and system for treating a substrate with a high pressure fluid using fluorosilicic acid
US7767145B2 (en) * 2005-03-28 2010-08-03 Toyko Electron Limited High pressure fourier transform infrared cell
US7380984B2 (en) * 2005-03-28 2008-06-03 Tokyo Electron Limited Process flow thermocouple
US20060225772A1 (en) * 2005-03-29 2006-10-12 Jones William D Controlled pressure differential in a high-pressure processing chamber
US7494107B2 (en) * 2005-03-30 2009-02-24 Supercritical Systems, Inc. Gate valve for plus-atmospheric pressure semiconductor process vessels
US7789971B2 (en) 2005-05-13 2010-09-07 Tokyo Electron Limited Treatment of substrate using functionalizing agent in supercritical carbon dioxide
US7524383B2 (en) * 2005-05-25 2009-04-28 Tokyo Electron Limited Method and system for passivating a processing chamber
US7271111B2 (en) * 2005-06-08 2007-09-18 Advantech Global, Ltd Shadow mask deposition of materials using reconfigurable shadow masks
US20070240631A1 (en) * 2006-04-14 2007-10-18 Applied Materials, Inc. Epitaxial growth of compound nitride semiconductor structures
US20080041314A1 (en) * 2006-08-18 2008-02-21 Robert William Bruce Vaccum coater device and mechanism for transporting workpieces in same
US20080314311A1 (en) * 2007-06-24 2008-12-25 Burrows Brian H Hvpe showerhead design
US20100047954A1 (en) * 2007-08-31 2010-02-25 Su Tzay-Fa Jeff Photovoltaic production line
CN101796481B (zh) * 2007-08-31 2012-07-04 应用材料公司 光电生产线
US20090149008A1 (en) * 2007-10-05 2009-06-11 Applied Materials, Inc. Method for depositing group iii/v compounds
US20090139657A1 (en) * 2007-12-04 2009-06-04 Applied Materials, Inc. Etch system
US20090194026A1 (en) * 2008-01-31 2009-08-06 Burrows Brian H Processing system for fabricating compound nitride semiconductor devices
US8022372B2 (en) 2008-02-15 2011-09-20 Veeco Instruments Inc. Apparatus and method for batch non-contact material characterization
US20090208668A1 (en) * 2008-02-19 2009-08-20 Soo Young Choi Formation of clean interfacial thin film solar cells
US20100139554A1 (en) * 2008-12-08 2010-06-10 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for making gallium nitride and gallium aluminum nitride thin films
US20100273291A1 (en) * 2009-04-28 2010-10-28 Applied Materials, Inc. Decontamination of mocvd chamber using nh3 purge after in-situ cleaning
US20110079251A1 (en) * 2009-04-28 2011-04-07 Olga Kryliouk Method for in-situ cleaning of deposition systems
TW201039381A (en) * 2009-04-29 2010-11-01 Applied Materials Inc Method of forming in-situ pre-GaN deposition layer in HVPE
US20110030615A1 (en) * 2009-08-04 2011-02-10 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for dry cleaning a cooled showerhead
KR20120090996A (ko) * 2009-08-27 2012-08-17 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 인-시튜 챔버 세정 후 프로세스 챔버의 제염 방법
US20110064545A1 (en) * 2009-09-16 2011-03-17 Applied Materials, Inc. Substrate transfer mechanism with preheating features
WO2011044046A2 (en) * 2009-10-07 2011-04-14 Applied Materials, Inc. Improved multichamber split processes for led manufacturing
US20110207256A1 (en) * 2010-02-24 2011-08-25 Applied Materials, Inc. In-situ acceptor activation with nitrogen and/or oxygen plasma treatment
US9076827B2 (en) 2010-09-14 2015-07-07 Applied Materials, Inc. Transfer chamber metrology for improved device yield
EP2453472A1 (en) * 2010-11-16 2012-05-16 Applied Materials, Inc. Pallet For High Temperature Processing
US8958061B2 (en) 2011-05-31 2015-02-17 Veeco Instruments Inc. Heated wafer carrier profiling
DE102012103295A1 (de) 2012-01-09 2013-07-11 Aixtron Se Räumlich optimierte Anordnung zum Bearbeiten von Halbleitersubstraten
WO2015070356A1 (en) * 2013-11-14 2015-05-21 Oerlikon Advanced Technologies Ag Apparatus and process for annealing of anti-fingerprint coatings
CN104073764B (zh) * 2014-06-17 2016-05-18 京东方科技集团股份有限公司 一种用于oled蒸镀的旋转蒸发源装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3404661A (en) * 1965-08-26 1968-10-08 Sperry Rand Corp Evaporation system
US3675563A (en) * 1970-01-15 1972-07-11 Ibm Semiconductor processing apparatus
US3829373A (en) * 1973-01-12 1974-08-13 Coulter Information Systems Thin film deposition apparatus using segmented target means
US3884787A (en) * 1973-01-12 1975-05-20 Coulter Information Systems Sputtering method for thin film deposition on a substrate
JPS5315466B2 (ja) * 1973-04-28 1978-05-25
SE393967B (sv) * 1974-11-29 1977-05-31 Sateko Oy Forfarande och for utforande av stroleggning mellan lagren i ett virkespaket
US4201152A (en) * 1978-02-27 1980-05-06 Varian Associates, Inc. Transfer and temperature monitoring apparatus
DE2847620C2 (de) * 1978-11-02 1984-10-18 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Vorrichtung zur Herstellung von elektrischen Bauelementen, insbesondere Schichtkondensatoren
DE2848480C2 (de) * 1978-11-08 1984-11-08 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Vorrichtung zum Aufbringen von Schichten auf Träger unter Vakuum
FR2498813A1 (fr) * 1981-01-27 1982-07-30 Instruments Sa Installation de traitement de materiaux pour la production de semi-conducteurs
US4433951A (en) * 1981-02-13 1984-02-28 Lam Research Corporation Modular loadlock
JPS58180227A (ja) * 1982-04-17 1983-10-21 Samuko Internatl Kenkyusho:Kk 複数の反応室を備えた能率的プラズマ処理装置
JPS58197262A (ja) * 1982-05-13 1983-11-16 Canon Inc 量産型真空成膜装置及び真空成膜法
JPS605509A (ja) * 1983-06-24 1985-01-12 Hitachi Ltd 分子線エピタキシ装置
US4500407A (en) * 1983-07-19 1985-02-19 Varian Associates, Inc. Disk or wafer handling and coating system
US4508590A (en) * 1983-09-16 1985-04-02 Raphael Kaplan Method for the deposition of high-quality crystal epitaxial films of iron

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6332931A (ja) * 1986-04-18 1988-02-12 ジエネラル・シグナル・コ−ポレ−シヨン プラズマ・エツチング・システム
US5308431A (en) * 1986-04-18 1994-05-03 General Signal Corporation System providing multiple processing of substrates
US5344542A (en) * 1986-04-18 1994-09-06 General Signal Corporation Multiple-processing and contamination-free plasma etching system
JPH07183282A (ja) * 1986-04-18 1995-07-21 General Signal Corp プラズマ・エッチング装置
US6103055A (en) * 1986-04-18 2000-08-15 Applied Materials, Inc. System for processing substrates
JPS63133532A (ja) * 1986-10-24 1988-06-06 ゼネラル シグナル コーポレーション 四重処理用プロセッサ
KR19980042483A (ko) * 1996-11-18 1998-08-17 조셉제이.스위니 직렬식 처리 챔버
JP2009533876A (ja) * 2006-04-11 2009-09-17 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 太陽電池パネルを形成するためのシステム構成及び方法

Also Published As

Publication number Publication date
GB8430313D0 (en) 1985-01-09
EP0144229A2 (en) 1985-06-12
US4592306A (en) 1986-06-03
EP0144229A3 (en) 1988-07-27
MX161722A (es) 1990-12-19
GB2150600B (en) 1987-08-12
GB2150600A (en) 1985-07-03
ZA849316B (en) 1986-07-30
AU575095B2 (en) 1988-07-21
IN163503B (ja) 1988-10-01
GB8332394D0 (en) 1984-01-11
ES538257A0 (es) 1985-11-01
AU3629084A (en) 1985-06-13
ES8606816A1 (es) 1985-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS60167420A (ja) 多層被覆装置
US4405435A (en) Apparatus for performing continuous treatment in vacuum
DE60226115T2 (de) Sputterbeschichtungsanlage und Verfahren zur Herstellung eines Films
JP3700793B2 (ja) 真空処理装置、真空処理装置の中で基板を処理する方法、及び、真空処理装置用のロック
US3856654A (en) Apparatus for feeding and coating masses of workpieces in a controlled atmosphere
US6139695A (en) Modular deposition system having batch processing and serial thin film deposition
DE3425267C2 (de) Vorrichtung zum Transportieren und individuellen Behandeln von dünnen Substraten
US4226208A (en) Vapor deposition apparatus
EP0211938B1 (en) System and method for depositing plural thin film layers on a substrate
EP0216919B1 (en) Method and target for sputter depositing thin films
CN211005607U (zh) 用于在真空中沉积薄膜涂层的直列式涂布机
DE4230808A1 (de) System zur handhabung und verarbeitung eines substrats
JP2000517378A (ja) 円筒型キャリッジスパッタリングシステム
EP3080327A1 (en) Evaporation source for organic material, apparatus having an evaporation source for organic material, system having an evaporation deposition apparatus with an evaporation source for organic materials, and method for operating an evaporation source for organic material
JPH10238U (ja) ウエハ処理工程ラインのための輸送装置
US4701251A (en) Apparatus for sputter coating discs
JPH09279341A (ja) トレイ搬送式インライン成膜装置
JP2000054131A (ja) 真空室内の基板をコ―ティングするための装置
KR20110035867A (ko) 유기 el 디바이스 제조 장치 및 유기 el 디바이스 제조 방법 및 성막 장치 및 성막 방법
US5474611A (en) Plasma vapor deposition apparatus
KR101760667B1 (ko) 고생산성 박막증착이 가능한 원자층 증착 시스템
JPH08239765A (ja) マルチチャンバースパッタリング装置
JP2019002075A (ja) 成膜装置及び成膜方法並びに太陽電池の製造方法
EP0575055A2 (en) Plasma vapour-deposition apparatus
WO2022101468A2 (de) Vakuumprozesssystem, stützstruktur und verfahren zum transportieren eines substrats